Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel.
Температура процессоров Intel
Выбор материнской платы под процессоры Intel LGA1151 (Skylake)







В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-6600k, i7-6700k: Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Skylake с индексом К

Дополнение к теме опыта с отключением SVID в bios:
1. Величины мощности потребления и тока ЦП (т. е. информация к теме Процессоры имеет отношение ), отображаемые мониторингом в этом режиме, под заголовком "Asus EC" (Embedded Controller) - снимаются, похоже, с микросхемы TPU. Под спойлером фрагмент обзора одной из плат Asus.

2. LLC в режиме с отключёнными Core VID всё же работает (+), но, пожалуй, не совсем так, как в режимах offset mode, adaptive mode: чтобы компенсировать значительное падение Vcore под нагрузкой, оказалось, что требуется уровень LLC не ниже 5 (на данной плате, с данным ЦП, множителем и т.п.), а в опытах в "обычных" режимах (offset, adaptive) было вполне достаточно LLC4.

Вот именно, что нигде. А должно быть отдельно, т.к. важен vcore, а не VID.

Мне вот лично всё равно, т.к. разгон со статичной напругой на постоянку никогда бы не стал оставлять. Кикие-то жалкие 13 Ватт)) При том, что все эти мониторинги имеют погрешность процентов 10.


Я бы не сказал, что это конечный результат) 10 прогонов уже могут потребовать большего напряжения.
Вот у меня на 1.344в только 4600 на воде, не самый удачный) Но и до 95 не греется, а около 86.

Mikanoshi 1.29 и проходит 5 кругов 4000 в линксе 0,7,0
так что как бы там не было при 1,3 однозначно будет стабильно,,,

Странно, неужели это ноктуа так своей массой влияет? Что-то пиковые температуры ядер в мониторинге стали стабильно располагаться по возрастанию: 69-71-72-72 или 69-69-71-71, сегодня вообще увидел 71-71-74-74. И средняя температура первых двух ядер тоже на пару градусов выше... Ну только если башня реально давит вниз, прижимает два ядра и термоконтакт с ними улучшается, а с верхними ухудшается, больше объяснений не вижу. Где конкретно на кристалле находятся Core #0 - Core #3? С термалрайт мачо такого точно не было. Хотя в LinX разброс по-прежнему "симметричный", типа 82-87-89-83.

Waad может в квартире теплее стало,,,

Waad выяснить легко) положи комп горизонтально) сразу будет видно, отдавливает вниз или нет)

Atheros
положи комп горизонтально...сразу будет видно...
сорри, разница по температурам изменится?

Добавлено спустя 3 минуты 44 секунды:
Waad
да нормальная разбежка..вроде как...у меня 4 ядро в нагрузке ниже на порядок всегда...

А у меня наоборот на 1 и 2 больше температуры! К верх ногами комп перевернуть

Реально положил системник горизонтально, помониторил несколько минут - получил то же самое, вроде 67-67-70-70. Значит, случайно такая разбежка получилась. Всё равно же разброс в норме - вот если бы градусов 15, тогда да, .
P. S. А вообще температура для постоянки не высоковата, в среднем 68-69? Просто как-то ориентировался на "ниже 70", но периодически залезает выше.

Кстати, интересно было бы взглянуть на картинку мониторинга параметров, включая потребляемую ЦП мощность (если сохранилась такая).
Собираю информации ради "коллекцию" мониторинга разных разгонов, когда данные достаточно полно представлены. Заранее благодарен!

У него если что 7700k

Товарищи, какую функцию надо включить/выключить дабы в простое процессор сбрасывал частоту и напругу? Или в этом нет особого риска для железа. Мой камень 6600к (скальп) работает 4500мгц на 1,392в (не очень удачный экземпляр). Подвзязок в магазине нету поэтому что дали с тем и работаю.

Beyond в биосе систему энергосбережения и Speed step включить и все будет. Либо можно просто в дефолт систему сбросить, если не знаешь, где искать)

речь шла о том, что якобы тяжелый кулер сильнее давит на нижнюю часть проца и разбег по ядрам, вот я и предложил )

Сомневаюсь, что крышка процессора подвержена деформациям.

Деформациям в привычном понимании нет, а вот микроизменениям из-за давления и/ или температуры вполне. К примеру, уже давно бытует мнение, что выпуклая поверхность кулеров Thermalright позволяет им уделывать конкурентов.

Zebralet не верится, чтобы изменения была достаточными, чтобы вызывать разницу даже в пару градусов. Может сам кристалл имеет такую форму крышка с внутренней стороны (с кристаллом, наверно, погорячился ), что слой термопасты неравномерный? У Thermalright горб дает наибольший прижим и наименьшую толщину термопасты в центре, он не способен прогнуть крышку.

У меня CL Liquid Pro и под крышкой, и на крышке.

Waad жаль что разница на крышке между пастой хорошей и жм 3-4гр)

https://www.youtube.com/watch?v=sLprVF6d7Ug Хотел узнать у вас тянет это видео процессор?