KashtanPalash почему именно он, а не бутерброд 5850? Тесты смотрел, он вполне неплох.
Да я тоже на 4980HQ и 5950HQ смотрел сначала, высокие частоты подкупили. Но посмотрев тесты, и на хвбот и на 3дмарке и на цпу-з, оказывается что 5775С все равно лучше, в тестах, но - если удачный экземпляр, уж не знаю с чем связано, но факт.
И результаты CPU-Z на максимум на 1-4-8 4980HQ - 5008.5MHz 5775C - 5002MHz 5950HQ - 4026MHz
#77 Пообщался с китайцем на Тао, лидером по продажам, ответил что не будет заниматься биннингом, он продает 70-80 штук в день, сегодня 88 ушло процессоров, и не захотел даже за двойную тройную цену этим заниматься.
В 3дМарк i7 5775C примерно одинаково показывает себя в связке с 1080 ti x2 SLI. Заметь, в топ 20 есть i7 5775C c показателем CPU score 4235 и около того, а это уровень i7 4790. Значит тест процессора в Time Spy не показателен.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.10.2004 Откуда: Саранск Фото: 25
В CPU тестах 3dmark'a не задействуется l4 кеш(ну, или не влияет на производительность никак), проверьте с включенной встройкой. Timespy не могу проверить т.к. win7, а в FS точно. Брод берет чисто конвеером, но ему еще нужен разгон, т.к. частоты у него низкие. По этому разница с 4790к не велика. У меня 4790к на 4.7\4.0(кеш точно не помню, но сток - сколько там у него...) было 13.6-13.7к в FS, у брода на 4.2\3.8 - 14.1к
Имело смысл тестировать и сравнить между собой процессоры с едрам, это и было целью при собирании статистики. Поэтому я и выбрал 5775С а не 4980 и 5950.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.10.2004 Откуда: Саранск Фото: 25
Vantuzdera В этом сравнени как раз разрыв колоссальный - 11к vs 13.8к. Мне казалось в полном стоке должно быть 12к+ на хассе... У меня на 4690к было 9к
Vantuzdera В этом сравнени как раз разрыв колоссальный - 11к vs 13.8к. Мне казалось в полном стоке должно быть 12к+ на хассе... У меня на 4690к было 9к
Ещё я по шине гнал. Если не заметил, хас 4280 MHz, кольцо 4000. Фигня этот 3дМарк для теста проца. Лучше отдельные игры с бенчами
Приехал позавчера 5775С с ОС Формула. Хочу выжать максимум из процессора. Есть 2600С10 память на д-дай самсунг, и едет 2400С9, так как у некоторых в разгоне себя лучше показывали эти самсунги, чем на 2666С10 комплектах. Буду ставить и ту и другую пару, пробовать разгонять. Охлаждать процессор вижу 2 варианта: 1) Скальпировать лучшим ЖМ, полирнуть - поверхности кристаллов, крышку и изнутри и снаружи, ЖМ тоже на крышку, сверху водоблок от Оптимуса Сигнечюр 2 с ультра флет колдплейт, в качестве радиатора лежит Нова 1080 с 9 вентиляторами 120 мм, какое-то барахло на 1300 оборотов, но и тепла не ожидаю более чем на 240 ватт. Ну и пара Д5, шланг и фитинги 13/19мм. В будущем поставлю чиллер плюсовой, какой-то недорогой и малошумный, типа хайлеа 300 или 500 с афтермаркета. К сожалению, рамок на голый кристалл под броадвелл нет и никогда не было. Как вариант - заказать кастомную крышку из меди из Польши, и покрыть ее серебрением или никелем или беррилием. 2) Поставить фреонку, у ОC Формула какое-то лаковое покрытие Conformal coating, то есть могу не бояться конденсата, да и пластидип никто не отменял.
Если рамка пластиковая - то выпилить лишнее самому можно...
Рамка может потерять жесткость, лежит дома рамка от 6 7 8 серии, на 9900КS не пошла, так как прижима не хватило для инициации из за тонкого металла. От 9 серии пошла, но продал, человеку верой и правдой служит.
Потрясающий материал, разница 70<77, а в режиме 5.0 ГГц так вообще больше 11 в теории, опираясь на вот эти цифры, https://youtu.be/iSs2ysJcpzc?t=311 63.96 против 67.83 градусов с крышкой и без, можно прикинуть с определенной долей уверенности что голый кристалл что тонкая (минус 0.5 мм) крышка родная дают равный прирост производительности в плане улучшения охлаждения. Более того, изучая коффи лейк рефреш охлаждение, выяснил что снятие лишних микронов (100-250) кремния с поверхности кристалла дает тоже нехилый прирост отвода тепла, вплоть до 10 градусов дельта. Может имеет смысл и тут с Броадвелл поснимать микроны с поверхности? Не нашел данных про толщину кремния на поверхности Броадвелл, в 9900К было 500 микрон, в 10900К - 300 микрон. Спасибо за ссылку.
Мне кажется из за финфетных транзюков высота должна быть примерно такая же как у скайлека и кофелейков, но не стоит точить вровень с драмом) Нужен подопытный и алмазный брусок 3/1. Считать количество проходов по бруску и следить за результатом.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения