FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

это верно!! но после первого неудачного скальпа както стрёмно !!

Добавлено спустя 1 час 40 минут 44 секунды:
не у кого нету настройки биоса ASUS P8Z77-M PRO под разгон 3570к ?

Господа, скажите, пожалуйста, есть ли смысл скальпировать 4770к, который работает под 88 градусов в Линксе на частоте 4,3. Прирост в 0,3-0,4 мне что-то даст в играх?
Меня не так скальп пугает, как последствия в виде последующей замены ЖМ через n лет. Комп собрал с надеждой, что больше собирать не буду лет 7-10, куплю через года 2 приставку, а компа хватит для повседневных задач.

Нет- смысла нет.....

BY_Pashka Паша, ну ты чего так то?!

pumba Скальпировать есть смысл всегда, это как максимум более лучший разгон (а с учётом сборки на такой долитй срок как в твоём случае - хороший разгон как никогда актуален и каждые 100 МГц будут очень и очень кстати), а как минимум использование твоих процессорных вентиляторов в более щадящем, а соответственно и более тихих режимах работы. Ничёго там через n лет менять ненадо. ЖМ прослужит тебе весь срок эксплуатации процессора без потеи своих теплопроводных характеристик. Если у тя ща, осенью 88 градусов, то представь когда на улице и соответственно дома будет летняя температура....щади своё железо, тем более если собираешь комп на такой долгий безапгрейдовый период и оно тебе отплатит тем же.

Да не нужно ему это)))))) Реально 4300 и 88 в Линкс- этого в приложениях никогда не будет... Проц-то хорош... Вот у меня скальп- 4400 и 83 в Линкс- ну будет у него так же и профит? Ну со мной то понятно- я их как перчатки меняю.. А ему на "долгие лета".... Запас же есть.... Имхо не стоит.. А будет не хватать, тогда и снять крышку..

Добавлено спустя 42 секунды:

Это да, согласен..

Так и пусть уже сейчас запас будет, прийдёт время поднимет частоту и "поедет" дальше, а сейчас получит и запас на будущее по частоте и тихий комп. А то к тому времени как начнёт задумываться о скальпе, то уже и спецы скальпирования будут с внуками выращивать помидоры на даче )))

Ну если есть где, или у самого руки заточены правильно, то пусть скальпирует...

1. В типичных задачах при такой частоте темпа не должна превышать 70с , если хочеш большего чем 4,3 - скальпируй , в любом другом случае смысла не наблюдаю
2. Срок действия ЖМ без потери эфективности практически не ограничен, главное хорошо обезжирить поверхность, по правильности нанесения - лично я делал так: на кристал наносил не слишком тонким (плотноватым слоем) также тонким слоем нанес по центру на внутренней стороне крышки , и тонким слоем на всю наружную сторону крышки (но это уже на любителя)
3 В играх будет толк лиш в том случае если fps упирается в проц а не в видяху , лично мне мой разгон до 4.6 принес 31% производительности - не плохо, правда ? А вообще 4.6 это предел стабильности для большинства хасвеловских камней...

Вслед за 3570k вскрыл 3470. Замена на Жм практически никак не повлияла на температуру и шум. Скальп необходим только в условиях сильного нагрева при разгоне, ну или если руки чешутся.

SLAVARb

Ой, ну ненадо только глупостей.
1. Либо замеры происходили не под полной нагрузкой и соответственно и нагрева как такового не было.
2. Либо просто не умеешь настраивать вентиляторы и они постоянно молотят на больших оборотах..... возможно у самих вентилей нижний предел оборотов очень высокий и соответственно с такими вертухами изначально не может идти речи о разнице в тишине.

Sabius
У меня это проц стоит в htpc, поэтому с шумом там проведена работа. Вентили все на минимум (600-700 оборотов 120-ки), только под linx ускоряются. Профит есть, не спорю, но такого эффекта как с разогнанным 3570к - нет. Я просто ожидал немного другого результата, вот и всё. Кстати герметик очень хорошо удаляется пластиковой картой.

Так изначально и надо было говорить. И я с этим соглашусь, ибо чем выше разгон - тем выше профит. Будем считать твой пост
как просто не совсем точно сформулированным.


Именно так всегда и делаю.

Вопрос по полировке : правда ли что при шлифовке на самой мелкой наждачке поверхности периодически нужно смачивать водой ?

lionessb
Смачивать нужно на любой наждачке. А ещё лучше взять пасту.

Очередной пациент - i7-4770k.
Крышка у проца хорошая, ровная, разница между ядрами до скальпа была всего 5С, улучшить её не получилось, но хотя бы не ухудшил.
А так всё стандартно -25С в тяжелом режиме.
до:
#77
после:
#77


SLAVARb,
всё правильно.
Берем проц, который в тяжелом режиме (где было 95-100С до скальпа) получает выигрыш от скальпирования 25С. Этот же проц проверяем в лёгком режиме типа 3500@1.00В: выигрыш будет небольшой, 5-10С.
Если делаешь сам, то скальпировать есть смысл любой Ivy/Haswell, т.к. можно или ставить более дешевый кулер, или выставить значительно меньшие обороты, или использовать СО в полном пассиве.
У меня собран один PC на 4770k в полном пассиве под TR Macho в mATX корпусе, в играх проц даже до 70С не прогревается, а без скальпа эта система была неработоспособна.

Намазать тасту гои на саму наждачку - я правильно понял ?
Просто я использовал пасту только на завершающем этапе...

lionessb
Нет, притирочная паста и стекло.

Попробовал шлифануть с применением воды и оказалось что при шлифовке с добавлением воды крупицы образива на наждачке в процессе измельчаются , наждачка становится менее шероховатой а поверхность крышки более гладкой , по окончанию шлифовки получил гладко-матовую поверхность
#77,далее довел до блеска (мягкая ткань ,паста гои, керосин)
Имхо но мне кажется что добиться лучшего ручной полировкой не реально...
#77




Прям по стеклу ?

Конечно. А что тут такого? Насколько знаю, основания теплосъемников радиаторов именно так и доводят.

Конечно, лишь бы стекло было ровное. Тогда шансы завалить края стремятся к нулю.