Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2006 Откуда: СПб
Pobeda писал(а):
то есть, я наношу ЖМ на кристалл, ставлю крышку, мажу МХ 4, ставлю водоблок и выигрываю 5 градусов?
А что, не веришь? У тя кристалл-крышка теплопередача улучшается за счёт ЖМ, а крышка-ВБ за счёт увеличенной, раза в 4, площади контакта, вполне возможная шняга . Видел такие вещи? Наверное не просто так делают.
#77
_________________ Светило солнышко и ночью и днём, Не бывает атеистов в окопах под огнём.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2011 Откуда: Благовещенск Фото: 30
Васисуалий писал(а):
Видел такие вещи? Наверное не просто так делают.
А вы знаете почему эти вещи так делают? Это риторический вопрос.
А теперь такой момент. У меня водоблок. Ламели проходят как раз по контуру кристалла процессора, поэтому делать большую площадь теплопередачи для меня смысла не имеет. Был бы у меня кулер с прямым контактом, тут я согласен, без крышки теплораспределительной не обойтись. В моём случае жм и крышка теплораспределительная будут давать только небольшую инерцию в системе охлаждения. Это всё равно что взять 2 сковороды, одну с толстым дном (которые с сантиметровой толщиной) и такую же по размерам от Тефаль и поставить обе на комфорки. Какая быстрее нагреется? Какая быстрее остынет? Единственное, я согласен с [Blackfire]Bart на счёт того, что заменить МХ 4 на ЖМ и получить ещё немного профита. Проблема в том, что следующие 200 МГц требуют 1.55 В от процессора (сейчас 1.475 В), что я считаю многовато (на 1.5В я ещё согласен). А на нынешних частотах и МХ 4 отлично справляется.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2005 Откуда: Омск Фото: 1
Pobeda На самом деле ядро то гигантское и падение будет невелико. Я просто, не глядя в профиль, подумал, что как обычно имеем дело с Иви или Хасвелом. Там и все 20 падения можно было бы получить при аналогичных условиях только засчёт смены ТИ.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2011 Откуда: Благовещенск Фото: 30
[Blackfire]Bart писал(а):
Я просто, не глядя в профиль, подумал, что как обычно имеем дело с Иви или Хасвелом.
Скальпирование интелов - попса У меня к сожалению нету доступа к иви\хасвел платформам. Так бы протестировал варианты: без скальпа под водой; скальп, кристалл-мх 4 - водоблок; кристал-ЖМ-крышка-МХ 4-водоблок. Проблема АМд процессоров в том, что температурные датчики расположены неудачно и по ним сложно ориентироваться.
Всем привет! Хочу скальпировать проц (с заменой термоинтерфейса на ЖМ), но не уверен в герметике. Купил ABRO (фото прилагаются). Немного не понимаю, я на него клею крышку к процу и им же замазываю конденсаторы? Когда крышку налепил обратно на проц, просто зажать его сокетом и ждать, пока подсохнет герметик? Спасибо за ответы, извиняюсь, если не в тему..
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.10.2012 Откуда: Москва
pselok 1. Герметик подойдёт. Старый я счищаю любой пластиковой картой, с последующим обезжириванием поверхности как кристала и крышки, так и текстолита. 2. Конденсаторы я ничем не замазываю, ибо наношу ЖМ с умом - объёмом примерно 1\2 спичечной головки. Наносить ЖМ нужно как на кристалл, так и на крышку. 3. Наноси герметик не по всему периметру крышки - оставь свободное от герметика место. После скальпирования на текстолите увидишь, что родной Интеловский герметик тоже нанесён не по всему периметру. Я например вообще промазываю герметиком только "ушки" крышки. 4. После нанесения герметика кладёшь крышку на текстолит и вставляешь проц в сокет, зажимаешь сокетной планкой. Можешь тут же устанавливать кулер и тут же запускать комп, в процессе работы он сам засохнет.
_________________ Помощь в скальпировании процессоров imneitebe@rambler.ru (Москва).
pselok 1. Герметик подойдёт. Старый я счищаю любой пластиковой картой, с последующим обезжириванием поверхности как кристала и крышки, так и текстолита. 2. Конденсаторы я ничем не замазываю, ибо наношу ЖМ с умом - объёмом примерно 1\2 спичечной головки. Наносить ЖМ нужно как на кристалл, так и на крышку. 3. Наноси герметик не по всему периметру крышки - оставь свободное от герметика место. После скальпирования на текстолите увидишь, что родной Интеловский герметик тоже нанесён не по всему периметру. Я например вообще промазываю герметиком только "ушки" крышки. 4. После нанесения герметика кладёшь крышку на текстолит и вставляешь проц в сокет, зажимаешь сокетной планкой. Можешь тут же устанавливать кулер и тут же запускать комп, в процессе работы он сам засохнет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2011 Откуда: Благовещенск Фото: 30
Ради набивания рук перемазал 5800К. На кристалл и на крышку понадобилось слёзы ЖМа. Что ещё меня поразило, примеряя крышки на кристалле удивился, насколько хорошо "приклеились" друг к другу. Края обмазал ABROвским герметиком (фотка двумя постами выше).
Сейчас этот форум просматривают: Myxa4, Xenosag и гости: 12
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения