FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

не просто маловероятно, а факт, что не может быть... крышка тупо должна лежать на кристалле ибо зазор между текстолитом и крышкой заложен технологически!!

пересмотрел фото типа http://wccftech.com/wp-content/uploads/ ... /nt-h1.jpg - там действительно ничего нет возле кристалла.
придерживаюсь скорее первой версии.
не важно был ли там пузырь или нет и была ли крышка в контакте с кристаллом - он вроде говорил что процик умер во время включения - в противном случае все кто гоняет линкс и темпа под сотню должны палить процики,а то вдруг защита не сработает(что-то не видно таких) - нет ну конечно есть еще возможность брака...
по моему тут в разделе охлаждения кто-то писал что тоже наносил тонким слоем жм только на одну контактную поверхность и никаких проблем,скорее наоборот...

А вот эта весЧ http://www.ekwb.com/shop/blocks/block-s ... d-ivy.html
Подойдет для 4790к?

правды уже думаю не узнаем, камень конечно жалко, но тут уже ничего не поделаешь.
А на счет зазора между HS и текстолитом, он наверное около 1 мм, может чуть меньше, на просвет монитора, читать форум практически невозможно


Да тут мне кажется и небольшого локального очага перегрева хватит, что бы поджарить

Лезвия от анцелярского шириной 18мм имеют толщину 0.5мм, при их просовывании между кристаллом и крышкой у людей трескается кристалл.
Лезвия шириной 9мм имеют толщину 0.38мм, тоже не лезут.
775е процы не разбирал, но вряд ли там 1мм.
На 1155/1150 тонкое бритвенное лезвие еле-еле пролезает в щель, его толщина сколько, 0.1, 0.2 мм?

Проверено - при плохом обезжиривании одной из поверхностей и образовании воздушного пузыря, была только повышенная разница между температурой ядер (около 15-20 градусов), других проблем с работой процессора не было.
Но вот если пузырь будет над всеми ядрами - такого процессор может не выдержать.
Или наоборот - над ядрами ЖМ, а над встроенным VRM - воздух.

Почему может не подойти?
Только процессор в сокете она не закрепляет, это только набор для монтажа водоблока на менее высокий проц.
В идеале надо ещё такую вещь - http://forums.hardwarezone.com.sg/hardw ... 49159.html

Где?
Всегда и всеми начиная с момента появления ЖМ (вроде в 2008 году) писалось крупно и жирно: ЖМ надо мазать на обе поверхности.
Как поверхности не обезжиривай, идеального смачивания второй поверхности при простом разовом прижиме не будет.

кто-нибудь лично ставил кулер сразу на кристалл?

Да , бритвочка 0.1(даже чуть меньше). Так же как и у BY_Pashka в ролике , местами хорошо подлезало . местами не очень.

все может быть, так как замеров не производил и мнение чисто субъективное - на глаз Да и визуально трудно судить о зазорах менее 1 мм, поэтому и написал


Если подумать, то да, вполне логично - так как не смоченная крышка будет выдавливать ЖМ. Я всегда качественно обезжиривал обе поверхности и ЖМ при этом наносился чрезвычайно легко - не приходилось его втирать. Поэтому и сложилось впечатление, что при плохом обезжиривании одной из поверхностей схватится он может (с учетом градации степени заляпанности и плохого обезжиривания, хотя очевидно что нормального распределения не будет), но схватится плохо, часть убежит и могут образоваться локальные пузыри - так мне казалось В любом случае информация интересная, понимание физики процесса распределения ЖМ++

Тут все фанатеют от жидкого металла, а если из герметика жаропрочного сделать защиту по типу резиновой прокладки для FC-PGA проциков (ну или саму прокладку добыть) и дальше без лишних беспокойств ставить кулеры на термопасту. Не придётся каждые полгода лазить к процу, полировать разъеденые крышки и счищать засохший ЖМ всеми возможными средствами. Это ли не проще, чем учиться

?

Тут кто-то давно проводил сравнение.
Водоблок через термопасту на кристалл проиграл водоблоку через термопасту на крышку, а крышку через ЖМ на кристалл.

Дружище, а ты много видел разъеденных крышек своими глазами, лично?
Уже многократно писал - вскрыты сотни процов, ни одной жалобы за почти 3 года.
При повторном вскрытии ивика через ~ 2 года ЖМ был вполне жидким и отлично выполнял свои функции.
Никаких разъеденных крышек нет, даже при нанесении ЖМ на голую медь ничего особо страшного не происходит.
А уж при нанесении на никелированную поверхность проблемы нет вообще.

TyPuCToZ
он с алюминием путает наверно.

инкремент же ++

ничего не засохнет! ЖМ ест только Al, Cu и Ni не ест, не вкусные они, так, разве что только пробует с голодухи, при длительном использовании

Добавлено спустя 2 минуты 45 секунд:

хорошая же штука, КПТ-8 нервно курит в сторонке

Бесспорно, никто вменяемый не станет противопоставлять ЖМу КПТ-8, но в радиоэлектронике ЖМ не применим ибо 98% радиаторов алюминий.

в плане ТИ это очень наглядные примеры

В принципе он там и не особо нужен, силовые полупроводниковые элементы как правило комфортно живут и на обычной пасте, обычно просто дополняются активным охлаждением и все ОК.

не знаю сколько там никеля на крышке и какого качества медь, но перечитывая инфу по сабжу заметил много упоминаний про негативное действие жм. у некоторых даже на кристалле следы оставались.

чушь несусветная.....
А с никелем взаимодействие мизерное, в сравнении с алюминием..

И что, это мощный повод его не использовать? Какой состав у ЖМ? Все компоненты легкоплавкие металлы. Кристалл это камень. Какой металл, пусть даже легкоплавкий, взаимодействует с камнем? Физика, 6 класс, 3 четверть...

Черт! Сегодня же пятница 13 Все я нашел объяснение
День мистики - решил значит темпу глянуть, в boinc 65-69С, думаю нормально, но решил крутануть линкс - завел с задачкой в 23к, а мне 8ка смайлик по ватч догу, еще заметил что темпа успела до 90С подняться еще не завершив первый прогон. Свободной памяти было мало, система в аптайме уже не помню сколько была (считает РВ 24/7), ну думаю бывает, после ребута ситуация повторяется(( Беру задачку 14к - полет нормальный, темпа правда завышена, словно я больше 20к считаю. Ставлю 23к - бсод, темпа так же до 90С доходит и все виснет
Думаю, что за фигня творится, в голове проносятся мысли о деградации, идеи накинуть вольтаж)) Для начала расковырял камень - ЖМ в большинстве своем в жидком состоянии, правда в месте соприкосновения HS и кристалла немного подсох и заметно въелся в никель, подсохший имел более светлый оттенок. Короче все перезачистил, до меди под никелем так и не добрался Герметика в этот раз пожалел, на ушки посадил, что бы особенно не сушить. Завел, система как обычно new cpu installed, удивило, что профиль разгона полностью сохранился (вроде как на прошлых версиях биоса скидывало в дефолт). Крутанул линкс - результат отличный:

В чем была причина так и не понял, отпечаток термопасты на HS от H110 нормальный, ЖМ хоть и въелся но при небольшой нагрузке проблем не наблюдалось. Еще и года не прошло Может температурные параметры снизились быстрее из за того, что система 24/7 под 100% нагрузкой.

Добавлено спустя 1 минуту 58 секунд:
сейчас поглянул boinc темпа 60-67С, в принципе разница от той, что была ранее не значительная

Господа,будьте любезны подсобить постами с фотографиями скальпированного haswell'a + его ряд кондёров изолированных именно термопастой + дальнейшей успешной работой такого процессора...
Плиз...

atlonn на первой странице все есть..