попробуйте даже фольгу (тоньше не бывает) нагреть зажигалкой (вырежте подходящую полоску по длине) вы очень быстро не сможете её держать в руке. алюминий очень хорошо проводит тепло, тем более на такие мизерные расстояния (это не 10 метров а какие-то сантиметры) зря сомневаетесь в его теплопроводности.

k@mikadze
Тепло, по металу, распространяется прямо пропорционально площади поперечного сечения, и обратно пропорционально длине проводника.
При малой толщине, теплопроводность многократно падает. Возьмите пищевую фольгу, Вы спокойно сможете её сжечь в пламени комфорки, держа за другой конец рукой. (Я вам уже приводил пример про шашлычные палочки из дюралюминия, что не так?).

Я сомневаюсь не в его теплопроводности, а в сохранении онной, при мизерной толщине.

Спасибо, порадовал - у меня точно такая же подкова была на Тайфуне когда-то). Где-то он лежит по сей день, надо б достать да спихнуть что ли... (Кстати у меня в комплекте только коромысло на АМД было - BigTyp 120 VX)

Вообще в большинстве современных достойных кулеров меня как владельца 775 платформы не радует крепление.
На тот же тайфун переделывать собирался, но мне временно "подкинули" Ноктуа, который хоть и имеет подобное мугену крепление, заставляет верить в его прочность.

"такой простой девайс как кулер" - не читал отзывы, но думаю как минимум про себя многие ржали, что почти уместно.
Скажем так, усидчивости по всей видимости не хватает, и все гробится на последнем этапе вот такими недоработками.
Сейчас я в процессе выбора кулера, и склонялся в принципе к Термалрайтовскому екстриму, там вроде как и крепление достойное, и сам он хорош.
Хотя на муген поглядывал как на вариант, несмотря на крепление, такое небольшое сравнение достаточный минус чтоб от него отказаться. имхо.

<AMD> Это точно? Я распаивал свои жипанг, там пайка, но как же фигово она выполнена. Во-первых большое количество вонючего флюса там, где должен был быть припой - трубки в месте контакта с основанием имеют продольные вмятины посередине, в которых находился флюс вместо припоя. Распаивается легко на утюге с температурой 100+. Также распаивал и БТ. Ничего не взорвалось, надо просто контролировать температуру - первым делом потекет припой и поведет кулер. Если у твоего мугена клей, тогда только можно представить какое там качество склейки. Можно попробовать основание Розе залить - делаешь форму по основанию из фольги, ставишь форму на утюг, а в форму кулер и подкладываешь капли Розе до полного затекания и растекания.

спасибо за честный, острый обзор!
"Таких “почему”, я могу задать много, а ответов нет, и не будет. "
авторы обзоров обычно боятся писать о недостатках. И даже если пишут, то крайне осторожно.
Поддерживаю автора в его негодовании по поводу качества современного железа!

интересный обзорчик,от мугена2 не ожидал,на вид он должен ватт 250 выдерживать (core i7 разогнанный с напругой 1.4 и выше),а на деле такая ерундень. радует что старичок ТТ ВТ бодрячком. у меня он тоже и Е6750 охлаждал,и сейчас Q6600 охлаждает не хуже, и я бы его ни за что не поменял, разве что на ифх14 по-этому так и осталось для меня загадкой,почему вы именно муген2 выбрали,ведь друг из москвы наверняка мог хоть термалрайт,хоть ноктуу привезти, разве нет?

у меня муген второй проц на 225 по бцлк держал при 1.5 вольта...а товарищ попал на брак видно.

Хотел брать асус 88 в связи с переходом на квад, но сомневался, есть ли смысл тратить 2500. теперь видно останусь на БТ.
Спасибо за статью.

Ошибочка

Я так же склоняюсь к этому. У меня муген стоял на 3-х разных базах:Intel Pentium 4 (Prescott) 3.0@3.6 температура при 8-и часовом прогоне OCCТ'А так и не дошла до 40c. Так же он стоял на Intel Core 2 Quad (Yorkfield) 2.6@3.6 температура при 8-и часовом прогоне OCCТ'А не превышала 78c. И так же этот кулер тестировался мною на нынешнем Phenom II (Deneb) 3.2@4.0 так же при 8-и часовом прогоне OCCТ'А температура не перешла за 58c. Поэтому я так же склонен к тому что вам просто на просто попался бракованный экземпляр, так как сам по себе муген заслуживает уважения в плане отвода тепла, а в плане креплений я с вами согласен, правда при многочисленных переустановках у меня нечего не отлетало и не отваливалось.

<AMD>
Ваша проблема с Мугеном похожа на геометрическую несовместимость процессора нового процессора 5600+ на ядре брисбан со старым сокетом на материнской плате.
Попробуйте между процессором и сокетом установить картонную или пластиковую подложку толщиной около 0,5 мм (приподняв процессор над сокетом), поставьте Муген и снова протестируйте на нагрев.

Уважаемый автор ! в вашей стате много полезного ! мне понравилось всё кроме процесора
Процессор AMD Athlon 64 5600+ @ 250*12=3000MHz, 1.375B, и 1,5В. (Ядро Брисбан).
как известно Ядро Брисбан - это самое холодное ядро которое можно найти и к тому же выполено по технологии 65 нм. Я не могу упрекать вас в отсутсвии более горячих процесоров в личном пользовании ( так как у каждого свои возможности и потребности по обновлению железа) но ИМХО апгрейд как для компютерщика и тем более оверклокера уже назрел
А вот идея "разогреть" проц повишением неапряжения питания до 1,5 Вольта конечно достойна уважения но ИХМО черевата некторым риском остаться без процесора .
Остаеться только поблагодарить автора за искреннюю любовь к экспериментам и изобретательность а также столь подробное описание кулеров и их крепления ... когда буду подбырвать что-то при апгрейде на атлоничик х4 на замену шумному Залману 9500 по АМ2+ обязательно посмотрю вашу статтю еще разок ! проблема доступности кулеров таке актуальна и для меня в большом городе милионнике в продаже только Noctua и Залман 9700 а цены на них от 65 условынх и выше

По поводу ненадежности крепежа.
Стальной винт (не 30ХГСА) М3 на 4 витках резьбы (остальные не работают) до появления остаточной деформации выдерживает более 100 кг на срыв (реальная нагрузка много больше). То есть закрути таким болтом крюк в потолок и повисни на нем - он тебя выдержит, если у тебя нет проблем с лишним весом. А там не один болт.

А на изгиб и последующее растяжение при вкручивании в медь? Причем резьба скорее всего тут с бооольшим зазором нарезана.

Я давно думаю: почему бы не сделать вместо традиционного тупого куска меди (если хотите пластины) в основании испарительную камеру, ведь она намного лучше проводит тепло + распределяет его по всей своей площади намного равномернее тупого куска меди, а сверху как всегда: припаять трубки и т.д.

Спасибо за хорошие отзывы, рад что статья кому то показалась полезной
Severoman

По крайней мере, то что видно в просвете - это точно не припой.
Kostik_I

Никакой ошибки в написанном нет, есть ошибка платы и мониторинга. Пишу то, что показал мультиметр, то есть было 1,38В, поднял в биосе на +0,125В - стало 1,5В. (Сотые и десятые доли не привожу, не думаю что это так важно).
Messenger

Да я и сам высказываю именно эту точку зрения...
Я считаю что это брак ТТ.
AndFox3


Я раз 8 пречитал, но так и не понял Вас не затруднит написать то-же самое, но... попроще, что-ли...
Я так понимаю, что если между процом и сокетом поставить прокладку, (из картона или пластика), проц будет офигительно охлаждатся любым кулером, потому что не включится... Или надо проделать в прокладке 940 масюсеньких дырочек?
1985god

У меня сейчас совершенно другие планы, но вы правы, апгрейд будет, и он будет Phenomенальным, уж поверьте

Не вижу в этом ничего эктроординарного, я на него из-за ошибок мониторинга и 1.6В давал... (Мамка показывала 1,42 при этом...)
Я отношусь к этому по филосовски - чем быстрее сдохнет, тем быстрее апгрейд.
(Хотя если помрёт, мне будет очень жаль, сам по себе - весьма неплохой камушек....)

Сделать квадрат из картона тонкого чуть больше процессора, в нем вырезать квадрат, чтоб ноги в него входили.Картон будет только скраю.

Сам щас владею Зеротерм Нирваной 120,приобретал в краснодаре за 1490р, хотел поменять на муген 2 рев2, наверно смысла нет.....
Щас Е8400@4200 1.3v под нирваной в простое 37 под линпаком 65-68
спасибо автор есть почва для раздумий)

самый первый был КМ ГарминиС, зачетный, но Е8400 даже на 4GHz под линпаком проваливал тест

ORANGE2113

Я так понимаю, что это приподнимет процессор над сокетом, на толщину прокладки. А в чём смысл? Процесор и так возвышается над сокетом, и контакт с основанием, всех тестируемых кулеров был отличный...
Что это изменит?

Ну есть мнение, что ножки иногда касаются мат.платы.