В этой теме обсуждаем всё, что связано с выбором компьютерных комплектующих
для участия в проектах Folding@Home, Rosetta@Home и других поддерживаемых проектов распределённых вычислений

Процессоры
Процессоры актуальны для проекта Rosetta@Home, желательно многоядерные от 4х ядер и выше, для проекта Folding@Home - видеокарты

Видеокарты
nVidia
RTX3070 и новее

AMD (ATI)
AMD RX5600 и новее (в фолдинге не актуальны на данный момент, рекомендуется использовать в БОИНК проектах)

Ссылки:
Оценить производительность видеокарт на реальных заданиях можно по таблице:

• от команды LAR SYSTEMS
• Наиболее полная база данных Techpowerup по видеокартам

Всё наверное так, да вот только оплата по б/н от юр.лица с оформлением ТН и СчФ на eBay не проходит...

3 шт. EVGA GTX 560 Ti 2Win дадут 170Вт х 6=1020Вт потребления по шине 12В в легкую, а то и все 1100 Вт. Еще проц, и прочее. 1200 Вт - система будет работать на пределе. 1500 Вт минимум, или даже больше (смотреть на мощность по 12В линии, шумность и т.п.).
Занятная должна получиться системка, хотелось бы на нее посмотреть в итоге!

economist2000

Thermalright Silver Arrow - 165 реальная высота

Может тогда имеет смысл брать референс, раз уж в офисе не так уж тихо (хотя современные референсы вроде не так уж сильно шумят)?

Двухголовых референсных 560Ti не существует.

economist2000 ну можно и не двухголовую взять, типа этой

Sir_N_Drew
Двухголовая по PPD/$ будет куда интереснее.

noname2 тогда лучше брать 590 - у неё хотя бы половина выделяемого тепла за борт уходит. А то 4 580-ки расплавят системник

Sir_N_Drew
590 можно поставить тока 2, с 3 не факт что драйвер встанет, ппд будет ниже, а шум и потребление с ними выше чем с Евга.. Это вредный совет из разряда а давайте 7 шт 520 занедорого..

Кстати да, а как себя ведут в фах GT520? В статистике ниодного подобного случая

sco01 ну лично мне одной трёхслотовой Matrix 580 хватит

#77
Съездил в город, забрал это термалрайтовское чудо. Все трубки работают. Пластины тоже работают дай боже. Заодно термопару проверил - ровно 100C в кипящей воде. Основание традиционно выпуклое. Гои тебе в помощь. )) Хорошо, что не вогнутое. Даже вентилятор работает. Шуршит, правда, немного, даже в вертикальном положении, не знаю, может приработается позже. Отправлю завтра-послезавтра Почтой России, раз в области проживаешь. Остальное в Л.С.

Сейчас во время резервного копирования системного диска потрогал пальцем бэкпэйт на своей материнке, температура ядер колебалась в пределах 60-63 градусов на протяжении десятка минут. Не фолдинг конечно, но все же. Бэкпэйт был холоднее моего пальца. Вот и ответ, почему мне не помог его обдув. Завтра проверю, что будет под фолдингом.
п.с. ушел переносить систему с умирающего диска на более живой.

Почти ничего не изменится. Хотя на моём S1366 бекплейт горячий. Но ты на X6@4030MHz 1.5v проверь. Я проверял. "Всего-то" 9 градусов летом процессор скинул. Что даже IH-4350B стало хватать. И термопару между радиатором и корпусом транзистора вложи. Здесь не проверял. Но учитывая передачу тепла от VRM на плату (при сильном разгоне, считай, первая картинка), да и вообще строение мосфетов (es1840 не даст соврать), толк от такого отбдува поболее бутафорных радиков на мосфетах будет.

Да я верю! Я свой пост написал потому, что до этого пальцем не трогал бэкпэйт без обдува, а под обдувом, понятное дело, он был холодным.
Вот под фолдингом ситуация все же немного изменилась. Градусов до 40 бэкпэйт прогрелся. Сегодня утром замерил еще китайским мультиметром, который показал 39 на бэкпэйте и до 40 - в области конденсаторов около сокета. Дальше, к выводам элементов питания не полез - неудобно было тянуться, побоялся что-нибудь замкнуть.
Жаль, в правой стенке моего корпуса нет отверстий напротив сокета, повешал бы туда тонкий вентилятор - хуже не стало бы. А сам красиво не сделаю.

Гляньте эту статетьйку http://www.tomshardware.com/news/Intel- ... 14362.html. Судя по тому, что Inter-Socket QPI Links у Xeon 5600 - 1. (у меня 5660 работают в паре), а у SB-EP - 2, то всяко должны в паре заработать. Не?

Как выяснилось жизнь идет, и железо потихоньку меняется. Да, прежние мосфеты (D2pak) бесполезно было охлаждать через корпус. Но вот уже на 9800GX2 были применены специально обученные, с охлаждением "через верх". Сдается мне, что на новых мамках и видяшках, к новым мосфетам в корпусе LFPAK есть смысл прикручивать радиатор на корпус. По крайней мере на моей АМ3+ новой мамке, радиатор на корпусах мосфетов горячее платы под ними, не смотря на поток воздуха от вентилятора процессора. Радиатор реально работает. А на D2pak он реально не работал, не говоря уже о ТО220.

2 линка - http://ark.intel.com/products/47923/Int ... tel-QPI%29

Один. Но это возможна ошибка программы - [TSC!] Выбор железа для F@H и R@H #9225531
Или я где-то что-то пропустил?

Нет, ну в любом случае и через плату много тепла уходит. LFPAK (если их не куча подвидов), говорят, эффективно отдаёт тепло в плату. Не проверял, так как сегодня поставил "мерзкую" (c) ЕВГУ.

Добавлено спустя 6 минут 36 секунд:
Надо будет посмотреть на досуге - http://dml.compkaluga.ru/forum/index.ph ... opic=34905

Вот это да! Кто-то не поленился проделать измерения. Спасибо за ссылку. Таким образом, LFPAK мосфеты тоже фтопку. Радиатор им только мешает. Значит на моей маме АМ3+ радиатор на мосфетах горячий потому, что он греется от платы. Которая не может охладиться потому, что ее закрывает радиатор. Хорошо, что я вентилятор поставил под плату. Потому и жива до сих пор на 3,7 ГГц.