FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

RustamS,
зачем было лично идти по полю с граблями, если пути обхода уже были многократно описаны?

ЖМ надо мазать по минимуму потому, что если тебе нужно мазать с запасом, чтобы он покрыл всю поверхность, значит ты поверхность очистил и обезжирил плохо.
Запросто можешь получить или повышенную среднюю температуру, или большой разброс между ядрами.
И даже если ты залил все smd элементы лаком/герметиком, то при попадании значительного количества ЖМ в ту область ЖМ всё равно может вызвать КЗ, проникнув через пробелы в замазке, или микро трещины в ней.

Я для видюхи радиатор вырезал в автосервисе рядом с домом почти час, воспользовавшись здоровенными тисками, даром. А проц скальпировал дома своими маленькими, но четкими тисками

Добавлено спустя 25 минут 16 секунд:

А разве не будет риска, что ЖМ не выберет зазор, обусловленный горбатостью кристалла?
Читал что капелька должна быть с половину спичечной головки. Так вот вопрос: всего с половину или на каждую сторону?

RustamS,
Ну наверно можно намазать слишком мало...
Я обычно делаю так: размазываю ЖМ по крышке, после этого на ватной палочке уже есть немного ЖМ, его растираю по поверхности кристалла так, чтобы весь кристалл был смочен, но слой ЖМ был минимальный, после этого добавляю ещё маленькую капельку и равномерно распределяю её по уже смоченной поверхности.
С крышкой так же, сначала всю нужную поверхность смачиваю, потом добавляю ещё немного ЖМ.
На крышке покрываю ЖМом область примерно в 2 раза больше кристалла, тогда выдавленные излишки ЖМ равномерно распределятся по этой лишней смоченной поверхности.

Эххх, сизифов труд, но насобирал фото-подборку по теме:

Дааа !! Вот это уже красиво выглядит тоже сразу видно. Ну.. я не везде лазию, что увидел, то и откритиковал, подумал это конечные варианты! ) А итоговая даа, супер супер, это клёвая вещь, может когда 3 года пройдёт попробую подобное сотворить!

aggression писал(а):

Где «правильно» мой малыш на 2-х фото, я хороший

и мой попал в эту категорию (тот, что на белом листике)
на тему "много ЖМ" вот еще пример. наверно, даже, очень много

Я, конечно, так запредельно ЖМ не подливал, но тоже не жалел. Вот только что скальпировал свой проц в пятый раз. Сегодня специально купил металлическую линейку, проверил - у меня кристалл процессора конкретно горбом.
Час оттирал кристалл от мутных разводов автомобильной полиролью, фейри, ацетоном и обезжиривателем - еле еле оттер, но всё таки увидел своё отражение. Выровнял крышку процессора и водоблок.
Запустил винду - пропала видеокарта, система её не видела, в диспетчере устройств она отсутствовала, пропал адаптер WiFi, драйвер на видюху не устанавливался, вылез синий экран. Занервничал даже. Но думаю, пофиг, куплю что надо ещё раз.
Но вчера к счастью акронисом сделал бэкап системы, развернул - винда работают как ни в чем не бывало, всё видит, как будто ничего и не было.
Вот результат:
#77

Добавлено спустя 8 часов 19 минут 30 секунд:
а вот сегодня утром 4700МГц при 1.35В, Input V 2.15В:
#77
предыдущий скрин 4700МГц при 1.36В, Input V 2.07В

Ночью как раз скальпировал проц, сделал фото.
Освещение было не очень, но всё видно.
Очищаем внутреннюю поверхность крышки наждачкой Р2500 и автомобильной полиролью (1-2 ватных диска, если очищать только полиролью без наждачки, то уйдёт 3-5 ватных дисков) до состояния, когда на поверхности не остается въевшихся остатков термопасты (можно использовать губку из комплекта CL Liquid Pro), потом обезжириваем поверхность (я использую ацетон и спирт):
#77

Тонким-тонким слоем наносим ЖМ на кристалл, слой должен быть тончайшим, тогда если ЖМ легко прилипает ко всей поверхности, значит она хорошо очищена и обезжирена:
#77

Таким же тончайшим слоем наносим ЖМ на крышку. Если крышка очищена и обезжирена хорошо, к ней ЖМ прилипает ещё лучше, чем к кристаллу.
Покрываем ЖМ поверхность площадью раза в 1.5-2 больше чем площадь кристалла:
#77 #77

Теперь добавляем еще небольшую капельку ЖМ и равномерно распределяем по поверхности кристалла:
#77 #77

И еще небольшую капельку ЖМ и равномерно распределяем по смоченной поверхности крышки:
#77 #77

Мне кажется – это уже лишнее, вроде и так достаточно (если смотреть по фото). Когда я наношу, то стараюсь, чтобы максимально минимальный слой был, т. е. если вижу мелкие шарики ЖМ, стараюсь и их размазать, либо аккуратно убрать.

TyPuCToZ в последний раз в точности как ты сделал, четко получилось

Добавлено спустя 1 минуту 28 секунд:

да, если твой проц не выгнут как рассерженная кошка))

Вроде горбыли исправляют аккуратной шлифовкой, а так и первоначального нанесения достаточно, имхо.

при столь глубокой шлифовке можно до внутренностей процессора добраться? Какова толщина слоя кремния от поверхности кристалла до первых внутренних элементов?

Не, ну если горбыль выступает на 1+мм, то тут ахтунг, а до 0.5мм (вроде) убирают без проблем. По толщине слоя не скажу, не приходилось работать с кристаллом :)

aggression,
не, я проверял, если мазать совсем-совсем по минимуму, то контакт будет только по центру.
А горб с кристалла ты чем собираешься сошлифовывать? Наждачкой?
Проще выточить на крышке яму соответствующую, хотя бы безопаснее это...
В этом посте по отпечаткам термопасты можно оценить кривизну кристалла: Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Haswell) #12146509
И при использовании ЖМ улучшение прижима почти ничего не даёт, ядра то в центре кристалла.

Если не ошибаюсь, то вроде у нас видел, что кто-то убирал нулевкой и потом полиролью (если точно помню).

Добавлено спустя 1 минуту 58 секунд:
Как именно вытачиваешь? Просто наждачкой?

Кстати, тогда соответственно поверхность (основание) крышки, что прилегает к текстолиту процессора, подточить надо, чтобы крышка легла чуть ниже, так как выточка в крышке компенсирует горб процессора, иначе (теоретически) может образоваться зазор по всей поверхности. Можно не подтачивать основание, если при предварительной проверке остается отпечаток сверхтонкого слоя термопасты по всей поверхности крышки.

aggression,
да, наждачкой и раз 50 проверял отпечаток.

RustamS,
я проверял, после вытачивания ямы зазор между краями крышки и текстолитом ещё оставался.

Так же полагаю, что всё это не нужно, так как возможно, что при сжатии в сокете крышка проминает горб и прилегает ко всей поверхности кристалла без зазора. Жаль что в голову не пришло проверить при разборке, намазав сверхтонкий слой термопасты.
Может кто уже проверял?

Добавлено спустя 3 минуты 4 секунды:
Ведь тогда в самом деле не придется излишне расходовать ЖМ

Добавлено спустя 5 минут 21 секунду:
TyPuCToZ проверял выравнивается ли кристалл именно при сжатии в сокете?

RustamS,
не проверял, но ведь если контакт будет 100% и без изгиба кристалла, будет лучше в любом случае.
Но эффект от этого минимальный, так что не вижу смысла заморачиваться.

#77#77
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #12251750 вот пост по первому скрину. ЖМ под крышкой и МХ-4 под водоблоком.
Условия одинаковые, выигрыш в 10°С дали выравнивание крышки проца (самую малость была вогнута) и нанесение ЖМ между крышкой процессора и водобоком.