Здесь можно задавать те вопросы, на которые хотите узнать ответ, но стеснялись спросить или просто не знали, где это сделать!
Тема будет периодически зачищаться от неинтересных "типовых" вопросов (после ответа на них). Учитывайте, что ответы на большинство вопросов есть в FAQ'ах, в соответствующих разделах.
Насмешки, издевательства и т.д. над спрашивающими в этой ветке недопустимы и наказуемы. О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку (#77) над сообщением.
Нужна ли для вывода изображения на несколькомониторов специальная программа, если да, то какая
Уточню. Чтобы просто на нескольких мониторах был один и тот же раб стол, или чтобы один системник держал несколько рабочих мест?
Мне надо, чтобы просто на нескольких мониторах был один и тот же раб стол
Все, что делаю на одном, то на других экранах могли смотреть ученики.
Еще у меня вопрос, возможно ли такое сделать если потом я протяну сеть?
Сплиттер исправный, я проверил. Беда вся была в том, что при подключении
сплиттера к второму VGA выходу на видеокарте, на других компах была
только картинка рабочего стола а значков(ярлыков) не было видно.
Что интересно, когда тащишь любое открытое окно в бок, то оно начинало появляться и на ругих мониторах.
Тоесть мне нужны изображения клоны, а для этого нужно установить
вроде как программу nView и там в настройках дисплея надо просто поставить
галку на "клон".
Вот тогда из двух выходов карты будет идти одинаковый сигнал.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.02.2006 Откуда: Владивосток
Bezbach Все-таки ты был не совсем прав При использовании удлинителя 1.8 метра потеря качества в разрешении 1152х864 весьма значительная. Изображение становится гораздо менее четким, каким-то "замыленным" и цвета становятся более тусклыми... Этого вполне достаточно, чтобы отказаться от удлинителя.
Возможно это от того, что:
а) шнур от дяди ляо
б) нет фильтра, а в магазине был кабель с 2-мя фильтрами
Ну да ладно. Уже нашел способ обойтись и без удлинителя
_________________ Большая толстая зеленая муха села на Ладу Калину.. Муха знает, что делает.. Муха не ошиблась
Кто знает помогите решить прблему: во время игр, таких как Titan Quest, Flatout2, у меня происходит перезагрузка системы.
Я думаю, что проблема лежит процессоре который нагревается до 73 градусов, т.е. нагревается до критической отметки и
презагружает систему. В Flatout'е перезагрузка происходит только когда заходишь в режим трюков,где мне кажется
идет большая нагрузка проц, т.к. он обсчитывает геометрию стадиона.
Или может проблема в другом?
Моя конфигурация: Intel Pentium 4 3.2 Prescott
512 mb
Intel 915P
ATI X600PRO
P.S. После перезагрузки появляется сообщение: Система восстановлена после серьезной ошибки.
Подпись: BCCode : a BCP1 : 0063006F BCP2 : 00000002 BCP3 : 00000001
BCP4 : 806BB896 OSVer : 5_1_2600 SP : 1_0 Product : 256_1
Смотрите внимательнее в дополнительных свойствах экрана, если конечно у Вас стоит драйвер от nVidia, а не стандартный от Microsoft.
Спасибо за наводку. У меня дествительно стояли дрова от Windows.
Поставил с диска nVidia и все стало нормалек. Появился режим "клон"
на несколько мониторов. Теперь все ОК. Благодарю еще раз за совет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2006 Откуда: самара
тупые воппросы:
1)проавда ли что комплектующие со временем деградируют???(если их экспл. при норм. условиях)
2)на сокет м2 какая разница будет в производительности между 4 и 5 nforse??
_________________ И остались в лесу одни пеньки, НО МЫ ИХ ВЫКОРЧИВАЕМ и оставим на их месте указатели
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.04.2005 Откуда: Kiev
Abdalla Микросхемы постепенно окисляются Вы простите что имеете ввиду под окислением? Рассмешили. Корпуса современных (большинства) микросхем выполнены из пластика который не пропускает влагу. Кроме того микросхема - это грубо говоря набор полупроводниковых элементов размещенных в объеме или на поверхности (практически нет уже таких) подложки (кремний, галийарсенид, рубин и т.д.) И вот этой диэлектрической подложке абсолюбно по барабану наличие кислорода, влаги и др. побочных поздействий окружающей среды т.к. она попросту не вступает в химическую реакцию в связи со своей пасивностью. Окисляться могут контакты, и прододники, соединяющие саму микросхему с внешними контактами. но эти проводники обычно изготавливают из золота которое тоже не очень то реагирует на на всякую влагу. Так что с влажностью увы.
S3 Вы же вроде не новичек, должны знать про существование поиска тот же яндекс многое смог бы рассказать. А по теме деградация всегда присутствует, и со временем любой полупроводник выходит из строя. У того же интела средний период эксплуатации процессора около 10 лет. чуть больше чуть меньше. В полупроводнике происходят необратимые изменения. Под воздействием температуры, напряжения, разных излучений и собственно из-за физических свойств полупроводника. Но обычно если компоненты качественные вы успеете проапгрейдится несколько раз прежде чем ваше "первое" устройство успеет как-то заметно изменить свои параметры.
_________________ The impossible is often the untried. Try and you will have success
Gortaur, посмейтесь над собственной безграмотностью и усвойте хорошенько, что основной фактор деградации микросхем - это влага, которая проникает через пластиковый корпус (а дорогие, непотребительские микросхемы имеют керамическую корпусировку). Влага эта вызывает химические процессы на кристалле, постепенно приводящие к выходу из строя полупроводников. В результате микросхема, еще работая, начинает сбоить, а позже и вовсе отказывается включаться.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.04.2005 Откуда: Kiev
AbdallaУх ты сколько нового. Интересно вот роюсь в голове и пытаюсь представить что же там внутри кристалла происходит под действием влаги и как она туда проникает. В кристалл, а не на его поверхности - к счастью на поверхности уже дааавно никто ничего не делает. Да, как пример когда то давно были проблемы с некачественными корпусами микросхем у винтов фуджицу. В следствии того что корпуса делались из низкокачественной пластмассы влага проникала и закорачивала проводники (которые золотые) и микросхема начинала сбоить. Но никак не химическими процессами на поверхности полупроводника. И ой. чуть не забыл - процессор это тоже большая микросхема правда без корпуса. Как бы ничего не происходит с ним Ну, а раз моя безграмотность и некоторая увлеченность принципами построения и устройством различных микроэлектронных компонентов, да и успешно пройденными (правда уже подзабытыми - давно это было) предметами в институте не вызывает доверия, то хотя бы почитали бы немного перед тем как писать - вот пару цитат что сейчас нашел с помощью яндекса и гугла. Можно и в энциклопедию заглянуть и просто подумать как в принципе не окисляющийся кремний в обычных условиях может вдруг окислиться (законы химии никто не отменял)
Цитата:
Основные причины деградаций и неисправностей микросхем Flash-памяти - банальное старение, скрытый брак микросхемы, скачки (превышения) питающего напряжения и повышенный "износ записью" определенных ячеек.
Цитата:
большие токи - это большие рассеиваемые мощности, соответственно, перегрев и ускоренная деградация полупроводниковой структуры
Цитата:
Высокая же мощность теплообразования в случае неадекватных средств охлаждения сопровождается перегревом внутренних структур процессора, что негативно сказывается на его работоспособности, усиливает и ускоряет процессы деградации полупроводников
Цитата:
Основной проблемой полупроводников является их нагревание во время работы. Отмечено, что основной причиной, приводящей к деградации монокристаллов Si после нагрева, являются структурные преобразования, связанные с частичным превращением алмазоподобного Si в кремний со структурой белого олова. Причиной этих превращений, наблюдаемых при высоких давлениях, является возникновение многочисленных очагов концентрации напряжений вследствие анизотропии теплового расширения различно ориентированных микрообъемов кристалла. В этих очагах возможно достижение высоких давлений, необходимых для указанного фазового перехода. Высказано соображение, что предотвращение процесса структурных превращений, приводящих к деградации электрофизических свойств Si, возможно путем легирования его переходными либо редкоземельными металлами, повышающими энергию межатомного взаимодействия и за счет этого уменьшающими коэффициент термического расширения. Выбор легирующих добавок обоснован расчетами энергии связи и зарядовой плотности на основе системы неполяризованных ионных радиусов.
искал деградации связанные с влагой (как основной причиной) и почему-то не нашел. Странно. Основной причиной деградации является перегрев, а повышенное напряжение вызывает этот самый перегрев и микропробои. Ну, а по поводу безграмотности. Извините, не могу удержаться, хоть к теме обсуждения это никак не относится, по поводу перевода единиц из разы в децибелы. В общем то не хотел обидеть - если что извините
_________________ The impossible is often the untried. Try and you will have success
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 30.05.2006 Откуда: kiev.ua
Делаю чертеж стакана для азота. Хочу сделать его под LGA775. Какая ширина участка IHS, контактирующего с кулером? Крышка разьема выступает над этим участком? Спасибо.
Извините, что вклиниваюсь в вашу дискуссию.
Почему же у меня в учебном классе 15 компов.
Штук 10 уровня P-I, это компы Р-166,200,233
Там где возможности множителя плат позволяли, то многие
166 работают как 200, а 200 как 233. В разгоне у меня уже они работают
с 2001 года, некоторые с 2002г.
И представьте себе нормально работают, ниче не глючит и не деградирует.
Процессорам больше 10 лет уже.
Прошлой зимой пришлось списать в музей к себе P-60 MHz
он еще рабочий, но учебные обучающие программы не тянет уже.
Как печатная машинка еще годится, а там где обработка видео и звука - тормозит.
Поэтому сейчас его показываю как экспонат самого первого "Пенька"
-"Вот этот процессор дети старше вас"
Они с удовольствием его трогают, смотрят и восхищаются )
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 7
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения