В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)





Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Ох уж этот 3дньюс. В большинстве обзоров процессоров AMD память не настроена, либо что-то XMP подобное стоит.
Как обычно задержки памяти на амд конь, под 80нс, когда среднюю норму, без танцев с бубнами, имхо, можно диапазон 60-68 считать, зато у 14900 цифры не стыдные (правда с памятью 7200-7600 как обычно).
Причем у них так постоянно, какой обзор не глянь.

Зато у них другая инфа есть "В процессорах с архитектурой Zen 5 тепловое сопротивление кристалла CCD снизилось на 15 %, что уменьшает нагрев при равном тепловыделении само по себе." Секрет большего разгона. 145Вт для такого мелкого чипа - это сильно.

друзья, приветствую вас! Возник вопрос с выбором процессора для разгона под водяным охлаждением. Что будет шустрее на разгоне 9800X3D или 9950X? Как игры, так и работа со звуком

supersashko 9950х конечно, если работа со звуком. Очевидный ответ.

Добавлено спустя 1 минуту 19 секунд:
supersashko Но я бы подождал 9950х3d - есть шансы, что будет универсальный вариант для работы и минимальное отставание от 9800х3d в играх

Phenomenum большое спасибо за оперативный совет! Попробую тогда еще месяцок подождать до выхода
А какая материнская плата, на твой взгляд, максимально раскроет потенциал 9950x или будущего 9950x3D при разгоне. Изначально засматривался на самый дорогой вариант от Asus на чипсете x870e. Но на последних двух моих материнках от Asusa сгорел 1) сетевой контроллер, 2) на нынешней погорело что-то на USB (многое не видит и зависает). После этого я уже боюсь этого производителя, так как основная фишка покупки AM сокета частично утрачивается и потом приходится не частично обновляться, а менять полностью всю сборку железа

Добавлено спустя 4 минуты 47 секунд:
и еще забыл маленький вопрос - а будет ли хорошо гнаться версия процессора 9950x3D в сравнении с обычным 9950x? Не будет ли 3D-кэш ограничивать разгон?

Чудес не бывает, вот вам результат не зажатых лимитов и относительно высоких частот. Предшественник как раз на этом и выезжал со своими 60-80 ватт, ибо частоты порезаны были.

supersashko Да любая нормальная плата все потянет. Если не слржилось с Асус, посмотри Асрок Таичи, Гигабайт.

А по поводу прям сильного разгона - тут есть нюансы. Прям совсем сильный разгон, это температуры и шум, даже с водянкой, что, на мой взгляд, противопоказано при работе со звуком. Лично я наоборот упарываюсь в тишину.

Ну и после 2700х тебе любой современный проц покажется адской пушкой. Я сам немного музыкой занимаюсь, и в свой 7900х еще ни разу не упирался (хотя я конечно не пишу оркестровки по 100 треков).

Phenomenum где твоё творчество скачать\послушать

A224 Я давно не выкладываю. На SoundCloud что-то из старого осталось, найдешь по нику.

В играх 3d. Со звуком очень по-разному можно работать. Если больше 8 ядер не грузит, то без разницы.
Там ещё 9950x3d через некоторое время может выползти.

Интересно, за счёт чего? Физические характеристики кремния изменить практически невозможно. Следовательно, как-то перераспределили тепловые потоки за счёт топологии.

За счет другого техпроцесса.

Не забываем, что сверху ещё и X3D-кэш, который подогревается CCD и сам греется некисло. Поэтому почти половину этих 145 Вт будут составлять токи утечки. Ну и про IOD не забываем, энергопакет дан для всего CPU, а не только CCD+3D V-cache

Сейчас это уже ни на что не влияет, а вот переработка топологии - очень даже да.

Он теперь снизу. Поэтому и разогнали.

Нет. 71 мм2 против 70.6 мм2 - как-то не видно что новый техпроцесс сильно помог уменьшить площадь кристалла.

Иди изучай мат.часть

Тепло в кристалле распространяется во все стороны, так что, без разницы, сверху кэш или снизу. Сверху он был ближе к теплораспределителю, между прочим. Не знаете, толщина кристалла изменилась?

Муля, не нервируй меня. Я этим 25 лет занимаюсь. И не хами. Я с тобой до этого момента был на "вы".

Это маркетинговые материалы. Где эти 11% прироста частоты у Райзена? Про 22% энергоэффективности уже вообще читать смешно, как жрали, так и жрут, а энергоэффективность схемотехникой обеспечивается, а не техпроцессом.

Тепло по физике поднимается вверх, тут банально кэш сверху ухудшает теплоотвод кристалла. Иди еще и физику подучи)

ь
он снизу в 9800х3д а не сверху

Я даже не пытался хамить. Может лучше не стоит быть таким нервным?