FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

по накупают пеньков , потом скальпируют используя термопасту и переводят себя в гуру скальпа и жм .

так ещё и вводит формунчан в заблуждение с мх 2-4

Ты в смысле только сейчас это увидел или что вдруг? Я как бы уже х.з сколько постов назад это написал...и написал как пример того что в зависимости от конкретной ситуации ЖМ вообще может не дать эффекта. Для понимая того как термопаста с в 6 раз меньшей эффективностью теплопроводности может оказаться хуже всего процентов на 50-70. Но вы все читаете задом на перед.

Ну к чему еще придраться желаете? И это я хочу потртроллить?! Вы тут рандомно и постфактум выбираете мои цитаты с разного рода претензиями, придираетесь к словам типа "реакция", (хотя про химическую реакцию я не писал...сказав лишь о взаимодействии....) а я хочу потроллить?


да-да...вы уже писали тут что вы "профи"...но люди бывают разными, а ваши рассуждения о "криворукости" можете оставить для удовлетворения собственного ЧСВ перед зеркалом.


Это я вас наверное забыл спросить что и где мне писать. Вам нравится ЖМ - отличино...мне не очень, хотя я не отрицаю его наилучшую эффективность. Почем "мне не очень"! я и написал... и если кто спросит - напишу еще и вас не спрошу. Это понятно? Свои негодования можете оставить при себе.


Да не ужели? ТО ест ьваша писанина за "мене 5-ти градусов" не вводит?

Давайте конкретно...я где-то солгал? Где? Иначе сейчас лжете вы.

Добавлено спустя 7 минут 14 секунд:
msi p45 Камрад, иди отдыхай, я уже понял что по сути вопроса тебе сказать нечего. Ты только смайлы в постах чередуешь...

К чему повторю- эта писанина? В данной теме использование ЖМ обоснованно только под крышкой или голый кристалл/водоблок- ВСЕ!- Уясните себе.. Ваши изыскания куда еще его можно нанести- неуместны! ДА хоть вместо дезодоранта пользуйте- какое кому дело, но писать об этом не имеет смысла.....

Мы так и будем повторять?

Еще вопросы?

Что вы там про дезинформацию писали и вред? Где это всё?

высосано из пальца- про грязь!- почему?- читаем выше- ЖМ под крышкой или голый кристалл/водоблок- но и там никакой грязи нет...

Добавлено спустя 2 минуты 43 секунды:
[quote="KT"]Для понимая того как термопаста с в 6 раз меньшей эффективностью теплопроводности может оказаться хуже всего процентов на 50-70.
Еще вопросы?
===========

Я уже комментировал это. Я смотрю у вас заканчиваются претензии к моим постам : )

Добавлено спустя 36 секунд:

о да, фейспалм - достойный комментарий от профи. Мне повторить нечего, я давал ссылки на материалы позволяющие судить насколько эффективна MX2-4. Соотнести это с эффективностью ЖМ может каждый.

Ага, во сколько раз больше площадь?
Кристалл i5/i7 примерно 7х22мм, крышка 30х30мм. Почти в 6 раз.
Если считать, что слой ЖМ и термопасты под крышкой и на крышке получаются одинаковые, то разница в температуре будет пропорциональна разнице в площади.
Что мы и наблюдаем, на крышке обычно ЖМ выигрывает 3-5 градусов, под крышкой и получается 15-30 градусов.

http://oclab.ru/uploads/b1c83a8e3df67c1 ... b453e1.jpg
Слой термопасты не тонкий уж точно.
И в обзоре у них до скальпа 135 ГФлопс в LinX, после скальпа 130 ГФлопс, значит настройки явно разные.

Главное - в чём ты меня хочешь убедить?
Я проверял, на любом процессоре ЖМ под крышкой выигрывает 20 градусов у лучших термопаст (говоря такое, подразумеваю максимально тяжелый режим, когда температура с термопастой ~95C).
При этом в зависимости от того, насколько правильно была установлена крышка и насколько кривой она была, можно дополнительно выиграть ещё до 15 градусов, которые можно выиграть как с ЖМом, так и с термопастой.

