Здесь можно высказать свое мнение о материалах:

Совмещая приятное с полезным: переходим с Pentium D на Core2.

Очумелые ручки: шлифуем и полируем крышку CPU.

Плано Грандиозо. Самодельная акустика и усилитель.

Самодельный усилитель на ЛМ3886 это реально!

Мое повторение акустики - MVV.

"Проще пареной тыквы". Усилитель на LM3886.

не играл и даже не видел , поэтому никак..

По поводу статьи:
В данной статье есть 1 момент который категорически не верный!!!
Цитата: ...Кладем процессор и начинаем размашисто двигать, одновременно прижимая. Воды не бойтесь -...
В данном процессе КАТЕГОРИЧЕСКИ запрещенно прикладывать усилия/прижимать и пр. и т.п. Это связанно с тем, что в процессе ручного полирования/притирки при приложении усилий, можно сказать мгновенно, произойдет "заваливание" краев (периметра) теплораспределительной крышки процессора. При проведении данных работ ни в коем случае нельзя прилогать усилия (дабы быстрее "сточить лишнее"). Т.е. по простому - давить на проц в данном деле нельзя!

Да ерунда это.. ничего не "заваливается". Это может актуально для шлифования оснований больших кулеров типа тауэр, когда его постоянно перекашивает(центр тяжести высоко).
Я не предлагаю прикладывать усилия порядка 1т/см2 , но и под собственным весом процессор будет шлифоваться бесконечно долго.

Действительно, чем с меньше усилие прижима, тем чище получается поверхность - и короче этап полировки. Но и тут все в порядке, потому что человек, делающий впервые, будет осторожничать поначалу и постоянно контролировать качество поверхности - и сам почувствует правильное усилие прижима.

не хочу спорить, но это не ерунда вовсе... если попробовать притирать после наждачки, на стекле пастой гой с маслом, не прикладывая усилия, то заваленные края очень заметны...
Сколько не пробовал наждачкой, все равно немного, да выгнутая поверхность выходит, поэтому теперь наждачкой только полирую, и убираю ну очень большие неровности...

+1
Прижим, не прижим, наддачка даже на мокрую идеально не прилипает к стеклу и играет на сотые доли мм. В любом случае хоть микроскопический, но будет "завал". Половину из того что выиграем, на этом и потеряем... ИМХО

Ну, я ведь не знаю, как и чем ты пробовал..

Речь не идет о том, чтобы в домашних условиях вывести поверхность идеально в ноль. Ровность поверхности с заданной точностью достигается на точных станках.

Я же писал - чтобы устранить заводские неровности крышки.. и что именно это удается, я нисколько не сомневаюсь.
А всякая ловля сотых долей на глаз и прочие "имхи" - это флеймовые штучки, кстати как и рассуждения об усилии прижима.
Переводя разговор в техническую плоскость - при каком давлении на 1кв.см получится наилучшая притирка/шлифовка/полировка? Может быть даже веса самого процессора будет много - кто это знает точно, а?

спорно, просто у нас крышка превращяется из вогнутой в выпуклую, и это нам только наруку, прижиматься долно ядро а не края.

Я тоже пробовал полировать и тоже снаачала металл уходил с углов, краев, потом центр, бесполезная трата времени.
Лучше крышку снять, один фиг-гарантия улетает, хотя крышку если красиво снять, то и с гарантией можно остаться.
Добавлено спустя 5 минут, 57 секунд

а если и кулер выпуклый?

Я сравнивал свой 6850 в DiRT на дефолте и на 4ГГц.
Везде +1 кадр.

как в домашних условиях 100%-но определить заваленны края или нет?

M15
Вообще, нормальная притирка на твердой и ровной плите, проявляет любые неровности.

acolt
Я имею в виду, как в процессе притирки следить за тем чтоб "ненакосячить", так сказать мониторить процесс?

M15
это не совсем по адресу

при такой "притирке" заваливается край
только через кондуктор, и не процессор по стеклу, а стекло по процессору, но это гораздо более неудобный вариант

Velox M15
О притирке я упомянул, только как об относительно "домашнем" способе мониторинга неровностей.. при том, что не считаю необходимым подобный мониторинг.
Сам притиркой не увлекаюсь

ascolt А что дала притирка процика? Как нить увеличился разгонный потенциал? Температура упала? А то в статье об этом ни-ни, ради чаво всё сделано-то? Цифры в студию!

вы разрываете мне мозг!
ПРИТИРКУ Я НЕ ДЕЛАЛ!


Разгонный потенциал Е2140 ограничен только FSB wall, поэтому конкретно для Е2140 стоит ожидать только снижения температуры.

А на предыдущем шлифованном/полированном P D915@4340МГц было 62,8*С на воздухе в почти бесшумном режиме. До шлифовки было около 70*С

http://people.overclockers.ru/acolt/record3

статья понравилась, напомнила мою дембельскую бляху

зы: респект #77

acolt
Сам мастерю Ас на сканах 18w8531 до ~1кгц и от 1кгц фостекс ff85k. Полочники, ~32л. ФИ., 37гц по -3дб.
Усь временно ЛМ3886 в инверте.
http://images.people.overclockers.ru/145638.jpg
http://images.people.overclockers.ru/128388.jpg
http://images.people.overclockers.ru/113152.jpg
Яб лично не стал проаки делать, есть много других интересных систем.

AC/DC

чья разработка/схема?

какие например из напольников?