FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Интересно в чем же?

Добавлено спустя 3 минуты 51 секунду:

Что незнамо? На функциональности ЖМ реакция не сказывается, с медью она не такая сильная как с алюминием, но все равно не приятна эта черная грязь под крышкой. Я понимаю что люди пользуются железом и выкидывают. И им все равно... Это моя личная позиция, ее я не навязываю никому. Но вообще думаю многих бы устроил вариант и с термопастой если бы тут на каждом шагу не кричали про то что разницы вообще не будет или будет менее 5-ти градусов.


Я тут пруфы привел не про пенька, ога? Но на пеньке у меня тоже НЕ "менее 5-ти градусов", как тут заявляют.
Касаемо приведенных материалов - 14 в первом случае и 12 вот в последней ссылке...нефига так себе разница да? где "менее 5", а где 12-14... Я б может читая вас тоже бы так думал что толкьо ЖМ, а остальное фигня... но я сам пару раз заменил и "менее 5-ти" ни в одном из случаев не увидел.

msi p45
А что вы головой о стенку бьётесь? Есть реакция ЖМ с медью, есть. Я когда наносил его между крышкой и кулером (не на профильной системе), то по прошествии года ЖМ не сказать, что легко, но счистился с добротно никелированного основания кулера, но вот с крышки камня, где и никелировка тоньше, да и сама крышка была изрядно потрёпана временем и была вся в микроцарапинах до меди, ЖМ так и не счистился полностью. Прикипел намертво. Чем, как не взаимной реакцией это объясняется?

причём тут медь ? ЖМ нельзя использовать с алюминием ,
п.с
с медью есть мин.реакция , благополучно помогает шлифовка , с никелем вообще реакции не заметил .

Добавлено спустя 1 минуту 50 секунд:

это одно название от никелеровки

Вы вставили тот раздражающий смайл под выделением следующей фразы:

Что не так? Реакция меди с ЖМ есть, но она не приводит к ухудшению теплообмена, ибо не носит разрушительный характер, как реакция алюминий-ЖМ. Лишь внешний вид портит. Всё правильно сказано, биться головой о стену тут ни к чему.

Реакции с ЖМ у меди нет. ЖМ - это раствор металлов, которым медь хорошо смачивается и куда медь мигрирует со временем (растворяется), поэтому получается бронза.
С алюминием ЖМ именно реагирует, являясь катализатором окисления, разрушая его кристаллическую структуру с выделением водорода и образованием оксида алюминия.
Основным веществом в ЖМ является олово. Как известно, медь оловом хорошо паяется, а алюминий - нет.
А если в составе ЖМ присутствует галлий, то алюминий реагирует с ЖМ ещё и с чудовищным выделением тепла.
Учите химию, для понимания последствий применения того или иного вещества - полезно.

matocob
Ладно, назовём это "взаимодействием", а не "реакцией". Правильная терминология - это хорошо, но в данном случае не то что бы принципиально.

Без разницы как это назвать - результат разный. В ЖМ медь растворяется, улучшая тепло- и электропроводность, а алюминий, реагируя с воздухом, выпадает в серый осадок в виде порошка. В одном случае процесс физический (растворение), в другом - химический (окисление). В случае меди процесс завершается образованием плёнки бронзы и кристаллизацией ЖМ, в случае алюминия процесс не прекращается пока вся площадь контакта не будет разрушена, т.е. пока не кончится алюминий.

Вроде как всетаки квадратичная зависимость.

Ржу-нимагу Знаток ЖМ и термопаст. Никакой реакции с медью у ЖМ нет, а чтобы не было темного налёта, поверхности надо тщательно очищать от органики, коей является термопаста, поскольку в качестве несущей основы используется силикон - кремнийорганическое соединение, которое очень тяжело смыть.

Да, квадратичная...экспоненциальная более сильная. Но тем не менее, от частоты - линейная, то есть более слабая.

matocob я не знаток. И ты как я вижу тоже Но 1. последствия от ЖМ есть и даже с медью происходит...ну пусть взаимодействие...диффузия...х.з. Кто использовал ЖМ с водоблоком вам об этом расскажут лучше меня. 2. Да, возможно чтобы минимизировать эффект лучше счищать поверхности до меди.

Ну и собственно я ничего не утверждаю на 100% ...все мы ошибаемся, но и бездоказательно ни о чем не говорю.

Сделал скальпирование своему процессору. Что стало и что было.

Индеец ЗоркийГлаз? Что термопаста в некоторых случаях бывает так же эффективна как и ЖМ я тоже знаю.
Как знаю, что притёртые друг к другу поверхности работают ещё лучше, чем любой термоинтерфейс.


Т.е. сами не использовали, но утверждаете. Интересно. Я ЖМ использую больше 5 лет. Просто потому что мне лень шлифовать крышку процессора и подошву кулера до идеальной поверхности или притирать их друг к другу до адгезии.

Все ваши доказательства из разряда исключений, подтверждающих правило, что интерфейс с большей теплопроводностью и разницу температур даёт больше по сравнению со "стоком".

так точно....

Ну и отлично, дальше то что?


На начисто очищенной поверхности нет, но че-то не особо тянет. На никелированной поверхности там как раз все присутствует - ЖМ въедается в никелированную медь и черный налет присутствует. Ровно это я и утверждаю, но это всем и так известно... начисто очищенные наверняка лучше, но народ пишет что все равно въедается ЖМ и потом приходится опять счищать. Мне нет смысла тут что-то утверждать, есть соответствующие темы где об этм пишут более авторитетные камрады чем я и ты. Тебе ссылок что-ли дать на конкретные посты или что надо то я не пойму? Если я не прав, ну приведи ссылку на авторитетный источник где об этом написано... Буду знать и пользоваться. А так только треп какой-то и каламбуры про индейцев.


Мои доказательства подтверждают ровно то что замена стокового интерфейса имеет смысл даже без использования ЖМ. Дело не в том что интерфейс с большей теплопроводностью более эффективен, это очевидно - дело в том что здесь бытует мнение о ПОЛНОЙ неэффективности термопаст с любым уровнем теплопроводности.

Я собственно так же читал что пишут люди тут на счет термопаст, оказалось что это мягко говоря не соответствует действительности.

не в этом дело...
Если есть ЖМ- почему не взять максимум? Его использование касается только кристалл/крышка или кристалл голый/ водоблок- в остальных случаях это изврат....
Ну а под крышку смотреть- что там стало с ней и переживать, что ЖМ там оставит темное пятно- верх идиотизма..... Намазал кристал, намазал крышку, все тоненьким слоем- вернул крышку на место (метод крепления пофигу- описано множество вариантов в теме) и забыл......
По поводу, как вы писали, "грязи" под крышкой- выкладывал здесь фото снятия уже скальпированного- нет никакой грязи!!!!!! Но вы упорно прыгаете от одного к другому- то про реакцию с алюминием- не понятно вообще к чему?- У процессора вообще нет ничего алюминиевого.
То от нанесения ЖМ под крышку Вы перепрыгиваете в теме на нанесение его на крышку и водоблоки, с кулерами......
Да пятно было на внутр. стороне крышки- не важный фактор в данном случае абсолютно.......
Да и на гарантию никак не сказывается)))))))))
Вам просто потроллить захотелось и пройтись по прописным истинам? Смешно- прямо слово......
Завязывайте)))))
Ни кто не говорил, про то, что замена "штатки" на другой ТИ не приносит эффект...
Суть, что ЖМ дает больший профит и ИМЕННО ПОД КРЫШКОЙ и ничего более!!!!!!

да нет как раз в этом...я только за это и писал. Был конкретный вопрос пару страниц назад "сколько я получу на термопасте MX4", и был ответ "менее 5-ти градусов"...ну вот с этого и началось.

Добавлено спустя 2 минуты 27 секунд:

Да нет, это вы сейчас прыгаете...o_O Что я там про реакцию с алюминием писал? Что такой реакции НЕТ...Если конкретно можно процитировать что "не такая сильная". Ну слабо выраженное взаимодействие присутствует... но не сказывается на функциональности ЖМ. Я помню что я писал. Вы читаете или фантазируете? Вообще это уже не моя тема. Я не собираюсь рассуждать о нюансах использования ЖМ, потому что как выше писал - я не много им пользовался и на данный момент он мне интересен лишь как пример для сравнения эффективности термоинтерфесов. Это было просто ИМХО, которое я попутно выразил.

Мне не понятно вы зачем про нее вообще написали?
Причем здесь "люминий"?
Речь то шла о замене ТИ под крышкой!! ЛОЛ......

Просто шоб "блеснуть оперением"?

Ну это не ваше дело...я захотел я написал. По факту такая фигня есть, как и есть риск КЗ. Вот и написал. Остальное это уже мнения.

Добавлено спустя 31 секунду:

Что? o_O

Рассказать или сам догадаешься? Умники мазали его на крышку!!!!! Соответственно и тесты в "топку"...
Хватит "херню" писать........

Добавлено спустя 1 минуту 47 секунд:

Ага))))))))))))))
Расскажите мне)))))

Какое КЗ- Вы о чем?
Насколько нужно быть нубом, шоб об этом писать........
Абсолютная безрукость..........


пишите лучше на заборах.......
Ваша писанина вводит пользователей в заблуждение и вредна- по сути и по определению!
Или помягче- пишите в ветке по SSD- где я с удовольствием у вас проконсультируюсь)))))
Но не лезьте туда, где вы "плаваете"....