Где-то 9 месяцев назад я приобрёл новый корпус Thermaltake Core X9, установил в него новые радиаторы для СВО. Раньше в качестве термопасты я использовал жидкий металл, но при сборе его остатков не хватило. Я решил не стирать металл с водоблока, а только добавил обычной arctic silver на кристалл проца (он у меня без крышки). Сначала всё заработало хорошо. Но теперь комп начал перезагружаться каждый день, а работает он у меня круглосуточно. Запустил тесты - проц перегревается и вылетает с ошибками, БСОД и т.д. Снизил частоту и напряжение - всё то же. Частоту под нагрузкой умудрялся сбрасывать аж до 800МГц. Думаю - значит паста высохла или чего. Снял водоблок. Оказывается жидкий метал на водоблоке весь "свернулся" и превратился в жёсткие шарики металла размерами вплоть до половины миллиметра. Само собой что такого толстого слоя термопасты там просто быть не могло. Водоблок больше не прилегал к процу, контактируя с ним кое-где через бывший жидкий металл. После того как я стёр термопасту было видно, что металл контактировал от силы с 20% поверхности проца. Проц очистился легко, а вот водоблок пришлось отчищать той жёсткой мелкой губкой, которая была в комплекте с жидким металлом. Чистка больше напоминала полировку, медь водоблока стиралась в порошок так же быстро как и затвердевший металл. Не сказать что отчистил, скорее выровнял слой металла и свёл его к почти к нулю. Намазал пастой, собрал. Работает казалось бы как и когда-то раньше 4500МГц, на 1 ступень выше напряжение в БИОСе (естественная деградация от времени), но теперь 4е ядро сыпит ошибки в тестах. Опять начал тестировать понижая частоты и напряжение. Нет, не нашёл стабильности 4го ядра ни на какой частоте. Накрылось. Совсем. Отключил его в БИОСе - и полный порядок. В принципе оно работает, но на БСОД под нагрузкой или ошибку в тесте требуется меньше 2х минут. Так что вот. Теперь у меня трёх-ядерный 4670К. Что виновато в смерти 4го ядра, перегрев, который я пропустил, или 1.5в в течении 2х лет - сложно сказать. Наверно и то и другое вместе. Но вся эта история так, на заметку нашим. Не смешивайте жидкий металл ни с чем.

Не понимаю,зачем смешивать было?Можно было купить жм..... и да 1.5в не айс
Может,где накосячили при скальпе?Вскройте крышку и гляньте не попал ли жм ещё куда-всё равно процу конец.Сокет осмотрите

Время не было на заказ металла. Надо было собрать сейчас с тем что дома было. А почему смешал - я почему-то тогда подумал, что лучше не стирать остатки металла с водоблока, а просто добавить тонкий слой новой термопасты на кристалл. Подумал, что лучше будет смешать немного отличной пасты с хорошей, чем просто вся хорошая. Но время доказало обратное.
1.5в - мне этот конкретный проц не жалко. Любой другой haswell будет гнаться лучше моего. А пока пусть проходит тесты временем. Надеюсь до Broadwell-E дотянет.

Как можно было впиндюрить 1.5v, смешать пасту с жидким металлом, и при этом не проверять температуры на протяжении 2ух лет?О_О
Проц погубила халатность, не иначе ))

industria 9 месяцев, а не два года. В моих простенький для проца играх температуры сверх высокой не было, а в простое вообще в норме. До месяца назад ничего со стабильность не замечал. И зачем мне было гонять prime? Но вообще согласен, что со смешиванием паст стоило перепроверить спустя какое-то время. Тут уже халтура с моей стороны. Поэтому и отписываюсь, чтобы другие учились на моих ошибках.

может я чего не до понимаю. но для каких целей был проц разогнал?? для простеньких игр?? каждый сам себе создает проблемы на ровном месте так жарить проц, что бы он работал в "простое"...

VRoman
Спасибо посмеялись, дальше то что - чего именно хочет автор от сообщества?

Никому, и так собственно, не приходило в голову бредовой идеи смешать низкотемпературный припой с жирной органикой.

Для спорта, разгон ради разгона. А вообще я ненавижу ждать, ждать загрузки, реакции на щёлчок мышки, загрузку страниц и т.д и т.п. Работая за компьютером я хочу мгновенных результатов.

shevalier Ничего. Поделился своей историей, чего не стоит делать, и тем, что жидкий металл может "сворачиваться" и не просто затвердевать, а ещё и зерниться при этом, сводя свои теплопроводные свойства к нулю.

Это еще повезло, что ядро 4-е. Бывает накрывается первое ядро и его уже никак в биосе не отрубить. Но и 1.5в дофига для хасвела.

Жидкий металл не может сворачиваться
Жидкий металл, это не термопаста, это низкотемпературный припой. Им не намазывают, им облуживают.
Т.е. поверхность должна быть очищена от жира (а это основа термопаст - кремнийорганическое масло) и окислов.
Тогда получается наилучшая смачиваемость припоем.

да-да, это не смазывание, исходя из физики - это низкотемпературная пайка, т.е. соединение поверхностей веществом, по составу отличным от состава соединяемых поверхностей (а вот это сварка).

ПС. Хинт, который никто не будет читать.
Окислы с меди отлично оттираются ваткой смоченной нашатырным спиртом. Синий цвет остатка - это и есть растворенный окисел.
Отлично подходит для протирки плат перед лужением и поверхности куллеров перед установкой.

ЖМ - это не термопаста

Жм в реакцию может вступить с другой термопастой.
Он даже в крышку процессора въедается так, что потом не очистишь ни чем.
Ни смешивать ни в коем случае.