FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

μ Cephei
100500 проб народом. Читай тему.

Хочу сейчас дождаться сво+жм, запастись наждачной бумагой для крышки, и попробовать все это дело выравнять, единственное если на кристалле горб чем его выравнять или лучше не трогать? и не будет с ним проблем потом после нанесения жм? Если все выйдет попробую статью в персональные страницы добавить)

Добавлено спустя 6 часов 41 минуту 23 секунды:
И еще вопрос, мне одному кажется что крышка через чур толстая?

Пономарев Александр
Кристалл рекомендую не трогать - прими как есть. Кто то писал, что после шлифовки вроде треснул поперёк. А по крышке может у "Интела" спросим - зачем такие толстые делают?

Пономарев Александр,
если есть лишние 25 тысяч, то шлифуй и кристалл
Кристаллы и так трескаются у людей, а если сделать его тоньше, то вероятность увеличится.

http://www.overclockers.ru/lab/65155_3/ ... anyon.html
Выравнивание крышки + уменьшение толщины с 2.5мм до 2.0мм дало выигрыш 4 градуса.
Учитывая то, что выравнивание крышки со снятием не более 0.1мм даёт примерно такой же выигрыш, польза от уменьшения толщины сомнительна.
Выводы про более стабильную работу для меня вызывают очень большое сомнение, не стоит на них особо полагаться.

Спасибо, ограничусь выравниванием)
Пока на оленях к нам жм с сво придет...

Пономарев Александр
Тут кто то из фанов-Кулибиных, кому была охота особо заморочиться, выбирал радиус, ответный горбу кристалла на внутренней стороне крышки. Ну, ты понял. Дало ли это улучшение я не в курсе. Токо так, к сожалению.

я вытачивал: Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Haswell) #12146509
правда цель преследовал другую.
Не помню, чтобы температуры заметно от этого снизились.
Вообще ядра находятся в центре кристалла, а в центре контакт нормальный.
ИМХО, при использовании ЖМ с этим вопросом заморачиваться не стоит.

В моём случае , даже слишком, передавил , думаю. Поторопился стачивать наружную сторону крышки(вогнутость значительная , в центре хромированный кружочек так и остался - прежде можно было попробовать выровнять саму крышку в тисках.

Думал над этим, только тисками вряд ли получится, скорее надо молотком выстукивать.
Но можно добиться обратного эффекта, крышка станет ровнее снаружи, но прижим к кристаллу станет хуже, тогда по температурам наверняка проиграешь.
ИМХО, оптимальный набор процедур - полировка внутренней стороны крышки (не выравнивание, только полировка, слой никеля остаётся), а снаружи шлифовка до чистой меди и полировка.
Остальное - уже для экстрималов.
Если проц ставится под СВО, и есть устройство для закрепления проца в сокете без крышки, то имеет смысл ставить на голый кристалл.

Думал об этом, перетянуть боюсь.

Совершенно согласен TyPuCToZ , но , в моём случае получилось наоборот - когда всё подготовил , прикинул крышку - оказалось , что легла на кристалл и не достаёт основанием до подложки/платы процессора. Хотя основание не стачивал , так , только заусенцы пилкой с алмазным напылением шерканул.

это стандарт.. так и должно быть..

Понятно BY_Pashka , спасибо . Просто , на просмотренных ранее некоторых видео(где имелись жалобы на большой зазор между кристаллом и крышкой процессора ) , сбили меня с толку.

Не путай расстояние между кристалом и крышкой и между краями крышки и текстолитом. Как бэ разные вещи. Между крышкой и текстолитом расстояние может быть, причём нередки случаи, что положив крышку на кристал и сделав вращательное движение крышкой, она (крышка) даже не цепляя текстолит будет вращаться как детская юла, так что это нормально, бывает по разному. А вот когда наоброт, т.е. крышка плотно прилегает к текстолиту и ты по отпечатку термоинтерфейса видишь, что между крышкой и кристаллом есть зазор - это криминал, но я такого не встречал.

Так я и не путаю , вот примерчик негативный https://www.youtube.com/watch?v=rIcG21e ... freload=10
(хотя , насколько я понял , сделал он не правильно - намазал ЖМ только на кристалл , а на крышку нет - понятно , если зазор , то угорит )

там тип скорее всего кондеры залил своим жм,как итог трупик - про то что он там рассказывает про неконтакт с крышкой маловероятно...

dimon21,
Контакта может не быть, только если автор видео плохо зачистил остатки старого герметика (по видео 480х360 это не увидеть)
Утверждаю это, опираясь на опыт скальпирования нескольких сотен процов.
Если контакта действительно нет, почему он не сделал фото, подтверждающее это? Фото отпечатка и фото проца сбоку с положенной на кристалл крышкой были бы вполне убедитнльны
Кроме того, автор видео слабо подкован в знании мат части.
ИМХО, автор видео был настолько переполнен эмоциями, что в момент записи видео был не в состоянии мыслить адекватно.

Опираясь на вышесказанное, я вижу 2 наиболее вероятные причины смерти проца:
1) проц был повреждён при вскрытии
2) жм был нанесён на плохо обезжиренные поверхности (особенно если только на одну поверхность), и при установке крышки был выдавлен с кристалла, т.к. смачивания поверхности не было, над ядрами оказался воздушный пузырь вместо ЖМ и логика защиты процессора не смогла его защитить от такого вандализма.

Будь добр, отметь на фотографии "кондёры", которые можно залить ЖМ на i7-3770k:
#77

Присоединяюсь ко второму варианту. Прослушал ещё раз евонный текст - судя по всему , на крышку он не мазал.
TyPuCToZ , спасибо за конструктивное мнение.