FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

mol61 возможно, края неровные, как будто вырвали.

А почему ты решил, что перекинули?
Там же как раз распиновка встройки идёт вверху
#77

Незаметный остаток припоя среагировал с ЖМ видимо. Другой причины по идее быть не может.

Ну тогда только на кристалле мог остаться незаметный остаток припоя, так как на крышке от кор 2 дуо никогда не было припоя:
#77

nag77, RustamS, ребят, кончайте фантазировать, ЖМ затвердевает, когда доля галлия становится меньше 59%

Добавлено спустя 6 минут 42 секунды:

Не будет там никаких интерметаллидов, горе-химику, который это предположил, недосуг было поглядеть условия образования галлидов меди. При плохом контакте меди с кристаллом в зоне соприкосновения с ЖМ образуется оксид меди, т.к. ЖМ подсасывает воздух. Оксид меди гораздо худший проводник чем бронза, образующаяся при впитывании галлия в медь, вот и всё объяснение. И да, тёмные пятна на меди - это как раз он, оксид, а не стеклоподобный галлид.

Добавлено спустя 1 минуту 56 секунд:

С никелем реакция тоже есть, но окисляется он всё же не так как медь, и хуже растворяется в ЖМ к тому же. С кем у галлия нет реакции от слова совсем, так это с кремнием.

А я разве фантазирую? Конечно реагирует с никелем, иначе с чего ЖМ стёр раз и навсегда всю лазерную маркировку на крышке моего 4790К?

Да, причём делаете это и сейчас, отвечая на фразу, адресованную не вам.

Я тебя сейчас покусаю, ей богу
Эвтектика кристаллизуется при температуре 29.75 градуса.
https://m.habr.com/ru/post/374331/
#77

Ты просто *а*бал
#77
Скорость процесса на прошлой странице я постил, ну и температур мы таких никогда не видим. Т.е. для наших условиях считаем взаимодействие стремящимся к нулю

Попробуй, надеюсь, зубы хорошие, не поломаешь.
Кристаллические структуры галлидов образуются при температуре выше 500 градусов спеканием галлия и частиц меди с последующей закалкой, в одних источниках медь в виде стружки, в других - в виде микронных шариков, которые при такой температуре растворяются в галлии. Можешь показать, где такие условия есть в процессоре? Или, может, ты можешь привести расчёт времени образования галлидов при комнатной температуре? А диаграммы из этого сомнительного материала можешь мне не показывать, я в поисках правды перелопатил кучу книжек по галлию и его соединениям с медью, никелем, серебром и далее по списку.
И таки да, упоминаемая тобой "чёрная каша" - оксид меди (II) - кристаллы чёрного цвета, образующиеся в условиях притока кислорода из воздуха.



А окисление алюминия, по-твоему, при какой температуре происходит?
И каким образом ЖМ превращает алюминий в серый порошок оксида?
Ладно, не парься, скажу тебе только что на части никелерованных крышек были заметны пятна тёмно-серого оксида никеля.
Опять-таки, образуется он за время от полугода до года - интервал снятия кулеров с процессоров в моём случае.

Боже, какой ты ту...
Не, я не буду тратить на это время
Сиди изучай сам. Заново. Ты смотришь в книгу и видишь хрен

Хуида
#77
Если шо источник всех этих еретических знаний
#77

Оксиды у него мерещатся везде..

Я вижу, что на условия образования галлидов меди ты язык проглотил.
А про алюминий - это был стёб, извини, ты смешной.

Они проще образуются чем пресловутые интерметаллиды галлия

Да что ты говоришь
Во первых почитай ещё раз что я прислал
Во вторых эвтектика протекает с одновременным уменьшением доли каждой из кристаллических фаз вплоть до их полного исчезновения, что полностью подходит под наши условия.
А вот из оксидов меди нам подходит лишь оксид меди (II) - двухвалентой меди, который не может образоваться в наших условиях.
Хватит нести чушь, я тебе дал все источники.
В том числе скорость протекания реакции с никелем.
Резюме простое: медь и алюминий держим подальше от жм, а никель не реагирует с жм. Всё. Диалог окончен

потому что на Ivy/Sangy и Haswell- встройка была внизу кристалла.. Я думал, что и на 8/9 сериях тож она там же.

Добавлено спустя 58 секунд:
Умники- картинки мот под спойлер?

Именно он и образуется на воздухе, в котором около 20% кислорода. 2Cu + O2 = 2CuO
А ЖМ всего лишь выступает в роли катализатора процесса окисления, доставляя кислород.
Да и вообще, соединения двухвалентной меди гораздо стабильнее соединений со степенью окисления I и III.
Оксид меди (I) Cu2O и оксид меди (III) Cu2O3 образуются в достаточно экзотических условиях.
Cu2O (I) - в условиях недостатка кислорода, т.е. при прокаливании. В медной окалине 75% Cu2O и 25% CuO.
При доступе кислорода, Cu2O окисляется до стабильного оксида меди (II) CuO
Cu2O3 (III) - при низких температурах (-23) и в результате реакции соединений, среди которых металлическая медь отсутствует
#77
#77
При нагревании до 75 градусов Cu2O3 разлагается на кислород и всё тот же стабильный оксид меди (II) CuO
#77

как жаль, что вы наконец-то от нас уходите
не забудьте исправить двойку по химии

Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? Всё о скальпировании процессоров... #16729408
Писал уже, что перескальпировал проц, чтобы поставить штатную крышку. И как назло, температура на градус повысилась как раз на самом горячем ядре. Может потому что спешил? Есть чувство, что неидеально всё сделал. Вчера экспериментировал с другим процем, втирал ЖМ поролоном, а не косметической ватной палочкой, втирает идеально, не оставляет целлюлозных ворсинок, как ватная палочка. Есть ли смысл 3-й раз перескальпировать и втереть поролоном, чтобы не осталось ни одной ворсинки?
Насколько целлюлозные ворсинки могут ухудшить теплоотвод? До 200 °С они не разлагаются и химически очень стойкие.

Добавлено спустя 5 часов 12 минут 28 секунд:
Для эксперимента снял припой с Пентиума, отполировал полиролью, стало блестеть и всё отражать как зеркало, думал это кристалл, но оказалось это ещё какой-то слой намного более твёрдого метала, чем припой. Стёр его наждачной бумагой до кристалла, сам кристалл хуже полировался полиролью и пастой ГОИ, остались микроцарапинки от наждачной бумаги.
Кто в курсе, что это за серебристый металл или сплав?

Добавлено спустя 18 минут 53 секунды:
Всё, нашёл, там многослойный бутерброд: https://overpc.ru/obzory/vsja-pravda-o- ... vanie-cpu/

RustamS, я ЖМ вообще полиэтиленом наношу - медицинские перчатки или банальные пищевые пакеты, надетые на руку.
И раскатываем шарик ЖМ пальцем. Получается чисто и ровно, без перерасхода ЖМ на заполнение пор в вате или поролоне.
Учитывая что волокна от ваты имеют микронные размеры, сопоставимые с размером блоков внутри ядер, перемазать ЖМ крайне желательно.
А серебро с кремния зря удалили, это был дополнительный теплораспределитель, что теплоотвод явно не ухудшало.

В поролоне для утепления окон закрытые поры

1-4 микрон

На нерабочем пентиуме удалил, на моём 9700К только припой удалил, наждачкой не тёр совсем, только ГОИ.
Температура на один градус упала сама по себе с момента, как перескальпировал (4 дня назад)

Перескальпирую, если температура начнёт расти.

Добавлено спустя 6 часов 11 минут 19 секунд:
Не выдержал, 3-й раз перескальпировал 9700К, намазал ЖМ кусочком поролона, температуры как были, так и остались, короче, я доволен, не переживаю теперь за ворсинки от ватной палочки
Вот результат:
#77 #77
Прайм95 версии 29.8 без AVХ для проверки стабильности на частоте 5100 МГц
В тисках подопытный пентиум:
#77 #77
На дощечке приклеенные резинки, на которые ложится текстолит, далее кусочек резинки по центру крышки и зажимается на час, затем снизу протирается ацетоном и в сокет.

Давление лучше бы на всю плоскость крышки делать.

sergred
Между текстолитом и основанием крышки есть зазор (который заполняет герметик), крышка опирается только на кристалл и должна лежать в одной плоскости с поверхностью кристалла. Если давить на всю поверхность крышки, то давление на какую-нибудь сторону крышки может быть больше, и она не ляжет идеально ровно на кристалл.
Я так же выровнял штатную крышку тисками, убрал провал по середине крышки, так же крышку клал на дощечку с резинками, но тормашками вверх и давил тисками по середине через кусок резины. На рукоятку тисков пришлось очень сильно давить, чтобы еле заметный провал исчез, крышка очень толстая и жёсткая.

Добавлено спустя 9 минут 54 секунды:
Кстати, кристалл у 9700К немного горбатый.

C поролоном и перчатками завязывайте,ерунда это всё.В любом отделе с косметикой и т.д. имеются кисточки для подводки,как жена подсказала "лайнеры",покупаете и пользуетесь,ни ворсинок,ни чего лишнего.Уже пару лет пользуюсь одной,цена копейки.