По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
sergunmangos Не вижу проблемы с питанием о чем ругается. Думаю это просто кусок старых чипсетных дров не убит и даёт о себе знать в журнале. Не обращай на него внимание А вообще я б все таки переустановил винду свежую...разные болячки могут тянуться
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.10.2015 Откуда: Дубна/Москва
1usmus писал(а):
sergunmangos Не вижу проблемы с питанием о чем ругается. Думаю это просто кусок старых чипсетных дров не убит и даёт о себе знать в журнале. Не обращай на него внимание А вообще я б все таки переустановил винду свежую...разные болячки могут тянуться
Я тоже об этом думал, но жалко винду терять, столько уже с ней пережил... Попробую таки свежую винду накатить, десятку корпоративную... посмотрим как будет работать.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Remarc Это был бессмысленный понт АМД разлачивать третички в 6той агесе, жизнь бы была куда спокойней
А может и не понт...глядя как автоматы вставляют, то лучше уже руками поправить...
Добавлено спустя 2 минуты: sergunmangos Если у тебя нет бсодов, провалов производительности, фризов, крашей - забей. Просто хорошо вычисти реестр и руками все что касалось прошлой системы.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.10.2015 Откуда: Дубна/Москва
1usmus писал(а):
sergunmangos Если у тебя нет бсодов, провалов производительности, фризов, крашей - забей. Просто хорошо вычисти реестр и руками все что касалось прошлой системы.
Я прямо щас копаюсь в реестре. Посмотрим к чему это приведет =)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2014 Фото: 2
Spaik писал(а):
А rfc ниже не опустить до 484 хотя бы? ну или 504 поставить чтобы rfc(ns) красивым, округленным был CWL = 16 должен быть faw = 24? wr = 20? rc чуть ниже до 54 может? bsgA не выключить?
Попробовал выставить как ты написал, RFC 504 поставил. После отключения BGS стало хуже по копированию и L3 вообще упал. В остальном особых изменений нет
#77#77
Добавлено спустя 1 минуту 8 секунд: а, заметил что после выставления этих параметров винда стала подвисать на бублике с переходом в черный экран на секунду-полторы. На моих таймингах такого не было
Добавлено спустя 2 минуты 21 секунду: для сравнения без BGS/a off
Теперь до синего экрана смерти в процессе теста иногда всё подвисает, затем иногда на несколько секунд тухнет экран.
Вообще, интересно, что такие чудеса наблюдаются, когда в OCCT идет тест CPU:OCCT в режиме "большой набор данных". Часовые тесты CPU:OCCT в режиме "малый набор данных" и CPU:LINPACK система спокойно проходит. Надо бы другой тест попробовать.
tWTRL / tWR = tCL + BL/2 (BL для DDR4 8ка). Иногда -1 (когда тайминги в системе используются нечетные)
Что за BL такой? Это константа для DDR4? У меня создаётся стойкое ощущение что я неправильно понимаю эту форумулу. К примеру tCL (16) + BL (8) / 2 = 20 в то время как глядя на примеры таймингов, tWR зачастую меньше (16-12) что явно расходиться с моим пониманием... ЧЯДНТ?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.10.2015 Откуда: Дубна/Москва
1usmus писал(а):
sergunmangos Если у тебя нет бсодов, провалов производительности, фризов, крашей - забей. Просто хорошо вычисти реестр и руками все что касалось прошлой системы.
Вообщем проблема кроется в разгоне CPU, если сбросить биос по дефолту - то ошибка не появляется в журнале, попробовал это на новой винде. Бсодов нет, провалы в производительности - просадки до 40к/с в far cry 3 можно считать таковыми? Фризы присутствуют в проводнике новой винды, в старой все плавно и шустро.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.03.2012 Откуда: Самара Фото: 48
1usmus писал(а):
Именно, BGS выключить а BGS alt включить и посмотреть как будет вести себя. Точнее говоря увидит ли RTC включенным BGS альт или нет.
Все сделал как вы сказали, RTC видит включенный BGS alt. Так и оставить ? Холодный старт без ошибок. Саму память пока не тестил. Подскажите пожалуйста, может мне ещё надо изменить какие настройки для лучший стабильности и производительности, ниже скрин с моими настройками. SoC 1.1v vDRAM 1,350v P.S. не понял как вложения спрятать под спойлер.
Вложения:
Комментарий к файлу: Память snap06092017101726.png [ 32.81 КБ | Просмотров: 1680 ]
Ребята, нужны добровольцы для тестов CAD_BUS c памятью хьюникс/самсунг/микрон Тестим на предмет влияния CAD_BUS на производительность кешей L2 и L3. Тестируем аидой.
Что требуется:
1 тест CAD_BUS [auto] 2 тест CAD_BUS [20 20 30 30] 3 тест CAD_BUS [30 30 30 30] 4 тест CAD_BUS [20 20 40 60] 5 тест CAD_BUS [30 30 40 60] 6 тест CAD_BUS [20 20 40 120]
Maddreg В шапке написано что коэфициент для получения tRFC не целочисленный, стараемся его побирать так, что не было мусора в tRFC (ns), например у тебя 300ns(310, 320) придётся подобрать И tRC 48, остальное все гуд. Cad_bus настроен или не ?
По поводу BGS: мне кажется аида просто не умеет считать правильно. Проверить нужно на реальной задаче( игре).
Добавлено спустя 2 минуты 4 секунды: Zloy_frag Что у тебя в пункте cad_bus ? Скрин нужен Для поиска ошибок в озу OCCT хуже всего подходит, пользуйся мемтестами
Добавлено спустя 58 секунд: __alex8 Все таки есть этот параметр в биосе придётся проверить на практике тот и тот.
Добавлено спустя 3 минуты 55 секунд: sergunmangos В шапке инструкция как отключить HPET + ставим Latecy Mon,запускаем ее, жмякаем зелёный треугольник для старта мониторинга, ладит по проводнику, играемся в фаркрай, затем присылаем скрин Latency Mon.
По поводу той ругани при разгоне, в биосе нужно найти c1, c6, global c state, что-то подобное и сделать скрин.
Добавлено спустя 7 минут 45 секунд: drnik976 Хорошо что видит BGS alt , улучшает ситуацию существенно. Начни тестировать озу с помощью memtest2.5. tRRDS 6ку, tWRRD 3 и для tRC возможен второй вариант 54, затестируй и остаёмся на том который будет лучше . Ещё бы я CAD_bus 20 20 40 60 выставил тоже затестил и скрин. Короче 2 скрина с тебя , с правкой таймингов и поправленными таймингами и cad_bus
Я просто предполагаю, что речь о CLDO_VTTDDR, или как его там, а не о просто VTTDDR, который был до обновления на AGESA 1.0.0.6, в котором его убрали, если верить посту в блоге АМД.
Добавлено спустя 1 минуту 45 секунд:
1usmus писал(а):
коэфициент для получения tRFC не целочисленный, стараемся его побирать так, что не было мусора в tRFC (ns)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.03.2012 Откуда: Самара Фото: 48
Eufori писал(а):
Ещё бы я CAD_bus 20 20 40 6
Вот изменил, холодный запуск работает. Пока не тестил не понял про CAD_bus, прилагаю скрин настроек моей материнки, напишите на нём где именно менять значения я тогда протестирую, 100 процентов хватит для теста ?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2014 Фото: 2
1usmus писал(а):
В шапке написано что коэфициент для получения tRFC не целочисленный, стараемся его побирать так, что не было мусора в tRFC (ns), например у тебя 300ns(310, 320) придётся подобрать И tRC 48, остальное все гуд. Cad_bus настроен или не ?
ок, попробую подобрать tRFC чтоб ns был целым числом Cad_bus насколько помню в итоге на авто остался. tRC 48 попробую, на 2800 с 14 таймингами это было минимальным значением на котором стартовала система
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения