В ветке рассматриваются вопросы по разгону, содержанию и воспитанию процессоров Intel на ядрах Yorkfield и Wolfdale

FAQ- вопросы и ответы.
Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
Временная ссылка на Ликбез

>> Температура процессоров Intel (FAQ - стр.1)
>> Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel.
Статьи:
>> СТРЕСС ТЕСТИРОВАНИЕ ПРОЦЕССОРА.
>> Какой процессор выгоднее купить для игр: C2D E8400@4000MHz или C2Q Q6600@3600MHz?



Вопросы апгрейда в этой теме не обсуждаются!

Для обсуждения температур и стресс тестирования есть ветки по ссылкам выше. Вопросы апгрейда и выбора железа в этой теме не обсуждаются!!! Оффтоп наказуем ЖК!!! Имейте совесть и не засоряйте топик! Для выбора памяти, плат и пр. железа существуют отдельные ветки.

Отредактировано куратором: machKim. Дата: 07.04.2009 18:39

blin25 смотря чем мерить температуру, OCCT вообще завышает аж на 6 град(по всем ядрам) у меня. А подошва здесь причем(ядра открыты чтоли)?тепло распространяется равномерно по крышке.
NillD скорее всего датчик врет, тем более где видано что все ядра загружены одинаково, вообще почти у каждого камня температура одного из ядер выше на 3-5 град и это норма.

хм прижим к крышке теплорапределителя мб да но ктовам гарантирует что кристаллс нутри крышки идеально прижат ) .. просто есть опыт .. 1 и тот же процессор с разными кулерами давал с одним башшенным разницу на ядрах до 8-6 градусов с другим кулером с прижимом винтами разница стала 1-2 градуса между пара ядер .. Так же есть погрешность термо диода внутри ))) бывают даже вобще случаи его залипания описанные в ветке..когда любые напряжения и смена охлаждения оказывают 0 воздествие на температуру диода она или постоянно низкая или аномально высокая ... на работе процессора это не сказываеться )

Понять надо так:
На 90нм пент Д температура ядра 98 градусов при этом температура радиатора 60-70 градусов

На 45нм 7200 температура ядра 99 градусов при этом температура радиатора 30-35 градусов

Сейчас на 8400 темп. ядра 90 градусов температура радиатора 30 градусов

Из этого видно что теплоотдача от ядра к крышке проца на 45 нм камнях ухудшилась (оно и понятно площадь уменьшилась в 2 раза по сравнению с 90 нм)

Что ещё не понятно?
Добавлено спустя 2 минуты, 26 секунд

Эта тема обсуждалась пол года назад, если лень искать, то посмотри мой пост

Помогите разогнать q9400 до 500x7.5 (3750ггц),напряжение на нем поднимал вплоть до 1.44, только почему то при прохождении LinX комп начинает пищать 2пауза2 и опять вываливается в бсод:( дальше боюсь поднимать напряжение,на памяти стоит 2.280,на NB крутил от 1.42-1.46, не помогает
мать ga-ep45-ds4 мож какие еще надо настройки покрутить?

Не понятно всё - начиная с ваших определений и номиналов температур.Если на ядре процессора 98град то и на пятке радиатора такая-же. Температура скачкообразно никуда пропасть не может - это тепловая энергия и не могут два контактирующих друг с другом тела нагреваться по разному. Есть сколь угодно малый тепловой градиент в зоне контакта между крышкой и пяткой процессора - дальше тепло отбирается теплотрубками и уносится в зону конденсации. Почитайте внимательно раздел о работе тепловых трубок - всё прояснится. И что значит температура радиатора 30град а ядра 90? В какой точке замер? Что вы меряете? И вообще под каким кулером у вас такая гигантская температура? У меня например в пассиве (без обдува) температура ядер еле до 78 градС дотягивает (профильном разгоне)

Наконец то сменил сегодня вечером свой Е7200 на Q8200.Первые результаты разгона такие 429FSB без поднятия напруги на проц и северный мост,только на память поднял до 1.95в,вобщем стабильная частота пока без поднятия напруг 3002мг,вот CPU-Z Validation http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=499938 материнка МСИ Р35-NEO2 FIR
Cначала разгон пробовал по выше 445FSB с поднятием напруги только на NB 1.45в,винда загружается,тесты памяти и cpu в эвересте проходит но при запуске теста прайма или ОССТ система моментально в перезагрузку уходит.Вобщем пока остановился на таком разгоне.Позже пробну с небольшим поднятием напруги на проц немного поднять разгон.

Вот статья http://www.overclockers.ru/lab/27801.shtml.
В ней есть термограмма процессора на ядре Prescott.Из нее видно, что температуры в кристалле могут отличаться на 60 градусов, так как процессор не цельный кремниевый "камень", как Вы, глубокоуважаемый специалист по оверклокингу, думаете, а сложная структура со множеством переходов и теплопроводность кристалла намного меньше теплопроводности собственно кремния.

Сначала объясните откуда столько яда? Я же могу и нагрубить в ответ!
Во вторых то что вы привели - это данные по распределению температуры внутри кристалла и действительно структура далека от монокристалической. Между тем инфракрасные пирометры мы не применяем для измерения температур и обычный датчик температуры ядра выдаёт вам какую-то лишь инженерам интела ведомую температуру - интегрированную по приоритету разогрева в кристале. И давайте будем оперировать только тем, что нам дано а не отличиями в нано замерах и отличий температур в зонах кэша кристалла и в ядре. Я говорю о конкретной интегрированной температуре ядра - той которую нам выдают утилиты температурного замера. Так вот меня и интересует - объясните пожалуйста как крышка процессора может быть нагрета до 90град (принимаю, что распределяется неравномерно) а кулер только до 30. Дело в том, что я проводил подобные замеры температуры тела кулера и они составляли как раз температуру около 30град. Но в том и ошибка, что измеряется температура внешней стенки тепловой трубки которая будет практически всегда холодной до тех пор пока не произойдёт температурное насыщение кулера и он перестанет выполнять роль теплопроводника тепла от крышки прцессора к оперению кулера и дальнейшему сбросу тепла в воздух.
Здесь возможно найдётся объяснение такой разницы температур
http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=284068

тебе уже выше ответили, но всё же:



ошибаешься, в нагрузке ядро прогревается до 100 градусов, при этом радиатор чуть теплый(контакт радиатора и проца отличный), поэтому любому человеку понятно что температура ядра и крышки проца разная.



Ну да, запусти линпак и удивишься как температура ядра резко подскочит за 1 секунду под 90 градусов но как только нагрузка спадет(линпак пойдет на следующий круг) то температура резко за 1 сек. спадет до 50




Это значит что на ошупь радиатор комнатной температуры но при этом коре темп показывает 90 градусов на ядре. кулер IFX14

ЗЫ: Всё что я написал проверено и доказано опытным путем, то что теплоотдача у 45нм процев по сравнеию с 90нм процами ухудшилась в 2 раза(примерно, но зато получается пропорционально уменьшению площади кристала) это факт
Добавлено спустя 5 минут, 34 секунды

Так вот в чем ошибка, в том то и дело что температура кристала 90, а вот температура крышки и соответсвенно радиатора 30



когда этот радиатор стоял на пне д то когда у него ядро было 80-95 то радиатор был 60-70, сечас же радиатор при 90 по коре темпк всего 30 градусов. Поэтому дело не в трубках а в теплопроводности , вернее теплоотвода тепла от ядра к поверхности кристала и соответственно крышке

Почитай дискуссию по этому поводу тут http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=284068

Это говорит только о низком тепловом спротивлении цепочки ядро-термоинтерфейс под крышкой-крышка процессора-термоинтерфейс на крышке -контактная площадка кулера. В любых вариантах ухудшения теплопередачи по этим звеньям падение температуры будет затянутым, а величина критичной.Это явление объяснено в ходе дискуссии и никакого отношения к ухудшению температурного балланса в процессоре от изменения техпроцесса не имеет! Читать и делать выводы в той же ветке куда я дал ссылку.
Добавлено спустя 4 минуты, 11 секунд
Вы хотите сказать что где-то внутри процессора вы "потеряли", рассеяли 60градусов тепла? Объясните с помощью какого процесса вы выбросили излишки энергии и куда - если до кулера дошло только 30град (или сколько там килокалориях энергии)..
Добавлено спустя 4 минуты, 12 секунд

Просто пень его кипятил сильнее! Кроме того не исключены ошибки программ мониторинга...
Добавлено спустя 7 минут, 6 секунд

А вы не думали, что у вас бракованный процессор с плохим качеством термоинтерфейса под крышкой и дует его на все 90град которые пыхтит но скидывает с его поверхности ваш кулер!?

Это немного не в тему, я не говорю когда на одном и том же проце трубки холоднее простого радиатора. Я говорю о ситуации когда один и тот же радиатор на разных процах греется по разнаму при одной и той же температуре ядра!


Как пень может кипятить сильнее если температура ядра такая же (больше она не может быть так как пошел бы тротлинг, а его небыло, т.е. и Пень Д и 7200 работают при температуре близкой к тротлингу (около 100 градусов) при этом температура радиатора разная)

Уважаемый Serjj - почему я не нахожу типа процессорного кулера вашей системы в вашем профиле? Может более уважительнее будете относится к участникам форума заполнив профиль...
#77

Я думаю тут на форуме можно на "ты". Нет не думаю, так как тут многие жаловались что Т ядра 90, а Т радиатора 30. Да и к тому же у меня одинаково вел себя 7200, а сечас 8400, та же история, т ядра 90 Т радиатора 30. Хотя попробовал поставить на Пне Д , там Т ядра 94 при этом Т радиатора под 60-70
Добавлено спустя 41 секунду

исправил

И я говорю и объясняю это только браком термоинтерфейса под крышкой нового вашего процессора Е7200. А то, что кулер на пне был сильнее нагрет - объяснено там же где я пововетовал вам посмотреть и связано с большим его тепловыделением в связи с которым в кулере прекращается (или замедляется) циркуляция жидкости )по причине повышенного нагрева и недостаточно эффективному эффекту циркуляции) и остаётся перегретый пар.
Добавлено спустя 2 минуты, 48 секунд
Об этом подробнейшим образом дискутировали все участники и даже те кого я считаю более опытнее меня - объясняли это так как написал вам я...просто найдите время и пролистайте ветку по ссылке - многое станет вам понятным и прозрачным

Это не верно так как это наблюдается у многих, и у меня таже история на новом 8400



Это тоже не верно , ьак как корпус у меня биг тауэр и отлично продувается , в противном случае у меня Петиум Д просто зажарился бы (он у меня отработал более года на 1,55В + разгон с 2,6 до 3,2 Гг, а кто имел дело с пентиумом Д знает что это не каень а печка)

ЗЫ: А сколько у тебя температура радиатора при температуре ядра в 90 градусов?

Именно о точке насыщения кулера я вам и толкую - просто есть некоторая температура выше которой цикл оборота внутри кулера вода-пар прекращается и кулер начинает заполняться паром при этом резко возрастает температура его тела и трубок. Просто он собственно прекращает отводить тепло! И пенёк его к этой точке активно продвигает причём более эффективно чем Е7200.

Да у меня нет вопроса почему при ядре 90 радиатор 30. У меня вопрос почему при одинаковых температурных условиях (а именно 90 градусов ядро) температура радиатора на разных процах разная, я это объясняю только тем что 45нм процы хуже отдают тепло от ядра к поверхности кристала.
Добавлено спустя 1 минуту, 53 секунды

И чем интересно пенек его(радиатор) более активно продвигает, заклинанием? Ведь температура ядра одинаковая 90 градусов у обоих процев

Во первых я с трудом прогреваю его до 75градусов и во вторых температура трубок у основания согласно показаний термозонда 32градуса
#77 #77

Ваша проблема в том что вы пытаетесь отвязать температуру от площади кристала. У пенька площадь кристала в два раза больше чем у 8400 или 7200 это раз. Во вторых как писалось ранее датчик делает точечный замер - это два. И в третих прекращайте зафлуживать ветку идитека в "температуры процессоров интел" там такое обсуждение актуальней а то понимаеш весь ящик уведомлениями о вашей переписке забит

Да и ещё в пользу моеё теории о том что теплоотвод у 45 нм процев от ядра к поверхности кристала хуже чем у 90 нм пней Д говорит теория:

Предположим что 45нм корка выделяет 10 ват, а Пень Д 20 ват. Если у корки плохо отводить тепло то будет (предположим) 90 градусов при этом на пне Д учитывая лучший теплоотвод тоже будет 90. Таким образом получаем что у корки 90 градусов при 10 ватах , а у Пня Д 90 градусов при 20 ватах. Получается корка удерживает в себе больше тепла чем Пень Д за счет этого и греется в сравнении с пнем Д больше но за счет более меньшего тепловыделения получается более холодным. Но если получить на корке те же 20 ват что и на пне Д то корка просто сгорит иили сработает теплозащита так как крока не может отвалить такое количество тепла
Добавлено спустя 2 минуты, 40 секунд

ок сори за офтоп. Но я как раз и не отвязываюсь от площади , а наоборот и говорю что из за уменьшения площади в 2 раза у него и ухудшился теплоотвод от кристала к поверхности камня, а Al_Net говорит что я не прав