- Какие пределы по вольтажу для ZEN+? - Для ZEN+ предел стабильности кремния (LP12) по вольтажу: для всех ядер 1,330 и 1,425 для одного ядра при условии PBO Scalar 1X (это стоит у всех мат плат по дефолту без исключения). Для PBO Scalar 10X это 1,400 и 1,480 соответственно. Выше - гарантированные проблемы с TDP и со стабильностью. То-есть если вы наваливаете свыше 1,48 для разгона по всем ядрам - процесс деградации процессора запущен.Норма до 1,45.
- Какую температуру не стоит превышать при разгоне? - 80-85 градусов максимально допустимая. Рекомендуемая рабочая 70-75 (это не касается стресс пакетов).
- Гонится ли лучше ОЗУ на ZEN+? - Нет, контроллер памяти идентичен прошлому поколению, даже имеет идентичные прошивки. Единственно улучшение - более низкая потребность в SOC voltage. Статистика разгона памяти : 3400 МГц - 12,5% образцов , 3466 МГц - 25,0% образцов ,3533 МГц - 62,5% образцов при условии использования памяти на чипах Samsung b-die.
- Имеют ли материнские платы на чипсете X470 преимущества перед X370? - Единственное преимущество - улучшенный разгон ОЗУ. Только X470 имеет улучшенное экранирование шин, улучшенную топологию шин, заземление DIMM разъемов + измененный дизайн VRM(они стали холоднее). По разгону процйессора - отличий нет.
- Precision boost override доступен только для X470? - Нет, данная функция доступна и X370 и 350 и 320, но с модифицированным биосом, который можно скачать в этой шапке.
- Как настроить вольтаж CPU чтоб работало энергосбережение + сброс частоты в простое? - Через режим Offset +
- Стоит ли использовать P-state разгон? - Смысла в данном виде разгона нет, даже при ручном разгоне на последних AGESA был добавлен автоматический режим энергосбережения
- Можно ли настроить отдельно разгон для одного ядра и для всех остальных? - Частично да, но на материнских платах со встроенным BCLK. Вольтаж процессора через Offset + , множитель авто, BCLK 100-101.4. Абсолютно реально получить 4450 мгц для одного ядра (разумеется если экземпляр процессора попался удачный). Так же некоторые материнские платы имеют функцию дополнительно авторазгона, к примеру на ASUS crosshair 6/7 есть функция PE (performance enhancer) которая позволяет добавить частоту для всех ядер до 4,2-4,3 ггц + буст одного ядра до 4350мгц.
- Какая память (на каких чипах) предпочтительна для ZEN+? - Samsung b-die имеет наилучшую совместимость и разгонный потенциал
- Какой рекомендуемый вольтаж для SOC при разгоне ОЗУ? - 1,025 - 1,056 вольта достаточно чтоб достичь 3533мгц. Предел 1,17.
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 95 раз(а).
В таблице приведен средний фпс в тесте, для каждого случая (клетки с результатом) было проведено по 3 прогона и взято среднее арифметическое. Погрешность 1фпс.
А какие игровые движки тестировались?
_________________ По всем вопросам и предложениям пишите в телеграм olegdjus
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2014 Фото: 0
antonovna писал(а):
погоди, на fast профиле GDM и BGS должны быть disabled
Профиль был указан в качестве ориентира, это не значит, что я ему дословно следовал. Так-то и напряжение пришлось выставить чуть больше, чем указано в калькуляторе, а опции BGS у меня в BIOS'е вообще нет. GDM изначально включал для другого профиля разгона (Safe Preset 3533@CL16), на этом оставил для бОльшей стабильности, т.к. сейчас просто нет времени продолжать эксперименты с разгоном и тестированием.
MarWood писал(а):
Просто тут люди хвастаются своими 3400CL14
Камень в мой огород? Если бы я хотел похвастаться, то как минимум вписал бы "свои 3400CL14" в подпись или профиль, а единичный пост в активном топике все равно быстро затеряется. К тому же, я не считаю "свои 3400CL14" каким-то прям достижением. В общем, узбагойся. Главное, что я получил ответ на вопрос, который меня интересовал:
nikolas2009 писал(а):
Скажем так - при предельном разгоне памяти или пограничном) ручной разгон проца предпочтительней.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Olegdjus Не по CB, а инсайдам
Хватит ли двух каналов? По последним моим тестам в ведьмаке одиссее и ларе для 3200 уже псп с tRDRD SCL / tWRWR SCL 4 хватает с головой , а это около 45гб/с. И глядя на зависимость производительности от таймингов то достаточно просто ужатого tRC + tRFC + tWR + tRP. В качестве третьего аргумента режим single от dual channel отличается не в 2 раза а лишь на 15-30%, а в нем не только ПСП а и чередование ранками
Раньше контроллер памяти кое-какую подпитку от CPU voltage все же имел , теперь Soc получил более индивидуальное управление
Пока опубликовал только лару в DX12, остальное готовлю для статьи
Я о псп вообще не беспокоюсь, как ни крути, а латентность имеет первостепенность в наших случаях: скорость выполнения команд и обмен между ядрами является до сих пор больной темой многих движков. Если в райзене будет 16/32, где 2 отдельных кристалла с 4 CCX, то для игр он будет явно не лучше, чем 8/16 версия. А если для работы, то лучше для ТР4 новинок ждать
Только ты учитывай то, что даже в пределах +- одинаковых плашек (я сравнивал 3600cl16 от g.skill c RGB и без) производительность от вторичных/третичных будет меняться не одинаково, не говоря уже о разных типах памяти.
Ну тогда не совсем понятна частотная формула: SMT вряд ли стал работать хуже, а на 4.4 ГГц набирается тот же результат практически, что и на презентации
_________________ По всем вопросам и предложениям пишите в телеграм olegdjus
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.01.2017 Фото: 21
Ребзя! От профильной системы останется кулер gammax 400, смогу ли я под ним разогнать r5 2600x до 4.0-4.1-4.150?)) ну чтобы температуры в пределах нормы? или нужно брать что то серьезнее? и какой охлад нужен для r7 2700x разгон 4.0-4.1? Спасибо!
_________________ ASUS TUF B650M PLUS wifi + 7600@5.3 + 32gb 6000CL30 + RX6800
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.09.2008 Откуда: Samara Фото: 0
newprofile В стоке будет до около 70 градусов стабильно при 800-1000 оборотах даже на иксах, в стесс тестах. В играх 50-65 макс. 1.35в на нем край в обычном корпусе, будет 78-83 градуса в жестких тестах. На иксах может и 4.2 будет на супер удачном проце с такой напругой. Обычно 4.0 на такой. Иксы и так бустятся нормально, чтобы брать 4.1+ 1.37в+ надо кулер минимум за 3-4к и идеальную продувку. А смысл?
_________________ Если твой компьютер работает нормально, но охота просто так поковыряться - лучше не надо. ;-D
Последний раз редактировалось TeXtremeT 10.01.2019 11:27, всего редактировалось 1 раз.
Ну тогда не совсем понятна частотная формула: SMT вряд ли стал работать хуже, а на 4.4 ГГц набирается тот же результат практически, что и на презентации
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 03.08.2018 Откуда: Калининград
Цитата:
Камень в мой огород? Если бы я хотел похвастаться, то как минимум вписал бы "свои 3400CL14" в подпись или профиль, а единичный пост в активном топике все равно быстро затеряется. К тому же, я не считаю "свои 3400CL14" каким-то прям достижением. В общем, узбагойся. Главное, что я получил ответ на вопрос, который меня интересовал:Скажем так - при предельном разгоне памяти или пограничном) ручной разгон проца предпочтительней.
Подскажи какое напряжение на память выставил в матери, и что показывает AIDA при 3400 CL14?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.01.2013 Откуда: РФ Фото: 1145
Remarc писал(а):
другой охлад нужен-без прямого контакта
То есть, та же перформа, не имеющая прямого контакта лучше чем тот что его имеет? Я просто всегда считал, что отсутствие медной подложки лучше во всех случаях чем с ней.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
TeXtremeT писал(а):
Remarc Итог - те же 10% прироста)
примерно 15% тк zen+ на 3900 это около 1750cb
Leon75 писал(а):
То есть, та же перформа, не имеющая прямого контакта лучше чем тот что его имеет?Я просто всегда считал, что отсутствие медной подложки лучше во всех случаях чем с ней.
