Что это за процессоры?
Инженерные версии процессоров Skylake. В стоковом состоянии работают на заниженной частоте от 1,6 до 2.6ГГц. Все остальные параметры полностью соответствуют серийным образцам.

Какой процессор мне купить?
Самый популярный вариант - QHQG, не слишком низкий множитель (22х-24х) позволяет гнать процессор, не упираясь в возможности большинства материнских плат.
Процессоры QHQJ с частотой 1.6ГГц (множитель 16х-20х при разгоне) более требовательны к материнской плате.
Самый простой для разгона вариант - QHQF, у него разблокированный множитель, разгон ничем не отличается от разгона серийных K процессоров. Единственный его недостаток - цена.

Процессоры ранних ревизий степпинга A0 (QH8F, QH8E, QH8G и QH73) подкупают низкой ценой, недостатки: более низкий разгонный потенциал, контроллер PCI-E работает только в режиме PCI-E 2.0. У многих экземпляров QH8G не работает встроенное видеоядро. QH73 из-за высоких штатных частот является предпочтительным вариантом, если подразумевается эксплуатация без разгона.

С какими материнскими платами работают?
Процессоры работают практически на всех мат.платах с сокетом 1151 и чипсетами H110/B150/H170/Z170, но поддержка инженерников вырезана в поздних версиях BIOS почти всеми производителями.

Касаемо выбора материнской платы под разгон этих процессоров.
Микрокоды предсерийных процессоров 06Е0 (для A0) и 06Е1 (для Q0) найдены в биосах материнских плат Asus (в ранних версиях, видеоинструкция по откату биоса на Asus, актуальна для биосов версия 0xxx-2xxx, для отката биосов 3xxx потребуется программатор) и Asrock (во всех или во многих версиях). Микрокоды 06Е1 (для Q0) так же встречаются в некоторых версиях BIOS у плат MSI.
Наличие микрокодов строго желательно, для биосов Asrock, Asus и Gigabyte есть действующее пособие по добавлению микрокодов в биос (а так же готовые модифицированные биосы для некоторых плат): Инженерные версии Intel® Skylake и всё, что с ними связано! #14378504
Известные проблемы:
На материнских платах Asrock с поздними официальными версиями BIOS при разгоне предсерийных процессоров замедляются AVX инструкции, отваливается мониторинг температур ядер, многие используют модифицированные корейские биосы.
На материнских платах Gigabyte и MSI с ранними биосами предсерийные процессоры могут не работать, может потребоваться серийный процессор для прошивки биоса.
На материнских платах Asus, Gigabyte и MSI вырезана поддержка инженерных процессоров в поздних версиях биосов.

А что насчёт работы с памятью DDR3?
Официально платформа Skylake работает с DDR4 и DDR3L.
Но опытным путём установлено, что даже с планками DDR3 с рабочим напряжение 1.65В проблем не возникает при длительной эксплуатации.
Есть наблюдения, что разгон на мат.платах с DDR3 затруднён из-за меньшего выбора множителей памяти.

Как посмотреть наличие микрокодов в Биосе?
Скачиваете программу amibcp 5.0.1.0014 отсюда http://www.mediafire.com/file/irxk9p1m43kfk68/AMIBCP_v5.0.1.7Z, открываете ваш Биос и в разделе "BIOS Features" отображаются эти микрокоды.

Есть ли примеры скальпирования этих процессоров, что под крышкой?
Под крышкой обычная термопаста как и на серийных образцах, с завода идет сухой, со временем своих свойств не теряет.
Замена термопасты на ЖМ даёт выигрыш 20-30 градусов.

Что с разгоном?
Если вы выбрали правильную материнскую плату, то разгон по шине осуществляется стандартным способом. Повышением частоты BCLK и повышением вольтажа.
Процессоры степпинга Q0 как правило разгоняются до 3800-4000МГц при Vcore 1,3-1,4В.
С процессорами степпинга A0 стоит рассчитывать на 3600-4000МГц при Vcore 1,3-1,4В.

Проблемы со встроенным видеоядром
Могут быть проблемы со встроенным видеоядром со свежими версиями драйверов. Рекомендуется откат на более старые версии драйверов, подробнее тут:
Инженерные версии Intel® Skylake и всё, что с ними связано! #16093342

Статья от комрада Ivan_FCB с подробностями разгона: https://www.overclockers.ru/lab/80598/razgonyaem-inzhenernye-obrazcy-processorov-intel-skylake-ili-privet-iz-kitaya.html
Ознакомительная статья с разгоном иженерника на ASUS PRO GAMING: http://www.ferra.ru/ru/system/review/experiment-with-core-i7-6400t/#.WDWv6TShpBd
"Об инженерниках замолвите слово..": http://mysku.ru/blog/aliexpress/47357.html
Немного теории о происхождении этих процессоров+разгон: http://www.3dnews.ru/943526

Модифицированные Биосы для материнских плат AsRock для инженерников брать здесь:http://hwtips.tistory.com/1608
Там же хорошая инструкция: http://hwtips.tistory.com/1607

Общий алгоритм действий при разгоне от комрада Drugok001(new): https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=14084441#p14084441
Пример разгона на материнской плате Asus Z170M-PLUS от комрада Stress:https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=14271315#p14271315
Разгон QHQG в скриншотах от комрада Mellow: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=14084521#p14084521
Пример разгона на материнской плате Asus Z170-A от комрада Незванный гость:https://drive.google.com/drive/folders/0BxNh21R9Ia7UVXh4dDQtd2tnY2M
Пример разгона на материнской плате Asus z170-p от комрада sanchellio https://yadi.sk/d/5pocK3WF3AdnM5
Пример разгона на материнской плате Asus z170 ProGaming от комрада VIt@ly https://www.youtube.com/watch?v=yt2dCey6P_c&feature=youtu.be

Процессор был расположен на деревянном основании и по нему нанесено два угловых удара с приложенной силой инструментом в виде молотка, весом 91 грамм.



В результате деформации крышки процессора подложка процессора стала выпуклой. Внешний осмотр показал отсутствие одного из SMD компонентов на нижней стороне процессора.



На крышке процессора сохранился слой никеля, сохранность маркировки подтвердить не могу, так как она нанесена неглубокой гравировкой, которую плохо видно.



Было произведено скальпирование образца путем подрезания герметика лезвием и последующим прогревом крышки до расплава припоя. Скальпирование подтвердило сохранность кристалла процессора, на нем отсутствуют следы скола, трещин, и каких либо других деформаций. После снятия крышки подложка процессора стала снова ровной.



В результате проведенного опыта подтверждаю, что следы деформации на инженерных процессорах вполне могли быть нанесены округлым тяжелым предметом не менее 100 грамм. Кристалл процессора способен выдержать такие нагрузки. Но деформация крышки приведет к деформации подложки. Если на поврежденных образцах нет выпуклости подложки, то можно предположить, что удары произведены по снятой с процессора крышке, либо после нанесения ударов процессор был скальпирован, крышка выпрямлена и наклеена снова.