Yamamoto из фоток сложилось впечатление что шарики не похожи на припой. Шарики из более тугоплавкого припоя? Или они совсем маленькими кусочками приплавлены к плате? Ясно тогда откуда боязнь непропая без шариков.

antiBILLotic да скорее эти шарики просто размазаны по всем контактам, обездоленным никто не остался.
далее мое любительское описание процесса. Если где ошибки, более грамотные товарищи меня поправят.
Припой на контактах имеет форму шарового сегмента (выпуклости). Это после умелой обработки паяльником: припой плавится, стремится принять сферическую форму, он "липнет" к паяльнику и контактам. А к флюсу очень даже не липнет. Плату флюсом покрывают, чтобы припой невзначай к плате не прилип, чтобы снизить вероятность (и размер) "заусенцев", чтобы припой не замкнул два контакта. Без флюса паять оЧЧЧень тяжко. Сам флюс к контакту не липнет (по крайней мере припой куда как сильнее). "Заусенцы" образуются когда паяльник отрывается от контакта, припой между ними вытягивается, рвется и остается "заусенец". (в тексте автора мои "заусенцы" упоминаются как "острые выступы").
Припойные выпуклости при нагреве сплавятся при нагреве с такими же выпуклостями со стороны чипа. Впрочем, одинаково равных возвышений выпуклостей из припоя не требуется - струбцина давит. (!)
Да, еще. Понятное дело, что припой липнет к чему-то только когда расплавлен.


ОГО! Так критична разница, чем чип припаян, шариках или на половинной толщины (т.е. половинного диаметра)... гм... цилиндриках?
TiN во сколько раз уменьшился зазор между фабрично посаженным чипом и после пайки тобою на конфорке?
Добавлено спустя 1 минуту, 47 секунд
шарики размазал или снял? Если снял, то на что тогда припаялось???

По-моему, сработал чистый теорвер!
не думаю, что если повторить эксперимент, то плата заработает...

Знаю, вот только сколько ИК станция стоит, а? И что мне, покупать станцию для перепайки чипа раз в полгода. Извините, но... не зарабатываю я столько



А еще по их требованиям нагрев в три этапа, и т.д. и т.п.
Но можно читать требования и облизываться глядя на прайсы паяльного BGA-оборудования, а можно попробовать "варварским" способом, когда всеравно плата уже одной ногой в мусорке. Если внимательно читали, я написал - еще ДО эксперимента заказал новую материнку. Т.е. я абсолютно не рассчитывал на какой-либо успех.



Они разные по разводке.

serj

А как лучше _НА ПЕЧКЕ_, если можно в ПС. заодно и на ранние вопросы плз ответь, я ответа не получил...
Не из праздного интереса спрашиваю.

Термопрофиль, матрицы, шарики, станции, все это чудесно , но дорого и труднодоставаемо. У нас нормальный фен от 120$. Был бы я ремонтником, конечно купил бы. А чтобы раз в год перепаять - ну его.

KrAzY
зазора нет. т.е. чип практически вплотную лежит на плате.

Alex_BY
незнаю, отпаивать специально не буду .
через неделю буду паять BGA-память на Х800. (BGA-144 корпус), посмотрим что выйдет.

Реболлинг шариков на чипе можно доверить профессионалам - у них есь и трафареты, и флюсы, и пасты соотв. А уже с накатанными шарами можно и самостоятельно посадить чип на место

kuzmenko
Увы, в нашем городе таковых найти не сумели. Банально перепаять чипы памяти - везде ответ - у нас нет нужного оборудования. Куда проще взять мать и чип и некую сумму $$ и довериться профессионалам.

TiN
респект! это просто плевок в сторону СЦ брэндов компьютерного рынка)))
так держать! еще бы кто нить проц бы перепаял дома... половинку от одного, половинку от другого....

Экстремально.... даже не верится, блин...
Есть у меня слегка битый GF 5700LE, пошел тоже паять.

Жесть!

Работал на заводе, где собирают разные модели Nokia. Так там если у BGA-микросхемы (память, процессоры) брак или смещение после пайки, то их вообще не ремонтируют - сразу на списание. Правда не часто такие платы попадаются, но иногда бывает.

TiN
Зверь у тебя там наверно уже не осталось ничего, над чем бы ты хардкорно не поработал\поиздевался

TiN
No comment... Пошел паять Сименс Ц55 .

TiN, ну ты руль! зачудить такое в домашних условиях! я в шоке.
Купил я как-то давненько битую мать на кт266, так на стенку повесить(правда потихоньку оттуда спаиваю части), вот и думаю может тоже ради интереса-изврата отпаять оттуда все че можно
А про пайку памяти на х800 ты обязательно напиши - оч. интересно!

По памяти вспомнил только одну подобную статью - перепайка памяти от ALT-F13, что с Модлаба. Тоже монстр в этом деле.

TiN, золотые руки, стальные нервы!!! Молодец!

TiN, самый простой способ - сделать пайку светом (если термофена нет).
Подогев снизу печкой до 170-200С, остальное добивать сверху.
Светить автомобильной лампой, только придется сделать ей отражатель с небольшим выходным отверстием.
Да, будет резать глаза .... но это тебе надо 'на 1 раз', можно и потерпеть.
Методика - по наличию железок. Как будет, так напишу.

p.s.
На все, что приходили, я ответил.

молодца!!!
хлопаю стоя!!

Поздравляю! Спасибище тебе, житель степи)))))))), за то, что нам, застрявшим в джунгях цивилизации, напоминаешь: есть руки и голова - большего не надо! Просто нужно очень захотеть.
п.с. насчёт отличного качетва пайки уверен? ватер с чипсета часто не снимай. И гетто сверху не ставь. И не повреди, как предыдущий!:)

п.п.с. пойду пороюсь в закромах родины - видяшку мож какую пожарю))) (правда, плита уже газовая )

TiN Маньяк ты . Я бы взял сковородку, насыпал бы на неё мелкой соли с горкой прижал-бы плату, в соль термопару и спокойно - бы выпаял с каким-никаким контролем температуры и не было-бы риска повредить текстолит, был-бы плавный прогрев. А вообще - молодец.

просвятите серого что такое R&D

термометр безконтактный имхо весьма пригодился. пойду шефа раскручивать на него

Research&Development
По старому - НИИ.