Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Alexshanghai писал(а):
и что теперь без кулера работает? или к чему были эти потуги? 80гр так то не смертельно для резины. лизассу обещала 100гр норма
Со слов владельца процессор будет стоять в микро системнике объемом 0.6л, на проце будет охлад от однослотовой видеокарты, возможно в пассивном режиме. Моя задача была проскальпировать процессор, попутно решил продемонстрировать общественности наглядно результат.
san4ello86 писал(а):
Есть 9900kf, китайский скальпатор, приспособа для приклеивания крышки, медная крышка Rockitcool, ЖМ, высокотемпературный герметик, строительный фен, пирометр. Правильный ли порядок действия?: 1) нагреть крышку до 150 градусов. 2) положить в скальпатор и проворачивать ключ на "15 мин" с 10 секундными остановками. 3) чистка припоя, обезжиривание поверхностей, нанесение ЖМ 4) приклеивание крышки на герметик. Сколько времени потребуется?
Крышка и без нагрева сдвигается без проблем. Сколько сушить герметик - читать на самом герметике. По-моему сушить проще прямо в сокете: разобрал, очистил всё, нанёс ЖМ, герметик, вставил в сокет, протестировал, забыл на N лет.
G'Kar писал(а):
Есть смысл вместо крышки ЦП поставить рамку и водянку с медным основанием на голый кристалл? ЖМ ведь уже нельзя будет придется пасту мазать. Выигрыш будет?
Проигрыш будет. Убирание крышки обычно даёт выигрыш в пределах 5 градусов, а самые лучшие пасты на кристалле проигрывают ЖМ минимум 10 градусов.
alexsash писал(а):
При прямом контакте с кристалом,ЖМ не обязателен.По сравнению с МХ-4 выигрыш в 1-3 градуса в лучшем случае.В худшем-испорченная подошва радиатора и сам кристал.
1-3 градуса если сравнивать между крышкой и кулером, где площадь контакта ~900мм2 (у 1151), а при установке на голый кристалл площадь контакта 120-200мм2 (для 1151-1151v2), разница в температурах будет пропорционально больше.
Hobgoblin писал(а):
Ребят, а можно смазать ЖМ и сразу в сокет без герметика? Не планирую вынимать пару лет
Можно.
Hobgoblin писал(а):
Ну мб прилегать будет не так и.т.д Даж герметик старый отчищать Китайская тулза рулит Думал греть\прорезать, но очень легко сошла, почти без усилия
Очищать старый герметик обязательно нужно
Hobgoblin писал(а):
Это тот самый цаноплак? пойдёт? Я думал он прозрачный ... Такой пойдёт? Самый дешевый из высокотемпературных:
Цапонлак цветной, проблем нет. Лак Plastik-71 лучше, и он бесцветный, но разница не критична. Герметик подойдёт, если не смущает цвет. Я обычно использую чёрный, чтобы было "как с завода".
Только что рискнул и проверил, AMD Athlon 64 K8 Toledo 4400+ X2 (Socket 939) ADV4400DAA6CD (89Вт) стоит ТЕРМОПАСТА, не припой. Кристалл по площади раза в 3 больше чем у одноядерника. Для последующего приклеивания крышки обратно лучше всего подходит не высокотемпературный автосиликон IMG/Abro, а черный Sikaflex®-11FC+ (i-Сure): https://sikahome.ru/catalog/tsementnye- ... lex-11-fc/
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2018 Откуда: Moscow
TyPuCToZ писал(а):
1-3 градуса если сравнивать между крышкой и кулером, где площадь контакта ~900мм2 (у 1151), а при установке на голый кристалл площадь контакта 120-200мм2 (для 1151-1151v2), разница в температурах будет пропорционально больше.
Я имел ввиду,что при прямом контакте,использование ЖМ не оправдывает риски порчи кристала и подошвы кулера. Вполне можно обойтись нанесением хорошей,химически не активной,термопасты.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
alexsash писал(а):
Я имел ввиду,что при прямом контакте,использование ЖМ не оправдывает риски порчи кристала и подошвы кулера. Вполне можно обойтись нанесением хорошей,химически не активной,термопасты.
С кристаллом ЖМ никак не реагирует. Вариант "кристалл-ЖМ-крышка-паста-кулер" даёт более низкие температуры чем "кристалл-паста-кулер". Так что если по какой-то причине применение ЖМ при установке на голый кристалл невозможно, то лучше собирать с крышкой и ЖМ под ней.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2018 Откуда: Moscow
Ну не знаю.Понятно,что крышка контачит с подошвой кулера большей площадью и,"отдает" тепло практически на все трубки(если прямой контакт).Но кристал с крышкой,контачит только своей площадью.И два перехода,кристал-крышка + крышка-кулер,вносят немалые коррективы в охлаждение.. Кривизна кристала,кривизна крышки. Даже если крышка имеет нулевое теплосопротивление,то вот эти "неровности-переходы" дают о себе знать,плюсуя градусы. По сути,убирая крышку (как раньше делались АМД-шные процы), мы убираем лишнюю прослойку,кристал+паста(ЖМ)+крышка.А подошва кулера(не с прямым контактом трубками) и становиться вместо крышки-рассеивателем тепла. ЖМ с кристалом не реагирует.Реагирует с грязной медью и может прикипеть.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2010 Откуда: Вологда Фото: 12
alexsashТы бы сравнил размер кристалла (как раньше делались АМД-шные процы) и их теплопакет с современными и все вопросы отпали. Кулер на голый кристалл был хорош вплоть до 760-870 (1156) процах а начиная с Ивика это уже не работало.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2018 Откуда: Moscow
Dart-s писал(а):
alexsashТы бы сравнил размер кристалла (как раньше делались АМД-шные процы) и их теплопакет с современными и все вопросы отпали. Кулер на голый кристалл был хорош вплоть до 760-870 (1156) процах а начиная с Ивика это уже не работало.
Вполне возможно.Я рассматривал теоретически. Но интел штамповал свои процы всегда с крышками независимо от площадей кристаллов и теплопакетов Я выбрал-скальп, жм+крышка. По мне так и безопасней,и не надо ничего отвинчивать,допиливать
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
alexsash писал(а):
Кривизна кристала,кривизна крышки
Собственно это правится шлифовкой кристалла и шлифовкой крышки. Крышка кривая во всех плоскостях кстати - ножки контакта с текстолитом, внутренняя и наружная поверхности. Но вот беда - разницы с крышкой "до" шлифовки, но после скальпа и жм я намерял на уровне погрешности. Возможно дело в идеальном кулере - это был безупречно доведенный ih4800. Но в любом случае скальп и шлифовка имеет смысл, т.к. в сравнении с припоем я смог улучшить разброс по ядрам с 14 градусов до 8. #77 Плюс от установки на кристалл может быть только в случае водоблока. В остальных случаях это не имеет смысла вообще. К тому же крышка уже сама по себе кулер - т.е. даёт защиту от мгновенного перегрева и защита всегда срабатывает корректно
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
alexsash писал(а):
Но кристал с крышкой,контачит только своей площадью.И два перехода,кристал-крышка + крышка-кулер,вносят немалые коррективы в охлаждение.. Кривизна кристала,кривизна крышки. Даже если крышка имеет нулевое теплосопротивление,то вот эти "неровности-переходы" дают о себе знать,плюсуя градусы.
Бутылочное горлышко в охлаждении современного процессора - это отвод тепла от кристалла из-за малой его площади, даже с ЖМ с его неплохой теплопроводностью. Варианты с пастой на кристалле нежизнеспособны, это уже проверено.
Dart-s писал(а):
Ты бы сравнил размер кристалла (как раньше делались АМД-шные процы) и их теплопакет с современными и все вопросы отпали. Кулер на голый кристалл был хорош вплоть до 760-870 (1156) процах а начиная с Ивика это уже не работало.
Всё так. Ещё надо учитывать, что тогда в кристалле были только ядра и кэш, контроллер памяти и видеоядро в мат.плате. А сейчас кристалл мизерный, ещё и видеоядро и прочие блоки, выделяющие мало тепла, занимают пол площади кристалла. Соответственно те самые 200-400Вт+ в разгоне выделяются с оставшейся половины кристалла.
MilligramSmile писал(а):
я где то тут видел устройство скальпа + медная крышка...
Штатная крышка тоже медная, и проблем в ней никаких нет, менять её на крышки сторонних производителей нет смысла. Менять на кривульки с алиэкспресса из меди неизвестной чистоты - мазохизм чистой воды. В теме был отчёт о том, что такая сборка требует регулярного перескальпа раз в несколько месяцев.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.02.2017 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 5
TyPuCToZ писал(а):
Бутылочное горлышко в охлаждении современного процессора - это отвод тепла от кристалла из-за малой его площади, даже с ЖМ с его неплохой теплопроводностью.
Оффтоп: есть ли смысл в таком случае менять топовый воздух на СЖО?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
sergred, смотря что подразумевается под СВО. И что подразумевается под смыслом Выигрыш по температуре? На необслуживаемый ширпотреб - нет. На хорошую самосборную СВО из качественных компонентов - есть. Но это дорого и выигрыш не огромный.
Сейчас этот форум просматривают: _KVV, Pavel414 и гости: 19
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения