FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

уже "вскрывали" инженерник. Пол кристала на крышке, пол кристала на подложке. 99.99% что в серийных тоже припой.

TyPuCToZ
Спасипо за помощ но ты немного опоздал... Я не смог спокоино на это смотреть , и сегодня же 2 раз снял крышку , губкой идущей в комплекте с жм вычистил внутреннюю сторону крышки и сам кристал , крышка получилась как на твоей фотке только без видимых царапин, а кристал стал матовым... и жм после этого намного легче разошелся по поверхностям крышки и кристала , сделал тестовый запуск и с разгоном (4.6ghz , 1.3v) в линпаке 0.6.5 в условиях комнатной жары в 27с
выдает не больше 82с ,думаю можно сделать скидку (градусов в 6) на то что теперь между водоблоком и крышкой вместо ЖМ намазал средней паршивости пасту (deepcool z5) с проводимостью 4.5 втмк если поменять на мх-4 с 8.5 втмк то думаю градуса 2-3 еще выиграю...

Добавлено спустя 2 минуты 38 секунд:

Я имел в виду что этот проц больше никогда вскрывать не собираюсь, и в дальнейшем буду покупать процы только с припоем...

А помоему они специально это сделали,чтоб haswell-e необлажался ядра ядрами а всетаки если производительность ядра у них останется на уровне хасвела(думаю так и будет )) то по мне так и толку щас от них нет,а что там через год другой будет хз,сами прикинте еслиб в хасе припой был 2011 )) в интеле оочень неглупые люди работают думаю
И кстати по поводу засохшего жм,я изначально чегото подобного и побаивался ,решил подожду годик ,посмотрю как там индейцы себя чувствовать будут

Первым скальпированным Ivy Bridge уже больше 2 лет, работают и в ус не дуют.

Не бывает никакого засохшего ЖМ.

Ну к примеру ,температуры расти вдруг начнут,придется опять вскрывать,а там намертво все ,и что в этом случае делать ?даже брелок неполучится ))
Но это все конечно только мои предположения,я для себя точно решил что если температуры у меня расти небудут то и скальп просто никчему ,+ 300 Mhz к моим 4300 мне погоды несделают(кстати очень холодный проц ,обычно 50-65 С ,игры -рендеринг видео,тестами небалуюсь)поэтому риск ,пусть даже минимальный считаю неоправданным.
Думаю что большинство сделавших скальп,пошли на это не ради пары тройки сотен Mhz,больше из интереса,да и хватает везде,более чем ,того что есть (был амд до этого,иногда проц оказывался узким местом,щас только жесткий диск иногда ждать приходится,скальпировать чтоли

Насколько велика разница между ЖМ и качественной пастой? Обязательно ли лепить крышку обратно на герметик? Имею в виду - этот герметик должен создавать опору для крышки, чтобы она не "стояла" только на самом кристалле или нет?

На начнут.

Читай внимательнее...
У камрада lionessb ЖМ был между шлифованной крышкой проца и основанием кулера.
В чистую медь ЖМ "въедается". Если нанести ЖМ на две чистых ровных медных поверхности и соединить их, то со временем их разъединить будет довольно сложно.
Но при этом температуры будут только снижаться, т.к. тепловое сопротивление этого перехода будет снижаться.
В кристалл ЖМ не въедается и очень легко с него удаляется, в никелированную поверхность крышки тоже.
Что там будет намертво?

Смотрим разницу в цене между процами без К.
Каждые 100-200МГц стоят значительных денег.
А тут с минимальным риском (считаю что если руки не из Ж, и посмотреть видео, почитать, подумать, подготовиться, то риск не более 1%) получаешь те же 100-200-300МГц за копейки.

dragonheart,
все вопросы уже обсуждались не раз
Между кулером и крышкой разница небольшая, между крышкой и кристаллом разница большая настолько, что без ЖМ нет смысла вскрывать проц.
Собирать без герметика можно, никакого подпора он не создаёт, его единственная задача - удерживать крышку от смещения.

Сменил пасту на mx4 и теперь хотелось бы до конца уточнить: 4770k ,4.6ghz ,1.3v водянка water 2.0 extreme , связка : кристал - ЖМ - крышка - mx - 4 - водоблок, темпер в комнате- 26с, темпер проца в линпаке 82с , это нормально ?

lionessb
При напруге 1.3в с ЖМ вполне нормально, версия ЛинХ 0.6.5 с такими температурами?

C такой напругой проходит 0.6.5 стабильно только на 4.5 гц, тепмер 84с ?
Ну думаю можно сделать скидку градусов в 5 (если бы между крышкой и водоблоком стоял ЖМ) правда не хочу дальнейшей возни с его стиранием , и этот проц больше никогда в жизни не вскрою...

lionessb
Да нормальные температуры для 0.6.5 вполне, можно не париться, у меня на предыдущем 4670к после скальпа было при 4500 и 1,27в под 80-85 где то на воде в 0.6.5 с памятью для теста 2560 и 20 проходов.

Вода как на твоей аватарке ?

lionessb
Вода да, фотки в альбоме, между крышкой и ватером естественно МХ-4, но сейчас стоит уже i7 4790к и пока без скальпа, потом ЖМ под крышку полюбому.

Всем привет! А кто может что нибудь сказать о батче 3335C288 i7 4770k? По умолчанию напряжение на ядрах 1.088. И стоит ли скальпировать и сколько примерно возьмет на воздухе с silver arrow sb-e extrim?

Вы взяли К версию. Она скальпируется по умолчанию.

Да у тебя и проца то этого (судя по профилю) нет ,а все тутда же,откуда инфа то ? форума начитался ,теперь советы можно давать ))

Nebir Если был правильно определён VID проца, то проц ооочень печален и скальпировать его просто нет смысла. Хотя есть шанс, что он и нормально погонится, был у меня знакомый с печальным процем взявшем 4700, но если надеетесь на вменяемый разгон - скальп обязателен. Я бы на вашем месте пока не скальпировал и попробовал его погнать без скальпа, если упрётесь в температурный режим , то только тогда скальпировать.

Выставил по умолчанию все, питание ядер авто, проц скальпировал, буду пробывать разгонять

Вы ошиблись видимо )) я вообще категорически против скальпа ,если проц удачный попался то скальп никчему (разве только бенчи погонять) если же неудачный (у знакомого й5 такой ,даже 4000mhz при 1.300v нестабильно ,и это в играх ,про тэсты и речи нет),он и нагрется то неуспевает) то его менять надо как брак.Но тема очень полезная )) для тех кто умеет делать выводы.
имхо.скальп для дюбителей погонять бенчи,померятся ... чем нибуть ) для игр и тп это неоправданный риск,единственное оправдание ,рост температур через ,скажем год другой,но это врятли,по отзывам там и так все сухое ))