FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Что ты здесь тогда забыл? Тебе уже люди написали, скальп нужен не только чтобы достичь макса в разгоне. Элементарно люди могут оставить спокойно в пассиве свой ХТПЦ после скальпа. Можно сэкономить деньги на топовом воздухе, после скальпа вполне хватает даже бюджетных кулеров типа ТруСпирита 120го. Причин много. Ну а по поводу воды: не понимаешь - лучше молчи. Если ты включаешь комп с топовой комплектухой в разгоне ночью и оглушительными кажутся только клики мыши - сразу осознаёшь смысл. Не все и не всегда упирается в темпы

А она всё-равно ничего не решает после скальпа. Разница даже со средним воздухом еле добирается до 10 градусов. Но после сброса двух десятков это уже не существенно. Всё равно до троттлинга далеко.

Ну 10гр тоже не лишние и далеко до тротлинга после скальпа если тестить на той же частоте что и до скальпа, но можно же поднять частоту и напругу и погнать камень дальше и там уже до тротлинга будет рукой подать, поэтому для хорошего разгона надо отборный камень+скальп+приличная вода..............

Himik_15
Ну у меня 4500 на 1.32, но из-за разброса - самое горячее ядро до 70 градусов в теплую погоду. Самое холодное - 50-52. Даже если бы мой камень погнался бы на 4.8-4.9 запаса до сотни ещё с головой. А вода скинула "аж" 5-7 градусов. Реально, скальп решает гораздо существеннее.

PioNeeR_ma
Так понятно что проще сделать скальп, а не собирать воду, просто когда есть и то и то, то все равно лучше - запас до тротлинга выше.
У меня новый профильный камень 4500 на 1,15в крутит с HT, ЛинХ 0.6.5, но я его отбирал как бы, позже будет скальп. В этом тесте у меня 78-83, но пока скальпа нету, в играх вообще мало)))
Я лично воду собирал в первую очередь для видео и там я 30гр сразу выиграл, проц просто автоматом в контур поставил и там выигрыш понятно меньше - площадь теплосъема намного ниже и труднее снять тепло как не крути, но 10гр тоже не мало выигрыша на проце уже проскальпенном думаю, как говорится больше не меньше.

Жесть )))блин вот об этом то я и неподумал ,да ведь действительно ,ради этого стоит потратить минимум 15к,и обеспечить себе стабильный геморой )))
Может и шумит там чего у меня хз,я в наушниках )) всеравно неслышу.

Конечно ради возможности сэкономить 2 к,стоит рискнуть 12к ,логика железная у вас однако )))
Ладно ,надоел я вам тут уже наверное ,ухожу-ухожу )))

очень интересно в чём же он заключается по вашему?

Nebir
Это не я писал, смотрите внимательно кого цитируете!

Ахах Ну да, прям не знаю, что мне с этим "гемморроем" делать.. А зачем тогда ССД? - можно и пару минут ждать загрузки компа, а пока чай попить. А зачем 4770 и 780? - можно поставить низкие и играть в 1024*768. А зачем 650ые Сенхи, если можно взять А4Тех с микрофоном? Как тут ещё объяснить? Я захожу в комнату и вспоминаю о том, что я не не выключил комп только из-за экранчика на клавиатуре.Потому может хватит разводить флуд? Ты не делал скальп, не можешь сказать ничего о плюсах и минусах исходя из личного опыта. Где-то что-то прочитал и считаешь себя знатоком? Самое смешное в том, что сколько в теме народу появляется, сколько парней делают скальпы на регулярной основе, сколько ребят сделали себе его раз, отписались раз о результате и довольны. Но кучи бесполезного хлама и не несущих никакой смысловой нагрузки букв всегда появляются от желающих зарисоваться и доказать, что тут все дураки, а ОН один умный и может всё учесть. Так ты не один - каждые 10-20 страниц такой уникум вырисовывается.

Спишь в наушниках?? Фига!

targitaj

Человек видимо эгоист или ни разу не слышал замечаний от членов семьи по поводу шума ("Или выключай или системник летит в окно "). Тогда бы уже задумался о максимальной тишине и естественно о температуре как главной причине шума.

Мне сейчас и весело и грустно одновременно : в последнюю неделю пользовался между крышкой и водоблоком mx-4 и былo 82-84 (с учетом отполированного водоблока и отполиворанной внешней стороны крышки (не до меди))
И потом я подумал - всеравно в конце года буду переходить на haswell-e да и охладу давно хотел проабгрейдить , поэтому снова нанес жм под водоблок думал разница будет 4-5 с но сейчас темпер упал до 75-77с , перепад в 7-9с при смене на ЖМ под водоблоком это нормуль ?

lionessb
Да вполне нормально, посмотри мои скрины, только что прогнал, скальпа пока нету, под ватером МХ-4 - Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Haswell) #12222933

Спасибо конечно за ответ но при чем здесь скрины до скальпа ? у меня температуры измерялись с разницей примерно 20 минут (пока менял пасту на жм) в обоих случаях комнатная температура была одинаковой - 25с

Падение температур у всех будет разное, это зависит от тепловыделения конкретного камня, то-бишь от того, насколько он разогнан и какие токи утечки имеет. У водянщиков разгон выше, поэтому и разница от смены ТИ больше.

lionessb Я бы ожидал разницы в 1-2 градуса вообще максимум. Может прижим был слабый или слой пасты толстый? Точно больше ничего не менялось? Радиатор от пыли не продувался во время смены ТИ, например?

Перед нанесением жм я провел тест на отпечаток термопасты, после полировки поверхностей прижав (рукой ) водоблок к процу я получил абсолютно ровный отпечаток,
но как я уже писал, крепление водоблока у меня самодельное
#77
#77
и добиться ровномерного прижима довольно не просто, раньше я думал что для ровного прижима нужно чтобы после закрутки у каждого болта выпирало одинаковое количество ребер резьбы но в этот раз я попробовал закрутить их с одинаковой силой с с последовательностью по пол оборота в диагональном порядке , и судя по всему не прогадал... я думаю это и сыграло основную роль...

lionessb напомни, перекос по температурам был (по ядрам)?

На 1.2.3 разница была 2-3с , а вот 4 ядро было холоднее на 8с , сейчас разница не более 5с

lionessb тогда это больше похоже на недожим, чем на перекос.
Кристалл длинный и если бы был перекос хотя бы в миллиметр, то разница была бы более существенной.