в равном сравнении на амд да,медное основание это распределитель тепла + доп. масса,почти все кулеры с прямым контактом это 2-4 теплотрубки с большим расстоянием между ними,всю поверхность крышки проца они не накрывают и поэтому такой кулер работает хуже
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
Olegdjus
Olegdjus писал(а):
Вот этого особо не замечал, поэтому и спросил
У меня были случаи когда система в cpu тестах без avx была стабильна, а в озу нет, но после добавления напряжения на cpu появлялась всеобщая стабильность. Так что что-то они все-таки связали
Olegdjus писал(а):
Только ты учитывай то, что даже в пределах +- одинаковых плашек (я сравнивал 3600cl16 от g.skill c RGB и без) производительность от вторичных/третичных будет меняться не одинаково, не говоря уже о разных типах памяти.
я не ищу конкретных цифр, я в поиске того что занижать вообще смысла не имеет. Дуалы и синглы в тесте себя показали идентично кстати
Olegdjus писал(а):
Ну тогда не совсем понятна частотная формула: SMT вряд ли стал работать хуже, а на 4.4 ГГц набирается тот же результат практически, что и на презентации
баг определения частот диспетчером задач присутствует который месяц (у меня например он есть со всеми обновами), инженерник работал ниже 4 ггц, TDP того экземпляра укладывался в 65вт
Добавлено спустя 1 минуту 58 секунд: El1x3r7714 пройди по позавчерашней ссылке , я добавил результаты 3466 0,5% не так уж и много
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.01.2016 Откуда: Самара
всем привет) наконец то отгулял новый год и решил заглянуть сюда, и что я вижу..... более 10 страниц... кароче. есть ли какие фундаментальные законы для таймингов DDR, т.е. например в обязательном порядке какой то тайминг равен или незначительно более суммы других таймингов?!
почему спаршиваю. плашки BB2. на 3500 занизил в жуть все тайминги в итоге чтение-запись-копия 55к-53к-51к 66.5 латенси это при включенном ГИР ДАУН МОДЕ. 3600 с расжатыми таймингами стартует с колдбутом, т.е. со 2го-3го раза, часто без ошибок... но колдбут бесит, может подскажете как избавиться... второй вопрос. надо ли теперь пробовать так же брать 3500-3600, максимально ужимать тайминги НО УЖЕ С ОТКЛЮЧЕННЫМ ГИР ДАУН МОДОМ, каков будет профит?! где то тут читал что гир даун мод обязателен для частот ВЫШЕ 3466... еще какую то фигню заметил, при разгоне памяти при заходе в игру или сворачивании ее или выходе из игры - монитор теряет сигнал пишет будто подключите устройство, помогает только выключение и включение монитора... в теме про видеокарты писал но там чтото не дали толковых пояснений, в разные дисплей порты совал кабель жду комментариев и пояснений.
RAST По поводу теряния сигнала монитором - косяк последних драверов АМД, Если есть возможность - откатись до любой версии пре "2019 Edition" - должно помочь.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.01.2013 Откуда: Moscow Фото: 0
Ryzen-7 писал(а):
рекомендуемым кем?
Инженерами АМД. Правда, речь о PBO scalar 1x.
Ryzen-7 писал(а):
я вообще на полгода-год такие процессоры покупаю
Ну так вам то в таком случае всё равно сколько проц проживёт - 1 год, 5 или 10. Я то смотрю с точки зрения рядового покупателя, кто подобные решения покупает надолго.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.02.2018 Откуда: Москва Фото: 3
Я думаю процы с двумя чиплетами получат маркировку R9 и возможно для раскрытия их патанцевала будет выпущен новый чипсет Х или даже Z а вот на старых х470 и темболее B450 не видать всего буста 12-16 ядер как и Pci 4.0, так что массовым был и останеться 8 ядерник. P.S. Интересно гибрид 3хх0G с 8 ядрами и чиплетом GPU сколько кушать будет?).
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения