Всем привет
На днях перелопатил много инфы по разгону и заметил что в каждом обзоре какого нибудь кулера для ЦП всегда заостряют внимание на качестве контактной поверхности и у всех это самое качество разное , естественно меня заинтересовало качество исполнения моего кулера radhat , ну и приложив стекляшку с каплей майонеза ужаснулся насколько она кривая (хотя проведя пальцем ничего не почувствовал)
Начал свой эксперимент я с того что зашкурил нолевкой на ровной поверхности(стекло) контактную площадку , затем пастой ГОИ N2 отполировал до зеркального блеска(как это в принципе и делают в хороших залманах) , довольный результатом я уже было хотел поставить на место бедную железяку, но тут меня осенило - а дайка я проверю HS своего камешка , ну и приложив стекляшку с майонезом к HS был шокирован повторно ...
В голове крутились мысли типа - может у меня стекляшка кривая? может майонез врет ? - сменив стекляшку и заменив майонез термопастой убедился в том что все верно - качество исполнения контактных поверхностей оставляют желать лучшего...
HS подверглась той же процедуре что и кулер, в итоге я лицезрел две абсолютно зеркальные поверхности.
Приступив к тестам обнаружил изменение температуры работы под линксом с AVX более чем на целых 10 градусов(разгон до 4.5 , было 90+ стало менее 80).
Результат так сказать "на лицо" , но повторный просмотр поверхностей под стеклом выявил что обе поверхности не идеальны а только примерно на 40% плотно прилегают друг к другу выталкивая почти всю пасту (этакий пятак посередине)
Вооружившись еще одной парой глаз и мозгом мы обнаружили что результатом такой неровности является моя ручная работа (кэп на страже ) - поверхности стали полукруглыми, и тут же напрашивается вывод так если сейчас контакт ~40% и результат улучшился более чем на 10 градусов, то если достичь хотя бы контакта в 90% будет значительное улучшение теплопроводности, так как кристалл хасвела имеет форму вытянутого прямоугольника, то получается контакт покрывает не весь кристалл. Для тех кто "паминяй пасту" - везде использую MX-4.
"Спортивный интерес" загорелся новым пламенем и мы полезли в интернет, поискав на этом форуме нашли только Качество полировки теплораспределительной крышки проца
Но в теме нет советов идей предложений , а только призывы "забить" и забыть
Я понимаю что случай изрядной кривости сразу двух контактных площадок может быть и единичный , и все говорят о том что уменьшение температуры 1-2 градуса , но нас греет спортивный интерес и перед изуверством над пациентами мы хотели бы посоветоваться с обитателями форума.
Может кто то уже задавался такой проблемой ? как решал , какой инструмент использовал? что приспособил?
Примем любые идеи и предложения , только не надо разговоров типа - жм под hs и не заморачивайся , вопрос только в ровности контактных площадок.
С удовольствием буду добавлять ваши идеи в это сообщение.

Нет смысла, потому что без этого всё равно результат никакой.
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли?
А с этим кривость уже роли не играет.
Вот тема кстати, фигово вы там искали.
Шлифовка и Полировка i7-920

REALpredatoR
ваш девиз -"никогда не читай до конца"?
Самой статьи уже видимо давно нет(404) , но и за это пасяб , читаем

Добавлено спустя 9 минут 54 секунды:
оттуда же Шлифовка и притирка крышки ЦП

Еще можно поичитать как зеркала для телескопов самодельщики полируют. Только полирит - дороговатая штука, да и более крупные абразивы недёшевы.

Полирит достать мешок не проблема.5гр вам хватит на 10 телескопов-не проблема попросить на форуме у оптиков,вышлют бесплатно.Проблема в том что он только для стекла.Да и мелкий он для финишной полировки оптики.А нам для подошвы и 10мкм абразива хватит.
Самодельные абразивы изготовить тоже проще пареной репы.Погуглите "минутники" из точильного круга.Или Телескоп астронома-любителя - Навашин М.С почитайте.
А вообще для крышки процессора достаточно нулёвки и алмазной пасты с базара 2-3 номеров(3-5мкм мелкой и 10-20мкм крупной).ГОИ часто подделывают,поэтому брать если есть опыт.
Ну и руки из жопы противопоказанны,иначе выигрыш будет как "у всех" 1-2 градуса.Или начинают шлифовать и так плоские поверхности или толстый слой типа КПТ-8(да хоть МХ-4) или усилие прижима подошвы кулера не достаточное...ведь оптимальная толщина пасты должна быть не более 10мкм,а это очень мало!

Добавлено спустя 6 минут 33 секунды:

Вполне достойный результат!
А главное правильные выводы на счёт ручной работы.
А эти выводы не совсем правильные.Существенного улучшения не будет.Потому что медная крышка работает не по всей площади,а только непосредственно над кристаллом и на 5 толщин кристалла вбок.

Что за бред? Вы не знаете теплопроводимость меди?

Паста для притирки клапанов (в любом автомаге). Капаем на стекло, притираем, завалить края с ней сложнее, чем на шкурке.
#77 #77

А вы не знаете толщину медной крышки?
Или вы считаете что не зависимо от толщины медная пластина ОДИНАКОВО отдаёт тепло и одинаковое количество медной подошве кулера и над кристаллом и на краю крышки далеко от кристалла?
А ,понял,вы не знаете зачем вообще эта крышка применяется.Наверное думаете что для увеличения площади теплоотдачи.
Думаете что крышка по всей площади эффективно работает.Заблуждение.Вдоль медной крышки тепловое сопротивление растёт и тепловой поток уменьшается уже на расстоянии 3х толщин а на расстоянии 5 толщин заметно ослабляется.
http://www.electrosad.ru/Processor/IHSproc.htm
Сколько у нас там крышка 1,5мм?Значит в сторону на 1,5х5=7,5мм от кристалла ловить уже нечего ,остатки процентов.И то если термоинтерфейс плохой,тогда нужна площадь.Но так как крышки у Интела кривые...то интерфейс всегда плохой.

Добавлено спустя 2 минуты 20 секунд:

Но тереть долго.
Вот оптимальная стратегия из соседней темы:"Шлифовал шкуркой на стекле с водой 400 -> 1200 -> 2500 ->Паста ГОИ, результат - зеркальная поверхность.Основание кулера ровное зеркало. На все про все ушло 2 часа. "
Кстати мосфетный радиатор на трубке я тоже шлифовал а потом понял что зря.Он всё равно либо через резиновую толстую термопрокладку прижимается к транзисторам на разной высоте припаянным либо приклеивается термоклеем и там абсолютная плоскость подошвы до лампочки!

А поперёк значит не так растёт? А как тогда процессор охлаждают боксовые кулера Интел? Там же даже не медь, алюминий, и не каких-нибудь 1,5мм, а пара сантиметров

Для защиты ядра, и распределения тепла по площади. Но мы с радостью выслушаем и ваше "Ыкспертное" мнение

То есть согласно вашей теории, если я возьму тонкую пластину 10х10 см, и начну греть её в середине например зажигалкой, то по краям она вообще никак, и никогда не нагреется???

Вы придуриваесь?Статью не читали ,формул не знаете,понять их не можете,считать не умеете?
По краям её температура будет существенно меньше чем в центре-учите физику в школе!
Вот вам пример из жизни беру рукой в кожаной перчатке отрезок медной трубы ф9,3мм или 15мм и грею её газовой горелкой до 800-900 С так что она светится ,для пайки твёрдым припоем.Так вот в 25-30 см медная трубка практически холодная что её можно держать рукой в перчатке ,то есть около 100С.И делаю я это довольно часто.Это называется тепловое сопротивление.

""Для защиты ядра, и распределения тепла по площади. Но мы с радостью выслушаем и ваше "Ыкспертное" мнение""
Неук-для выравнивания теплового поля над кристаллом в первую очередь.И во вторую для защиты.
И это не моё мнение а лаборатории Интел,статью не в состоянии внимательно прочитать?Проблемы с пониманием?
И как это до того работали процессоры с голым ядром?Бу-га-га,они же не имели крышки которая якобы по вашему распределяла тепло на ВСЮ подошву кулера.
И как это скальпируют современные горячие процессоры и садят голое ядро на кулер для лучшего теплоотвода?
А как быть с кривым ядром ,которое прилегает к кулеру только центральным пятном а толстый слой термопасты по краям тепло не проводит?Процессор то без разгона НОРМАЛЬНО работает!На что Интел и расчитывал делая такие удешевлённые крышки.Хуже когда по центру над КРИСТАЛЛОМ впадина.Вот и получается выигрыш в 10 гр после шлифовки только центра крышки.
Дальнейшая шлифовка всей площади даст не такой значительный прирост в 1-2-3 градуса КАК У БОЛЬШИНСТВА.
Советую таки учиться и читать статью."В плену больно бьют!"(С)

Видео сего действа на ютуб не затруднит залить?

Вы сравниваете тепловыделение древних процессоров с современными?

А у кулера разве нету собственной пластины для распределения тепла? Или вы видели чтобы процессоры без крышки сажали на кулеры с прямым контактом?

Ссылочку можно?

Это я думаю можно заносить в мемориз Кривое ядро? Вы хоть знаете как производятся процессоры?

Не придирайся к словам-ошибкам и опискам школота.Ты в жизни то хоть что то паял или варил?В трубке полно материалов по пайке и сварке-научись гуглем пользоваться.
Кулером в узких кругах называют не только вентилятор но и всю конструкцию.Подошва кулера не имеет собственной пластины для распределения тепла ,не надо "делать дурочку" ,она подошва и есть теплопередатчик и распределитель между процессорной крышкой и тепловыми трубками.Да вот незадача для вас двоечников-крайние тепловые трубки плохо работают,слабо нагруженны.Потому что медная пластина подошвы кулера имеет большое термо сопротивлени,относительно конечно.
А работают в основном только те трубки что над кристаллом.Крышка процессора между подошвой кулера и кристаллом это лишнее термо сопротивление.Она только МЕШАЕТ.Это знают все нормальные оверы.
Как мешает и сама подошва кулера.Ну школота такое не признает,а то разрыв шаблона будет.
Потому и стали делать современные кулеры с голыми тепловыми трубками и мало того трубки эти плотно группировать в центре над кристаллом БЕЗ ЗАЗОРОВ.
Таким образом современные кулеры с голыми тепловыми трубками теплораспределительной пластины НЕ ИМЕЮТ!
А только крепление трубок из алюминия сверху.Та-дамм-разрыв шаблона.
Фото сам найдёшь гуглем.
Вы тут на оверах что забыли такой безграмотный? Гоните что то ,а физику не знаете?В школу -экзамены по физике зубрить неук.Всё в сад,разговор окончен.
http://www.electrosad.ru/Processor/IHSproc.htm
Такой тупой что статью понять не в состоянии и ошибки признать?
А я и не сомневался.

http://people.overclockers.ru/Darts/197 ... o-matrixu/

То есть подошва - это не пластина. А пластина это не подошва? Вы блондинка?

Я понял. Вы живёте в Нарнии. Там львы разговаривают, вместо дверей используют шкафы, а у современных кулеров у всех прямой контакт

А причём тут вообще крепление? Колпачков одевающихся на медные трубки на кулерах блондинки тоже не видят, я понял

Воспитательнице своей в саду привет передавайте. Пока пока.

посадил прямо на кристалл 4690к deepcool redhat 140мм без жм, а с мх-4.
вот такой, подошва у него то ли медная-никелированная, то ли алюминиевая, хз

так вот темпы выше с голым ядром, чем с крышкой... и температура скачет как сумасшедшая по ядрам 31-38-32-34, мышкой РЕЗВО пошевелишь или в браузер зайдешь 45-55-49-59, жость.

крышка имея свою небольшую теплоёмкость, всё же сглаживает пики температуры + тонкая пластинка крышки процессора перераспределяет тепло на большую площадь. При прямом контакте площадь распределения тепла падает. А учитывая толщину основания кулера, с уменьшением площади соприкосновения + вероятность неровной установки радиатора прямо на кристалл, не удивительно что пошли такие пики. Этот радиатор рассчитан на установку на полноразмерный процессор, а не кристалл. Опыт личный, фактически со ссылками доказать не могу, да и не буду.
з.ы. Сажать 900 грамм смещённого центра тяжести на кристалл напрямую? "Валераа!!! Твой выход!".

Ну в теме про скальп ЦП несколько фоток хасвелов с "горбатыми" кристаллами есть (а вот с ровными ещё не видел). Я не думаю, что у всех поголовно линейки кривые.

Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #11218410
Вот тут я примерял Муген 3 на 5800К, но у меня тогда болтов не было подходящих, а после того, как достал нужные болты и посадил кулер прямо на кристалл, уже не проводил никаких экспериментов, так как просто замена пасты после скальпа дала хороший результат, а после посадки напрямую я уже температуры не экспериментировал.
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #11944547
А тут я скальпировал тубан 1090Т (Феном 2 х6) и сажал водоблок прямо на кристалл. Но с температурами был трабл - температурный датчик у АМД располагается где-то в сокете (об этом как раз 2-3 постами ниже).
Конечно, есть мысль скальпануть свой 4820К и посадить водоблок прямо на кристалл, но вот с заменой ЦП при плохом раскладе проблематично в нынешних реалиях.
По хорошему достать какой-нибудь и5 начиная с ивика и поиграться с ним. Посадить водоблок прямо на кристалл и посмотреть на результат. Водоблок выступит в роли HS процессора. В принципе у меня и стойки под скальпированные процессоры есть от ЕК. Нужна плата и проц.

Самое главное не нарукожопить. 3 раза Муген 3 на 5800К пересобирал на голом кристалле. Фишка в том, что мы не кулер ставим на кристалл, а проц с материнкой ставим на кулер. Нужно найти коробку близкой по высоте кулеру, а дальше ничего сложного.

А зачем если под крышкой ПРИПОЙ ?

У меня материнка тяжелее этого кулера, какие нах 900 грамм))) Он грамм 200 весит. Да и как можно сколоть???? поставил прямо на ядро и приветил, только не туго, всё. Даже если сколешь угол ничего не будет, контактные дорожки глубоко в кремнии. Да и хасвелл тоненький ппц, и облит клеем по периметру невозможно сколоть, ядро слишком низкое, 1мм и текстолит уже начинается.

Ответ "потому что могу" вас устроит?
Сейчас у меня всё идёт таким образом: кристалл - припой - крышка процессора - паста - водоблок. А сделаем: кристалл - паста - водоблок. Меньше инерционность будет.

825 грамм

Там больше миллиметра. Причём в центре кристалл выше. Человек измерял в теме про скальпирование. Прокладки сделать вариант.