Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.

Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.

ClockTuner for Ryzen(CTR) 1.1 >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktu ... ryzen-1-1/
ClockTuner for Ryzen(CTR) гайд >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen/
ClockTuner for Ryzen(CTR) скачать >> https://www.guru3d.com/files-details/cl ... nload.html

Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.
FAQ -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16365973

Модифицированный профиль питания >> https://www.techpowerup.com/review/1usm ... rocessors/

>> AMD Ryzen Memory Tweaking & Overclocking Guide (на русском)<<

Снял ноктюа д15, поставил боксовый кулер. Разница температуры в нагрузке +6 градусов к ноктюа. В простое в среднем +10 градусов. Основание реально горбатое. Теперь думаю, сдать ноктюа или шлифовать.

Боксовый уже не справляется с 3900х, как с 3700х на нем получаются выше температуры чем с ноктуа?
Сдать не получится. Я фотографии отправлял - официальный ответ, что это "не брак, а фича, которую используют и наши конкуренты".

Сдать попытаюсь в магазин, 14 дней еще не прошло, что горбатое основание видно, попытка не пытка или сразу ровнять основание хз, погонял щас в кораблики,
макс темпа 83 градуса((, а под ноктюа было 68. Взять водянку что-ли, короче весь в сомнениях.

https://www.computeruniverse.net/ru/gsk ... lumination
Можно ли на ней добиться понижения таймингов? Или это неудачный оверпрайс?

Так вроде все нормально. У меня вот в играх на боксе было 62. Под ноктуа стало 68...

ego0550 видимо, у нас разные представления о большой капле. Главное, что капля по центру распределилась тонким слоем по всей крышке.

Добавлено спустя 4 минуты 33 секунды:

На скользкую дорожку становишься

Аргументы?

Голая медь, и что? Продолжайте, пока не вижу к чему вы клоните. ЖМ кристаллизуется со временем, теплопроводность его при этом не ухудшится.
По крайней мере, за 10-12 лет использования ЖМ не наблюдал роста температур, отличимого от статистической погрешности.

Ну это вообще за гранью моего понимания.
Внутри процессора такая капля и могла бы что-нибудь замкнуть и угробить.
Снаружи... это каким, интересно, слоем надо мазать?

А вот тут надо посчитать. Для тепловыделения в 100 Вт на чиплет.
Пусть толщина пасты и ЖМ будет одинакова и равна 10 мкм (1е-5 м), тогда для площади кристалла 10х7,4 мм = 74е-6 м имеем:
1. для термопасты теплопроводностью 10 Вт/(м*К): Т=100*1е-5/(10*74е-6)=1,35
2. для ЖМ теплопроводностью 40 Вт/(м*К): Т=100*1е-5/(40*74е-6)=0,34
Мда, овчинка выделки не стоит. Но только в случае очень хорошей термопасты и очень тонкого её слоя.
В случае рядовой термопасты разница увеличится в 3-4 раза, т.е. до 4-5 градусов.
Вот такого рода аргументы меня бы убедили. А не сопли на счёт голой меди и опасности что-нибудь замкнуть.

v1p3r

Без избытка это ничего не значит. Мелкую каплю во время установки можно просто раскатать кулером. С горошиной в 2мм у меня получается такой же отпечаток, как и у вас - просто покачивая из стороны в сторону она раскатывается. Но поскольку прижима нет - до суха не выжимается, как в центре. Отпечаток можно получить хороший, но реального контакта не будет - после проката туда попадает воздух. Ноктуа рекомендует капать горошину 5 мм в диаметре, именно от такой капли у меня получились излишки на фото.

https://www.newegg.com/global/ru-en/g-s ... 6820232483 вот чуть дешевле с учетом доставки и cl 17, работает на 3733 16 13 13 26 38

Шанс порчи подошвы водянки или крышки процессора. Шанс вытащить процессор из закрытого сокета при попытке снять водоблок.

На прошлой странице отпечаток, термопасту могу себе позволить любую. Так стоит ли ЖМ покупать даже ради 4 градусов? Если уж так заморачиваться, то полировка подошвы до зеркала тоже может дать пару градусов, но мне банально лень.

Добавлено спустя 40 секунд:

Я лил много дипкул z5 жидкого, чтобы проверять отпечаток перед сбором водянки. Выдавливало по краям и был ровный прижим.

Не вижу ничего нормального, когда под ноктюа при 100% загрузке темпа 82-84, а бокс дает 86. Чисто за тишину отдавать 7+ тысяч??? Не этого я ждал. Да, в играх бокс проигрывает ноктюа 15-16 градусов, но я 3900х не для игр брал.

При контакте с медью ЖМ очень быстро кристаллизуется - буквально за полгода. Причем результаты этой кристаллизации крайне проблемно удалить с крышки процессора. С никелированным основанием почему-то так быстро не происходит. А если и происходит, то не приводит к драматическому росту температур. При контакте с медью ЖМ почему-то кристаллизуется в очень пористую структуру.



Внутри процессора элементы замазываются лаком и не находятся в зоне риска. Из под крышки ЖМ никак не выкатится. А вот снаружи - просто во время установки/сдвига об край процессора капля может скатиться в сокет. И да ЖМ на кривую крышку придется мазать довольно толстым слоем, заметно толще чем на кристалл. Иначе просто контакта не будет. А с ровной крышкой и смысла особого нет.

Пфф, с термопастой только в путь вынимается процессор вместе с кулером. FX когда был, ни разу в сокете не оставался при съёме радиатора. R1700 тоже пару раз так вынимался, благо не всегда, видимо новая охлаждалка не такая ровная А фобия уже прижилась. При достаточно ровных поверхностях крышки и подошвы кулера(и если термопаста ещё жидкая) процессор "клеится" лучше чем некоторые присоски.

а какие задачи и желаемые температуры? Просто есть инфа, что с zen2 низких температур не добиться на том, что продаётся в магазинах

Зависит от того, важен товарный вид или нет. Естественно, процессор после применения ЖМ сложнее продать.
Что касается порчи подошвы ватера, то тут вообще никаких проблем, плёнка застывшего ЖМ сошлифовывается.


Вы сами себе ответили. Если лень, то не стоит, т.к. нанесение ЖМ - это и есть полировка поверхности до зеркальной поверхности и молекулярной адгезии.

Я хочу продать его в течении года и взять 3950, если тот окажется допиленным, или 4xxx. Быть владельцем процессора, не способного держать свои частоты и рискующего дергадировать, мне не нравится.
Ну и ради 4 градусов сомнительно заморачиваться на мой взгляд. Вот ради 10-15 я бы прямо завтра пошел в магазин за ЖМ.

В течение года велик шанс что он и в магазине упадет в два раза, как это было со всеми поколениями АМД до него, так что испорченная крышка уже не сильно повлияет на цену вторичного рынка.

А можно что-то подобное найти на CU, просто основной заказ именно там буду делать, не хочется с разных магазов всё тянуть.
F4-3733C17D-16GTZSW
F4-3600C17D-16GTZKW

Что-то типа этих?

ego0550 если его будут так же массово скидывать, как 1xxx с потенциалом на века , то кому будет нужен с испорченной крышкой, еще и ОЕМ с закончившейся гарантией.

В основном конвертирование и обработка фото+офисные задачи+автокад. Хотелка по температуре - ниже 80 градусов. Просто если сейчас под ноктюа 82-84, то, что при отопительном сезоне будет, я хз.