Пишут, что для варианта без крышки не всякий охлад подойдет, из-за того что высота ниже. И как узнать, подойдет или нет?
Тему пробежал по-быстрому, вроде никто не писал про то, что не подошло. Хз, может пропустил. Думал со своим старым воздухом попробовать, который IH-Thor, но это вот, по поводу высоты, меня озадачило.

ARBEST, помимо очевидного, надо бы линейкой померить расстояния от сокета до конденсаторов. Выбирать по габаритам такой, который им не будет мешать при установке. Сам так встрял с парой кулеров.

ARBEST на голый кристалл я только за воду, огромный тяжелый воздух = риск сколоть кристалл,
без проблем ставится ID-COOLING FX PRO, EKWB EK-Nucleus AIO, Heatkiller IV
из воздушек ставил на кристалл Thermalright SI-100, но 180w улетали темпы выше 100 градусов

Ну это понятно. Лимит мощности увеличить + разгон. Тогда будет толк.

Обладатели бывшие и нынешние maxsun z790itx и 13850/13950, подскажите, пожалуйста, у вас паверлимиты применяются из под биоса, если да то на какой версии? И ещё может кто сталкивался, на этой плате с 13950 у меня бутлуп если ram vdd и vddq ставлю выше 1.32в, значение найдено опытным путем, как это связано с отсутствием старта я не понимаю.

подай заявку на модерацию в этой теме
Пустите в модераторы - я буду стараться!!!

Добавлено спустя 2 минуты 8 секунд:

нормально всё работает\не хуже "божественной" аси из того же острова.

xzqtr, ничего не сколется если ставить нормально, следуя здравому смыслу. За пару месяцев кулеров сменил больше чем за предыдущие три года, и никаких переживаний не испытал по этому поводу.

Добавлено спустя 49 секунд:
Процесс тут:

Инженерные версии Intel Core 13th/12th Gen LGA1700 [Q1LP,Q015] (Моб. проц. с адаптером[Мутанты]) #18304690

Не туда надо, а сюда: Набор кураторов тем в форум Процессоры

а крест на крест потихоньку нельзя?

Не стоит, на углы давление может быть асимметричным в таком случае. Понятное дело, что прижатие по центру это компенсирует, но незачем изобретать возможные проблемы на ровном месте.

HertZ
Ясно.Стали вновь интересны китайские франкенштейны.Думаю купить,пока цены не улетели в космос.

Кто там боится поцарапать кристалл?

Кремний твёрже металла, но вот термопаста может как аббразив сработать.

max1g, твердость и прочность - совершенно разные понятия. К примеру, вопреки гуманитарным размышлизмам, алмаз поцарапать сложно, а вот поломать или разбить - запросто.

Добавлено спустя 2 минуты 35 секунд:

Сам процессор с другой стороны кристалла. Почти вся толщина кремния над ним - это просто балласт, царапины на нём ничего кардинально не изменят. Но на внешний вид плохо влияет, это да.

Удалось E-core L2 voltage offset отпустить с +0.0190v до +0.0100v,
с прохождением 20x Cinebench15 и y-cruncher
но опять же на улице -6

Можно ~1.4v Vcore сделать с помощью Core Voltage Offset +0.040v, AC 1 (0.01 ASUS)
либо Core Voltage Offset -0.050v, AC ~40 (0.4 ASUS),
интересно что лучше

Если нашими прямыми руками то бесспорно, но не все обладают таковыми.

А если есть оба датчика, и Vcore показывает на 0.1в меньше. чем VR_Vout??? что крутить и в какую сторону?

А ещё данный датчик показывает только пару значений в простое - 1.34в и 1.15в... и отображение состояния датчика идёт с задержкой относительно и SVID и Vcore
А ещё - таки приблизился к 40к 39400(когда как, но "стабильно" плюс-минус сотня).

Megagad мм, я бы покрутил DC в пользу уменьшения чтобы Core VIDs вырос до значений VR_Vout
но тут такое, оффициального дока я не видел что интел хочет,
а в интернетах пишут что до VR_Vout надо крутить

По сути если DC соотв. VR_Vout то вся телеметрия(вроде CPU Package) становятся правдивой
что влияет на лимиты PL1/PL2/Current тогда получаются, и сопутствующие вроде IA CEP
и если стоит допустим анлим(лимиты) и IA CEP отключен то разницы нет

проблема не в твердости, а в хрупкости материала.
динамические ударные нагрузки и нагрузки ведущие к деформациям - опасны.
царапины на внешнем слое ни на что не влияют.
кристаллы иногда специально шлифуют, чтобы уменьшить толщину верхнего слоя и улучшить теплоотвод. - https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/54065-shlifovka-kristalla-pochemu-ego-nelzya-sdelat-eshche-tonshe.html

Пожарил немного новый комплект памяти, XMP профиль с пол пинка, VDD-VDDQ только накинул 1.435v, нужно ставить вентилятор походу на обдув памяти =\
память TEAMGROUP DDR5 T-Force Xtreem ARGB 32GB (2x16GB) 7600MHz PC-60800 CL36 (36-45-45-84) 1.40V