- Какие пределы по вольтажу для ZEN+? - Для ZEN+ предел стабильности кремния (LP12) по вольтажу: для всех ядер 1,330 и 1,425 для одного ядра при условии PBO Scalar 1X (это стоит у всех мат плат по дефолту без исключения). Для PBO Scalar 10X это 1,400 и 1,480 соответственно. Выше - гарантированные проблемы с TDP и со стабильностью. То-есть если вы наваливаете свыше 1,48 для разгона по всем ядрам - процесс деградации процессора запущен.Норма до 1,45.
- Какую температуру не стоит превышать при разгоне? - 80-85 градусов максимально допустимая. Рекомендуемая рабочая 70-75 (это не касается стресс пакетов).
- Гонится ли лучше ОЗУ на ZEN+? - Нет, контроллер памяти идентичен прошлому поколению, даже имеет идентичные прошивки. Единственно улучшение - более низкая потребность в SOC voltage. Статистика разгона памяти : 3400 МГц - 12,5% образцов , 3466 МГц - 25,0% образцов ,3533 МГц - 62,5% образцов при условии использования памяти на чипах Samsung b-die.
- Имеют ли материнские платы на чипсете X470 преимущества перед X370? - Единственное преимущество - улучшенный разгон ОЗУ. Только X470 имеет улучшенное экранирование шин, улучшенную топологию шин, заземление DIMM разъемов + измененный дизайн VRM(они стали холоднее). По разгону процйессора - отличий нет.
- Precision boost override доступен только для X470? - Нет, данная функция доступна и X370 и 350 и 320, но с модифицированным биосом, который можно скачать в этой шапке.
- Как настроить вольтаж CPU чтоб работало энергосбережение + сброс частоты в простое? - Через режим Offset +
- Стоит ли использовать P-state разгон? - Смысла в данном виде разгона нет, даже при ручном разгоне на последних AGESA был добавлен автоматический режим энергосбережения
- Можно ли настроить отдельно разгон для одного ядра и для всех остальных? - Частично да, но на материнских платах со встроенным BCLK. Вольтаж процессора через Offset + , множитель авто, BCLK 100-101.4. Абсолютно реально получить 4450 мгц для одного ядра (разумеется если экземпляр процессора попался удачный). Так же некоторые материнские платы имеют функцию дополнительно авторазгона, к примеру на ASUS crosshair 6/7 есть функция PE (performance enhancer) которая позволяет добавить частоту для всех ядер до 4,2-4,3 ггц + буст одного ядра до 4350мгц.
- Какая память (на каких чипах) предпочтительна для ZEN+? - Samsung b-die имеет наилучшую совместимость и разгонный потенциал
- Какой рекомендуемый вольтаж для SOC при разгоне ОЗУ? - 1,025 - 1,056 вольта достаточно чтоб достичь 3533мгц. Предел 1,17.
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 95 раз(а).
В таблице приведен средний фпс в тесте, для каждого случая (клетки с результатом) было проведено по 3 прогона и взято среднее арифметическое. Погрешность 1фпс.
А какие игровые движки тестировались?
_________________ По всем вопросам и предложениям пишите в телеграм olegdjus
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2014 Фото: 0
antonovna писал(а):
погоди, на fast профиле GDM и BGS должны быть disabled
Профиль был указан в качестве ориентира, это не значит, что я ему дословно следовал. Так-то и напряжение пришлось выставить чуть больше, чем указано в калькуляторе, а опции BGS у меня в BIOS'е вообще нет. GDM изначально включал для другого профиля разгона (Safe Preset 3533@CL16), на этом оставил для бОльшей стабильности, т.к. сейчас просто нет времени продолжать эксперименты с разгоном и тестированием.
