FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Naik зато избавит от кучи посредников в передаче тепла. У меня руки чешутся свой Феном х6 резануть. Но возможное наличие клея (не припоя) несколько обескураживает.

Ну с амд легче без крышки охлад посадить. Мне например впадлу придумывать, как потом зажимать проц в сокете.

Неровность кристалла хорошо нивелируется ЖМ. У ЖМ высокая теплопроводность и достаточная текучесть. Он тупо заполняет возникающую щель и имеет достаточную теплопроводность для нормального при этом теплоотводе. При этом "игра" крышки на кристалле при физических воздействиях не страшна. Потому что ЖМ прилипает к поверхностям и тянется. Вот для пасты это проблема. Как качели. Качнулось на один край - примяло пасту. Качнулось в противоположную сторону - паста так и осталась примятой. Возникает зазор. Понятно, что это всё от свойств пасты зависит.

А может легче припоять её и дело с концом?=) Там уж вообще париться не нужно будет. В общем позже этим займусь, надо со старых процов будет припой снять. А то пасты, ЖМ... Нужно хардкорить=)

Naik
Можешь - припаяй. Дело вкуса.

Фото процессора выложи - мы запомним его молодым и красивым...

А что случиться-то?=) Кристалл выдержит температуру в 200-250 градусов, при плавном нагреве. Ведь контакты под ним припаивают же=) Вопрос в другом, не отвалиться ли припой от голого кристалла...

Для кого в тех. условии к процессору указана температура в 105 градусов? А ты собрался его нагреть до 250 да ещё и плавно (!). Снять крышку на припое в домашних условиях можно и эта технология подробно описана в ФАКе, но вот посадить на него... В заводских условиях процесс посадки крышки на припой занимает секунды, дабы избежать теплового разрушения. Ты сможешь "на коленках" это обеспечить и гарантировать, что в процессе этого не будет воздушных пузырей и неметаллических включений? Я знаю некоторых, кто отважился скальпировать припой, но все они потом использовали в качестве ТИ жидкий металл, кторый исключает образование пузырей. И по данным статистики, даже замена припоя на ЖМ имеет нулевое улучшение. Но ты видимо намерен стать новым Колумбом...

Эм... 105 градусов для чего написано? При использовании процессора, то есть в рабочем состоянии. И никаких секунд на производстве нету, т.к. в случае резкого перепада температуры кристалл и может разрушится. Сам кристалл припаян к текстолиту БГА пайкой. Температура плавления припоя под кристаллом в районе 200 градусов. Так же, если почитать темы про восстановление ЦПУ прожаркой или темы с прогревом ГПУ, где кристалл выдерживает плавление припоя, как под собой, так и под самим чипом. Можете так же прочитать про БГА пайку и что чип, а в данном случае кристалл, должен быть разогрет до той же температуры. В общем пост можно продолжать и дальше, но если вам это действительно интересно, то сможете сами найти всю инфу.

А на счет пузырей, так тоже не волнуюсь. Каплю припоя в воду, она станет круглой, немного сплющив положим в центр кристалла, накроем крышкой и начнём греть. При плавлении крышка должна надавить на припой и он растечется по кристаллу. В идеале делать это на дохлой матери, чтобы когда крышка осела можно было закрепить проц в сокет для прижима и ждать пока остынет.

Так же ТУТ можно посмотреть, что я далеко не вношу новых идей. Правда не нашел новостей с живым процом=)

З.Ы. Конечно всё это в теории, но готов помучать какой нить 775 сокет, благо на работе их достаточно=)

Народ, а под крышкой AMD Phenom x4 960t паста или припой? Он вроде как на том же ядре что и x6, а там припой вроде, а тут интересно чего?

Мне это действительно не интересно, потому что доволен результатом скальпа своего проца. (И ещё 12-ти) А тупо выводить нулёвкой на крышке радиус изгиба кристалла ради призрачных двух градусов... Тут вспомнилась поговорка о собаке, которой нечего делать... Извини - ничего личного.

Читал ваши отписки и возник вопрос, а зачем обратно крышку клеить? Сколько помню раньше не было этих дурацких крышек и все просто супер как работало! До фанатизма принимать не надо и все, а по поводу крепления интел мне кажется все просто: снимаешь на фиг это крепление и ставишь водоблок, куда он нафиг денется под прижимом. Я так свой и поставить собираюсь! С воздухом мне кажется еще проще прижимаете потихоньку и усе. Посредник на фиг не нужен, а если смотреть трезвыми глазами то кроме как для СВО скалькированные на фиг не нужно! Ведь это все делается для более быстрого рассеивания тепла.

Добавлено спустя 2 минуты 14 секунд:
Прошу прощение за всезнающий IOS, ***************.

Добавлено спустя 13 минут 54 секунды:
Почитав факу внесу лепту: при снятии крышки на припое разница составляет -5 градусов. Это на водяном охлаждении и потенциал разгона увеличивается. По поводу кривизны кристалла, вы один фиг используйте термопасту, а если используйте ЖМ то из-за полученного бутерброда т.е. толщины +5 градусов минимум обеспечено. Сам проверял!, на воздухе. Показатели на разных ядрах расходятся в 2 градуса, а не в 5-7 градусов.

В том и дело, что делать-то особо и нечего=) Времени свободного дофига, вот и занимаю себя всякой ерундой=)

Купил 3570k без гарантии и ice hammer thor.Сколько можно выиграть градусов если снять крышку и кто может сделать данную процедуру в Новосибирске?Спасибо за ответы)

Странно, что так много. А Вы уверены, что давали СВО дойти до рабочих температур? Всё-таки есть некая инерционность, особенно когда радиаторов не в обрез..

Салют краснокожие любители скальпов, снимал крышку с xeon 1230v2 и мазал pro, сверху клал старую пасту от big shuriken 2 rev. b и боксовый кулер. Походу паста была очень старая и подсохшая, а кулер крепился хреново, вообще доходило до 95 - 100 градусов 95 в тестах и играх. Наконец смог купить thermaltake 3.0 pro. Теперь в prime95 blend при максимальных оборотах кулера и помпы с одним вентилятором и Алсил 3 - 46 градусов по самому горячему ядру но разброс с самым холодным иногда до 5 градусов. Соответственно прошу оценить конечный результат, по сути мы имеем не разогнанный i7. Как я понимаю ЖМ все же дал результат, но что скажите про разброс температуры. Помню в какой-то ветке спецы оценивали и этот параметр с учетом напряжения и пятен на солнце.

ak_holy_ice
прочитаю последнюю-две страницы темы

прочитал, спс, что разброс небольшой достаточно ясно, меня больше смущает то что я не могу сравнить результат до скальпа и после, т.к. снимал крышку когда был боксовый кулер

ну так поставь его и сравни, если есть результаты "до"