Здесь можно задавать те вопросы, на которые хотите узнать ответ, но стеснялись спросить или просто не знали, где это сделать!

Тема будет периодически зачищаться от неинтересных "типовых" вопросов (после ответа на них). Учитывайте, что ответы на большинство вопросов есть в FAQ'ах, в соответствующих разделах.

Насмешки, издевательства и т.д. над спрашивающими в этой ветке недопустимы и наказуемы.
О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку (#77) над сообщением.

В общем ничего толкового нет по этому поводу, мнение сходится к тому мнению что на одну линию не стоит суммарно подключать больше 5 метров LED ленты.

Разве Data WS2812B в линейке не последовательно включены?

во, это по простому, благодарю

ЗлойГеймер
какая там дата проседать будет? у софта ограничение в 120 адресов для ледов, вот и усе

HskR, последовательно, это если касается одной ленты, но когда подключают несколько лен в параллель, то получается параллельно последовательное включение.

Всем привет!

У меня довольно специфические вопросы и их много. Извиняюсь, если они будут очень глупыми... Буду очень благодарен, если кто-нибудь ответит на любые вопросы из списка.

Моё основное железо: MSI PRO Z790-P WIFI, Intel Core i5-13500, be quiet! DARK ROCK PRO 4 [BK022], 4x16GB DDR5 ADATA XPG CASTER 4000Mhz, Samsung 980 PRO [PCI-E 4.0 x4), ZM750-GVII, Win11 Pro x64 22H2.

Вопросы:

1. При какой температуре начнут плавиться провода питания ЦП и кулера ЦП? Подскажите, пожалуйста, какая именно температура плавления изоляции проводов? И допустимо ли, чтобы провод вентилятора ЦП касался радиатора кулера, а кабель питания ЦП - радиатора VRM?

Подробнее:



Попробовал принюхаться - по ощущению слабый запах пластмассы из корпуса при пиковых нагрузках есть...

2. Ввиду вышесказанного, что посоветуют специалисты, как лучше поступить: оставить всё, как есть, или всё же прокинуть через заднюю часть корпуса (через отдельный вырез) кабель питания ЦП? И насколько вообще реально, что пластик кабелей может расплавиться от соприкосновения с радиаторами кулера ЦП и VRM? Как я ни искал информацию в интернете - так и не понял, при какой температуре начнёт плавиться материал, из которого изготовлена изоляция кабелей блоков питания.

3. На материнской плате два 8-пиновых питания ЦП. На блоке питания тоже. В целом проц у меня не сильно требовательный (до 154 W), однако оба 8-пиновых питания у меня от БП подключены к материнке. Точно знаю, что хватило бы и одного 8-пинового, но подключил всё же два. Не подскажете, не навредит ли излишнее питание процессору? На 99% уверен, что нет, ибо он запросит у VRM столько, сколько нужно, но так, на всякий случай.

4. Купил совершенно новый процессор в боксовой упаковке. Совершенно точно был запакован от завода, обращался и вскрывал коробку я аккуратно, процессор ни в коем случае не ронял и никак не травмировал, но у него сбоку от завода на текстолите оказались два маленьких скола. На 99% уверен, что не критично (к тому же процессор уже работает без всяких проблем), дорожки не задеты, но всё же не могли бы специалисты взглянуть и сказать, стоит ли опасаться и не мог ли повредиться процессор? Фотография под спойлером. P.s. Не думал, что могут быть такие проблемы в боксовых версиях камней...



5. Очередной глупый вопрос: на материнской плате модель материнки заклеена прозрачной плёнкой. Зачем она? Трогать я её не стал, так как подумал, что она призвана защитить эту часть платы, к тому же можно повредить дорожки, если пытаться плёнку снять. В общем, всё ли правильно я понимаю и плёнку трогать не нужно (фотография добавлена ниже)?



6. На материнской плате уже от завода имеется непонятные пятнышки, словно грязь. Смотрите вложение под спойлером самого крупного такого пятна возле сокета. Я его попытался аккуратно ваткой поддеть - ни в какую (оно выпуклое немного). Ногтем, конечно же, не стал царапать, чтобы не повредить дорожки. Оставил, как есть, опять же в целях сохранности дорожек. Подскажите, пожалуйста, что это может быть и стоит ли это трогать? Вдруг это коррозия или плесень, которые могут распространиться далее?



7. Вопрос о термопасте. Имеются компьютеры, на которых термопаста (на процессоре) не менялась несколько лет (от шести до десяти лет). Температуры более чем приемлемы, всё устраивает, но прочитал страшилки, что если не менять термопасту периодически, то она засохнет настолько, что потом будет очень трудно отлепить поверхность радиатора кулера от процессора и оный можно вытащить прямо вместе с кулером, повредив сокет и процессор. Насколько такие страшилки правдивы? Стоит ли заменять термопасту раз в два-три года или не делать этого? Как в случае, если она засохнет, можно будет безопасно отлепить кулер от поверхности крышки процессора так, чтобы ничего не повредить?

8. Соответственно, как быть и с видеокартами: менять термопасту периодически или нет? В компьютерные игры совсем не играю, температура видеочипов в норме.

9. Под крышкой многих процессоров тоже есть термоинтерфейс. За какой срок он может засохнуть так, что потребуется замена, то есть скальпирование? Грозит ли такая необходимость обычному юзеру?

10. На старом компьютере так вышло, что требуется большой объём ОЗУ, а память ему досталась с разных сборок. И тайминги памяти разные. Вся эта банда (восемь разномастных планок, суммарно 48 гигов) сейчас тусуется в этом компе, он успешно завелся после апгрейда и работает без сбоев. Никакого ручного разгона не делал, материнка сама подобрала частоту и задержки. Под спойлером получившиеся в итоге частота и тайминги, а также сами планки. Как считаете: оставить как есть? Ничего не случится с компьютером в таком режиме работы, раз всё функционирует без сбоев?



11. На одном из компьютеров, согласно HWInfo, некие показатели TMPIN достигают 90 градусов. Даже в простое ПК. Стоит ли паниковать? Что это вообще за датчики? На другом ПК их температуры в порядке, что интересно.



12. В современных системах встроенная графика может работать параллельно с дискретной? У меня видеоядро процессора активно, когда есть дискретная видеокарта (что подтверждается тем, что оно кушает часть ОЗУ). Даже более того: в тестировании на производительность и графическое ядро, и видеокарта принимают участие, а суммарно их производительность выше, чем по отдельности (например, тест Aida GPGPU). Как я понимаю, в повседневной работе встройка работает при обычном серфинге и работе, а видеокарта задействуется в играх? Эти аспекты вроде как настраиваются в свойствах системы и видеодрайвера (предпочтительный выбор графического адаптера в разных сценариях).

13. System power fault loss - такой вот параметр есть в БИОСе материнской платы. Насколько я понял, штука полезная: защищает от плохих напряжений и отказа блока питания, но почему-то по умолчанию этот параметр был выключен. Я включил. Правильно ли я сделал?

14. Касаемо толщины металла корпусов ПК, насколько это важно? Какая толщина должна быть? Правда ли, что надо брать от 1 мм и выше? Мой корпус стальной, 0.6 мм (Cougar MX430 Air RGB), при установке материнской платы чувствовалось, как металл немного, но гнётся. Эстетический вопрос - тут пофиг, а вот как это скажется на работе ПК? Реально ли под весом материнской платы с кулером такой тонкий металл может прогнуться и повредить тот же текстолит материнки? Насчёт шума у тонкометаллических корпусов - вибрации при работе своего компа я пока не слышу. Стоит ли заменить такой корпус на более прочный или я напрасно себя накручиваю?

Конечно, почти все вопросы я уже гуглил, но находятся противоречивые ответы.

Ещё раз: буду очень благодарен за любые ответы и консультацию!

Шахматист Кевин
1а (провод вентилятора ЦП касался радиатора кулера) - ничего страшного
1б (кабель питания ЦП - радиатора VRM) - лучше не надо.
3 - подключить оба.
4 - ничего страшного, хотя и неприятно такое видеть.
7 - лучше менять. Периодичность зависит от термопасты, но ничего вечного нет. Раз в 2-3 года, замена не будет лишней.
8 - как и в п.7
9 - Зависит от конкретного ЦП. Но не заморачивайтесь, обычный юзер скорее угробит чип, чем сделает лучше.
10 - для винды объём озу всегда был важнее, чем остальные параметры (чем больше, тем лучше).
12 - только для АМД и то не всегда.
14 - нормальный у вас корпус. Не серия HAF от Cooler Master, конечно, но приличный. У меня, допустим, корпус лежит на боку

Опричник, благодарю за ответы!



Я тоже думаю, что лучше не надо, но если всё же не избежать и он касается - реально ли он может расплавиться?



Это да, но слышал мифы (мифы ли?), что при разномастной памяти в компе (даже если память стоит одной модели, но разных ревизий) может по меньшей мере выйти из строя любая планка. В худшем случае - полететь материнка. Это так?



А как же тестирование в "Аиде", например? Вот, под спойлером скрин (у меня "Интел" проц), задействованы оба графических адаптера сразу:





А чем мой корпус хорош? Красивый, да. Средне продуваем. Но металл-то тонкий.

Кстати, хороший вопрос ещё есть: на боку обычным корпусам вредно лежать? Особенно если кулер тяжёлый и башенный.

Вряд-ли. Но нагреться может запросто.

Нет, если нет разгона.
"Попугаи" это. Просто "попугаи".

Скорее наоборот, полезно. Особенно, если металл тонкий.

ПВХ изоляция снимается за просто жалом паяльника, но там под 300 градусов, ну а размягчаться начинает где то в среднем 180.

этот параметр показывает что делать в случае внезапного отключения питания. и потом его возвращения.
по умолчанию - оставаться выключенным.
теперь ты его переключил в автоматический запуск. это будет видно если выдрать вилку из розетки и потом вставить - комп включится. например я в разных случаях использую разные установки. обычно есть еще третья - оставаться в предыдущем состоянии.

А чем чреват нагрев кабелей?



Во всяком случае, я не нашёл, как отключить видеоядро ЦП в БИОСЕ, хоть и внимательно искал, и теперь оно кушает немного ОЗУ при активной дискретной карточке. Не критично, но я надеялся, что ядро + дискретка способны работать в паре, раз активны одновременно.



Да, в этом есть смысл, спасибо!



А оплётка проводов блока питания из ПВХ разве сделана?



Блин, я думал об одном, а написал совсем другое. Я имел в виду параметр System power fault protection. Это его я включил. По идее суть этого параметра определять, не выходят ли за рамки допустимых поступающие напряжения с блока питания, и в случае выявления отклонений система уйдёт в защиту и не запустится.

Шахматист Кевин, паялником даже сеасониковские провода плавяться, если бы изоляцию для БП делали бы из фторопласта, тогда бы не плавилась, когда то очень давнт у одного знакомого поплавились провода при запитки 8800 GTS 640 MB, вот прямо реально до соплей.

Нет, это бред. ОЗУшный винегрет может не завестись из-за капризного контроллера памяти, или неспособности отдельных планок работать на указанных таймингах.
Да и в разгоне дохнут обычно от завышенного напряжения, вот тут уже можно попасть и на память, и на процессор (контроллер памяти-то в нём). Просто собрать разную память и запустить на штатных настройках- безопасно.

И вообще, есть золотое правило: работает - не трогай.

А вообще в целом отчего могут расплавиться провода? Я слышал, что от не до конца воткнутых штекеров, от майнинга и от того, когда проц мощный, а питание для него не хватает (например, всего 4 пин вместо восьмипинового). Ну и при выходе из строя блока питания и\или подачи плохого напряжения в сети. Есть ещё какие-то случаи, когда риск получить оплавленные провода?



Спасибо! А то на "Ютубе" видел всякие страшилки. Например, о том, что даже при полностью идентичной памяти, но лишь её разных ревизиях, используемых в одном и том же компе, можно получить "кирпич" вместо работающей системы.

Шахматист Кевин
Раздраконеные коннекторы после множества перетыканий могут потерять надежный контакт и погореть, еще их можно загрязнить, хотя такое сложно сделать, но юзвери и такое могут

Здравствуйте) у меня такой комплект
GIGABYTE B550M DS3H
AMD Ryzen 5 5600X
Corsair 8GB 2133 MHz CL15 288-Pin DIMM DDR4 (CMV8GX4M1A2133C15) - 2шт

я тут почитал, что райзены зависят от оперативки, решил попробовать разогнать ее
сделал 1.35V, 3000/16-18-18-36, работает стабильно, прирост если честно сразу заметил ~+20фпс в игре conqueror's blade, в других не смотрел ))
но вместе с этим, как то сильно повысилось тепловыделение проца
когда играю, кулер на процессоре на 80-100% работает и шумит)))
до разгона памяти все было тихо, не доходил до высоких оборот

и вот собственно вопрос...почему так сильно возросло тепловыделение процессора?)

KipMaestro возросла скорость обмена данными с процессором, соответственно, стал меньше стоять и больше работать. Так и должно быть.

ясненько, спасибо за ответ )) теперь у меня стоит делема...что выбрать...+20фпс или более холодный проц))) буду думать...наверно выберу холод и тишину, фпс и так хватает с головой

Шахматист Кевин, от не до конца воткнутых штекеров, плавятся в основном штеккеры, а изоляция на проводах плавиться от чрезмерного тока и несоответствия сечения проводов по которым этот ток протекает. Чем меньше число перед маркировкой AWG на проводах от БП, тем сечение этих проводов выше. Избегайте тех блоков, у которых сечение кабелей питания процессора и график карты больше 16 AWG, то есть 18 AWG и выше - это уже полная шляпа. https://samelectric.ru/spravka/tablitsa ... v-mm2.html