Идея возникла по аналогии с разблокированием кеша в Аплобреде. А что если наоборот, заблокировав кэш на колотом процессоре, заставить его работать как Аплобред? Таким образом можно сэкономить (или заработать) кучу денег. Единственное, что вызывает у меня сомнение, так это то, что сколотый угол (в моем конкретном случае) и чуть-чуит подбитые края - не являются кэш памятью, а как раз представляют из себя транзисторы. Надеюсь, что кто-нить просветит... Где-нить через недельку, как мать возьму (а то моя вообще не гонябельна, да и состарилась уже), попробую поэксперементировать...

il-sys
Это типичное заблуждение: сколотый кристалл либо работает, либо нет. Ведь скалывается обратная, нерабочая ("непланарная") сторона кристалла, и если трещины не проникли через всю толщину кристалла на планарную сторону, он будет функционировать.
Другое дело, что при отсутствии над сколотой частью теплового контакта с подошвой кулера, возможен локальный (местный, частичный) перегрев кристалла, что приведет к снижению его предельной рабочей частоты.
Теоретически, конечно, может перегреваться именно часть кристалла с кэшем, но не думаю, что тут можно получить какой-то положительный эффект от отключения кэша - слишком мала вероятность совпадений.

Сенкс за ответ, кстати, случайно не знаешь, где можно найти статьи по полной стркктуре и архетиктуре Атлонов и др. AMD-шных процов???

il-sys
Статей не встречал, в новостях попадались только фото кристаллов и общая (структурно-блочная) схема процессора.
Но, опять же, тут кроются ложные представления. Например, отключение половины всей матрицы памяти (кэша) достигается блокировкой одного адресного входа. Но дело в том, что ячейки памяти, включаемые конкретным адресным входом, могут располагаться по всей поверхности матрицы, т.е. в этом случае нельзя отключить левую/правую (верхнюю/нижнюю) часть матрицы - дефектная ячейка (область) может быть отключена, но вокруг неё будут находиться рабочие ячейки. Это к вопросу об эффекте отключения части кэша в случае перегрева части кристалла.

Мда... кстати, раз уж речь зашла о перегреве отдельных частей проца, слышал что попадаются камни с неровной поверхностью, что значительно ухудшает охладительные характиристики, не знаешь, попадались ли такие среди аплобредов, а то скоро беру Аплобред(1400)/RDAE/DDR PC-3200...

il-sys
Первый раз слышу, и очередной раз повторю: не верьте сплетням и домыслам (серьёзно м.б. только конкретный протокол измерений, с указанием средств и методов). Кремниевые пластины (соответственно и вырезанные из них кристаллы) шлифуют и полируют с микронной точностью.
Реальные же причины перегревов - неровная (кривая и не полированная) подошва кулера; перекос при его установке; попадание крупных частиц в теплопроводной пасте (кстати, эта причина часто встречается, особенно в "левой" пасте, а по ГОСТ частицы не должны быть больше 20-50 мкм). Во всех этих случаях фигурируют даже не десятки, а сотни микрон.

Вот блин, обложался то как, а сплетника того я завтра же отстреляю, чтоб не забивал людям головы всякой чушью, сенкс еще раз...