MarWood писал(а):
Просто тут люди хвастаются своими 3400CL14
Камень в мой огород? Если бы я хотел похвастаться, то как минимум вписал бы "свои 3400CL14" в подпись или профиль, а единичный пост в активном топике все равно быстро затеряется. К тому же, я не считаю "свои 3400CL14" каким-то прям достижением. В общем, узбагойся. Главное, что я получил ответ на вопрос, который меня интересовал:
nikolas2009 писал(а):
Скажем так - при предельном разгоне памяти или пограничном) ручной разгон проца предпочтительней.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Olegdjus Не по CB, а инсайдам
Хватит ли двух каналов? По последним моим тестам в ведьмаке одиссее и ларе для 3200 уже псп с tRDRD SCL / tWRWR SCL 4 хватает с головой , а это около 45гб/с. И глядя на зависимость производительности от таймингов то достаточно просто ужатого tRC + tRFC + tWR + tRP. В качестве третьего аргумента режим single от dual channel отличается не в 2 раза а лишь на 15-30%, а в нем не только ПСП а и чередование ранками
Раньше контроллер памяти кое-какую подпитку от CPU voltage все же имел , теперь Soc получил более индивидуальное управление
Пока опубликовал только лару в DX12, остальное готовлю для статьи
Я о псп вообще не беспокоюсь, как ни крути, а латентность имеет первостепенность в наших случаях: скорость выполнения команд и обмен между ядрами является до сих пор больной темой многих движков. Если в райзене будет 16/32, где 2 отдельных кристалла с 4 CCX, то для игр он будет явно не лучше, чем 8/16 версия. А если для работы, то лучше для ТР4 новинок ждать
Только ты учитывай то, что даже в пределах +- одинаковых плашек (я сравнивал 3600cl16 от g.skill c RGB и без) производительность от вторичных/третичных будет меняться не одинаково, не говоря уже о разных типах памяти.
Ну тогда не совсем понятна частотная формула: SMT вряд ли стал работать хуже, а на 4.4 ГГц набирается тот же результат практически, что и на презентации
_________________ По всем вопросам и предложениям пишите в телеграм olegdjus
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.01.2017 Фото: 21
Ребзя! От профильной системы останется кулер gammax 400, смогу ли я под ним разогнать r5 2600x до 4.0-4.1-4.150?)) ну чтобы температуры в пределах нормы? или нужно брать что то серьезнее? и какой охлад нужен для r7 2700x разгон 4.0-4.1? Спасибо!
_________________ ASUS TUF B650M PLUS wifi + 7600@5.3 + 32gb 6000CL30 + RX6800
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.09.2008 Откуда: Samara Фото: 0
newprofile В стоке будет до около 70 градусов стабильно при 800-1000 оборотах даже на иксах, в стесс тестах. В играх 50-65 макс. 1.35в на нем край в обычном корпусе, будет 78-83 градуса в жестких тестах. На иксах может и 4.2 будет на супер удачном проце с такой напругой. Обычно 4.0 на такой. Иксы и так бустятся нормально, чтобы брать 4.1+ 1.37в+ надо кулер минимум за 3-4к и идеальную продувку. А смысл?
_________________ Если твой компьютер работает нормально, но охота просто так поковыряться - лучше не надо. ;-D
Последний раз редактировалось TeXtremeT 10.01.2019 11:27, всего редактировалось 1 раз.
Ну тогда не совсем понятна частотная формула: SMT вряд ли стал работать хуже, а на 4.4 ГГц набирается тот же результат практически, что и на презентации
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 03.08.2018 Откуда: Калининград
Цитата:
Камень в мой огород? Если бы я хотел похвастаться, то как минимум вписал бы "свои 3400CL14" в подпись или профиль, а единичный пост в активном топике все равно быстро затеряется. К тому же, я не считаю "свои 3400CL14" каким-то прям достижением. В общем, узбагойся. Главное, что я получил ответ на вопрос, который меня интересовал:Скажем так - при предельном разгоне памяти или пограничном) ручной разгон проца предпочтительней.
Подскажи какое напряжение на память выставил в матери, и что показывает AIDA при 3400 CL14?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1070
Remarc писал(а):
другой охлад нужен-без прямого контакта
То есть, та же перформа, не имеющая прямого контакта лучше чем тот что его имеет? Я просто всегда считал, что отсутствие медной подложки лучше во всех случаях чем с ней.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
TeXtremeT писал(а):
Remarc Итог - те же 10% прироста)
примерно 15% тк zen+ на 3900 это около 1750cb
Leon75 писал(а):
То есть, та же перформа, не имеющая прямого контакта лучше чем тот что его имеет?Я просто всегда считал, что отсутствие медной подложки лучше во всех случаях чем с ней.
в равном сравнении на амд да,медное основание это распределитель тепла + доп. масса,почти все кулеры с прямым контактом это 2-4 теплотрубки с большим расстоянием между ними,всю поверхность крышки проца они не накрывают и поэтому такой кулер работает хуже
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Olegdjus
Olegdjus писал(а):
Вот этого особо не замечал, поэтому и спросил
У меня были случаи когда система в cpu тестах без avx была стабильна, а в озу нет, но после добавления напряжения на cpu появлялась всеобщая стабильность. Так что что-то они все-таки связали
Olegdjus писал(а):
Только ты учитывай то, что даже в пределах +- одинаковых плашек (я сравнивал 3600cl16 от g.skill c RGB и без) производительность от вторичных/третичных будет меняться не одинаково, не говоря уже о разных типах памяти.
я не ищу конкретных цифр, я в поиске того что занижать вообще смысла не имеет. Дуалы и синглы в тесте себя показали идентично кстати
Olegdjus писал(а):
Ну тогда не совсем понятна частотная формула: SMT вряд ли стал работать хуже, а на 4.4 ГГц набирается тот же результат практически, что и на презентации
баг определения частот диспетчером задач присутствует который месяц (у меня например он есть со всеми обновами), инженерник работал ниже 4 ггц, TDP того экземпляра укладывался в 65вт
Добавлено спустя 1 минуту 58 секунд: El1x3r7714 пройди по позавчерашней ссылке , я добавил результаты 3466 0,5% не так уж и много
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.01.2016 Откуда: Самара
всем привет) наконец то отгулял новый год и решил заглянуть сюда, и что я вижу..... более 10 страниц... кароче. есть ли какие фундаментальные законы для таймингов DDR, т.е. например в обязательном порядке какой то тайминг равен или незначительно более суммы других таймингов?!
почему спаршиваю. плашки BB2. на 3500 занизил в жуть все тайминги в итоге чтение-запись-копия 55к-53к-51к 66.5 латенси это при включенном ГИР ДАУН МОДЕ. 3600 с расжатыми таймингами стартует с колдбутом, т.е. со 2го-3го раза, часто без ошибок... но колдбут бесит, может подскажете как избавиться... второй вопрос. надо ли теперь пробовать так же брать 3500-3600, максимально ужимать тайминги НО УЖЕ С ОТКЛЮЧЕННЫМ ГИР ДАУН МОДОМ, каков будет профит?! где то тут читал что гир даун мод обязателен для частот ВЫШЕ 3466... еще какую то фигню заметил, при разгоне памяти при заходе в игру или сворачивании ее или выходе из игры - монитор теряет сигнал пишет будто подключите устройство, помогает только выключение и включение монитора... в теме про видеокарты писал но там чтото не дали толковых пояснений, в разные дисплей порты совал кабель жду комментариев и пояснений.
RAST По поводу теряния сигнала монитором - косяк последних драверов АМД, Если есть возможность - откатись до любой версии пре "2019 Edition" - должно помочь.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.01.2013 Откуда: Moscow Фото: 0
Ryzen-7 писал(а):
рекомендуемым кем?
Инженерами АМД. Правда, речь о PBO scalar 1x.
Ryzen-7 писал(а):
я вообще на полгода-год такие процессоры покупаю
Ну так вам то в таком случае всё равно сколько проц проживёт - 1 год, 5 или 10. Я то смотрю с точки зрения рядового покупателя, кто подобные решения покупает надолго.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.02.2018 Откуда: Москва Фото: 3
Я думаю процы с двумя чиплетами получат маркировку R9 и возможно для раскрытия их патанцевала будет выпущен новый чипсет Х или даже Z а вот на старых х470 и темболее B450 не видать всего буста 12-16 ядер как и Pci 4.0, так что массовым был и останеться 8 ядерник. P.S. Интересно гибрид 3хх0G с 8 ядрами и чиплетом GPU сколько кушать будет?).
Сейчас этот форум просматривают: pred-ok и гости: 29
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения