В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

Я всё хотел проверить, что даёт ЖМ между крышкой и кулером на современных процах в паре с выравниванием крышки.
Наконец дошли руки проверить комплексно...
1й замер сделан ~месяц назад: крышка проца отшлифована на скорую руку, между крышкой и NH-D14 намазана MX-2, всё в слабо продуваемом корпусе, на NH-D14 повешен дополнительный вентилятор ~2500об = max 93C:
#77

2й замер сделан сегодня: крышка проца отшлифована и отполирована, основание NH-D14 отшлифовано и отполировано, между крышкой и NH-D14 намазан ЖМ, тот же корпус, тот же дополнительный вентилятор = max 82C:
#77
Между первым и вторым замером немного похолодало, в комнате температура стала на градус, максимум два ниже, но в любом случае, выигрыш около 10 градусов есть.
Думаю из них градусов 5 даёт притирка поверхностей, и градусов 5 переход с MX-2 на ЖМ.

В общем, моё предсказание выигрыша 10С сбылось

Без зажима рамкой сокета?
Пробовал, фигня получается, прижима нормального нет, проц стартует через раз.
Просто глянуть VID мало, процы-близнецы отличаются по разгону на 200-300МГц легко.


Думаю 10'000 даже аккуратных установок проц не переживёт, рамка сокета срежет с теплораспределителя столько металла, что проц не будет нормально прижиматься к ногам сокета.
Но 100-1000 установок пережить должен, а в реальной жизни больше 10-20 установок и не нужно.

Я думаю притирка дает 2–3°С, а вот ЖМ уже 6-7°С, имхо.
Именно, так делают, как минимум, в двух Комп. магазинах у нас в городе, лично видел и сам дома так делал.
На худой конец, можно просто слегка наживить болты и все.
Странно… у меня так недели две 3570К трудился под Хомяком без запинок, пока шел водоблок.
Не буду отрицать, но выявить потенциал – запросто.

TyPuCToZ писал(а):

Думаю 10'000 даже аккуратных установок проц не переживёт

Ну ты загнул :))) Естественно речь о разумных цифрах, 20–50–100 раз :)

У меня замена МХ-4 на ЖМ СLP между крышкой и водоблоком дали выигрыш в 6 градусов. Без выравнивания крышки и водоблока. В центре крышки в самом деле впадина, но выпуклось по центру водоблока больше и поэтому в самом центре прижим нормальный. ЖМ нанес по всей поверхности крышки в этот раз. Думаю, если выровнять прилегающие поверхности, то ещё выиграю градусов 4.
Заключение
1. Замена термоинтерфейса между крышкой и процессором - 20 градусов
2. ЖМ СLP вместо МХ-4 между крышкой и водоблоком - 6 градусов
В дальнейшем планирую выровнять поверхности и скинуть ещё градусов 4-5

TyPuCToZ
Во втором прогоне ГФлопс меньше, значит проц не догружается. Поставь память как в первом прогоне. Возможно из-за разгона памяти производительность упала. У меня на предыдущей памяти было резкое падение производительности при разгоне хоть на один МГц выше 1600 МГц.
NeverT
через месяц проверю.

aggression,
если надо проверить без следов на крышке, то я просто под рамку сокета подкладываю 2 кусочка твёрдого тонкого пластика.
Тогда можно кулер снимать-ставить бесконечно, и нет риска повредить что-то, задев кулер.
Не буду спорить, может у меня кулер просто был кривой, или слишком лёгкий, но факт - у меня проц стабильно запускался и работал только если я надавливал на кулер рукой...

ИМХО, с водоблоком выигрыш может быть больше, т.к. водоблок холоднее.
Основание воздушного кулера теплее в среднем, разница между термоинтерфейсами меньше.
И чем кривее поверхности основания кулера/водоблока и теплораспределителя проца, тем больше будет выигрыш от перехода с термопасты на ЖМ.

Нашел где людей пугать такими страшилками
Не вижу проблемы отполировать/отшлифовать кулер и крышку ещё раз при необходимости...

Это просто я что-то другое начал делать за компом в этот момент.
Если не делать ничего, то между прогонами разница в флопсах меньше 1%.

TyPuCToZ
все отменяется, не туда смотрел
Мне вообще показалось, что в первом прогоне было 235 ГФлопс

Тоже вариант, не спорю… в моем случае, просто в сервисе так проще, приносят что-то на проверку (проц, мать, память, видяху и т. д.) и, чтобы запустить систему без проволочек делают именно так.
Именно так и делал не так давно, когда с отпуска вернулся и решил все «перемазать» :)

Мой совет, как можно реже проделывайте эту операцию. Контакты мнутся, одному богу известно из-за чего.

Вот жеж, блин, как серьёзно отличается D14 от U12P

Да я бы вообще его не трогал просто ситуация следующая, мб здешние спецы подскажут т.к. в теме про материнки не чего не прояснилось.

Вообщем ASUS Hero VII + 4790К. Если я включаю ASMEDIA Sata Controller в биосе то появляются бсоды (могут появляться могут нет, появляются только при перезагрузке или включении компьютера, могут появляться когда например бутаюсь с юсб на установку окон). Если я отключаю контроллер асмедия то все отлично и спокойно. Без него я прожить вполне себе могу, вопрос только в том не навредит ли материнка более дорогим частям ПК (видео, проц, ссд и т.д.)?
Я подумываю выкинуть её в окно и купить другую, но целесообразность этого действа под вопросом, особенно если материнка не навредит не как и не при каких условиях моим другим запчастям.
Память я проверял, юсб другую ставил, видео уберал, ссд и хдд менял...

сори что не много не по теме, но может здешние спецы сталкивались

Вообще такого быть не должно, лучше всего поменять мать.

Guilliman Если бсоды в винде, то попробуйте другой дистрибутив ОС. Или сначала обновите все драйверы на новые, не с сайта АСУСа, а с сайта разработчика железа, того же Асмедия, например для данного контроллера. Драйвер для сетевой карты, звука. Не поможет, удалите Винду и накатайте ее заново с другого дистрибутива. Если бсоды в биосе, то или биос виноват, или железо. У вас больше похоже на софтовую проблему. Не нужно ничего выкидывать.

#77
Господа, может у кого-нибудь будут мысли по этой ситуации... Проц не скальпирован. Как видно на скриншоте, самое горячее ядро прогревается до 80 градусов, при этом разброс температур по ядрам порядка 20 градусов. Троттлинг отсутствует, память работает на @1866 9-9-9-24 CR1. При всем этом linx 0.6.5 выдает всего-навсего 85 ГФлопс.
Если всмотреться в графики в аиде, видно, что в середине цикла после прогрева всех ядер идет скачок по темературе, после чего 3 ядра уходят в полупростой, а самое холодное продолжает работать.

Сама аида, кстати выдает интересные показания о задержках памяти и кэша ЦП. На мой взгляд, очень высокие.
#77

Во-первых, слишком маленькая задача. Раскочегариться не успевает.
Во-вторых, инструкции AVX работают в Windows7 только при наличии сервиспака.

это оно результаты анализирует, чтоб в табличку напечатать

@Warchoon
Интересно, почему у него первое ядро на столько отстает, обычно же 4-е (встройка) или?

Ну так первое же тоже крайнее
Одно соседствует с контроллерами, другое с видео. Какое с чем, не помню.

Ну, если только так… просто первый раз вижу, чтобы именно 1-е было холодным.

#77
тут видно, что первый цикл прогрева прошел относительно равномерно, но на последующих видна пляска. больший объем задачи пока что позволить себе не могу

#77
стоит сервис пак 1й