FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Жм высыхает за 4-6 мес но при этом не теряет своих свойств даже немного наоборот , при затвердевании теплосопротевление немного снижается и примерно через пол года темпер даже падает на 1-2с (проверено на личном опыте) однако засохшая прослойка может дать микротрещины от сильного толчка (например при транспортировки ) скорей всего именно из за этого у некоторых юзеров начинается рост темпера ..

max82
Припой. Скальп не нужен.

Я не перестаю удивляться, почему все как один после скальпирования всего лишь заменяют термопасту и ставят крышку обратно. Неужели ни у кого нет кулера который встал бы прямо на кристалл? Большинству моделей СО мешает рамка сокета или крепление не дает опустить прижим на 2мм, но ведь есть и нормальные

Выигрыш от отсутсвия двух термопереходов кристалл-крышка и крышка-кулер плюс теплотрубки ближе к теплу. И нет проблемы кривизны крышки.

Мой единственный опыт снимать крышку - на Оптероне 170 - даже мысли не было ставить её обратно. Хоть и крепление Термалтейк Блю Орб 2 не самое удачное, большая опасность скола при установке. Зато потом работал в пассиве, что на той же частоте до этого было невозможно.

Да, забыл кроме крепления кулера край крышки еще работает в качестве прижимной точки для рамки сокета.
Но это же все преодолимые вещи, сложная работа - снять крышку - сделана

Alecmg
о, гляньте, самый умный пришел. почитай тему

ты тут думаешь один такой "догадливый"? - если бы немного поизучал суть поставленного тобой вопроса, то подобные коменты не писал и вопросы не задавал.

1. скол, раз.
2. эффекта без крышки нет, два.
3. ЖМ при высыхании более вероятнее "даст трещину" (в прямом смысле) без крышки, чем тогда, когда крышка будет обратно приклеена.

возможно более опытные сейчас тебе накидают поболее фактов, но этих трех и так уже предостаточно.

Добавлено спустя 32 секунды:

pahan-08 писал(а):

самый умный пришел. почитай тему

опередил...

antiOVER ок, спасибо

Вот что нашёл пока. По-моему положительные результаты


1. скол проблема рук
2. эффект без крышки однозначно есть
3. У ЖМ есть и преимущество и недостатки. Можно и без него обойтись
4. у меня есть небольшой опыт, хорош обижать

Alecmg
так будь четвертым счастливчиком. кто против-то?

Интересуюсь только теоретической стороной, задумывался о покупке последних Devils Canyon, но теперешний сандик всем устривает. С крышкой.

еще бы не устраивал))- проц с припоем....

Alecmg,
если я правильно понимаю, только в 1й цитате из 3 человек сравнивал варианты без крышки и с крышкой и ЖМ.
Я замечал, что если внутреннюю сторону крышки как минимум заполировать (на особо плохо обработанных крышках чуть-чуть подшлифовать) не до меди, то это уменьшает разброс между ядрами и немного снижает общую температуру, что вполне можно описать как "температура самого горячего ядра снизилась на 5 градусов".
Если слепо верить цитате №1 и написанному выше мной, то разница между "с крышкой" и "без крышки" при хорошей подготовке поверхностей около 5 градусов.
Стоит ли оно того? Я считаю, что не стоит.
Тем более в теме были и другие упоминания, где разница между "с крышкой" и "без крышки" была ещё меньше.

Много людей отдают проц на скальпирование за деньги, т.к. не хотят рисковать.
При использовании проца с голым кристаллом каждое снятие и установка - это риск.
Если планируется скальпануть проц, собрать систему и никогда не разбирать, то это приемлемый вариант.
Если делать как некоторые люди - то менять i5 на i7, то i7 на i5, то мат плату mATX на ATX, то ATX на ATX с бОльшим количеством фаз, тогда риском скола кристалла уже пренебрегать нельзя.

Хорошо, всё правильно написал. Опасно, риск, уже крышку снимать риск. Но после проделанной опасной работы "ящик водки и вертай всех обратно" обратно крышку ставить (да еще на ЖМ тратиться), мне не понять.

Полировать внутреннюю поверхность - как?. Вручную центр елозить - ровно не получится. На моторе вместе с краями крышки что ли отшифовать? Получится медная пластинка с теми ж рисками для скола.

Без крышки температура будет ниже, это факт, не важно полировать или ЖМ мазать. При условии что СО имеет нормальный прижим конечно. Остальное лирика.

Alecmg
Теоретики и философы тут не практикуются - в этом вся правда. ты пытаешься навязать обратное тем, кто с этим сталкивается почти каждый день? "не понимать" и философствовать в противоположном направлении - разные вещи. Я вижу очередного философа, не более.

Снятие крышки — это разовый риск. Держать голый кристалл под килограммовой башней в не предназначенном для подобного использования сокете — это риск который всегда будет с вами. Разобрать почистить — проблема, перемазать термопасту — проблема, не очень нежно перетащить системник с места на место — то же проблема. Удобство эксплуатации резко понижается.
На старых камнях без крышки были хотя бы упоры по углам, да и радиаторы в те времена были не чета нынешним, так что старый опыт не применим к реалиям сегодняшнего дня. К тому же, плотностть заполнения кристала была ниже, сами чипы — меньше, шансов мгновенно убить камень при лёгком сколе было не так много. Сам долго сидел на Athlon XP с прилично так сколотым краем чипа и ничего. Сейчас, с поголовной интеграцией половины материнки в CPU, стоит опасаться любого повреждения чипа.

"Быть или не быть? Вот в чём вопрос"© Мы вроде тут все вменяемые собрались и подозреваем, что ЖМ не содержит веществ, приводящих к его высыханию. Изменить агрегатное состояние он может, да, но никак не высохнуть ибо там нечему высыхать. Металл не может высохнуть. А какие цели преследовал вот тот "чепушило" на видосе из ютуба не понятно. Возможно сам накосячил где. У меня через почти полтора года работы на ЖМ температура ни на градус не повысилась.

Astartes На самом деле достаточно почитать историю и понять что крышки на процы вернулись не только из-за того что производитель решил защитить кристалл. Теплорассеиватель повышает эффективность системы охлаждения снижая так называемый "эффект сопротивления растеканию" тепловой энергии, плотность теплового потока. Даже не смотря на увеличившееся термическое сопротивление добавляемое теплорассеивателем. Я не говорю даже про то что тут люди пробовали и убедились что разницы либо нет, либо она незначительная... То есть плюс хетспрайдера может перекрыть минус. Так вот не слушаете практиков? Не слушайте...пойдите и почитайте теорию.

Ребят, а если откинуть всю опасность в сторону, то реально ли вообще поставить кулер на кристалл? Возможно ли это технически вообще? Я просто собираюсь летом для своего 3570k взять Cryorig R1 и скальпировать (Вариант у меня как раз такой, как описал TyPuCToZ - заменю материнку и кулер и буду сидеть лет 5 минимум на этом железе без разборки). Не хочется гемора с покупкой жм и приклеиванием крышки обратно. В моей глуши это долго по времени и дороговато.

Milestonegio
5 лет не будете комп разбирать?) А пыль там почистить, термопасту поменять? А сломается если что нибудь? Неоправданное решение, имхо

Если ты пришёл сюда, то ты уж точно не сможешь просидеть пять лет на одном системнике,а не залезать в него и подавно ИМХО