FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Проц новый и не имел следов установки не на крышке, не на контактных площадках. Так что если не запустится, то либо мат.плата будет неисправной, либо проц вследствии скальпирования.
Если таки процессор окажется загубленным, то останусь на своём 3570K@5ГГц, а новую мат.плату сдам обратно в магазин за ненадобностью.

ПС. Так-то скальп прошёл вроде без осложнений, ничего не скололось и не треснуло, но всё же есть некоторая опаска за попадание ЖМ на элементы рядом с кристаллом.
Может пока ещё не собрал систему, переделать и залить элементы герметиком?

По этому поводу тут спорят долго и упорно. Я скальпировал людям несколько Хасвелов и на всякий случай всё же покрывал кондёры герметиком.

Снял крышку с 4790К тисками. Губки сняты, наклеяна малярка. На всякий пожарный подогрел феном (нужно ли не знаю, но лишним не будет) до 83 градусов - термопара была прижата к крышке. Пару оборотов и всё готово) Герметик снял карточкой, элементы ничем не замазывал, просто в меру нанес ЖМ. Водоблок установлен прямо на кристалл. Скинул 20 градусов. Кстати, крышка судя по всему была кривой - разброс по датчикам достигал 20 градусов временами. После скальпа уменьшился до пяти. Фототчет под спойлером.

З.Ы. Камень, кстати стабильную пятерку взял. На 5200 сделал даже валидацию.

Cooper
Немного не в тему, но я когда отбирал 4790к, то только ватер снял с винтов, приподнял на себя и оставил висеть на шлангах и менял камни и нет проблем, с материнкой то да, не в каждом корпусе без слива воды ее можно снять, хотя если шланги не в натяг то можно (зачем их делать туго в натяг не понимаю - мало ли что) - проверено лично - вытаскивал мать из под видео и колбы - ничего не откручивал там и не сливал, кроме ватера на проц приподнятого на шлангах ну и карты с ватером - просто вытащил на шлангах карту и все и все, закрепил всякой хренью чтоб не упала, воду не сливал - конечно гемор - чего только не придумывал, но в итоге все получилось, надо было побенчить на столе на воздухе кое что собрать, а другой матери нету, вот и извратился)))

Руки не выдержали чесотки и я скальпировал свой 3570к. Делал первый раз, предварительно посмотрев на ютубе. Взвесив все за и против, выбрал метод бритвы, поскольку около ядра нет распаянных элементов и конкретно в таком случае в тисках больше шанс повредить проц. Всё прошло успешно и проц жив.

Есть некоторые советы, которые выработал в ходе процедуры:
1) Разметьте на крышке расположение ядра внутри, что бы по неопытости не сколоть лезвием угол, как это случилось у меня;
2) Если лезвие туго идёт, его можно слегка смазать каким-нибудь маслом. Я смазал каплей растительного. В итоге процесс пошёл быстрее и несравнимо легче.

Использовал отечественный ЖМ-6 за 200 рублей. Считаю, что даже если заявленная теплопроводность в два раза меньше, чем у Coollabaratory (а мне кажется, что они привирают), то по фатку тестов она не является узким местом.

Пока до разгона руки не дошли, но в стоке при напряжении 1.1 В в Lynx'e температура выше 52 не поднимается, а раньше было 73 максимально. В простое проц комнатной температуры и вентилятор еле крутится. Кулер Thermalright Macho rev.a.

Снял крышечку со своего 4770к. Заменил (как временный вариант на 3 дня,пока не приедет ЖМ) штатную терможевачку на ARCTIC COOLING MX-4. Использовал тиски, довольно просто. Главное не торопиться. Температуры упали на 4 гр. Что доказывает ЖИДКИЙ МЕТАЛ НАШЕ ВСЁ.Так как в приоритете тишина, нормально. Жду когда приедет ЖМ. Буду гнать...

вот прям интересно, как?

фото в студию

Маркером. Попросить в этой ветке замерить линейкой положение относительно краёв платы. Я не замерил В принципе, это скорее перестраховка, потому что можно ориентироваться по лезвию.



Левый нижний угол. Там ерунда, на работу не повлияло. Просто сам факт, что лезвием это запросто делается. Лезвие сначала завязло, а потом глубоко вошло.
#77

После скола угла кристалла этот вывод остался в силе?
ИМХО, для не-профессионалов метод сдвига тисками в разы безопаснее.

Откуда инфа о том, что теплопроводность в 2 раза меньше?
Вроде состав одинаковый, и по моим наблюдениям разницы никакой по температурам.

Да, скол незначительный, с таким проц вполне может жить долго и счастливо.

Просто крышка сидела правильно.
У кого замена термопасты на MX-4 даёт снижение температуры на 15 градусов, у тех просто крышка была посажена на кристалл с зазором, слой термопасты был толстый, и при скальпировании этот зазор был убран.
На таком проце ЖМ дал бы выигрыш 30-35 градусов вместо стандартных 20-25.
На DC термопаста лучше, чем MX-2 и примерно на уровне MX-4.

Необязательно это делать. Тут надо ориентироваться на то входит ли лезвие с усилием. Если пошло без усилия значит герметик разрезан.

Пока да Потому что я слишком сильно давил на лезвие.


В том-то и дело, что одинаковый. По тестам температуры не различаются, но якобы по заверениям изготовителя Coollab. у их сплава Pro теплопроводность 82 Вт/м*К. 1, 2 В двух местах встречал. На офф.сайте ничего про характеристики. Упаковку не видел. Но это всё оффтоп.

Господа, а на i7-4930K Ivy Bridge-E припой точно?

точно!
http://megaobzor.com/pod-kryshkoy-Intel ... ripoy.html

В общем вот что получилось после скальпирования i7-4790К с разгоном @4500МГц, память @1333МГц:

#77

Температуры до скальпа сказать не могу, процессор скальпировал даже не проверив его на работоспособность.

хороший проц)
объём задачи и 3 мин ) это сильно

Пошутили сейчас так? У проца VID 1.088В, наверное один из худших здесь.

Добавлено спустя 2 минуты 47 секунд:

Точно так же я и 3570К свой гонял. Если LinX не валился на таких настройках при 10 проходах, то частоты и в повседневке были стабильными.
А гонять часами прайм и LinX это для задротов.

нет ) мой пройдёт линх только на 1.21V при 4.5 ...4.7 нужно 1.34...

Главное не на какой напруге пройдёт, а чтобы вообще прошёл. А то есть экземпляры с отличным VID, которые и 4500МГц не могут.

Cooper
Да вполне неплохой камень для такого VID, у меня для 4500 чтобы пройти 0.6.5 20 прогонов с памятью 2560 в тесте в биосе ставлю 1.15в, но я 4шт перебрал и этот лучший из них был.
Гони дальше, тем более скальп сделан и ЖМ под крышкой.

Само собой, "потолок" буду искать.