FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Вчера скальпанул свой 4770к лезвием. Когда подрезал со всех сторон, оставалсся одигн проблемный край, где зазора вообще почти не было - лезвие не лезло. Насмотревшись видосов решил поорудовать зубочисткой. И хоть ее острый кончик и был преждевременно обрезан, все равно местах в 5ти (включая тот угол, где много мелких дорожек), куда просовывал зубочистку - повыдирал текстолита куски по площади равные толщине этого самого кончика. Я поплакаль и стал собирать все это уже не заморачиваясь с чисткой кристалла, т.к. был на 99%, что система даже не заведется. Собрал. Завелась. Все 4 слота оперативы работают. Встроенная графика работает. Игры, фильмы, серфинг - все стабильно было всю ночь. С температурой в LinX правда стало только хуже, т.к. о том, как все собиралось обратно, чтобы побыстрее проверить, я умолчу.
Теперь вопрос. Буду пересобирать все это уже нормально. Так вот в тех местах, где содран верхний слой текстолита и видны через эти "дырочки" подраные дорожки стоит ли опасаться наносить герметик? Т.к. места эти как раз в месте контакта крышки и текстолита. Я к тому, что не пойдет ли какая реакция у него с этими дорожками, которые я видимо выдрал не до конца, но толщину их уменьшил на пару порядков явно И можно ли просто силикон обычный юзать или смысла никакого? Мне нужна лишь такая степень фиксации, чтобы при переустановке проца в сокет под прижимной рамкой в будущем не поехала крышка, как это происходит сейчас с незафиксированной. Т.к. вся эта езда крышки по кристаллу термоинтерфейс выдавливает на края.
И еще. Советуют конденсаторы слева от кристалла заливать чем-то, тем же текстолитом силиконом, чтобы при нанесении ЖМ не попало. А разве они не греются и если их засунуть в такую вот баню - это не ухудшит им условия?

Добавлено спустя 13 минут 17 секунд:
Начал читать тему с 350й страницы, наткнулся на этот пост с фото, глянул на дорожки сверху, понял, что у меня не все так плохо В таком случае я не представляю как глубоко надо резануть, чтобы убить проц насовсем.

Расплавленный текстолит лить на проц, пожалуй, не стоит.

Даже если они и греются, то охлаждение происходит не через спертый разогретый воздух под крышкой, а через медную подложку, к которой они припаены. Можно спокойно обмазать их чем угодно, но герметика я бы все-таки поостерегся, так как можно случайно приклеить их к крышке и при повторном снятии вырвать с мясом.

Ну кислотный может еще несколько микрон отъесть наверно. Юзай лак или нейтральный герметик.

Зачем полумеры? Клей на века, но пара просветов в слое герметика в любом случае на прочность не повлияют. Главное обезжирить все.

Эт у меня что-то в голове переклинило, пишу с работы Имел в виду силикон.
Просто силикон есть под рукой, а за герметиком идти в магазин. Поэтому думал на силикон посадить, чтобы не гемороиться. Просто я сомневаюсь, что он вообще хоть какую-то степень фиксации сможет дать.

dragonheart
Элементы (кондеры) покрывают обычным бесцветным лаком (для ногтей), если я правильно понял о чем речь, чтобы случайно ЖМ не попало на них.
При фиксации крышки обратно, в любом месте, к примеру как раз где сняли текстолит, нужно оставлять пустое пространство в 5 мм (зазор), чтобы горячий воздух накапливаемый в этой «коробке» выходил наружу. Я бы вообще только 4 капли нанес по углам и при установке кулера, просто прижимал процессор пальцами, на всякий случай.

Добавлено спустя 2 минуты 2 секунды:
Если он держит до 130°С и выше – почему нет.

Собрал без него. А следом почитал тут:


Терь думаю бежать с работы домой, пока кристалл под мачо не треснул С другой стороны я новый герметик хоть и не юзал, но старый счистил полностью только с крышки - на текстолите не трогал, не хотел ковырять ногтем, после того как контакты покоцал в паре мест, ссыкотно. Т.ч. хоть как-то, но уменьшить силу прижима к самому кристаллу тот слой должен (это я себя успокаиваю), во всяком случае не ощущалось, что вся крышка только в кристалл упирается, когда удерживал ее при фиксации крепления.

Я собирал без герметика под ульру-120. Проц это пережил. Потом на двусторонний скотч засандалил.

dragonheart
Это паника. Смотри, у меня кулер Noctua NH-D14 тоже не легче "Macho" твоего и прижим тоже "мама не горюй!". А крышку посадил вообще на силикон прозрачный, что в водопроводных делах применяется. 10 месяцев - полёт нормальный.

Вот у меня такой силикон имеется. Есть смысл клеить в несколько этапов, типа 15 мин под легким прижимом, потом на пару часиков под зажим в сокете и потом уже под кулер или Вы сразу под кулер пациента пускали?

Добавлено спустя 7 часов 51 минуту 32 секунды:
К слову, для статистики по замене ЖМ на пасту. Паста - Titan Nano Grease вот такая:

Юзаю ее давно, перемазал за это время немало девайсов.
Читал я когда-то ее сравнение тут, паста проиграла 1 градус МХ1 и 2.5 Liquid Pro. Понятное дело процик там холодный, тепловой поток мизерный и в других условиях разрыв был бы больше, но я тем не менее считал, что паста вполне адекватна.
Когда скальпанул проц и начал в спешке собирать, чтобы проверить жив ли - намазюкал и собрал лишь бы как, в итоге при 4.2ГГц @ 1.25В практически сразу в linx 0.6.5 3 ядра уходили в тротлинг. Сейчас все ровно пересобрал, почистив кристалл, крышку и каково было мое удивление, когда ничего не изменилось. В простое те же 30 градусов, что и раньше, в играх 40-60, а в Linx сразу тротлинг. Для сравнения без скальпа в этом же режиме в тротлинг уходило только одно ядро минуты через 2 (потом linx выключал). Т.е. на небольшом тепловом потоке паста справляется ок, а в тяжелых условиях задыхается сразу же покруче интеловских соплей.

Может кому-то будет хоть немного полезно, т.к. стоковую шпаклевку хаят все и очень сильно. На самом деле другая паста может быть еще хуже.

Теперь прям печалька, думал на пасте пересижу новой с выигрышем в 1-2 градуса (ага ), пока не достану liquid pro. А в итоге только хуже получилось

P.S. После АМД интеловский сокет это просто нечто, в самом плохом смысле. Переставив проц пару раз за последнее время он меня так заколебал своей системой, что спецом достал прошлый комплект мать + феном и просто посидел попереставлял его пару раз, вспомнить каково это на ощупь, когда все просто, удобно и неубиваемо

И ты удивляешься, почему у тебя выросли температуры?

Прижим к кристаллу должен быть максимальный возможный, только тогда слой термопасты/жм будет тонкий и температуры адекватные.

Ни в коем случае.
Намазал тонким слоем, намазал термопасту/жм, сразу же крышку на место и зажимаем проц в сокете.
Желательно зажимать не как обычно, а ослабить болт сокета, в который упирается рамка, закрыть рамку, затянуть болт.
Рамка сокета прижимает теплораспределитель по центру двух его сторон, как в таком случае можно расколоть кристалл?
Риск скола есть только если ставить большой тяжелый кулер на голый кристалл и криво его затягивать.

Вариант, что они идиоты не рассматривался?
Уже много раз доказано, интеловская термопаста на хасвелах примерно на уровне AC MX-2.
Паста на DC ещё лучше, примерно на уровне MX-4.

Ну по этой ссылке и чуть далее сразу два случая с треснувшим кристаллом. А также на ранних страницах этого же топика сразу от нескольких юзеров видел советы другим, что крышка не должна упираться только в кристалл, вплоть до того, что если убрать герметик полностью и не лить новый - вместо него надо хотя бы налепить изоленту. Расколоть то его нельзя, но учитывая конструкцию сокета - текстолит в центре вполне может прогибаться, а это не круто. Хз чему верить; про то, что нужен минимальный зазор между крышкой и кристаллом (вернее вообще его отсутствие) - оно понятно, но после таких постов несколько стремно. В моем случае вместе с зачисткой крышки ушло 2/3 толщины родного герметика, на текстолите остался вообще мизер, т.ч. крышка уже села плотнее, чем раньше, просто паста УГ видимо. А ЖМ по логике благодаря своей теплопроводности так ухудшать теплоотвод от лишних десятых миллиметра зазора не будет, как паста.
Сделаю конечный вариант по твоему совету пожалуй, т.к. у меня мамка на столе валяется => кулер вертикально и давление его распределено нормально, т.ч. риски еще меньше.
А вот это полезный совет, спасибо. Т.к. сейчас как бы крышку руками не держал - она все равно едет вниз. Если ее первоначально поставить выше, чтобы съехала на центр, то пока она едет - выдавливается ощутимое кол-во пасты. Когда разобрал первый раз, реально видел разницу в оставшейся толщине слоя сверху и снизу кристалла. При окончательной сборке с ЖМ уже не хочется такой косяк повторять.

ИМХО, положение проца в сокете от прижима кулера не зависит вообще, проц максимально жестко в сокете закрепляется рамкой.
А когда кулер притягиваешь, уже только тектолит мат платы выгибается там, где нужно.
Тектолит процессоров имеет искривления, где-то герметика в любом случае будет больше, где-то меньше.
Если так паникуешь, зажми проц в сокете, дай герметику высохнуть сутки, после этого ставь кулер.
Если мне приносят проц на скальпирование и оставляют на сутки, то я так и делаю.
И да, остатки старого герметика надо счистить обязательно, т.к. так ты как раз можешь крышку сместить относительно нормального положения, и она встанет с зазором.
И паста действительно УГ, хотя бы MX-2 не достать?

PS я уже сбился со счета, сколько процов скальпировал, штук 200 наверно, может и больше.
Как только в сокете их не зажимал, и с герметиком, и без, некоторые процы по несколько раз переделывал, ни одного трупа.

Ну, как... По методу прежнего применения выдавил "колбаску" силикона на плату из шприца одноразового - так тоньше выходит. Через 10-15 минут положил крышку. А ещё через час вложил проц в сокет. Всё.
П.С. И пару слов по поводу вечного спора "паста или ЖМ". Моё мнение таково, что под крышку надо ложить ЖМ, который на сегодняшний день, несмотря на обилие всяческих тестов в инете, всё же остаётся лучшим ТИ. Как ты будешь себя чухать, положив под крышку пасту, зная, что мог бы достичь бОльшего, положив ЖМ?

Обязательно и герметик счищу/нанесу новый, а вместо пасты в любом случае ЖМ будет, разве что я пока не решил буду ли между кулером и крышкой тоже ЖМ наносить или нет. У кулера основание вроде под никелем, а вот крышку не хочется запороть (рассчитываю не разбирать всю конструкцию года два ближайших). С другой стороны пасту свою уже тоже после фейла такого не хочу нигде мазать, т.ч. выгоднее сразу ЖМ везде нанести, чем докупать еще MX2/MX4. Тут разве что единственный вопрос возникает: обычно ЖМ советуют мазать тонким слоем, но основание кулера/крышка неровные ведь. Полировать желания нет (не потому, что крышку проца жалко, а просто лень). Пастой можно просто сделать слой чуть толще, потом прижать как следует и излишки выдавятся, а зазоров не будет. А с ЖМ прокатит ли такой вариант? Но это уже наверно в другую ветку, почитаю ФАК по самому ЖМ потом.

В общем, всем спасибо за советы. Приедут все компоненты, сделаю нормально - отпишусь о конечном результате. Проц то жутко трешовый у меня, VID 1.072 вообще, 4.1ггц на 1.2В даже взять не может, т.ч. разгоном я себя не порадую. Но хочу все же скальпом повысить планку максимального вольтажа без тротлинга и дотянуть частоту до максимально возможной, да забыть про это. Не люблю, когда остается потенциал какой-то нераскрытый, пускай даже и мелочный. А заниматься отбором и перепродажами - время дороже

Добавлено спустя 1 минуту 35 секунд:

Если это идея в целом - плюсую. Тем более ЖМ не так дорого стоит. А если мне - я просто хотел вначале технологию на пасте обкатать, прежде чем "запаковывать" пациента окончательно

dragonheart,
ИМХО, ЖМ между крышкой и кулером реально имеет смысл только если выравнивать обе поверхности, и если готов на всё ради выигрыша ещё 5 градусов.
Мажь MX-4 и не парься.

Какой-то странный метод.
По моему опыту проще герметик мазать на крышку.
И сжимать надо сразу, а то полувысохший герметик нормально не приклеится ко второй поверхности.
А через час в сокет зачем? Чтобы герметик засох как попало, и крышка стояла с перекосом?

TyPuCToZ
Нанести герметик на плату а не на крышку лично мне показалось проще и удобнее. Через 10-15 минут слой герметика приобретает "кожу" (так, кстати, написано в его инструкции на некоторых тюбиках) и таким образом не разлазится бесконтрольно по плате. (В водопроводных делах такая пауза тоже должна выдерживаться). В течение этого времени сохраняется полная адгезия герметика, заявленная производителем с любыми материалами. Положив крышку на место я прижал её 500 граммовой железякой. А вот почему в сокет через час? А это для того, чтобы герметик гарантированно приобрёл твёрдое состояние и исключил сползание крышки при зажиме в сокете. Как гриццо - каждый дрочит как хочет, да? Меня такая технология устраивает и я не претендую на закрепление её в ФАКе. Просто я делаю вот так и всё. Если надо вот моя ссылочка на ДО и ПОСЛЕ.

Sniperum,
ты крышку ничем не прижимаешь, когда герметик сохнет час?
При закрытии рамки сокета болт выкручиваешь?

Почему задаю вопросы - через час герметик находится в полузасохшем состоянии.
Если крышку ничем не прижимаешь, она может встать неровно.
И как ты удерживаешь крышку, когда закрываешь рамку сокета?
У меня был случай: взял проц на скальпирование, хозяин проца позвонил через часа 2-3 и спросил, не высох ли проц, и нельзя ли его забрать сейчас.
Я проц вытащил из дохлой материнки, в которой он "сушился", и при попытке зажать его в сокете живой тестовой материнки, крышка сдвинулась, ну а дальше она легко снялась руками. Естественно, пришлось переделывать...
Я к тому, что даже если проц зажимать в сокете "через час", то надо обязательно избегать смещения крышки рамкой сокета.

Посты внимательнее читаем. Я упоминал о какой то "железяке"...

Нет. А зачем? И с этим болтом проц прекрасно входит и выходит... Насколько я знаю этот болт выкручивается в случае применения водяной СО.

Почему в ПОЛУзасохшем? Я не знаю какой герметик ты используешь, но используемый мною через час приобретает твёрдое агрегатное состояние.

Повторюсь - "железяка"...

При закрытии рамки крышку я ничем не удерживаю т.к. высохший герметик надёжно предотвращает её от сдвига. Но если тебя это успокоит то пальцем.

Первое, что приходит в голову это качество, состав, да и наверное назначение герметика. Понятно, что и время затвердевания будет разное.

Sniperum,
ну если герметик полностью высыхает за час, то ок.
Формирователь прокладок, который использую я, полностью высыхает за 24 часа, достаточную прочность/твёрдость для штатного открытия/закрытия сокета он приобретает только через 4-6 часов.

"Посты внимательнее читаем", да?
Чтобы рамка сокета не пыталась крышку сдвинуть.
Хотя это актуально для случаев, когда герметик ещё не высох и крышку не держит.

Доехал очередной 4690К до меня..
Тестить особо не было времени- по дефолту напруга 1.095///
Фото большой размер!!!:

Мать была FatalityZ87.. Предварительно был обновлен БИОС на последний v 1.50. Из коробки шла с v 1.0..

Норм снял… кондеры не стал лаком покрывать?
VID плохонький, конечно :/