Часовой пояс: UTC + 3 часа




Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 24860 • Страница 464 из 1243<  1 ... 461  462  463  464  465  466  467 ... 1243  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.06.2017
Откуда: Persey omicron
В данной теме обсуждаются CPU линейки AMD Ryzen 2X00 (микроархитектура ZEN+)!

Статистика разгона Zen+ систем, ccылка >> https://docs.google.com/spreadsheets/d/ ... sp=sharing

Для запуска процессоров 2X00 требуется биос с поддержкой agesa 1.0.0.0a - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.
Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат под процессоры AMD Socket AM4 (Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.



Какой процессор выбрать
#77
FAQ
- Какой вольтаж выбрать для какой частоты?
- #77

- Какие пределы по вольтажу для ZEN+?
- Для ZEN+ предел стабильности кремния (LP12) по вольтажу: для всех ядер 1,330 и 1,425 для одного ядра при условии PBO Scalar 1X (это стоит у всех мат плат по дефолту без исключения). Для PBO Scalar 10X это 1,400 и 1,480 соответственно. Выше - гарантированные проблемы с TDP и со стабильностью. То-есть если вы наваливаете свыше 1,48 для разгона по всем ядрам - процесс деградации процессора запущен.Норма до 1,45.

- Какую температуру не стоит превышать при разгоне?
- 80-85 градусов максимально допустимая. Рекомендуемая рабочая 70-75 (это не касается стресс пакетов).

- Гонится ли лучше ОЗУ на ZEN+?
- Нет, контроллер памяти идентичен прошлому поколению, даже имеет идентичные прошивки. Единственно улучшение - более низкая потребность в SOC voltage. Статистика разгона памяти : 3400 МГц - 12,5% образцов , 3466 МГц - 25,0% образцов ,3533 МГц - 62,5% образцов при условии использования памяти на чипах Samsung b-die.

- Имеют ли материнские платы на чипсете X470 преимущества перед X370?
- Единственное преимущество - улучшенный разгон ОЗУ. Только X470 имеет улучшенное экранирование шин, улучшенную топологию шин, заземление DIMM разъемов + измененный дизайн VRM(они стали холоднее). По разгону процйессора - отличий нет.

- Precision boost override доступен только для X470?
- Нет, данная функция доступна и X370 и 350 и 320, но с модифицированным биосом, который можно скачать в этой шапке.

- Как настроить вольтаж CPU чтоб работало энергосбережение + сброс частоты в простое?
- Через режим Offset +

- Стоит ли использовать P-state разгон?
- Смысла в данном виде разгона нет, даже при ручном разгоне на последних AGESA был добавлен автоматический режим энергосбережения

- Можно ли настроить отдельно разгон для одного ядра и для всех остальных?
- Частично да, но на материнских платах со встроенным BCLK. Вольтаж процессора через Offset + , множитель авто, BCLK 100-101.4. Абсолютно реально получить 4450 мгц для одного ядра (разумеется если экземпляр процессора попался удачный). Так же некоторые материнские платы имеют функцию дополнительно авторазгона, к примеру на ASUS crosshair 6/7 есть функция PE (performance enhancer) которая позволяет добавить частоту для всех ядер до 4,2-4,3 ггц + буст одного ядра до 4350мгц.

- Какая память (на каких чипах) предпочтительна для ZEN+?
- Samsung b-die имеет наилучшую совместимость и разгонный потенциал

- Какой рекомендуемый вольтаж для SOC при разгоне ОЗУ?
- 1,025 - 1,056 вольта достаточно чтоб достичь 3533мгц. Предел 1,17.
Помощь в разгоне ОЗУ
DRAM Calculator for Ryzen™ 1.5.1 + MEMbench 0.7 >> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4) #16272644 (Последнее обновление : 13 мая ) + инструкция >> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4) #15856808

Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.

Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!


Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 95 раз(а).


Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.11.2008
На 2600 боксовском кулере, есть пленка поверх термопасты? (защитная или как её там)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.05.2018
viziter писал(а):
На 2600 боксовском кулере, есть пленка поверх термопасты? (защитная или как её там)

Поверх термопасты пленка всегда

_________________
MSI x470 Gaming Plus, R7 2700 @ 4.0 GHz, 1.296V. SniperX (Hynix CJR) 3600 CL19 @ 3466 16-18-18-34-CR1, 1.36V


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.11.2008
Tarkus100 Ясно, я идиот значит... Не снял. Завтра в магаз за постой съезжу...


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.08.2018
Откуда: В. Новгород
Фото: 2
Если бы на пасте была пленка, то она снялась бы вместе с пастой. Естественно, ее там нет. Ни на интеловском не было, ни на 2200g. Кулер от 2200 лежит, посмотрел еще раз, паста без пленки.
Пленка есть на НЕбоксовых кулерах.

_________________
Ryzen 3600\2х16Gb CRUCIAL BLS16G4D30AESB\ASUS B450TUF-PRO GAMING\Corsair AX750\CrucialMX500\Gigabyte RX5700 Gaming OC\TRMLRGHT Macho rev.B\CM 690-II


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.11.2008
antonovna писал(а):
Если бы на пасте была пленка, то она снялась бы вместе с пастой. Естественно, ее там нет. Ни на интеловском не было, ни на 2200g. Кулер от 2200 лежит, посмотрел еще раз, паста без пленки.
Пленка есть на НЕбоксовых кулерах.

Т.е на "площадке" кулера только заводская термопаста, плёнки нет? Я просто вдруг задумался над этим, спустя две недели после сборки пк :roll:


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
Victor91rus писал(а):
Какая наивность! Полагать, что тайминг выставляется по минимально возможному значению, а не в jedecовских ns)(речь об интеле с недоступным tRC)

Вот тут не понял. Во время tRP усилитель уровня должен успеть стабилизировать паразитный конденсатор на 1/2 vdd и отсоединиться, только тогда он хоть следующим тактом сможет быть подсоединенным к ячейке снова. То есть, в формуле tRC>=tras+trp у меня сомнений нет.

Не соглашусь. Ключевым фактором тут является способность ячейки(конденсаторов и усилителя) к физическому восстановлению характеристик до логического "0" и "1". Поэтому данный тайминг зависит в первую очередь от качества памяти и от напряжения. (ну и, конечно же, от размера этой самой строки).Например, у меня он 140нс на любой частоте минимум, и меньше уже не могу. По крайней мере, до 1,55в. При этом, на снижение и увеличение таймингов и частоты, значение в наносекундах не реагирует.

Толку от него достаточно: он позволяет снизить tRC, тем самым давая нам прибавку косвенно) Таблица огонь, можно ещё и сравнивать "худшее" и "лучшее" как ответ на вопрос "надо ли гнать?"

Видимо там всё же как минимум часть плат весьма однозначно ставит RC привязанным к RAS+RP, так как прирост вполне фиксируемый получается, даже без доступа непосредственно к RC. Вполне допускаю, что не везде.

Я к тому, что если RC сильно больше RAS+RP, то по сути он служит дополнительной задержкой в некоторых случаях для RAS+RP, что создаёт иллюзию их стабильности. А когда снижать RC начинаешь то это сразу всплывёт, что оно не хочет без их повышения дальше снижаться.

Так пока идёт RFC память по сути только RAS+RP с RC делает. То что вы нашли свой рабочий минимум, не отменяет, что оно зависит от количества циклов этих таймингов. Попробуйте поднять RAS+RP чтобы уменьшилось число их полных циклов в RFC и возможно оно перестанет держать 140нс...
#77


Кстати забыл что минимальный RAS для записи отличается.
#77

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


Последний раз редактировалось Agiliter 10.01.2019 1:46, всего редактировалось 1 раз.

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.10.2009
viziter писал(а):
плёнки нет?

если плёнка есть то там трудно не заметить надпись типа "снять перед установкой"
и таки да, если нанесена паста плёнки на ней ни разу не видел


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.04.2015
Доброй ночи. Подскажите в чём может быть проблема. В LinX 0.7.0 система тест проходит без ошибок, а в ТМ 5.0.12 1usmus config через время чёрный экран. Уже напряжение на процессор поднял всеравно чёрный экран.


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.06.2017
Откуда: Persey omicron
Народ, я нашёл причину почему ТМ5 внезапно перестала работать у меня. Секрет в обновлении виндовса для Xeon W, по какой-то причине моя винда считает что у меня несколько нодов и при запуске тм5 проскакивает то обращение к 18 ядру то ко второму ноду...Майкрософт как всегда в своём репертуаре.Лечится все просто, в конфиге TM5 вместо 0 указать реальное кол-во потоков вашего проца и все :)

coolio
Если сравнить эти псевдо 4.6 с zen+ то вышло наоборот -15%. Диспетчер задач виндовса с каждым поколением райзена имел баг определения частоты, на некоторых системах его до сих пор не вылечили. Частота образца была до 4ггц , возможно 3.9

Добавлено спустя 47 секунд:
ravl
Добавить напряжение на Soc , чёрный экран это потеря пульса контроллером памяти

_________________
Twitter -> @1usmus


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2003
Откуда: Москва
Фото: 1
1usmus писал(а):
По многочисленным просьбам я поясню что из себя представляет третье поколение райзенов

1) Максимальное количество ядер 16 , потоков 32 (да на CES в руках держали 8 ядерник)
2) Попугаев в CB данный 8 ядерник набирает больше чем 9900К при том на 35% экономичнее (прирост IPC составил более 20%)
3) Вторая итерация Infinity , существенно улучшено время доступа к соседнему ноду (CCX)
4) Отдельный чип I/O + контроллер памяти, выше частоты, меньше брака - дешевле продукт, разнесено управление напряжениями дабы улучшить возможности разгона


Ждунам ждать? :roll: :oops:

_________________
Если ты богат, а друг твой беден, то не друг твой неудачник, а Ты плохой друг...


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.04.2015
1usmus писал(а):
ravl
Добавить напряжение на Soc , чёрный экран это потеря пульса контроллером памяти

Значит нужно не напряжение на процессор добовлять а на Soc? И если у меня при тесте в LinX 0.7.0 напряжение стояло 0,98 то до скольки его поднять?


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.06.2017
Откуда: Persey omicron
ravl
1.0125 или 1.025 поставить , оба зачастую стабильные

Добавлено спустя 4 минуты 9 секунд:
MerkaVa
Недолго ждать , амд готовит презентацию отдельно ибо выставка CES носила всегда немного иной формат, общеознакомительный (потому много было воды и мало информации). Сейчас все зависит только от того, насколько быстро они наполнят склад эпиками, а затем кристаллы пойдут на потребительский сегмент. Возможно в продажу процессоры поступят в конце июня - середина июля , это в худшем раскладе.В лучшем - май

_________________
Twitter -> @1usmus


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
Отдельный чип I/O и КП далеко не факт, что хорошо. Так как дополнительные задержки. Может они и будут лучше чем у текущих Райзен, но маловероятно что дотянут до уровня Интел. Хотя кто их знает.

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.06.2017
Откуда: Persey omicron
Agiliter
посмотрим , какой блин у них получится , тут чтоб понять чтения обзоров мало будет :)

_________________
Twitter -> @1usmus


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.02.2010
Фото: 0
1usmus писал(а):
Возможно в продажу процессоры поступят в конце июня - середина июля , это в худшем раскладе.В лучшем - май

ну блин... пол года ждать в итоге, а то и до августа будут ждать самые терпеливые пока выйдут норм матери с норм биосами , а так как АМ4 проживёт до 2020 то лучше всего подождать ещё 6 мес до 2020 и собрать совершенно новую систему на новом сокете .
и так всю жизнь из года в год нас вынуждают покупать всегда заведомо уже устаревшие решения и технику. Так во всём , и это уже бесит.
Понимаете? АМД с этого года научилась лепить камни и сокеты на каждый год. Ну вот же только только анонсировали новые рузены 2 , а они под АМ4, и получается по факту в 2020 будет новый сокет и эти такие классные рузены 2 в новые мамки не встанут... куда это годится ? Не знаю чесслово, сейчас прикинул всё это , сложил 2+2 и понял что новые рузен2 это процессоры на год , 7нм просто маркетинг или какой то переходный вариант, тест, поиск новых решений, а вот уже в 2020 будут норм камни и новый сокет. Этот год будет чисто тестовый. Апгрейдиться в 2019 лично я категорически не советую. Самый сок будет в 2020

_________________
•R7 5700X•MSI B550-A PRO•RTX 5070•Ballistix BLS16G4D30AESB•
•SEASONIC SSR-650FX•Deepcool AG620•Fractal Design Define S•


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
Вы просто ждун :)
За редким исключением каждый год что-то выпускают, так вечно ждать можно. Если что-то и ждать то IceLake и его рефрешь. Особенно если вас текущий цп в целом устраивает. Так как это наконец заметные отличия от Skylake.

Прождали весь ZEN и ZEN+ и теперь говорите, что её не вышедший ZEN2 устареет. Чем он устареет? DDR5? DDR5 должен предложить меньшие задержки чем DDR4. Вот только с каждым поколением памяти задержки чипов памяти скорее растут. На одной псп далеко не уедешь, её и так в избытке в массовом сегменте, да и HEDT не сильно страдает. Я бы не ставил на DDR5, по крайней мере на первые чипы. PCI-E 4.0... если вам не хватает 20 линий текущих зен, то возможно вам и поможет их ускорение...

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 04.06.2017
Фото: 6
Agiliter писал(а):
Попробуйте поднять RAS+RP чтобы уменьшилось число их полных циклов в RFC и возможно оно перестанет держать 140нс...

140нс было на амд на 3200 14-13-12-12-21-35
140нс было на амд 3666 14-15-14-14-23-37
140нс было на интеле 3900 15-15-28
140нс и сейчас на 3900 15-17-28


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
3200 140нс= 224т/35т=6 циклов RC и 14 остаток
3666 140нс= 257/37=6 циклов RC и 35 остаток
3900 140нс= 273/43=6 циклов RC и 15 остаток
3900 140нс= 273/45=6 циклов RC и 3 остаток
Я же вам говорю что ситуация с RFC может поменяться( а может и нет) если туда станет влезать 7 или 5 целых циклов.

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 04.06.2017
Фото: 6
Agiliter увы, но на 3900 с Tras 32 также было 140ns


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.09.2008
1usmus писал(а):
Какие тайминги имеют самое большое влияние на фпс?

https://docs.google.com/spreadsheets/d/ ... sp=sharing

Спасибо! Люблю почитать детальное и скрупулезное изучение информации)
Такой бы материал переоформить и на главную в виде обзора.

_________________
Inst с фотографиями: https://www.instagram.com/go.d_bq/
Мои статьи: https://overclockers.ru/tag/show/4736/go_d_bq


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 24860 • Страница 464 из 1243<  1 ... 461  462  463  464  465  466  467 ... 1243  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 28


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan