Не испортит ли сей дорогой девайс нанесенный лак в тех областях? Не нашел в интернете информацию на что категорически нельзя наносить лак дабы не испортить никакие контакты и прочее то что налеплено на плату(ы), буду благодарен за просвещение
fm_r2dsf, термо паста имеет свойство засыхать в течении многих лет, компьютер собирается с минимально необходимым обслуживанием. Можно, конечно, прокладку поставить тогда, но она хуже чем паста по теплопроводности
Добавлено спустя 3 минуты 10 секунд: Задал вопрос в Intel, меня просто вежливо послали отпиской, что не будет гарантии, не могут дать никакого совета относительно нанесения акриловой изоляционной ленты на плату и вообще что информация о дизайне продукта и некоторые детали, связанные с аппаратным обеспечением, не доступны для общественности
Я не нашел ни на Intel, ни в гугле где вы этот RoHS читаете, зато я нашел обзор https://hexus.net/tech/reviews/storage/119360-intel-optane-ssd-905p-series-480gb/, где написано, что радиатор выполнен из алюминия, но ни слова про материал крышки от процессорного чипа. Видимо меня не так поняли, у меня водоблок из никеля вместо их алюминиевого радиатора, но вопрос о материале крышки до сих пор открыт.
fm_r2dsf писал(а):
Carbonaut
Глянул, прикольная вещь, но ее толщина всего 0.2 мм, а обычные термо прокладки минимум 0.5-1 мм идут для NAND памяти. Получается, что будет разница в высоте и эта углеродная прокладка легко "съедет" туда куда не нужно или в лучшем случае вообще не будет иметь контакта с подошвой водоблока.
Добавлено спустя 3 минуты 40 секунд: Я не уверен в углеродной прокладке если ее ставить для NAND чипов памяти поскольку она электропроводящая.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 13.01.2017 Откуда: Московская обл.
Странникх писал(а):
для NAND памяти.
А вы ЖМ хотели на полимерный корпус чипов памяти нанести? Я думал вы хотите охладить контроллер, сами чипы памяти не греются практически. Весь их нагрев идет от контроллера через печатную плату.
А вы ЖМ хотели на полимерный корпус чипов памяти нанести?
Нет, если смотреть плату 900P, то можно увидеть, что уровень высоты чипов памяти и процессорного чипа одинаковая, поэтому я отписал, что если даже брать обычные термо прокладки для чипов памяти минимально доступных с 0,5 мм толщины, то поставив углеродную прокладку толщиной 0,2 мм на процессорный чип, возникнет разница по уровню высоты примерно 0,3 мм, возможно 0,1 мм и то если термо прокладки смогут хорошо "вдавливаться". Таким образом тут либо углеродная прокладка не будет плотно "сидеть", либо вообще "сползет" на smd контакты попутно дав электроток, сломав сей девайс.
Короче, я так понял, ЖМ действительно не имеет особо смысла на процессорном чипе поскольку как вы написали
То наиболее оптимальным вариантом будет тупо взять специальные термо прокладки с теплопроводностью 17W/mK, такие есть у Alphacool (Alphacool Eisschicht thermal pad ), цена, конечно, оставляет желать лучшего, особенно с курсом евро на сегодня. Термо паста вещь хорошая, но ее пришлось бы менять через несколько лет, а термо прокладки нет.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 10
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения