По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
а в авто работает лучше всего но надо tRFC поднимать выше от 300
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Последний раз редактировалось Prof 06.09.2017 12:42, всего редактировалось 2 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
backlight
backlight писал(а):
Что за BL такой? Это константа для DDR4? У меня создаётся стойкое ощущение что я неправильно понимаю эту форумулу. К примеру tCL (16) + BL (8) / 2 = 20 в то время как глядя на примеры таймингов, tWR зачастую меньше (16-12) что явно расходиться с моим пониманием...
Выкрутить хоть 8ку можно в tWR как многие любят делать, но ТОЛКУ от нее не будет. Есть физический предел возможностей DRAM для определенной латентности/частоты. Для CL16 - он 20.Вот формула позволяет определить примерный предел твикнутости, чтоб пользователь получил буст, но и не загнал систему в ошибки. Почему примерный предел? Потому что помимо тайминга tWR есть еще куча рычагов которые могут повлиять на уровень "твикнутости" tWR. BL это константа для DDR4. Пример из жизни. Есть конвейер на котором едут конфеты, стоит чувак который должен руками их заворачивать, в конце конвейера стоит чувак который контролирует качество заворачивания конфет. Мы увеличиваем скорость конвейера и чувак который заворачивает конфеты перестает успевать или делает это плохо. Аудитор на конце конвейера орет ****** ты так заворачиваешь или не успеваешь. Вот с tWR тоже самое, этот тайминг отвечает за правильную качественную называть можно как угодно запись данных по адресам.В задачах с малым кол-вом потребления озу супер твикнутость аля tWR может прокатить ибо адресов для записи гора свободных,можно и накидать конфеты как угодно. А вот когда загруз озу больше 20-25% уже не прокатит. Точность последовательной записи будет решать,контроллеру не придется проводить двойной адресов ячеек "а где ж та конфета закинута" была в спешке когда дело дойдет до чтения.
Добавлено спустя 30 секунд: drnik976 На 72, мне там больше скорости и латентность понравилась
Добавлено спустя 4 минуты 2 секунды: Prof Огромное спасибо за тест!!! Все таки кад бас конкретно влияет на всю систему! В твоем случае 30 30 30 30 просто шедевр
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
1usmus писал(а):
Prof Огромное спасибо за тест!!! Все таки кад бас конкретно влияет на всю систему! В твоем случае 30 30 30 30 просто шедевр
да не за что вот в авто но с поднятым до tRFC 310 ,так ровнее показатели когда несколько тестов подряд возможно мать в авто что то лучше подбирает но на 30-30-30-30 результат почти одинаковый всегда но L2 копирование ниже чем должно быть
CAD bus авто,две картинки один прогон сразу после загрузки второй после пяти минут на рабочем столе
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Последний раз редактировалось Prof 06.09.2017 12:50, всего редактировалось 3 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
1usmus писал(а):
Prof может в авто CAD_BUS постоянно плавает...
возможно но я заметил такую закономерность ,не только на этой матери и этой винде ,чем больше заходишь в биос тем система хуже работает пока несколько раз потом не перезагрузишь или несколько нормальных пусков,потом всё стабилизируется и работает нормально возможно это завязано на системном таймере
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.09.2017 Фото: 0
VDRAM -1.39 VSOC - 1.075 LLC-2 (regular) ProcODT - 53.3; RttPark - RZQ/7; RttWr - Dynamic ODT Off; RTT_Nom Disable 1T c частотой более 3ггц не работает. BGS в биосе нет. vdram ещё надо будет попробовать снизить, но 1.35 не хватало.
RTC
#77
aida64 benchmark
#77
Последний раз редактировалось Eufori 06.09.2017 13:20, всего редактировалось 2 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.01.2015 Откуда: Москва Фото: 2
Eufori писал(а):
Значит нет. Жаль, что платы mATX так урезаны даже программно.
AMD CBS есть возможность разблокировать после маленькой корректировки биоса hex-редактором. Если не боишься шить через DOS модденый биос - могу сварганить
_________________ 5600X / B450 Tomahawk MAX / Rev.E Dualrank / RX 5700 2Ghz / СВО IKBC C87, Starlight-12, E10K + Takstar Pro 82, ModMic USB MSI MAG251RX
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
elesin38 а что за редактор?
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.01.2015 Откуда: Москва Фото: 2
Prof писал(а):
а что за редактор?
Используется UEFItool, IFR extractor и HxD Сначала вытащить uefi образ из CAP файла с помощью UEFItool, если оно в него упаковано, а не сразу образом поставляется. (У асуса, например запаковано в CAP, у асрока сразу образ) Потом открыть образ тем же UEFItool'ом и вытащить из него PE32 образ по гуиду F639D37E-02A1-4BA8-AD17-5C6C6E5E9322 (гуид секции AMD CBS) Его распаковать IFR Extractor'ом и смотреть уже в результат, скорее всего меню в AMD CBS скрыты простым условием аля "if true". "true" = 46, "false" = 47. Заменяем бит по адресу из результата экстактора и получается открый подпункт меню. Таких подпунктов может быть несколько. Вот инструкция на немецком Так же можно перетаскивать пункты меню из подпунков в корень, но тогда нужно очень пристально следить за соблюдением одинакового размера файла в итоге и соблюдать открытие и закрытие заголовков.
После любого изменения нужно еще рас распаковывать измененный PE32 image IFR Extractor'ом, если результат пустой или с ошибкой - попортили файл, нужно начинать заново и с большей аккуратностью Если все нормально распаковалось - проблем не будет, заменяем оригинал этого файла на модденый через UEFItool, сохраняем и шьем как тут
Я так AMD CBS открывал для своей прошлой B350-F пока на нее не вышли обновления с открытым меню
_________________ 5600X / B450 Tomahawk MAX / Rev.E Dualrank / RX 5700 2Ghz / СВО IKBC C87, Starlight-12, E10K + Takstar Pro 82, ModMic USB MSI MAG251RX
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения