KashtanPalash почему именно он, а не бутерброд 5850? Тесты смотрел, он вполне неплох.
Да я тоже на 4980HQ и 5950HQ смотрел сначала, высокие частоты подкупили. Но посмотрев тесты, и на хвбот и на 3дмарке и на цпу-з, оказывается что 5775С все равно лучше, в тестах, но - если удачный экземпляр, уж не знаю с чем связано, но факт.
И результаты CPU-Z на максимум на 1-4-8 4980HQ - 5008.5MHz 5775C - 5002MHz 5950HQ - 4026MHz
#77 Пообщался с китайцем на Тао, лидером по продажам, ответил что не будет заниматься биннингом, он продает 70-80 штук в день, сегодня 88 ушло процессоров, и не захотел даже за двойную тройную цену этим заниматься.
В 3дМарк i7 5775C примерно одинаково показывает себя в связке с 1080 ti x2 SLI. Заметь, в топ 20 есть i7 5775C c показателем CPU score 4235 и около того, а это уровень i7 4790. Значит тест процессора в Time Spy не показателен.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.10.2004 Откуда: Саранск Фото: 25
В CPU тестах 3dmark'a не задействуется l4 кеш(ну, или не влияет на производительность никак), проверьте с включенной встройкой. Timespy не могу проверить т.к. win7, а в FS точно. Брод берет чисто конвеером, но ему еще нужен разгон, т.к. частоты у него низкие. По этому разница с 4790к не велика. У меня 4790к на 4.7\4.0(кеш точно не помню, но сток - сколько там у него...) было 13.6-13.7к в FS, у брода на 4.2\3.8 - 14.1к
Имело смысл тестировать и сравнить между собой процессоры с едрам, это и было целью при собирании статистики. Поэтому я и выбрал 5775С а не 4980 и 5950.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.10.2004 Откуда: Саранск Фото: 25
Vantuzdera В этом сравнени как раз разрыв колоссальный - 11к vs 13.8к. Мне казалось в полном стоке должно быть 12к+ на хассе... У меня на 4690к было 9к
Vantuzdera В этом сравнени как раз разрыв колоссальный - 11к vs 13.8к. Мне казалось в полном стоке должно быть 12к+ на хассе... У меня на 4690к было 9к
Ещё я по шине гнал. Если не заметил, хас 4280 MHz, кольцо 4000. Фигня этот 3дМарк для теста проца. Лучше отдельные игры с бенчами
Приехал позавчера 5775С с ОС Формула. Хочу выжать максимум из процессора. Есть 2600С10 память на д-дай самсунг, и едет 2400С9, так как у некоторых в разгоне себя лучше показывали эти самсунги, чем на 2666С10 комплектах. Буду ставить и ту и другую пару, пробовать разгонять. Охлаждать процессор вижу 2 варианта: 1) Скальпировать лучшим ЖМ, полирнуть - поверхности кристаллов, крышку и изнутри и снаружи, ЖМ тоже на крышку, сверху водоблок от Оптимуса Сигнечюр 2 с ультра флет колдплейт, в качестве радиатора лежит Нова 1080 с 9 вентиляторами 120 мм, какое-то барахло на 1300 оборотов, но и тепла не ожидаю более чем на 240 ватт. Ну и пара Д5, шланг и фитинги 13/19мм. В будущем поставлю чиллер плюсовой, какой-то недорогой и малошумный, типа хайлеа 300 или 500 с афтермаркета. К сожалению, рамок на голый кристалл под броадвелл нет и никогда не было. Как вариант - заказать кастомную крышку из меди из Польши, и покрыть ее серебрением или никелем или беррилием. 2) Поставить фреонку, у ОC Формула какое-то лаковое покрытие Conformal coating, то есть могу не бояться конденсата, да и пластидип никто не отменял.
Если рамка пластиковая - то выпилить лишнее самому можно...
Рамка может потерять жесткость, лежит дома рамка от 6 7 8 серии, на 9900КS не пошла, так как прижима не хватило для инициации из за тонкого металла. От 9 серии пошла, но продал, человеку верой и правдой служит.
Потрясающий материал, разница 70<77, а в режиме 5.0 ГГц так вообще больше 11 в теории, опираясь на вот эти цифры, https://youtu.be/iSs2ysJcpzc?t=311 63.96 против 67.83 градусов с крышкой и без, можно прикинуть с определенной долей уверенности что голый кристалл что тонкая (минус 0.5 мм) крышка родная дают равный прирост производительности в плане улучшения охлаждения. Более того, изучая коффи лейк рефреш охлаждение, выяснил что снятие лишних микронов (100-250) кремния с поверхности кристалла дает тоже нехилый прирост отвода тепла, вплоть до 10 градусов дельта. Может имеет смысл и тут с Броадвелл поснимать микроны с поверхности? Не нашел данных про толщину кремния на поверхности Броадвелл, в 9900К было 500 микрон, в 10900К - 300 микрон. Спасибо за ссылку.
Мне кажется из за финфетных транзюков высота должна быть примерно такая же как у скайлека и кофелейков, но не стоит точить вровень с драмом) Нужен подопытный и алмазный брусок 3/1. Считать количество проходов по бруску и следить за результатом.
Сейчас этот форум просматривают: Vastak и гости: 18
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения