FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Отличное руководство, наглядно описана вся физика процесса, автору респект!
З.Ы. Сам скальпировал 4790К в обычных тисках, сделав упор на узкую площадку крышки для минимизации угла:

Думаю, что если размер губок позволяет то зазор для горизонтального сдвига можно сделать искусственно, просто выточив его.

Добавлено спустя 24 минуты 22 секунды:
Также могу оказать помощь в скальпировании Haswell/Devil's Canyon на коммерческой основе

I5-750/760 под крышкой имеет припой или пасту? последний раз когда рыскал в поиске ответа на этот вопрос, вычитал что там паста. Комрады, кто скальпировал старенький нехалем?

sarge8383
У нехалемов припой, у линфилдов паста.

Такой вывод напрашивался. Пару дней назад у 750 разброс температур по ядрам был от 75 до 85 под нагрузкой. Сейчас на очередном 750 аналогичная ситуация.
lautre1, был опыт скальпа именно линфильдов?

sarge8383
Да, тут несколько раз отписывались.

отличненько. поискал и убедился в необходимости скальпа

Сделай, например, видеоинструкцию, или хотя бы текстовую инструкцию с картинками, ну или что-то подобное, принеси пользу сообществу и подтверди квалификацию заодно.

это можно, попробую сделать полезную инструкцию

Скальпанул Xeon X5650. Припой.
Крышка снялась достаточно легко, но эффекта это не дало.
#77#77 #77#77

ФАК кому писан? Для припоя- эффект стремится к нулю!!!!!

Процессор AMD Athlon II X3 440 (ADX440WFK32GM) между пластиной и ядром паста.
#77#77
#77#77

Не совсем так, ИМХО. Первое, есть любители сажать СВО на голый кристалл. Второе, они будут знать, что, хотя под крышкой данного цпу припой, ее можно снять сравнительно просто. Так что польза от данного опыта все-таки есть.

От данного опыта "польза" иногда бывает равна среднемесячному заработку. В ФАКе видел скрины развороченных кристаллов? Тоже на припое были...

Ребят, какие вам нужны подробные видео инструкции и описания по скальпу, да ещё тисками? К чему возводить эту простую операцию к какому-то сложнейшему процессу?
Всё что нужно это фото с тисками с установленным в них процессором, всё.

#77

На моей фотке вид сверху. Не хватает ещё вида сбоку, чтобы было видно места упора подвижной и неподвижной губки. На словах, подвижная губка упирается в текстолит, а неподвижная в бортик крышки процессора.

Дальше аккуратно вращаем рычаг до срыва крышки, придерживая при этом процессор. Какие сложности может вызывать данный процесс, я не понимаю, честное слово.
Когда сам делал, то только посмотрел фотки как правильно установить процессор в тисках.

Сам по себе процесс простой, тут соглашусь, однако стоит попробовать скальпануть дешевыми тисками за 400 рублей (угловым сдвигом), в которые проц ели залезает и весь процесс пытается из них катапультироваться, а потом сделать скальп (горизонтальным сдвигом) в хороших тисках на подобие ТСС-80 со съемными ровными губками (дефолтные там не ровные, а с насечками) - вот тогда понимаешь всю немалую суть
Говоря о каких либо инструкциях стоит ориентироваться на людей без опыта в данном вопросе, которые только смутно представляют процесс (как вы говорите описанный "на словах"). Так же важна поверхность губок, особенно при угловом сдвиге, так как малейшая неровность может привести к распределению силы в нескольких плоскостях, что в результате может привести к расслоению текстолита.
Вообще считаю, что оптимальным тут является метод горизонтального сдвига, без какого либо угла наклона, правда для него желательно использовать тиски со съемными губками, одну из которых можно сточить или тоже хороший метод с использованием посадочного места, как показано в видео обзоре камрада Sabius, правда этот вариант подходит, только если ширина посадочного места достаточная, а так не во всех тисках. В итоге мы приходим к выводу, что даже в таком простом процессе как скальпирование есть свои особенности, которые нужно учитывать и статистика убитых камней это подтверждает.

Добавлено спустя 24 минуты 11 секунд:

тут как то нашел завалявшийся старенький celeron d под 775 сокет, использовал его как примерочный прототип при доводке тисков, затем то ли скучно стало, то ли соблазн был слишком велик.... Осознание наличия припоя не помешало крутануть ручку (естественно камень было не жалко, свое он давно отслужил) Крышка сошла легко, ожидал увидеть занятную картину, ан нет - видимых повреждений не оказалось, счистил припой, герметик был изрядно задубевший (к слову очень хорошо счищать пластиковой карточкой, уголком), зашкурил, осталось жм намазать и в технологическом мусоре плату выловить, гдет дома валялась. Но подозреваю камень будет рабочим, а если все таки нет - на брелок пойдет

Всем привет! Нужна ваша помощь форумчане.
И так в чём суть проблемы.
Проц(4770К) у меня скальпирован, и под крышкой щас Coollaboratory Liquid Pro, и на крышке проца с кулером нанесена Coollaboratory Liquid Ultra.
Спустя 2 года ЖМ начал походу деградировать, и соответственно разгон снял, чтоб не грелся, в дефолте проц работает 44-55 температура, раньше на частоте 4800 грелся макс 70-75 при длительный нагрузках.

У меня два вопроса:
1)кто сможет мне помочь достать изопропиловый спирт(может у кого остался), так как по другому Liquid Pro и Liquid Ultra не очистить, и насколько тяжело этот ЖМ удалять?
2)кто поможет буду благодарен, не только словами.

система в профиле, вопросы и пожелания я думаю лучше в Л.С(дабы не флудить)

Все ещё спасибо.

s1nder
ЖМ не деградирует. Может комнатная температура изменилась? Или кулер пылью зарос.
Спиртом ЖМ не оттирается, надо полировать поверхности. Возми двухслойную кухонную губку, на жесткую сторону капни зубной пасты и вперед.

С кристалла и никеля - легко. Чистую медь да, придётся шлифануть.

С поверхности кристалла ЖМ стирал обычными ватными дисками смоченными в обесжиривателе - вполне пригодно, с крышки же таким методом стирать долго, поэтому проще и быстрее аккуратно стирать шкуркой из комплекта Liquid Pro, правда она оставляет маленькие царапины. Ей даже припой удобно счищать.

Добавлено спустя 8 минут 25 секунд:

Выигрыш при этом минимальный, там можно юзать и МХ-4

под крышкой, если зачищено не до меди - ничего страшного не случится. Над крышкой реакция с медным основанием кулера будет в любом случае.

Очищается легко, медные поверхности придется перезачистить. С кристалла вообще не проблема, так как он с ним не взаимодействует, затемнения на никелированной крышке можно зачистить шкуркой из комплекта LiquidPro, далее при желании можно и отполировать.

Добавлено спустя 5 минут 52 секунды:

Жёсткий_Чебур писал(а):

А на алюминии ни спирт, ни шлифовка не требуются.

скорее уже не помогут