Это если снимать никель до голой меди? А зачем?
С никелем ЖМ никак не реагирует, ну или реакция настолько медленная, что за 1-2 года её результаты почти не заметны.
Из недавних примеров: Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #12288276
Я делал рескальп ивика, который с ЖМом отработал около 2 лет, у него с ЖМом тоже ничего не случилось.

Проблема в том, что ты ссылаешься на те источники, которые заинтересованы показать удачность скальпа, жертвуя правильностью замеров.
Я же специально делал замеры на нескольких процессорах, а ты упорно игнорируешь мои доводы

Вооот. А я проверял. ЖМ выигрывает у MX-2 под крышкой 20 градусов на любом проце (в описанных выше условиях).
Будешь спорить с этим?

Ни в чем, я описываю свой скромный опыт и явные расхождения с вашими доводами. + я привел как минимум 3 источника с похожими результатми. Убедить кого-то? Это кому-то удавалось на форуме оверов?

У каждого своя заинтересованность


А о чем тут спорить? Вы отметаете любые доводы... Вы значит проверяли, а я по вашему мнению нафантазировал результат на двух процах и привел два лживых обзора+ссылки на отзывы лжецов в этой теме... О чем тут можно спорить?

Я не отметаю доводы, и даже не спорю с тем, что разобрав проц и собрав его с MX-2 можно выиграть 15 градусов.
Я утверждаю, что после этого можно разобрать его ещё раз, заменить MX-2 на ЖМ и выиграть ещё 15-20 градусов.

Зато у других они могут начаться. Не превращайте топик в "имени вас". Всё, что вы хотели сказать - вы сказали и люди вас услышали. Или "помыться" желаете?

Развели тут бла-бла-бла...

Снова мыло в голове тут у многих.... Вас никто скальпировать не заставляет, сидите с пастой.....

Поддерживаю в полной мере! Если ваша цель юзать i5/i7 на фактически номинальных 4.0Ghz то скальп это просто лишняя трата времени (если ручки не дрожат) или денег...

BY_Pashka Помнится я где то в теме читал, что ты скальпируешь только лезвием? Или уже нет? У себя снимал крышку тоже лезвием. Просто просят снять с 4770К. Вот думаю чем, лезвием или тисками. Всё же больше склоняюсь к лезвию. Как там с кондёрами?

shuler37 только лезвием.... с кондерами там все норм- не лезь лезвием куда не нужно и все снимается ок...

резать по линиям, внимание особенно на верхнюю часть- правую сторону не трогаем вообще..

Спасибо. У себя лезвием снял идеально. Думаю и тут проблем не будет.

shuler37, BY_Pashka,
вы психи, в хорошем смысле этого слова
По прежнему считаю, что если даже у человека с опытом скальпирования сотни процессоров риск повреждения проца лезвием не больше, чем риск повреждения в тисках.
То для новичков метод вскрытия тисками в разы безопаснее.

ТО есть, если я правильно понял то по той стороне с которой расположены smd-элементы вы вообще не срезаете герметик? С 3-х сторон срезаете и снимаете крышку?
Тогда получается что этот метод тоже не так плох...все таки лезвие достать проще чем тиски.

KT Я скрин приложил- там где линии- режем, там где нет линии- не режем..
А куда глубоко лезть лезвием не нужно- границы и ориентиры показал стрелками.
правую сторону не трогаем вообще..- там дороги контроллера памяти...
А что касаемо "пеньков" и "селерончиков"- там вообще все просто- кристалл маленький, свободы больше- в общем "семечки".....

Добавлено спустя 7 минут 23 секунды:
KT Кстати- в ФАК присутствует мое видео скальпирования.......