Не надо путать i5-6600k и i7-6700k, у них в среднем VID отличаются на 0.1В. У 6600k VIDы примерно от 1.1 до 1.2В, у 6700k от 1.2 до 1.3В.
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлеры [spoiler=]. Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.10.2016 Откуда: Москва Фото: 64
Svenson Ну если на этом так сильно заморачиваться, и как я понял по Вашему настрою без вариантов, то в принципе можно наказать Intel, причем жестко - не покупать их Скайлейк
_________________ Intel® Core™ i9-9900K / Asus Maximus XI Extreme / EVGA RTX 2080Ti XC Ultra Gaming / KFA2 HOF 4000 МГц 16Gb /ASUS THOR 1200P /TT CORE WP100
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
abugaev Мне ваша позиция ясна. Только вот её не разделяют производители систем охлаждения и даже сам штеуд. И скайзы выпустили специальные крепежи, которые раздают бесплатно.
Цитата:
Однако реальные меры для устранения недостатка на данный момент приняла лишь Scythe, выпустившая усовершенствованный набор винтов для совместимых с LGA 1151 кулеров с креплением H.P.M.S. ( Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition и Mugen Max). Чтобы получить их бесплатно, достаточно оставить заявку на сайте компании или направить соответствующий запрос на электронную почту.
http://www.3dnews.ru/924720 И почему вы так упорно об этом предлагаете не говорить, если сам штеуд признал наличие проблемы. Может мы убережем все-таки некоторых незнающих пользователей от например установки скайзов без доработанных крепежей. А что покупать или нет, решать мне.
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.10.2016 Откуда: Москва Фото: 64
Svenson Ну так в статье по Вашей ссылке пишут "не на ровном месте а при транспортировке" Зачем "кошмарить" народ? Достаточно указать что при транспортировке рекомендовано кулер демонтировать. Вот и вся проблема с решением. У нас что массовые миграции системных блоков намечаются? Вы же сами статью на которую ссылаетесь исказили и вырвали из контекста?
_________________ Intel® Core™ i9-9900K / Asus Maximus XI Extreme / EVGA RTX 2080Ti XC Ultra Gaming / KFA2 HOF 4000 МГц 16Gb /ASUS THOR 1200P /TT CORE WP100
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.11.2006 Откуда: Нальчик Фото: 128
Svenson Жди Зен с толстым текстолитом, какие проблемы? Ты пришел, спросил, тебе ответили, что проблема больше надуманная чем есть на самом деле. Даже если один человек из тысячи что то там и погнул, то на работоспособности процессора это не сказалось. Ты продолжаешь спорить и убеждать тут людей в чем то, для чего? Причем приводя непонятные ссылки с вырываниями из контекста и притягиванием за уши.
Добавлено спустя 31 секунду: abugaev *Странный тип какой то)
_________________ Было же времечко: https://people.overclockers.ru/profile/ENAMEL/created/topics/
Последний раз редактировалось Mellow 09.12.2016 12:08, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
ruPaladin писал(а):
Штеуд ничего не признал. У него все хорошо. Проблема в кулерах, которые не соответствуют спецификациям Штеуда.
Ну как же? Из той же статьи
Цитата:
В Intel подтвердили, что в курсе проблемы и в настоящее время тщательно изучают её.
И что значит спецификация кулеров? Те же кулеры безболезненно ставились на хасы и пр. Там такие же отверстия, такая же высота. И при этом интел по спекам изначально сообщает, что процессор выдерживает те же усилия, что и предыдущее поколение. Т.е. спецификация по прижиму? Нужно не сильно прижимать? Такая трактовка спецификаций? По-мне так облажался штеуд, а не производители со. И где кстати прочитать про эти спеки?
Добавлено спустя 1 минуту 2 секунды: abugaev Я уже давал скидку, где человек на воде помял при установке водоблока без всякой транспортировки.
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
Igor-Igor А в чем здесь флейм? Разве я отошел от вопросов обсуждения данной модели? Меня уже здесь за это в странные типы записали. Ну прекращаем так прекращаем. Мне пофиг честно говоря. Разговор ни о чём... Проблему, если она есть, Вы на данном уровне не решите. А "пофлеймить" на эту тему можно в разделе "Флейм".
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Нет там такого. Intel сообщили, он разбирается (уже разобрался и объяснил ситуацию - виноваты производители кулеров). Вам лень читать, не понимаю, есть ссылки выше на немецком, там хронология событий и разжевывание темы формчанами, даже немного статистики есть.
Svenson писал(а):
по спекам изначально сообщает, что процессор выдерживает те же усилия
Что не мешало Intel ранее давать больший запас прочности, чем и пользовались производители кулеров.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.11.2006 Откуда: Нальчик Фото: 128
Svenson писал(а):
Прикупил 6700K (не стал ждать kl). Начитался ужасов про тонкий текстолит и что массивные системы охлаждения при неудачной встряске корпуса (подвинул там при уборке или перевезти нужнО) ломают текстолит к едрене фене. Пишут даже Скайзы какие-то специальные винты к своим поделиям бесплатно раздают, чтоб их кулеры не ломали скайлайки. Есть такие прецеденты или это очередные байки из склепа?
Зачем тогда покупал? Ответили, что это "байки из склепа", массового характера проблема не носит, такое возможно если трясти системник по ухабам с кулером и кривые руки. Не устроило, начинаешь спорить. Если ты все эти примеры и доводы и так знал-зачем спрашивать? Потроллить, пофлеймить, просто делать нечего? Или это такой вид мазохизма: купить и потом высасывать из пальца проблему, дискредитирующую покупку и собственный выбор, причем публично? И это не должно быть странным? "Странный" это если цензурно выражаться...
_________________ Было же времечко: https://people.overclockers.ru/profile/ENAMEL/created/topics/
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
Mellow Я не знал, всё? Потому что эта тема здесь поднималась сотни страниц назад. Вчера совершенно случайно наткнулся. Я ответил на твой вопрос, нестранный человек?
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.01.2009 Откуда: Москва Фото: 96
Немного снизил напряжение-улучшил результат 4.9Гц 4.7 кеш при 1.392V-1.440V(раньше было 1.424V-1.456V).По фото AIDA тест видно что в основном напряжение 1.424V и только 2 минимальных скачка до 1.440V вольт. ]
но и шина память и т.д, там сям и набегает разница которая не всегда
Скорость памяти у 2011 как раз существенно выше, чем у 1151. И это что 90фпс на Ultra получилось? Разница какая-то огромная, 65fps на 4960X@4.2Ghz и 90fps на 6700K@4.4Ghz, понятно, что производительность уперлась в однопоток, но тут разница, аж ~30% нарисовалась, когда между поколениями ivy-haswell 5%, и haswell-skylake 5%. Не в одной игре я такой разницы не получал, в том же fallout4 разница была 44fps и 50fps.
_________________ Солдатушки-ребятушки, нашему царю показали фигу. Умрём все до последнего!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.06.2007 Фото: 0
N1ghtwish писал(а):
И это что 90фпс на Ultra получилось?
ультра + 150% скейл, так же как на моём видосе, который раньше выкладывал, там же видно по загрузке видеопамяти и по текстурам если рядом твой и мой скрин смотреть
Это на какой видяхе? на 1070? у меня за 30-40 часов, все что можно на ультра - ни одного дропа меньше 60 с недогрузом видеокарты, несколько раз за более чем 30часов игры в локе с туманом был кратковременный упор в вк со 100% загрузкой и фпс 50-53
Добавлено спустя 26 минут 36 секунд:
N1ghtwish писал(а):
Не в одной игре я такой разницы не получал
Не знаю как с 4960, и по каким играм судишь, но у товарища был 2700к4,5(так же в 2-3 раза дропал мой старый x5670@4.0) и практически в любой нормальной гаме есть места где будет 2х кратная разница по минимальному фпс, когда камень дропает: company of heroes 2 4на4 когда все в одной точке замес ведут, и pcars 20+машин+дождь и arma3 и гта 5 и vermintide(когда замес и 100500 объектов на экране) и т.д.
Пропускная способность существенно выше, то есть ровно вдвое при задействовании 4-х каналов. Время доступа того же порядка или как минимум не лучше. У ская отличительная черта - последовательные интерфейсы памяти. До сих пор был параллельный. Хотя вообще говоря не думаю что тут влияют скоростные характеристики подсистемы памяти. Уже давно скорость подсистемы памяти слабо влияет на общее быстродействие. То есть избыточна.
Может разрабы заюзали как раз какую-то архитектурную инновацию проца. В конце концов железо ничто если программно его не поддержат. Потому то интел и тратит огромные средства обучая программистов и спонсируя разработки...чтобы софт юзал все то что они там наворотили в кремнии. Потому интел давно имеет собственный компилятор, а амд только недавно озаботилась этим вопросом.
Сейчас этот форум просматривают: anta777, ekawa, ikm и гости: 17
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения