FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Если речь идёт о разбросе температур по ядрам, то как вариант можно "перемазать". "Профи", как он говорит, тоже ведь люди... Хотя... У меня, например макс. разброс под нагрузкой по ядрам 9 градусов и меня это ничуть не напрягает.

Sniperum
блин, ну не 13 ведь

4770K вскрылся удачно
резал бритвой, пишу с него по сравнению с 3570К крышка намного тяжелее и толще, при снятии нужно иметь это ввиду, гнется текстолит проца и есть шансы его сломать если попробовать силой отодрать недосрезанную крышку
, а под ней помимо ядра только ряд мелких элементов находящихся далеко от краёв,
такшто зря я боялся их срезать при вскрытии, установка ватера на голое ядро позволила снизить температуры под линХ на 20 градусов, что по крайней мере стоило затраченных трудов
увы проц неудачный наврятли более чем 4400-4500 стабильо осилит (пока в дефолте) ставить опыты уже сил не осталось 15 минут шестого ужо

З.Ы. а разброс температур дело такое.... мутное на голом ядре в нагрузке 2-3 градуса с крышкой на родном говне было 7-8 разбросу
на Q9300 помнится вообще 15 градусов разброс достигал... толи датчики врут толи еще чего, если всё собрано нормально проблем быть не должно

SERO91988
О, "великий и могучий"...

Тогда выход один - перемазывать. А если и это ничего не даст - забить...

Что то 1 из 2 , либо кривая крышка , либо крепись: неровный кристал (хотя не верится вообще в существование таковых ) проверь крышку на неровность

Пример.

lionessb
#77
А теперь?

С таким диагнозом, по моему, 2 выхода: Либо смириться, либо мучить до конца. Купить много пасты дешевой и подгонять крышку шкуркой по форме кристалла и смотреть отпечатки пасты.

Если это лично твой проц , большой ли у него разброс по ядрам ?

И раз уж зашла речь , к приперу у меня между самым холодным и горячим ядром в загрузке разброс не выше 5с , что норм ?

А вообще конечно обидно что старые железные линейки делают ровней чем кристалы современных процов...

Да, это лично мой проц. И повторяю: "У меня, например макс. разброс под нагрузкой по ядрам 9 градусов и меня это ничуть не напрягает."

Буквально вчера смотрел на дохлой ПЕЧи 470 ровность кристалла, так там та же шляпа. Выпуклость на центре.



Ну так прижим влияет и на общую температуру, а не только разброс. Хотя если не особо парит, то причин для беспокойства не вижу=) Лично я перфекционист, и не могу сидеть на месте, зная что можно сделать на лучше. Щас буду делать 3ий скальп своего проца, для подгона внутренний площадки и полировки.

Как ты думаешь, у Noctua NH-D14 хороший прижим?

Лучшее враг хорошего. Осторожно...

Я вообще не про силу прижима. Получается, что лучше всего тепло уходит в центре где термопасты минимальное количество, по по краям (если судить по фотке) хуже, от этого и общая темпа и разброс по ядрам больше.



Делаю конечно всё предельно осторожно, но даже если угроблю камень каким-то чудо образом, то ничего страшного в этом не вижу. Опыт дорогая штука=)

Ну и 3ий скальп будет очень лёгкий, т.к. немного увеличил зазор между текстолитом и крышкой + силикон намазывал только в нескольких точках. Заодно проверю "прямость" своего кристалла и если нормальный, то с подберу с дохлой видяхи большой кристалл ГПУ ровный, чтобы и выровнять внутреннюю поверхность крышки.

З.Ы. Вопрос такой: на сколько поднимается у интелов, а именно 3770к при разгоне темпа? (Понимаю что зависит от напряжения и у каждого оно разное, но хотя бы приблизительные цифры) Сейчас у меня 37 множитель и шина 107, догнал до 4к. В линксе 65 градусов, вот хочу узнать, когда поменяю мамку и буду множителем гнать до 4.5 насколько эта темпа поднимится?

Температура кристалла под нагрузкой при разгоне зависит не только от напряжения, но и от эффективности системы охлаждения, качества и типа термоинтерфейса ПОД и НАД крышкой, а также от софта, которым будешь грузить проц. Для твоего 4.5 Ггц слабовато, надо гнать дальше.(При условии норм. охлада и ТИ). И профиль заполни, вопросов к тебе меньше будет.

Это все понятно, я хотел узнать на сколько темпа поднимается в среднем от стока до разгона при одинаковых условиях. Я не думаю, что тут люди на самых дешевых куллерах и ТИ гонят, ну и проверяют в основном через линкс. Средний показатель на 3-4 примерах можно вывести с погрешностью градусов 5 думаю + скидку на напряжение сделать.

Naik Ну вот тут посмотри и сможешь вывести средний показатель - Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Ivy Bridge). #9425370

Эх, перемазал еще раз, но увы то ли я невезучий, то ли хз. Кристалл оказался кривой, как у Sniperum. Что интересно, вскрыл ГПУ второй дохлой видяхи(снял крышку ГПУ), так там тоже кривой кристалл.

В общем подшаманил немного с внутренней стороной, сделал выемку в центре до меди плавно от краев. Темпа в нагрузке (4000 разгон пока) упала на уровень, когда камень был 3700 (конкретные цифры назвать не могу). В простое разброса по ядрам вообще нету, температура одинаковая, а вот в нагрузке второе ядро впереди планеты всей, градусов на 7-8. Про приработку термопасты хз, будет ли ниже температура потом, паста МХ-4. Все на охладе H80i со стоковыми куллерами.

Эх, перемазал еще раз, но увы то ли я невезучий, то ли хз. Кристалл оказался кривой, как у Sniperum. Что интересно, вскрыл ГПУ второй дохлой видяхи(снял крышку ГПУ), так там тоже кривой кристалл.

В общем подшаманил немного с внутренней стороной, сделал выемку в центре до меди плавно от краев. Темпа в нагрузке (4000 разгон пока) упала на уровень, когда камень был 3700 (конкретные цифры назвать не могу). В простое разброса по ядрам вообще нету, температура одинаковая, а вот в нагрузке второе ядро впереди планеты всей, градусов на 7-8. Про приработку термопасты хз, будет ли ниже температура потом, паста МХ-4. Все на охладе H80i со стоковыми куллерами.

З.Ы. Профиль позже заполню, т.к. мать и видяха в ремонте, щас сижу на других комплектующих.

Naik а не легче тогда сразу на кристалл посадить охлаждение?

Кривость кристалла это не изменит.