FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Я через бандерольку и потом знакомый туда ездил)
Кста с юпс проблем не было, заполнять просто надо было кучу всего , заказывал винтики от ekwb

В Леруа Мерлен есть.

Крышки я так выравнивал, получается нормально.
Но я не уверен, что получится кристалл так сошлифовать, не завалив поверхность.
Как минимум надо потренироваться на старых процах.
Наждачку 2000-2500 покупал в Максидоме без проблем. В магазинах для авто маляров вроде есть и более мелкая.

Контакт между крышкой и системой охлаждения не является бутылочным горлышком, иначе замена топовых паст на ЖМ давала бы в разы больший выигрыш, чем увеличение площади 15%, теплопроводность то отличается в 3-5 раз, а не на 15%.
Может она просто более ровная, а у тех, кто получал выигрыш в 5 градусов, стоковые крышки были более кривыми, чем в среднем.
ИМХО, лучший выигрыш можно получить подбором водоблока, который будет хорошо отводить тепло с малой площади при установке на кристалл. И это запросто может быть не тот же водоблок, который показывает лучшие результаты при установке через крышку.
И надо поверхность водоблока притирать к кристаллу, чтобы контакт был идеальный.
Только это всё уже варианты для энтузиастов, когда надо любой ценой выжать ещё пару градусов.
"Гражданский" вариант всё тот же - меняем пасту на ЖМ, ставим обратно штатную крышку, забываем на N лет.

После очистки от припоя крышка как обычно лежит на кристалле и не касается текстолита, просвет остается со всех сторон.
Если при сборке крышке что-то мешает и нет полноценного прижима, теплоотвод нарушается очень сильно, это ни с чем не спутать, проц долбится в троттлинг при загрузке ОС и в самых лёгких тестах. Типовой случай - когда приносят процы на перескальп после самостоятельного скальпирования, при котором не убирают старый герметик и собирают проц так.

У меня аналогичные наблюдения.
Но чистота меди в разных крышках и в основаниях разных систем охлаждения может различаться.
И реакция ЖМ с разными примесями может быть разная.

По ключевым словам отчёт о перескальпе с медной крышкой не могу найти...

Откуда вы эти проблемы вообще взяли? Хуже теплопроводность от кристаллизации ЖМ не будет, мной это проверено на ЖМ-6, который я использую больше 10 лет как.
За счёт растворения меди теплопроводность сплава может только увеличиться. Правда, я такого не наблюдал, т.к. за всю историю применения разница в температуре была просто неуловима.
Что касается посторонних примесей, то в меди их не так много, да и перед нанесением ЖМ требуется тщательно очищать поверхности.

Что-то много, учитывая что 50-100 мкм - это толщина компаунда, которым заливают кристалл (недоливок). Учитывая, что основной вклад в разницу температур вносит кремний, который по толщине на порядок больше чем упомянутый компаунд, то проблема, думается мне, не в стачиваемых 50-100 мкм, а в кривизне поверхности, залитой этим самым компаундом.

И сколько процессоры в таком виде способны работать? Галлий и Индий, на минуточку, являются легирующими примесями в полупроводниковой технике.
Правда, скорость диффузии неизвестна, возможно за 5 лет Галлий и Индий не проникнут так глубоко.

у меня ноутбучная история
9900к в ноутбуке))
и я хочу максимально улучшить теплоотвод, речь о рекордах не идет, скорее о тишине при 4500-4700мгц с даунвольтингом


фух
я боялся придется стачивать
но я буду пробовать ставить медную крышку rockit cool
автомобильный черный резиновый герметик нормально держит в таком случае крышку(когда крышка не касается текстолита) или лучше суперклей?

А ЖМ разве не растворит излишки припоя на проце, там же похожий сплав, типа индий есть, он хорошо смешивается с галлием, может и не нужен никакой жидкости?

Может, но не моментально. ЖМ постепенно даже медь растворяет.

Добавлено спустя 4 минуты 3 секунды:

Он конечно лучше держит, насмерть. Только если захочется оторвать, то отрываться будет уже с мясом, с кусками текстолита.

нее, ты что, я про этот
https://www.ozon.ru/context/detail/id/1 ... lsrc=aw.ds

REAN1MAT0R с абро все гут - держит отлично, отходит легко!

Я с Украины, заказывал через посредника USAinUA.
Сегодня приехала крышка с Китая, в субботу фирменную заберу.
Т.е. у меня будет три крышки - китайская, фирменная и заводская. Попробую как-то протестировать.

У меня был подобный эксперимент, спаянные ЖМом крышка и основание NH-D14 не давали повышения температур.
Но в теме было несколько отзывов о росте температур со временем при применении ЖМа на голой меди.

https://youtu.be/r5Doo-zgyQs?t=675
всё таки выигрыш в 5 градусов достигнут при стачивании 0.2мм.

Может можно теплосъемник приладить на голый кристалл и получить профит?

Странный вопрос.
Как раз герметик и предназначен для такого применения, а супер-клей (по крайней мере классический циано-акриловый) может нормально склеивать только контактирующие поверхности.

суперклей вообще не склеит ничего в случае крышка-проц даже если они будут в контакте и вы их подшкурите, либо герметики либо двухкомпонентные смолы ("холодная сварка")

Добавлено спустя 3 минуты 6 секунд:

че ета за ноут? Area 51M?

нельзя конечно. там ведь теплосъемник на теплотрубках, все рассчитано на высоту проца с крышкой.


в видео-инструкции rockit cool они приклеивают новую крышку четырьмя каплями клея по углам


да) dark side of moon
есть еще классный MSI GT76 Titan

т.е. прихватив-таки немного кремния. Оборотная сторона пластины не обрабатывается так тщательно как сторона для фотолитографии в целях экономии.
Поэтому там могут быть "горы и овраги", залитые тем самым компаундом. Причем, при стачивании есть ступенька в 50 мкм которая хорошо показывает, что дальнейшая шлифовка, скорее всего, уже ничего не даст: 150 мкм - минус 4 градуса, 200 мкм - минус 1 градус.

Речь идёт о стачивании именно кристалла.
0 отметка - это уже чистый кристалл без припоя, во всяком случае я так понял.

А есть владельцы Rocket 88 и 89? Интересно узнать различия реальные

TyPuCToZ
В том-то и дело, что Der8auer не учитывает, что кристалл помимо индия покрыт ещё и компаундом.
То что он счистил индий, не значит что он добрался до кремния.
Там же, по ходу ролика, он сравнивает толщину подложки и кристаллов 8700К и 9900К, и хорошо видно что с 9900К счищен не весь индий, не то что до лака добрался как у 8700К.
При этом, он развивает идею, что дополнительные градусы относительно 8700К даёт более толстый кристалл. Ну так сточил бы его до толщины 8700К, и убедился в этом.
А так он сточил сначала остатки индия и слой компаунда - получил минус 4 градуса.
Далее сточил 50 микрон кремния - получил минус 1 градус. Толщина кремния при этом у 9900К осталась всё равно больше чем у 8700К.

сточил бы уж как делают концевой меры длины что бы вакум был под кристаллом без термопасты и проченго получил бы еще -2 градуса ХЕХ

Кто что думает о том что медь и жм вступают в реакцию ? Может есть возможность чем то покрыть медь.Или это так все чисто разговоры ?

крышка проца и так имеет покрытие, по этому и не вступает в реакцию. а о чем тут думать?