FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Замечательно убирается кусочком твердого пластика. У меня под рукой был пластиковый нож для пластилина. Замечательно отчистилось.

не получилось снять крышку с 3258k

пробовал по технологии с использованием тисков + подогрев паяльной станцией (температуру выставил 100° термопарой)
процесс пришлось остановить т.к. от давления стал трескаться текстолит в местах соприкосновения с тисками.
проц рабочий , но товарный вид потерян.

Deep1984
а разве у этого пня G3258 не припой?

antiOVER паста..

хмм... значит где-то что-то пошло не так.

Губки голые были что-ли?

не обязательно, если ни отшлифованы не чего не будет, тут может речь о угловом сдвиге. При горизонтальном скальпы снимаются на ура...

Deep1984,
зря грел, ИМХО.
Тем более до 100С.
Давай фото проца и того, как ты его располагал в тисках, попробуем что-нибудь дельное подсказать.

Kirito,
да при "угловом" сдвиге тоже на ура

первый скальп я снимал в маленьких тисках, там усилие было небольшое, приходилось использовать рычаг, так там камень все время пытался катапультироваться из них (текстолит тащило вниз) приходилось придерживать и быть более внимательным. Потом скальпировал в хороших тисках ТСС-80 (правда пришлось их модифицировать путем шлифовки съёмных губок), там процесс вообще не напряжен, да и усилие там в разы больше (я в них к слову успешно скальпанул старенький целерончик на припое, правда случайно, в процессе подгона губок - просто повезло, что капля припоя не оказалась на пути сдвига, иначе я бы наблюдал внутренности кристалла )

При нагреве до 100 град. крышку можно образно говоря руками снять. Возможно грел недостаточное кол-во времени и давил на тиски "без головы". Много раз поднимали тут вопрос о расположении проца в тисках. Что мешает расположить его вот так?

Это ж гарантия от скола текстолита. Из 15-ти мною скальпированных ни одного не было со сколом.

Дык, до 180C, вроде, безопасно. Потом текстолит чернеет.


Фен должен быть с плавной регулировкой. Ставим самый минимум (обычно это 80-100C) и сопло в 5 см над крышкой. Выдерживаем 200 секунд, потом чуть прибавляем температуры до 130-150C, выдерживаем ещё 30 секунд. Поднимаем крышку с текстолита руками в перчатке.
Сам накопил i5-4670K, i7-3770K и бракованный i3-3250 - буду по такой технологии снимать.

Господа спецы, ответьте лучше вот на что - имеет ли смысл полировать верх крышки у проскальпированных Ivy/Haswell LGA 115X? На Sandy это давало небольшой выигрыш. После Nehalem, вроде, как уже и не нужно.

Судя по отзывам выигрыш в температуре от этой процедуры составляет 1-2 градуса. Проигрыш в потере гарантии. Не, ну если уж совсем кривая...

Ну вот на i7-920, Q9550 и Phenom II lapping давал снижение на 10C при среднем разгоне.
На i7-2600/2700K тоже назывались величины в 7-8C.
А вот на скальпированных i7-3770/4770K как-то мало статистики.
TyPuCToZ, опять же, полировал камни на продажу.

Кстати, учитывая, что "тепловое пятно" у скальпированного i5-4670K теоретически меньше (но горячее), чем у i5-2500K, т.к. теплопроводность ЖМ больше, чем серо-жёлтого припоя у Sandy, то возникает вопрос - какой куллер ставить? С медной подошвой или прямым контактом?

Для Иви, Санди и Хасвелов очень желательно с медной подошвой. Так как в прямоконтактных трубки идут поперёк кристалла и в наиболее горячих точках аккурат, блин, зазоры между трубками. Понятно, что они не велики, но всё же. Я другану с работы собирал железо новое и в том числе повёлся на вот этот кулер с прямым контактом. Температурные результаты на скальпированном, с ЖМ под крышкой, процессоре мягко говоря огорчили. Благо, что в "возвратную" неделю уложились - в магазе без вопросов поменяли на нормальный, "подошвенный". С коим комп трудится и по сей день. Хотя... если не гнать.

При нагреве текстолит немного размягчается и его проще повредить, ИМХО.
Я не грею, так момент разрыва герметика лучше чувствуется.
Даже при установке процессора в тиски под небольшим углом если делать всё правильно, никаких повреждений не остаётся.

Проверено уже:
Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Haswell) #12264148
полировка + замена MX-2 на ЖМ дала выигрыш 11 градусов.
Без скриншотов замерял с термопастой до и после пару раз на других процах, получался выигрыш 5-8 градусов.
К сожалению, раздельно не проверял, но даже если выравнивание крышки даёт 5 градусов, это хорошо.
Моё мнение такое - если есть действующая гарантия и скальп сделан аккуратно, можно крышку не выравнивать.
Если гарантии нет, то выравнивать однозначно.

Санди да, сплошная медь нужна.
Нескальпированным Ivy/Haswell - всё-равно.


Это советский электротехнический типа ГОСТ 2910-74.
Интел, когда накатывает кристалл на текстолит, держит температуру поболее 300C.
Другое дело, что самый правильный способ - минимальный момент на ребре текстолита с небольшим прогревом, т.е. греем и чуть крутим:
http://www.overclockers.ru/lab/55351_2/ ... swell.html


Ну это ЖМ сверху и снизу получается.


Ок!

А вообще, посмотрю, как поведёт себя i5 в GTA 5. Играм уже тесновато на 4 ядрах, может LGA 2011-3 придётся брать, а LGA 1150 продавать, тогда i5 пойдёт кому-то как неплохая 4,8ГГц заготовка.

За нескальпированные речь никто и не ведёт - их и не гонит никто, а технологию с прямым контактом трубок кулера считаю не оправдавшей надежды конструктора.


Да вы, батенька, Рокфеллер...

Скальпировал i5-3570K и i5-4670K, шлифовка крышки дала ~3–5°С, ЖМ м/д крышкой и водоблоком ~2–4°С.
PS: подошва водоблока также отшлифованна.

Sniperum писал(а):

Да вы, батенька, Рокфеллер...

Дык платформа LGA 1150 + куча DDR3 + коллекция LGA 115X/AM3 куллеров трейд-ином пойдёт. Вот и на половину новой платформы, считай, наскрёб.


Ну вот уже не 10C как на LGA 1366/AM3 у людей было.

Кстати о LGA 2011. Где то на форумах набрёл на такое мнение, что LGA 2011 это образно "Лэнд Крузер", а LGA 1150\1155 "Ламборджини". Так что ты выбираешь..?