В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)





Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Так не удивительно, что они для показания хоть какого-нибудь прироста, выбрали игру с 15 летним движком, который на заре своего рассвета не знал про больше 2х ядер)) Сейчас все свежие игры про мультипоток, где разница будет в пределах погрешности.

Упор в однопоток никуда не делся. То что частично распределили нагрузку и добавили нагрузку остальным не значит, что упор исчез.
А упор в видеокарту я смысла обсуждать не вижу. Если у вас ВСЕГДА упор в видеокарту, то вам не нужно менять цп.

Да не скажи, сейчас еще дофига и больше игр, которые юзают в своей сути один-два потока. Особенно если это сетевые игры.
Игры которые могут равномерно загружать все ядра процессора довольно немного.

Space Marine 2? Разница между 7800X3D и 7950X - 127 против 94. И это в тестовой сцене, которая тиранидами отнюдь не переполнена; здесь у меня был упор в процессор (5900X) в 4k, что и заставило срочно искать процессор на замену.

RW как им удалось в фаркрае набрать 160 кадров? Они отключили 6 из 8 ядер?

А какие значения выставить?

Уже обмусолили ведь - там упор в ГП

Добавлено спустя 1 минуту 14 секунд:

Так новые ЦП по идее и в мультипотоке больше бустить будут. Не верьте всему, что видите - где ваше критическое мышление?
В вуконге показанный фпс - это 100% упор в ГП

Судя по всему в сраче затерялся мой вопрос....
Повторю (и дополню)
такс, у меня вопрос, даже несколько. что даст кроме уменьшения температур стачивание крышки на 7700? станет ли он лучше бустится и тд и тп? как часто вообще попадается брак?.
Тут поясню про брак и крышку. Думаю взять проц с Авито. Соответственно гарантии не будет. (Да и в магазине брать год гарантии оно как то несерьёзно) Вот и спрашиваю есть смысл экономить. И сразу крышку сточить. Или это ничего не даст?
Ну кроме температур. ?

nikolai3anv Ни чего не даст

nikolai3anv честно говоря а каким образм вообще стачивать? не будешь же ты наждачкой сидеть тереть до опупения?
и как понять когда остановиться?

nikolai3anv Если проц до стачивания крышки и так нормально работает и не упирается в температуру, то стачивание крышки ничего не даст, кроме уменьшения температуры.
Но другое дело, если проц греется под 95 градусов и начинает троттлить. Тогда да будет толк.

Если взять несколько разных наждачек, то сначала крупной сточить, а потом мелкой подшлифовать. Ну и если прям очень хочется до пастой ГОИ полирнуть.
А проконтролировать можно при помощи штангенциркуля для этого достаточно с точностью до десятки.

<TopUpdate>

Это не применимо к 7700 , я честно говоря сильно сомневаюсь что применимо к 7950х, может какому то интелу 14 поколение с i7-9 прямо очень нужно, и то сомневаюсь , что бы хотябы 10% всех юзеров этим пользовались

ты наверно не представляешь о чём речь
я жидкий металл часов 5 счищал пастой гои и наждачкой нулёвкой
я с кулера и с проца. сказать что за--ся ничего не сказать
а если тут миллиметр-полтора стачивать?
может на станке каком лучше?

упор на 4090 в 1080 ?

Ну если речь о том, чтобы снять слой меди, то это же надо делать не нулёвкой или близкой к ней наждачкой. Там более крупной наждачкой надо. Это уже на финальном этапе нужна нулёвка, чтобы поверхность была шлифованная.

да, достаточно посмотреть показатели в нативе https://www.techpowerup.com/review/blac ... ark/5.html

а по ларке глянуть раздел бенчинга в конфе и тоже увидеть что упор в карту есть.

https://wccftech.com/amd-ryzen-7-9800x3 ... -november/
цена 9800X3D 450 баксов
то есть у нас надо готовиться 50-60K ?

штангельврангель.. да вообще не проблема.
что же.. так и думал но уточнить надо было.
этот вопрос для меня вообще не проблема. можно и на станке но ручками прикольней, (приноровился выравнивая подошвы кулеров.)
ну в общем понял, смысла ровно ноль.. ну кроме температур. для производительности смысла нет.
а как насчет количества брака? (ну как то в последнее время не доверяю я отзывам в ДНС) да и вообще.
я к чему если брать с рук без гарантии велик ли риск нарватся на брак?

В ручную НИКОГДА не получится ровная-плоская поверхность - края будут завалены, вместо плоскости выйдет полусферическая поверхность и контакт с системой охлаждения будет в основном через термопасту.
Такие вещи делают сугубо на плоско-шлифовальных станках - всё остальное - шляпа боярского для дилетантов

плоско шлифовальный станок работает с сож. к тому же камень не очень любит вязкую медь. и в третьих, как закреплять проц?
А в ручную на том же стекле можно без проблем сделать ровно, особенно если есть штангенциркуль.