Не испортит ли сей дорогой девайс нанесенный лак в тех областях? Не нашел в интернете информацию на что категорически нельзя наносить лак дабы не испортить никакие контакты и прочее то что налеплено на плату(ы), буду благодарен за просвещение
fm_r2dsf, термо паста имеет свойство засыхать в течении многих лет, компьютер собирается с минимально необходимым обслуживанием. Можно, конечно, прокладку поставить тогда, но она хуже чем паста по теплопроводности
Добавлено спустя 3 минуты 10 секунд: Задал вопрос в Intel, меня просто вежливо послали отпиской, что не будет гарантии, не могут дать никакого совета относительно нанесения акриловой изоляционной ленты на плату и вообще что информация о дизайне продукта и некоторые детали, связанные с аппаратным обеспечением, не доступны для общественности
Я не нашел ни на Intel, ни в гугле где вы этот RoHS читаете, зато я нашел обзор https://hexus.net/tech/reviews/storage/119360-intel-optane-ssd-905p-series-480gb/, где написано, что радиатор выполнен из алюминия, но ни слова про материал крышки от процессорного чипа. Видимо меня не так поняли, у меня водоблок из никеля вместо их алюминиевого радиатора, но вопрос о материале крышки до сих пор открыт.
fm_r2dsf писал(а):
Carbonaut
Глянул, прикольная вещь, но ее толщина всего 0.2 мм, а обычные термо прокладки минимум 0.5-1 мм идут для NAND памяти. Получается, что будет разница в высоте и эта углеродная прокладка легко "съедет" туда куда не нужно или в лучшем случае вообще не будет иметь контакта с подошвой водоблока.
Добавлено спустя 3 минуты 40 секунд: Я не уверен в углеродной прокладке если ее ставить для NAND чипов памяти поскольку она электропроводящая.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 13.01.2017 Откуда: Московская обл.
Странникх писал(а):
для NAND памяти.
А вы ЖМ хотели на полимерный корпус чипов памяти нанести? Я думал вы хотите охладить контроллер, сами чипы памяти не греются практически. Весь их нагрев идет от контроллера через печатную плату.
А вы ЖМ хотели на полимерный корпус чипов памяти нанести?
Нет, если смотреть плату 900P, то можно увидеть, что уровень высоты чипов памяти и процессорного чипа одинаковая, поэтому я отписал, что если даже брать обычные термо прокладки для чипов памяти минимально доступных с 0,5 мм толщины, то поставив углеродную прокладку толщиной 0,2 мм на процессорный чип, возникнет разница по уровню высоты примерно 0,3 мм, возможно 0,1 мм и то если термо прокладки смогут хорошо "вдавливаться". Таким образом тут либо углеродная прокладка не будет плотно "сидеть", либо вообще "сползет" на smd контакты попутно дав электроток, сломав сей девайс.
Короче, я так понял, ЖМ действительно не имеет особо смысла на процессорном чипе поскольку как вы написали
То наиболее оптимальным вариантом будет тупо взять специальные термо прокладки с теплопроводностью 17W/mK, такие есть у Alphacool (Alphacool Eisschicht thermal pad ), цена, конечно, оставляет желать лучшего, особенно с курсом евро на сегодня. Термо паста вещь хорошая, но ее пришлось бы менять через несколько лет, а термо прокладки нет.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения