В этой теме обсуждаем всё, что связано с выбором компьютерных комплектующих
для участия в проектах Folding@Home, Rosetta@Home и других поддерживаемых проектов распределённых вычислений

Процессоры
Процессоры актуальны для проекта Rosetta@Home, желательно многоядерные от 4х ядер и выше, для проекта Folding@Home - видеокарты

Видеокарты
nVidia
RTX3070 и новее

AMD (ATI)
AMD RX5600 и новее (в фолдинге не актуальны на данный момент, рекомендуется использовать в БОИНК проектах)

Ссылки:
Оценить производительность видеокарт на реальных заданиях можно по таблице:

• от команды LAR SYSTEMS
• Наиболее полная база данных Techpowerup по видеокартам

Еще один вопрос.
Xeon 2600v3 для Rosetta лучше чтоб Hyper Threading был включен или выключен? розетта у меня считает в 27 потоков а если в биосе выключить HT то будет всего в 13 физических. но тесты бы глянуть. нашел тесты ксеонов но там по разному в разных задачах иногда лучше чтоб HT был включен а иногда наоборот HT тормозит систему.

Что скажете коллеги?

victorTT
Лучше с включенным HT

Пробовал кто на:
ASRock Z270 SuperCarrier RTL
ASUS Z170-WS
и т.п.
заводить 4 видеокарты под собственным охлаждением в F@H? Как там они поживают, как температуры?

Ничего нового не будет, классика 4-SLI материнки. Под штатными кулерами, без контроля будет верхняя планка, то есть 85-87С, с контролем вентиляторов будет 80С@90-95%. Жарить будет зачётно
/Т_Окружающего воздуха 23-25/

Ну если запустить на 100% вентиляторы, то можно и сбавить, но рёв будет, как от станка. Кто-то хоть пробовал эти забавы с 4-мя картами?

в корпусе или опенстенд? если в корпусе, то рефы или нет?
разница как бэ большая
рефы выпихивают нагретый воздух за пределы корпуса. нерефы его оставляют внутрях и нагревают верхни карточки...

В открытом корпусе, рефы не хочу, в помещении с кондиционером. Да и еще, на PCI-E 3.0 x4 сильно просядет PPD? А то у меня мамка x8 x8 x4

тут важно именно .

точнее
single at x16 (PCIE2);
dual at x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4);
triple at x8 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4 (PCIE6)

Если хочется надежно и без колхоза, то либо рефы, либо вода, и только пара карт в слоты 2 и 4.
На воздушном охлаждении карта в 6-м слоте будет душить карту в 4-м, заодно снизится скорость шины в 4 и 6 слотах (-10% ppd под виндой), что потребует установку линукса.

Зеленые референсы 1080Ti FE рекомендую, очено хорошо сделано, и шум приемлимый.
Пара 1070 FE на рабочем компе на общем фоне вовсе не слышна.

У меня как раз х8 х0 х8 х4, либо х8 х4 х4 х4, там стоит коммутатор + доп линии, в обзоре данной мамки ошибка. А так посмотрим
Здесь возникают некоторые противоречия, поскольку процессоры Skylake-S обеспечивают, максимум, 16 линий PCIe 3.0. ASRock разделила линии в режиме 3-way CrossFireX на x8/ x8/ x4, что как раз даёт 20 линий.

Решение кроется в использовании коммутатора PCIe. Вместо вывода 16 линий напрямую на три механических слота PCIe 3.0 x16, между CPU и слотами расположились два коммутатора PCIe, которые увеличивают число линий PCIe 3.0 ещё на четыре.

Добавлено спустя 4 минуты 55 секунд:

Жду прихода пары нерефов Gigabyte GTX 1080, посмотрим как себя поведут, если не очень - то раскидаю в другие компы.

а мне как-то не очень... на фоне остального я конечно 70% оборотов вентиля почти не замечаю, но если человечик говорит про опенстенд... тогда лучше к ауросам присмотреться например... или геймрокам/джетстримам от палита, хотя конкретно по 1080ти пока непонятно как они будут. на 1070/1080 для опенстенда шикарны

Добавлено спустя 2 минуты 47 секунд:

каких? нерефы разные бывают ждемс отчетов
вот если тут посмотреть например... сильно отличаются
https://market.yandex.ru/catalog/55314/list?hid=91031&glfilter=4878792%3A13866259&glfilter=7893318%3A431404&local-offers-first=0&deliveryincluded=0&onstock=0

Я на сайте AsRock смотрел спеки, http://www.asrock.com/mb/Intel/Z170%20E ... ifications

p.s. а вот в usermanul.pdf там же -
triple at x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE6)
очень здорово тогда.

Только не забывайте о том, что для 1080Ти 8х вер.3 - это требование, а не пожелание, меньшие скорости будут душить производительность.

P.S. Хотя на слабых заданиях (80%) всё будет хорошо, но для производительных и новых, перспективных, этого хватать не будет.

Первая из списка, aorus не стал заказывать из-за размера 2.5 слота, то есть последний pci-e будет закрыт.

Добавлено спустя 1 минуту 50 секунд:

Сравнивал производительностью у себя?

Это настоятельная рекомендация для винды.
Под линуксом допускается на ступень ниже х4 вер.3.0

Да. Стандартная загрузка х8 ~30-35%, но на заданиях 13200 и подобных уже 50-55%, то есть 4-ки не хватит.



Да, так говорят, но у меня юниксов нет, посмотреть не могу Хотя разница в 50% мне кажется сомнительной, процентов 20-30 - верю, а 50...как-то многовато.

Так ты о TI-шке говоришь, а я об обычной 1080, у меня TI-шка попросту не влезет в последний слот, есть конечно гига 2-х слотовая, но чет мне кажется там температура и без разгона будет огонь...

1080 тоже имеется, но прямо сейчас посмотреть не могу. Там, конечно, загрузка меньше и для неё 4х полагаю хватит за глаза. По размеру они одинаковые - почему Тишка не влезет? Если только нереф какой-то монстрообразный. В нижнем слоте температура обычно ниже, но это от корпуса конечно зависит. Я с торца карты вентилями обдуваю - так охлаждение эффективней.

Все нерефы занимают 2.5 слота, кроме одной гиги, у нее охлад как у 1080. Рефы я не смотрю

Взять TI со штатным гибридным охладом? А в последний слот что-нибудь вроде 1060?