Vorchun KM

Потому и прилепил термодатчик на бок подошвы медного сердечника .
----------------------------------------------------------------------------

Не ,
это я просто пока иследую свой квад и всякие софты , замеры температур и прочее .
Планирую потом купить , наверное -- Thermalright Ultra-120 eXtreme :
http://www.overclockers.ru/lab/25997.shtml
Представлял себе , что при разогнанном Q6600 на 3600МГц , BOX-овый кулер будет как печка , а Thermalright Ultra-120 eXtreme -- тёплым .
А тут BOX еле теплый .
Добавлено спустя 18 минут, 25 секунд
anubias

Те Q6600 G0 процессоры , где эту 1333-шину прописали в CPUID -- продаются по 1000 $ как QX6850 .
Тебе нужна "прописка" за 700 $ ???? .
Неужели не ясно , что 1333-шина -- это чистоИнтеловский развод .
Что E6850 - это ничто иное , как старый добрый E6600 , но со степингом GO , и официальной пропиской на 1333-шину .
А Q6600 G0 , и QX6850 G0 -- один и тот-же процессор , только с разными прописками в CPUID .

Камрады, имеется E2140 поднятый до 2,8. В 100% нагрузке напряжение падает до 1,288. В биос ставил 1,365V.
Это нормально или подпитать его еще?

Я так еще летом в преддверии G0 начал думать.

А вот тут несовсем согласен... То есть и согласен и нет...
Дело в том, что Intel Extreme это отобранные экземпляры... Ну а раз такое дело, так почему не продавать их в разы дороже, всеравно Ultra-Hi класс продается нормально по "любой" цене.

Pacificus, ставь столько, сколько надо для стабильности (которую желательно проверять Ортосом, Марками и прочим софтом типа ОССТ).

Да, и отбирают их, чтобы вписаться в TDP, т.е. ищут такие, которые способны работать на низком напряжении...

M-Sport

Конечно .
Само собой разумеется , что отобранные экземпляры ( или партии ) , маркируются как QX6850 и прописываются на 1333-шину , а всё остальное маркируется как Q6600 и прописываются на 1066-шину .
Но всё это с одного конвейера "разливается" , и у Q6600 GO -- уже потенциально врождённая шина 1333 , она технологически там заложена ,
и когда я вижу как сравнивают Q6600 GO и Е6850 , типа -- Q6600 GO - четыре медленных ядра , а Е6850 - два быстрых , -- это вызывает гомерический хохот .

полностью с этим согласен.

давайте с на4ала.
Мoи знания в физике не блещют (пока ), но разве еденица измерени9 не Ватт/4ас?
Зна4ит он не выдел9ет "мгновенно" 200 ватт. 9 запуталс9. Это вектарна9 еденица, зна4ит она измер9етс9 в нескольких направлени9х. (енерги9/врем9)
Может 9 и не прав, но просто пытаюсь обосновать то 4то современным суперкулерам не состовл9ет проблемы прин9ть тепло с самого 9дра 4ерез крышку процессора. Все не так плохо, да и в простое процессор потре9бле9ет не мало (при ваших услови9х могу предположить что около 100 ватт)

Переход тепла не занимает много времени, да тепло переходит быстрее от гор94его процессора к холодному кулеру 4ем от гор94его процессора к теплому кулеру
Поверьте, "Д-шки" если ещё больше в своё врем9. Никто не жаловалс9 (на то 4то они "моментально перегревались")
Да и 4асто при перегреве тесты вылетают через определённое врем9, а не моментально при загрузке (как это було логи4нее-бы с вашей точки зрени9)

TheBeast1590

Только-что проделал опыт :
Отключил вентилятор кулера и вентилятор выдува .
В простое , медная подошва кулера медленно прогрелась до 58 °C , а ядра до 68-69 °C .
Алюминиевые рёбра кулера стали горячие на ощупь .
Разница в 10 °C между центрами ядер и медной подошвой радиатора -- это уже ближе к истине .
Но тепловое сопротивление , как мне кажется всё-же велико , таки 10°C "зависает" .

Запустил вентиляторы , запустил четыре архиватора , -- и при загрузке 4-х ядер на 95-100% -- температура подошвы 42°C , ядра --- 57°C , 58°C , 59°C , 60 °C . ( шина 1333 ; Core V. - 1.37v )
BOX-ового кулера вполне хватает при реальной загрузки процессора на 1333 шине .
Но на 1600-шине , BOX-овый не успевает быстро отводить тепло от ядер через крышку и два интерфейса .
Для разгона , штатный кулер понятное дело не годится .

RU$L Нет. Припаяна намертво металлом.
Добавлено спустя 4 минуты, 33 секунды
doctor666
Ты прав как раз на все 100%. Производство именно так и работает. Думаю, разные крышки просто даже заказывают в разных местах. В одном ты, брат, не прав. Никакого плавающего состава пасты нет. есть дорогие пр-ры, у которых крышка припаяна намертво, а есть дешевые - там серая термопаста проложена под крышкой. Твой - дешевый.

Знаю, делал такие фи4и когда определ9л "порог термозащиты". Кулер был просто огненный! Не прикоснуться. Термозащита по 9драм сработала при 82*Ц (по мониторингу нескольких утилит. это доказало 4то они показывают температуру "правильно").
Температура-же "крышки" процессора (хот9 такого термодат4ика там нет и в помине оО) поазывала за 100*Ц (9 ужаснулс9 и больше этот эксперемент не проводил)
Так вот 4ем Вы мерили температуру "крышки"? оО. Она вобще-то не может быть гор94ее 9дер.

К 4ему 9 клоню? Да к тому-4то современные кулеры способны справитс9 с современными процессорами! Если процессор виснет, перегреваетс9 то это не проблемма кулера, а самого процесора (архитектуры, сборки...).
Мой кулер при таком тесте прогревалс9 до огромных температур!, а темлоёмкость у "куска железа весом в киллограмм" не маленькая.
Процессор работал при весьма высоком напр9жении и 4астоте (ина4е 9 не мог дости4ь 82*...)


да... и этой разницы можно избежать убрав "крышку" )

magnum® Даже по обработке можно сделать предположение, что крышки в разных местах заказывают. Мне каждый день приходится видеть много разных процессоров, так вот что любопытно, я давно обратил внимание на 2 типа крышек, причем, 1-й тип видно, что его подгоняют для ровности-лупят потом чем-то по углам, хотя и после этого она, ровность, не так хороша. Так вот, что любопытно, у всяких 4ххх, 2ххх, Селеронов крышки ровные красивые, а у 6600, 6750 ит.д.-побитые. У квадов тоже ровные. Видать это как-то связано с технологией упаковки. Ну с дешевыми-ясно. Их не припаивают и крышки ровные, просто паста внутри, а вот насчет квадов совсем неясно. Вряд-ли там паста-они бы грелись так, что не снилось никакому утюгу, возможно для них специальная технология применяется, что позволяет не гнуть и не бить крышки.

нужен ваш совет!есть мамка ip35,и походу мониторинг проца нагло врет.проц кора-6750 разогнан до @3520(440*8)
куллер биг тайфун тэмпа в простое по ядрам 21-24 градуса. для мониторинга пользовался speedfan,RightMark CPU Clock Utility и CORE TEMP которая либо перезагружает комп либо дает синий экран(один раз правда запустилась и показала тэмпу 21)до етого стоял 4300 который при повышении напруги до 1.35 гнался до @3000 и выдавал темпу 32 в простое! вобшем нужен ваш совет!

TheBeast1590 TheBeast1590 Убрать можно только непаянную крышку. Я снимал на Е4300, конечно, он стал игреться меньше и гнаться лучше, а как ты уберешь на припаянных? На ВиАр-Зон люди пытались отпаивать феном, там есть отчет- допаялись до лишения 2-х процессоров - у них кристаллы выпаялись от РСВ, а крышки остались. Можешь там посмотреть.
Добавлено спустя 1 минуту, 32 секунды
hatul'
Скорее нагло врет мониторинг платы. У меня на НВ не врет так нагло. Кстати, будь лю.безен, сообщи дефолтное напряжение твоего 6750 и его неделю выпуска.

Overclocker
дефолтная напруга 1.35 , сейчас 1.41 а вот где посмотреть неделю выпуска я незнаю(cpuz не показывает)

hatul' Спасибо. Посмотреть на процессоре или коробке только. BATCH/FPO
Добавлено спустя 1 минуту, 50 секунд
hatul' Родной, что-то ты путаешь...у 6750 умножитель всего-то х8 а ты уже и на х9 замахнулся..

Overclocker
коробку продал со старым процом,а сейчас еазбирать комп не имею возможности
Добавлено спустя 1 минуту, 50 секунд
Overclocker

опписочка вышла ша поправлю!

вопрос насчет степинга на кваде Q6600 в CPU Z стоит следуйщее:
Family 6
Ext.Family 6
Model F
Ext.Model F
Steping B
Revision Go
тот ли это проц тоесть с Go степингом?
заранее благодарен!
насчет 1333 шины вопросик,так понял что если я этот проц поставлю на 1333 шину похать он будет,независимо от того что написано CPU Z, просто покупка мамы на носу!?

Я имел виду состав пасты(припоя)внутри одной модификации.

Кстати насколько лучше,а то из прочитанного по данному вопросу понял,что тем-ра упала здорово,а разгонный потенциал как-то остался за кулисами.

видал обзор ещё пол года назад.... после етого про4итал ещё несколько.. много постов на форумах...
вобщем при желании и смекалке можно это сделать

вопрос не в том как это сделать, а в коне4ном итоге. 4то именно мне это даст...
...но 9 всё-же её сниму . если не в скором времени, то как будет замена процессору)

doctor666 Не думаю, что оно сильно отличается, особенно припой, влиянием которого можно практически пренебречь, там толщины припоя практически нет, ядро как-бы становится одним целым с крышкой, да и металл-не паста. Я использовал жидкий металл вместо пасты-т-ра падала на 10С.
Оохх! Я уж и не помню.. Немного, думаю.