FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Amigo
спасибо за проделанную работу, давно хотел посмотреть на великий Г80 без грима

Amigo А оно на пасте держалось или на припое?

Вот бы посмотреть на GT200

На пасте , но очень крепко, возможно паста с добавлением термоклея...

Вполне возможно, та же засыхающая паста что и на процессорах, но крепко сидит за счет площади чипа.

Посмотрел внимательнее на крышку, на ядро более светлую термопасту кладут (без клея), по периметру термоклей (более серый)

Ну ваще-то там обычная паста, а по краям крышка приклеена. Я больше года назад снимал:
http://people.overclockers.ru/Droperidolum/record2

Droperidolum - Мой пост выше читали(на ядро более светлую термопасту кладут (без клея), по периметру термоклей (более серый)) ? К сожалению только сейчас прочитал вашу статью, как-то она не заметно проскочила...
"Большое! Красиво блестит." - эт точно, без текстолита платы смотрится еще внушительнее

Сори, амиго! что-то я разволновался
Извиняюсь за оф, но спец. темы нету. Карточка после прожарки даже немного поработала. Арты были ужасные, но работала! А вот второй прожарки не перенесла.
Если будет GTX280, бязательно сниму крышку!

гайд удален...

Хороший гайд кстати. Ят так понимаю это для тех у кого припой, а не термопаста?

Amigo


так если крышкой к утюгу то слетать должна подложка, она ведь на крышке лежит, или я неправильно понял?


ЗЫ: феном снимал так:
1) подрезаем резину
2) зажимаем в тиски подложку
3) подсовываем кончик канц лезвия, или весь нож (чтоб в руку не пекло)
4) греем феном около минуты во втором положении ~ 600*
5) т.к. лезвие вставлено между крышкой и подложкой, то при плавлении припоя видно что крышка начала отставать от ядра, тогда лезвием моднимаю крышку и скидываю на подготовленную тряпочку

для того чтобы раславить олово надо минут 5 феном его греть..
Добавлено спустя 2 минуты, 41 секунду
оловом крышку припаивать нельзя, из за высокой температуры я перегрел ядро на кваде, и при остывании проц затрещал, вскрыв увидел что ядро разорвано..

фото что выкладывал stabias это полностью добитый поджареный квад

спасибо, да для припоя
. если давление высокое на подложку канц. лезвиями, по крайней мере пару раз у меня такое было... или "немного увеличился зазор там где лезвия"

И к цитате: "Решил поделиться информацией "как" , "стоит ли" вам решать..."

ИМХО - хорошее охлаждение, его модернизация (дополнительный пропеллер и т.д.) помогут снизить температуру. И вероятность испортить процессор = 0.

Вобщем я снизил температуру "камня" градусов на 15. Отполировал нижнюю часть основания Big Typhoon. Потом добавил небольшой вентилятор на верхнюю часть основания Big Typhoon, где трубки сходятся. Получилось - кулер Big Typhoon дует на ребра, а небольшой дополнительный - вниз на само основание. Получилось очень эффективно. Выше 58-60 процессор не прогревается.

Drad Name, это вы подсокетник охладили, посмотрите коретемпом или еверестом температуру ядер.

Поясняю:
Everest-ом Ultimate Edition 4.50 смотрел температуру ядер ЦП в начале проблемы -

Everest-ом смотрел температуру ядер ЦП после устранения проблемы -

Дополню, что еще сократилась разница t-ры "ЦП" и "ЦП 1/Ядро 1,ЦП 1/Ядро 2" .
Сейчас сравнил показания Core Temp и EVEREST температуры ядер процессора Intel.
Core Temp 0.98.1 занижает показания температуры ядер ЦП на 4-5 градусов по сравнению с показаниями EVEREST Ultimate Edition 4.50.
http://photofile.ru/photo/utythfnjh/3566827/79940995.jpg

Проц Е7200. Проблема: при разгоне всего до 3.8, напряжении на камне 1.29 проц разогревался до 95 градусов по показаниям реал темп при прогреве интел бурн тест.

снял крышку теплораспределителя. под ней высохшая серая термопаста.
замена ее на КПТ-8 хоть каких либо изменений не принесла. без крышки ставить страшно, кулер genimi 2 большой, боюсь сколоть.

через 10 минут:
Офигеть. Подпилил крышку теплораспределителя напильником по периметрку с внутренней стороны. т. е. уменьшил высоту бортика, которой теплораспределитель упирается в проц. тем самым уменьшил слой термопасты между процом и теплораспределителем.
Темперетура упала на 20 градусов. Сейчас небольшой пробег интел бурнТест разогревает проц на 75 градусов. было 95.
#77

походу сейчас все производители грешны тем что под крышкой хреновый термоинтерфейс.

fhntv Надо было полностью срезать резину с крышки и проца, иначе любое смещение крышки - и она перекашивается сместившимися слоями резины.


Она и должна быть такой, даже у тех, у кого все впорядке с температурой.

Я тут снял недавно с Celeron 2.4 Soket 478 крышку, так вот она на припое(!). и у меня возник вопрос,
почему же на более солидном проце ( fhntv Е7200) термоинтерфейс хуже чем на копеечном селероне?
Добавлено спустя 27 минут, 12 секунд
Снимал так: лезвием прошелся по периметру крышки, прогрел паяльником,чуть поддел и, вуаля крышка снята.