Я своим Mugen'ом нарадоваться не могу на профильном конфе при ~3,78ГГц и ~+/-1,5В Под Linx 5 проходов, на большее не хватает терпения, не выше 48-50С. При этом мощь за 180Вт переваливается. Я склоняюсь к браку, ну и разумеется, каждая жаба свое болото хвалит, поставил кулер самостоятельно минут за 10, включая втыкание в инструкцию и разбор железячек.

<AMD> Ну, так ошибочный вами был вынесен вердикт Маген2? Если сами что-то не так сделали, тогда отразите в статье это и ошибки, которые сделали, чтоб другие не повторяли и косо не смотрели на Маген2! Или я что-то не так понял? По поводу крепления согласен. Мне крепление больше на Термалрайде IFK-14 нравиться, более продуманное, чем на Маген".

Крепление у Mugen 2 действительно не ахти. Бекплейт в комплекте упирался в металлические пластины моей Asus P5Q Premium, вследствие чего была заменена на другую, пластмассовую, которая немного тоньше комплектной, отчего прижим никакой, кулер ерзает по процессору при незначительном усилии. Надо бы переставить, вот тока лень, когда новый корпус приедет - займусь. Тем не менее, после установки этого кулера, смог разогнать свой Е7600 до 4ГГц при 1.45000В в биосе (1.44 в CPU-Z). На таком разгоне, ядра в простое - 27 и 37 градусов, при нагрузке в LinX - 82-83 градуса. Температура в помещении - 26 гр.

да тоже интересно почему статью не исправил если выявил в чём проблема ?

Немного терпения, Господа, немного терпения. Усё будет.
Суть в том, что проблема была и в проце, и в Мугене, и в его крепеже, и матери. Вобщем, материала немало, продолжение статейки докропаю на выходных, и там всё подробно опишу.
Дабы, другие так же не напоролись...

<AMD>
Так выходные то прошли ужо давно

QwertyBoy
Статья готова, некуда выложить. На ПС нет места...

Добавлено спустя 1 минуту 31 секунду:
О, мне выделили ещё места, сейчас начну выкладывать.
Всё, выложил вторую часть.

На проц резинку(или изоленту в несколько слоев) по периметру на двухсторонний скотч(тонкий без вспененки) и так и юзать, температуры то радуют.

Это не трещина, это паста либо твердеет так и буртик создает, либо на конвейере очень быстро собирают их, компаунд которым ядро заливают не успевает затвердеть а они уже крышки садят.

ЗЫ. Если крышку будешь все таки на место садить, попробуй на сплав вуда. Или так же на пасту, но давить при склейке не в цент а на края крышки, чтобы даже после снятия прижима ядро все равно в крышку вдавливало из за упругости подложки и самой крышки.
(если коряво объяснил нивинават, драдус... )))

Может камень прожарить? Он слегка усядет в центре, возможно.
Хотя, кривой кусок кремния - это жесть.
Кстати, можно 'банально' сошлифовать неровность.

кстити реальный вариант посадить крыжку на сплав вуда......

Santer_88

- Да у меня оставалась поролоновая рамка, самоклеющаяся, от кулера видяшечного, я её на полоски порезал, и приклеил квадратом вокруг ядра. кулер сперва на неё ложится, а потом, при затягивании уже на ядро... Просто не кошерно выглядит А пользовать то можно..

а мне показалось, что это трещина в компаунде, образовалась от того, что проц то лежит на сокете краешками, и при прижиме может слегка прогибатся, во и треснуло, там где тонко... А может и ты прав, хз...

- хорошая мысль, действительно, наверное стоило по краям давить...

Страшно

да я сам обалдел, даже не слышал о таком никогда... И как он таким уродился...

Что серьёзно? Неужто там до самого кристалла есть место? А то я запросто...
И сколько там снять то можно, интересно.....
dIMbI4
По поводу припаять на сплав вуда, а он разве к крышке пристанет? Кремний вроде как не лудится....

Дельная статейка) У самого 4800+ всё ещё трудиться под биг тайфуном. Вроде бы темпЫ нормальные. Тестами давно правда не жарил...но и когда жарил ничё не вылетало.
Подивился конечно сильно, выпуклое ядро....мда...надо же такое! Т.е мы тут боремся с кривыми основаниями, крышками, а осказывается кривая бяка может быть анально внутри...ппц.
serj
Сошлифовать крмений? Это чем же?)

Почитай тему по снятию крышки, там кто-то спиливал ... но я забыл кто.
Кажется - сняли порядка 0.3мм и камень сдох. Тебе же надо снять совсем чуть-чуть.

Я развлекался этим на AMD T-bird (1GHz) - там сверху есть пленка окисла кремния, этакое прозрачное стекло. Я его сшлифовал до чистого кремния. Практического смысла небыло, выигрыш в градусах был смешной.
Кремний - он как обычный камень, вовсе не случайно их кличут 'камнями'. Шлифуется примерно с такими-же трудностями. Если наждачка новая, то проблем нету.

Но .... IMHO? если не хочешь убийства, то лучше не делать ничего. Я не знаю, как там с ЖМ, но если можно, то это практически решит все проблемы. (жидкий металл)
Кстати, цена не такая и страшная, рублей 200-300.

Еще один вариант на подумать. Почему бы не переложить твои проблемы? А именно - аккуратно деформировать крышку соответствующим образом и посадить это на процессор. Ну да, в центре крышки у тебя будет выпуклость, но что мешает ее сошлифовать? ....
Хотя, конечно, тут тоже беда - как правильно сделать выпуклость.
Может сделать какую "приспособу" и по 1/8 оборота сдавливать чем-то струбцины и контролировать степень впуклости?

Le-Lexus, я микроннкой на стекле.

Le-Lexus

- дык и у мнея ничего никогда не вылетало Пока не столкнулся с мугеном, даже и не заморачивался, а оно вон оно как вышло.
Не мог я поверить, что муген бракованный, и не зря.

я уже не рад сам, что такую хрень обноружил, теперь всегда буду к процессорам с подозрением относится
зато, теперь я понял почему у меня разница по температуре между ядрами, всегда было минимум 6 градусов, а при неудачной установке, до 12С доходило.
serj
ЖМ у нас не найти, и заказать - никто не привезёт. А друзья из Москвы, ко мне не часто приезжают
Я думаю над тем, как бы сошлифовать внутреннюю часть крышки... В принципе, можно поробовать поелозить её по чему то выпуклому... или на дрель насадку с чем то шарообразным, и так сошлифовать чуток...Там снять то чуть-чуть надо... Или надо рамку соорудить вокруг ядра... Посмотрим. Сейчас я успокоился, руки размял, так что до следующего раза.
Я честно говоря, не собираюсь сильно замарачиватся, так и так обновлять пора системку..... ладно там, был ы топ какой, а это... Если качественный кулер один раз хорошо поставить, то можно и не трогать никогда...

Как тупой вариант - подсунуть с краев алюминиевую фольгу. Ее теплопроводность всяко лучше пасты.

<AMD> Есть идейка, но бредовая! Если снята крышка с проца это уже не гарантийный случай, но выходит дело, что камень изначально "кривой" с конвейера сошел! Могу позвонить в представительство АМД в Москве, поговорить с человеком, про твой случай и дать ссылку на твою статейку! Может поменяют?!

сколько порезал процев, везде такая была, иногда на чипсетах тоже самое наблюдал. даже на новых. не думаю что трещина, хоть и похоже.

у меня где то фотка пенька 3 лежит. у него ядро градусов под 10 относительно подложки наклонено )))

ну они же их сами шлифуют перед тем как транзисторы начать травить, видимо есть, тем более у тебя он получается недошлифован )) только я хз как так проц горизонтально удержать чтоб только центр обрабатывать.

где то жаловались что он химически активен и на голое ядро нельзя наносить. На модлабс вроде видел статейку где они стенд для тестов ватеров и кулеров делали, вот там вроде видел сравнение стенда с пеньком без крышки, и на стенд и на пень ватеры припаивали. (хотя хз, может память подводит)
как то же их припаивают последнее время, неужто металлизируют предварительно?

Santer_88

То есть ты уже такое видел? хм....

-жесть

да это-то не проблема, при шлифовке на стекле, жидким абразивом, как правило именно центр и начинает шлифоватся...
RKR
- Ссылку то дать можешь, но я сомневаюсь, то кто-то что-то будет менять... Тем более у нас...

Шикарная статья. Прямо детектив.

статья могла бы быть гораздо короче, если бы автор удосужился перепроверить свой Mugen на другом компьютере.
да и снимать крышку тоже было, по-моему, излишне- можно было попытаться её зашлифовать.

также вызывают сомнение показатели температуры. очень слабо верится, что при комнатной температуре процессор нагревается в покое всего лишь на 22 градуса! поэтому, можно надеятся лишь на относительную достоверность измерений температур.

К чему я всё это?! Неплохо было бы проверить эти 3 кулера на Intel-платформе.