Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2006 Откуда: СПб
Pobeda писал(а):
то есть, я наношу ЖМ на кристалл, ставлю крышку, мажу МХ 4, ставлю водоблок и выигрываю 5 градусов?
А что, не веришь? У тя кристалл-крышка теплопередача улучшается за счёт ЖМ, а крышка-ВБ за счёт увеличенной, раза в 4, площади контакта, вполне возможная шняга . Видел такие вещи? Наверное не просто так делают.
#77
_________________ Светило солнышко и ночью и днём, Не бывает атеистов в окопах под огнём.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2011 Откуда: Благовещенск Фото: 30
Васисуалий писал(а):
Видел такие вещи? Наверное не просто так делают.
А вы знаете почему эти вещи так делают? Это риторический вопрос.
А теперь такой момент. У меня водоблок. Ламели проходят как раз по контуру кристалла процессора, поэтому делать большую площадь теплопередачи для меня смысла не имеет. Был бы у меня кулер с прямым контактом, тут я согласен, без крышки теплораспределительной не обойтись. В моём случае жм и крышка теплораспределительная будут давать только небольшую инерцию в системе охлаждения. Это всё равно что взять 2 сковороды, одну с толстым дном (которые с сантиметровой толщиной) и такую же по размерам от Тефаль и поставить обе на комфорки. Какая быстрее нагреется? Какая быстрее остынет? Единственное, я согласен с [Blackfire]Bart на счёт того, что заменить МХ 4 на ЖМ и получить ещё немного профита. Проблема в том, что следующие 200 МГц требуют 1.55 В от процессора (сейчас 1.475 В), что я считаю многовато (на 1.5В я ещё согласен). А на нынешних частотах и МХ 4 отлично справляется.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2005 Откуда: Омск Фото: 1
Pobeda На самом деле ядро то гигантское и падение будет невелико. Я просто, не глядя в профиль, подумал, что как обычно имеем дело с Иви или Хасвелом. Там и все 20 падения можно было бы получить при аналогичных условиях только засчёт смены ТИ.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2011 Откуда: Благовещенск Фото: 30
[Blackfire]Bart писал(а):
Я просто, не глядя в профиль, подумал, что как обычно имеем дело с Иви или Хасвелом.
Скальпирование интелов - попса У меня к сожалению нету доступа к иви\хасвел платформам. Так бы протестировал варианты: без скальпа под водой; скальп, кристалл-мх 4 - водоблок; кристал-ЖМ-крышка-МХ 4-водоблок. Проблема АМд процессоров в том, что температурные датчики расположены неудачно и по ним сложно ориентироваться.
Всем привет! Хочу скальпировать проц (с заменой термоинтерфейса на ЖМ), но не уверен в герметике. Купил ABRO (фото прилагаются). Немного не понимаю, я на него клею крышку к процу и им же замазываю конденсаторы? Когда крышку налепил обратно на проц, просто зажать его сокетом и ждать, пока подсохнет герметик? Спасибо за ответы, извиняюсь, если не в тему..
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.10.2012 Откуда: Москва
pselok 1. Герметик подойдёт. Старый я счищаю любой пластиковой картой, с последующим обезжириванием поверхности как кристала и крышки, так и текстолита. 2. Конденсаторы я ничем не замазываю, ибо наношу ЖМ с умом - объёмом примерно 1\2 спичечной головки. Наносить ЖМ нужно как на кристалл, так и на крышку. 3. Наноси герметик не по всему периметру крышки - оставь свободное от герметика место. После скальпирования на текстолите увидишь, что родной Интеловский герметик тоже нанесён не по всему периметру. Я например вообще промазываю герметиком только "ушки" крышки. 4. После нанесения герметика кладёшь крышку на текстолит и вставляешь проц в сокет, зажимаешь сокетной планкой. Можешь тут же устанавливать кулер и тут же запускать комп, в процессе работы он сам засохнет.
_________________ Помощь в скальпировании процессоров imneitebe@rambler.ru (Москва).
pselok 1. Герметик подойдёт. Старый я счищаю любой пластиковой картой, с последующим обезжириванием поверхности как кристала и крышки, так и текстолита. 2. Конденсаторы я ничем не замазываю, ибо наношу ЖМ с умом - объёмом примерно 1\2 спичечной головки. Наносить ЖМ нужно как на кристалл, так и на крышку. 3. Наноси герметик не по всему периметру крышки - оставь свободное от герметика место. После скальпирования на текстолите увидишь, что родной Интеловский герметик тоже нанесён не по всему периметру. Я например вообще промазываю герметиком только "ушки" крышки. 4. После нанесения герметика кладёшь крышку на текстолит и вставляешь проц в сокет, зажимаешь сокетной планкой. Можешь тут же устанавливать кулер и тут же запускать комп, в процессе работы он сам засохнет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2011 Откуда: Благовещенск Фото: 30
Ради набивания рук перемазал 5800К. На кристалл и на крышку понадобилось слёзы ЖМа. Что ещё меня поразило, примеряя крышки на кристалле удивился, насколько хорошо "приклеились" друг к другу. Края обмазал ABROвским герметиком (фотка двумя постами выше).
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения