По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2014 Фото: 2
pahidd благодарю. По моему я вчера всё абсолютно так же ставил как на твоих скриншотах - не пошло. Возможно виной тому высокий vddp, который я не могу понизить. А может надо cldo_vddp покрутить
Добавлено спустя 4 минуты 56 секунд: pahidd не вижу настроек Rtt - не ставил?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
По предложению __alex8 осмотрел тест Intel Memory Latency Checker, понравилась повторяемость результатов с минимальнейшей долей погрешности, латентность которую выдает этот тест схожа с GSAT. в общем можно и нужно юзать, так скорее всего даже будет правильнее. Единственное что смущает заточка под HT интела, но как вроде говорилось раньше HT разработала изначально AMD (если я ничего не путаю) и текущая SMT это вторая итерация технологии.Будем тестить узнаем что к чему
Вкратце о программе Intel Memory Latency Checker: Важным фактором при определении производительности приложения является время, необходимое приложению для извлечения данных из иерархии кэша процессора и из подсистемы памяти. В многоуровневой системе, где включен Un-Uniform Memory Access (NUMA), задержки в локальной памяти и задержки памяти в кросс-гнездо могут значительно различаться. Помимо латентности, пропускная способность (пс) также играет большую роль в определении производительности. Таким образом, измерение этих задержек и (пс) важно для определения базовой линии для тестируемой системы и анализа производительности.
Как оно работает? Одной из главных особенностей Intel MLC измеряет, как изменяется латентность по мере увеличения спроса на пропускную способность. Чтобы облегчить это, она создает несколько потоков, в которых число потоков соответствует количеству логических процессоров минус 1. Эти потоки используются для генерации нагрузки (в дальнейшем эти потоки будут называться потоками загрузки). Основная цель потоковых потоков - генерировать как можно больше ссылок на память. В то время как система загружается следующим образом, оставшийся один CPU (который не используется для генерации нагрузки) запускает поток, который используется для измерения задержки. Этот поток известен как поток задержки и выдает зависимые чтения. В основном, этот поток пересекает массив указателей, где каждый указатель указывает на следующий, тем самым создавая зависимость в чтениях. Среднее время, затрачиваемое на каждое из этих чтений, обеспечивает задержку. В зависимости от нагрузки, создаваемой потоками нагрузки, эта задержка будет меняться. Каждые несколько секунд потоки генерации нагрузки автоматически подавляют нагрузку, генерируемую за счет ввода задержек, таким образом измеряя задержку при различных условиях нагрузки.
Инструкция: 1) качаем от сюда https://software.intel.com/en-us/articl ... cy-checker 2) распаковываем содержимое в папку Users->Ваше имя пользователя (чтоб в папке с именем пользователя лежали ТОЛЬКО exe файлы и dll) 3) запускаем консоль и в ней пишем: mlc.exe и жмякаем ентер 4) делаем скрин и делимся
Аргументы командной строки
Запуск Intel ® MLC без каких - либо параметров измеряет несколько вещей , как указано ранее. Однако с аргументами командной строки каждое из следующих конкретных действий может выполняться последовательно:
mlc --latency_matrix не рабочий для райзенов
печатает матрицу локальных и межсетевых задержек памяти mlc --bandwidth_matrix не рабочий для райзенов
печатает матрицу локальной и кросс-гнездовой памяти (пс)
mlc --peak_injection_bandwidth
печатает пик памяти (пс) (ядро генерирует запросы с максимально возможной скоростью) для различных коэффициентов чтения и записи со всеми локальными доступами
mlc --max_bandwidth
печатает максимальную память (пс) (путем автоматического изменения скоростей впрыска) для различных коэффициентов считывания и записи со всеми локальными доступами
mlc --idle_latency
печатает задержку памяти в режиме ожидания платформы
mlc --loaded_latency
печатает загруженную задержку памяти платформы
mlc --c2c_latency
печатает задержки передачи кэша к кэшу платформы
mlc -e
не изменять настройки префетчера
Для каждой из приведенных выше команд есть больше вариантов. Они более подробно описаны в файле readme и могут быть загружены.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.09.2014 Фото: 2
pahidd писал(а):
1,355 - оппа полная сброс на 2133
да уж, если учесть что у меня шаг изменения напряжения памяти аж 0,05, а судя по твоим экспериментам даже изменение на 0,005 влияет на стабильность запуска, мне походу вообще ничего не светит
Добавлено спустя 37 секунд: pahidd спасибо, я третий пункт пока поставил rzq4 или как там его...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.01.2015 Откуда: Москва Фото: 2
1usmus может найдется совет? Раньше такого не видел, в HCI Memtest после 437 процентов встретил. Дальше до 1250% ни одной ошибки. Как понимаю я очень близко к победе над этими хофами
Код:
[8880] Fri Sep 08 15:09:28 2017 >> Memory error found copying between 0xdeeada00, 0xbdcad4c4, difference =cd [8880] Fri Sep 08 15:09:28 2017 >> Memory error found copying between 0xdeeada08, 0xbdcad4cc, difference =2d [8880] Fri Sep 08 15:09:28 2017 >> Memory error found copying between 0xdeeada10, 0xbdcad4d4, difference =b3 [8880] Fri Sep 08 15:09:28 2017 >> Memory error found copying between 0xdeeada18, 0xbdcad4dc, difference =65 [8880] Fri Sep 08 15:09:28 2017 >> Memory error found copying between 0xdeeada20, 0xbdcad4e4, difference =62 [8880] Fri Sep 08 15:09:28 2017 >> Memory error found copying between 0xdeeada28, 0xbdcad4ec, difference =70 [8880] Fri Sep 08 15:09:28 2017 >> Memory error found copying between 0xdeeada30, 0xbdcad4f4, difference =df [8880] Fri Sep 08 15:09:28 2017 >> Memory error found copying between 0xdeeada38, 0xbdcad4fc, difference =83
Вводные:
тык
#77
CLDO Auto, RTT Dis / Dis / RZQ/4, CAD не трогал, procODT 53 Да, слоты А1Б1
UPD.
MLC
#77
_________________ 5600X / B450 Tomahawk MAX / Rev.E Dualrank / RX 5700 2Ghz / СВО IKBC C87, Starlight-12, E10K + Takstar Pro 82, ModMic USB MSI MAG251RX
elesin38 О, у вас тоже Solarized в консольке? Я не понимаю, почему у меня 267 - 91 нс, а у вас 126 - 69. 3066 CL16 и 3433 CL15 - это же не ТАКАЯ большая разница!
А параметр VTTDDR Voltage влияет ведь на разгон памяти? В биосе его не нашел, а вот в программе Асус есть. Выше 2933 не идет, оставил пока 2800. Вот у товарища постом выше выше увидел что он 0,7326. , у меня 0.6 стоит. #77
_________________ AMD Ryzen 5 1600 / Asus Prime B350-Plus / Patriot DDR4-3200 (Kit of 2x8192) Viper 4 Series Red (PV416G320C6K)
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
elesin38 Ну для memtest 2,5 за 45 минут 16гигов только покрываются на 100%...надеюсь про него мы говорим
Из подсказок только могу посоветовать tWR 12 выставить и soc 1,025
Добавлено спустя 7 минут 4 секунды: __alex8 Результат такой потому что у тебя текущая латентность озу 85ns, а у elesin38 она 69, от сюда и такая разница набегает.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
pahidd
на этой матери ASRock AB350m PRO4 если память не работает на определённой частоте ,то значит сама память не может
Добавлено спустя 2 минуты 54 секунды:
__alex8 писал(а):
Чёртов немощный Hynix. И Самсунг, который не купить нынче. Я на всех обиделся.
купи Патриот
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Урок вечерней математики или как правильно выставить tRFC / tRFC2 / tRFC4 Помнится я когда-то не считал нужным выставлять tRFC2 / tRFC4 и давал аналогичные советы, после полного изучения принципа работы ОЗУ хочу извиниться за те советы и в качестве компенсации написал вот этот туториал как и что делать
Пример расчета tRFC / tRFC2 / tRFC4 8Gb-die чипа хьюникс/cамсунг/микрон для частоты 3200Мгц :
1Mhz = 1000ns <=> 1000МЦа = 1ns, это означает , что память работает на частоте 1600 МГц (3200MT / с) имеет скорость: (1000ns / МГц) / 1600MHz = 0.625ns
Для чипа разной плотности собственные значения tRFC / tRFC2 /tRFC4, вот мы их берем из соответствующих колонок и считаем:
samsung
Вложение:
самсунг.PNG [ 32.51 КБ | Просмотров: 5357 ]
micron
Вложение:
микрон.PNG [ 87.09 КБ | Просмотров: 5357 ]
hynix
Вложение:
хьюникс.PNG [ 35.36 КБ | Просмотров: 5357 ]
tRFC скорость 350ns: 350ns / 0.625ns = 560 тактов х1 режим tRFC2 скорость 260ns: 260ns / 0.625ns = 416 тактов х2 режим tRFC4 скорость 160ns: 160ns / 0.625ns = 256 тактов х4 режим
Для tRFC вы можете выбрать режим работы x1,x2,x4.Тоесть, вбить в ячейку tRFC 560 , 416 или 256.Но в зависимости от выбранного режима нам нужно будет снова рассчитать для него собственные tRFC2/tRFC4 используя делитель. Пример если Выбрали режим x4 (256 тактов) для своего tRFC.
пару слов о нестабильности системы, значения в авто режиме оставлять не рекомендуется, материнки считать не умеют, а брошенные на произвол судьбы tRFC2 / tRFC4 превратят с ваших тестов и стабильности кровавое месиво
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения