прошу прощения у автора, но утверждение что вата самый идеальный вариант для нанесения термопасты по моему звучит бредово. по скольку вата состоит из множества волокон, которые во время нанесения ОБЯЗАТЕЛЬНО смешаются с термопастой.

после полировки свого процессора я долго экспериментировал с нанесением термопасты, и однажды имел неосторожность стереть старую пасту волокнистой тряпочкой, при этом не заметил что после этой процедуры ворсинки остались на крышке. я нанес термопасту и установил радиатор, но после того как я вновь стер термопасту с крышки я увидел что эти самые ворсинки прилипли к крышке. я попробовал очистить поверхность растворителем, но оказалось что в следствии сильного прижима на поверхности остались вмятины от этих самых ворсинок, вновь полировать мне было в лом, так у меня до сих пор все и осталось.

Все комменты выше не читал, но:
1)Между P400 и P2500 не мешало бы что то типо P1200.
2)"На влажной основе" - это как? Есть для "сухой" и "мокрой"(водоустойчивая) оброботки.
3)"Шкурка" - кусок кожи на причинном месте . Здесь же, всетки наверное речь идет о "наждачке".
4)Ну и конечно же согласен с предыдущим оратором по поводу ваты.

Прочитал статью. Все хорошо, только я не понял к чему автор притирал водоблок и процессор. К стеклу чтоль? Я считаю так: если нужно притереть две плоскости друг к другу, то их и нужно притирать друг к другу, а не к стеклу. Есть такой термин в машиностроении как "плоскостность". Я, как инженер-конструктор, считаю плоскостноть основным параметром при сопрягании основания кулера и крышки процессора, на втором месте идет чистота поверхности. Ибо поверхность может быть зеркальной, но не плоской: вогнутой или выпуклой (при способе описанном в статье плоскость поверхности как правило выпуклая). Хорошей плоскостности можно добиться ТОЛЬКО на хорошем фрезерном станке (порядка 0,01...0,05). А если еще подачу малую сделать - то шероховатость поверхности (т. е. чистота) будет достаточно высокой. Останется только отполировать поверхности и притереть их ДРУГ К ДРУГУ. Хороший результат в статье получился только за счет применения LM.

vano_zyx
А вы попробуйте и тогда утверждайте!
Если Вату собрать в комочек (как показано на рисунке), то она впитывает ЖМ и никаких волосков на процессоре не остаётся!!! проверно 3 раза...никаких!sanmal


совсем не обязательно, я бы сказал это даже лишнее...смысла просто нет, т.к. 400 нужна для быстрого снятия "неровного" слоя метлла(Меди), а 2500 для уменьшения шероховатости поверхности!

хм...может я нитак выразился в сатье...
существует (в области покрски авто) термины: мокрая и сухая шкурка...т.е. если шкурка обзывается "мокрой", то применяется она вместе с водой(шлифока ведётся с добавлением воды), если же шкурка "сухая", то обработка ведётся на сухую: наждак по поверхности(без воды)

Конечно Вы правы, но в простанароде мелкую наждачку - называют шкуркой....хотя и крупную тоже
Wowanius

спасибо, но я же объяснил с технологической точки зрения, что это невозможно!

вы правы на 100%, но в данном случае это нереально (по крайней мере в домашних условиях .


я как инженер-технолог с красным диплом МГТУ заявляю и подтверждаю, что Вы правы на 100% в своём утвеждении.

хорошей плоскостности можно добиться только в том случае, если обработка обоих поверхносте ведётся за 1 установ...

вынужден не согласиться...объяснять смысла нет...да и лень...ну а если в кратце, то:Притирка уменьшает погрешность плоскостности, что влечёт за собой уменьшение зазора между процем и ватеро, что влечёт за собой уменьшение слоя накладываемой термопасты, а т.к. ЖМ может иметь слой в 0,001мм=получаем результат...
лично я капнул маленькую капельку и размазал её ваткой, причём лишнее впиталось в ватку...получается дико тоненький слой!
Добавлено спустя 5 минут, 36 секунд
Novvv
100% правда! так всё и есть.

PoLym0rph
да что ж вы все приелись к шкурке-наждачке....
объяснил выше, что я под этими словами подразумеваю.

SilaevK Это хорошо, значит больше не к чему...

Обязательно притираю процессор к пятке радиатора с тех пор, как заметил обязательную волнистость крышечек процессоров еще на P4 (несколько лет назад). Только в отличии от технологии, которую предлагает автор (плоскости для крышечки и основания) поступаю так:
- на крышке набивается плоскость с контролем по отпечатку пасты на измерительной плитке;
- на пятке радиатора делается выпуклость 3 ... 5 соток, горбом к процессору (примерно шарообразная).
Зачем:
между кристаллом и крышечкой находится термоинтерфейс, слой которого может быть достаточно большим при большой волнистости крышки. Созданная выпуклость слегка продавливает крышечку посередине, не разрушая кристалла (т.к. краями упирается в края крышки), тем самым улучшая контакт между кристаллом и крышкой (изнутри естественно).
Что дает:
Для Prescott и Northwood снижение температуры примерно 10° при той же системе охлаждения, для C2D - 5 ... 6°. Как результат - использование обычных бюджетных куллеров вместо High-End - a.

SilaevK, ну это как бы сугубо ваше мнение.
О каких фрезах идет речь и собсно зачем не совсем понятно. Есть такая замечательная вещь, как плоскошлифовальный станок.
Что, где и как - останавливаться не будем.(Ибо всетки подобными вещами занимаются люди не из глухой деревни).
Размер зерна и способ притирки до P2000-P2500 выбираете по обстоятельствам.
Возмущения по поводу именно наждачки тоже понятны, т.к. завалы неизбежны.
По поводу "шкурки" и "влажной" оно конечно понятно, но опытный работник за "шкурка" готов кадык отгрызть.(так что пришлось забыть это слово )
Добавлено спустя 27 минут, 33 секунды
Oldster, намекаете что вся буза в данных темах была зря?
http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... &start=400
http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... 4&start=60

sanmal
согласен, но о фрезерном станке не я говорил, я лишь сказал:

а уж на плоскошлифовальном ли или на фрезерном - это уже другой вопрос...

спорить не буду...т.к. скорее всего я не прав...

Кстати про вату тоже уже можно забыть, уже год как есть в продаже жм от тои-же фирмы в виде тонкой плёнки, у меня есть, но еще не пробовал, к концу месяца наверно будет на чем...

Мне интересно где ты покупал такую термопасту?

в моем любимом Caseking.de это:
http://www.caseking.de/shop/catalog/pro ... ts_id=6006

а мне хотелось бы взглянуть на “бутербод” из пяти вентиляторов Zalman F3
залей фотку плз..

andrei76 У меня субъективно больше положительных эмоций про оставил. Он универсальнее, дешевле, правда труднее в нанесении, но мне это пофигу.

Пару копеек в общую копилку:
1. - не проще-ли было взять не "Жидкий металл" - а пластинки?
2. - чтоб снять куллер не нужно ни чего придумывать - достается плата из корпуса, ставится на стол, отпускаются крепления ватерблока, замедляется помпа (ну или пережимается шланг для уменьшения прохода воды), прогревается процессор до 65, быстро выключается комп и на горячуюю все нормально снимается.

yakoot выложу скоро вторую статью про "СВО...работа над ошибками"...тогда посмотришь...
Кстати спаял реобас и вентили теперь на 4.5В работают

Nighthorror
1. нет, т.к. дороже и шприца на долше хватит!
2. суть правильная...проц лучше снимается в нагретом состоянии...

sanmal
Посмотрел. Спасибо. Мне показалось, что ребята, которые писали сообщения не очень дружат с системой измерений. Конечно, может быть все, но представить себе выпуклость в полмиллиметра можно только с огромным трудом - это уже не пятка, а шарик какой-то.
Я подбирал высоту выпуклости по статистике, которую собирал в сети по сообщениям тех, кто снимал крышечки (были и фотографии) и давал примерную оценку расстоянию от кристалла до рассеивателя (обычно по толщине пасты).

К вопросу о том, что притирать надо одинкуовыми движениями:
Так лучше делать только в конце. Если основание неровное, то выправлять его можно как угодно - хоть параллельно, хоть в круговую - чтоб рука не устала. А "итоговый рисунок" можно "нанести" уже на готовое основание за минуту.
P.S. Ну и ГОИ для красоты полирнуть можно - увидить свою довольную физиономию.
За идею с водой спасибо - с одной стороны сухое трение лучше, с другой - меня достало покрываться медью изнутри =)

Не вижу смысла в притирке, когда между крышкой и кристалом зазор и высохший со временем термоинтерфейс. Луче эту крышку снять. И быстрее и эфективность охолождения станет намного лучше чем от притирки. Конечно есть риск сколоть кристал при снятии или установка куллера, но если цель - максимальный разгон, да еще на водянке, то есть смысл заморочиться.
А притирка крышки даст результаты, которые на розгон скорее всего не повлияют.
(снимал на Атлоне тонким острым ножом. Затраты времени меньше минуты. С интелами не сталкивалься).

VolcanoG
Ну а ты попробуй с корки или квада снять крышку, чтобы они при этом живы остались, а потом советуй.

PoLym0rph
Ну а ты подскажи в чем там дело, а то у меня спонсора нет ежегодно апгрейд делать. Или ты спокойно отписаться не мог - чего тут с новичками церемониться.