Ай-яй-яй - вандализм какой)
Попробовал бы ради интереса поставить высокооборотный вентилятор на обдув. Интересно - даст ли это что-то в плане разгона для "и-так-не-сильно-горячей" памяти)

Лакс (НАВАХУ) Читать надо вниматочнее - всё обратимо, причём это гарантировано, потому что проверялось.
И опять вниматочнее надо читать - гнулось всё с открытым балконом при -5 c* как раз с домашним пропеллером. Но "в плане разгона" такое охлаждение для этой памяти совсем не обязательно, потому что напряг всего 2,3v и особого охлаждения не требует... 1135 я взял в закрытом корпусе, хотите верьте - хотите нет...

В соседней ветке уже это обсуждалось. А вот и статья по этому поводу. Правда результат достигнут на мосфетах, но принцип тот же.

От себя отмечу, что теплопроводность шаров выше, чем теплопроводность термопрокладки между чипом и радиатором. Сам посадил чипы на АлСил-5. А вот заднюю стенку (планка односторонняя) думаю снять.

bibukov
Нда Петрович аналогия хороший метод постижения мира, но не в этом случае - не все что пахоже то имеет одинаквое строение.
Мосфет - это силовой полупроводник, он предназначен греться
Его строение - металическая подложка на которой расположен кристал, вот ей то он и припаевается к плате, по етому и охлаждать его надо снизу через текстолит или припаиванием к этой подложке радиатора
Чип памяти стоит на шарах, шары припаиваются к контактам на чипе, контакты это дорожки уходящие в глыбь чипа к кристалу.
Зная теперь это прикинь как тепло от кристала чипа памяти через сложную систему дорожек с хреновой теплопроводностью, патом еще шариков дойдет до текстолита и вот тут тока мы начнем охлаждать текстолит - эффективность супер

А если текстолит остужать прямым воздушным потоком? Да-да. Содрав ту пакость (родные радиаторы с термопрокладкой), которая закрывает и чипы памяти, и текстолит. Сейчас содрал с палок памяти и радиаторы, и термопрокладку. Так вот термопрокладка толщиной около 1 мм оказалась. Не думаю, что она быстро и эффективно проводит тепло. Такой-то толщины. Причем если с классическими радиками от OCZ еще что-то можно придумать, то с с теми, что ставят на GeiL и на BallistiХ наврядли.

К тому же между чипом и шарами имеется расстояние для обдува. Думаю этого вполне хватит для охлаждения. Если уж говорить о путных радиаторах на память, то IMHO выглядеть должно что-то типо таких:

#77

В принципе и самому сделать можно.

bibukov Лучше если медные (залман на картинке - люминий), но действительно отдельные как на картинке, чтоб текстолит остался голый и обдувался...

Опять 25
Повторюсь - надо создавать паток теплоносителя вокруг чипа, то есть обдувая память вы создаете паток воздуха вокруг чипа, попутно охлаждая текстолит.
По вашей теории если охлаждать текстолит с обратной стороны, то чипу не надо радиаторов - все тепло в легкую уйдет через текстолит. Это не верно. Как написано выше "Чип памяти стоит на шарах, шары припаиваются к контактам на чипе, контакты это дорожки уходящие в глыбь чипа к кристалу", из етого следует что проще отводить тепло от самого чипа, чем через несколько посредников (дорожки, шары)
bibukov
Японский бог, мы не обсуждаем косяки производителей, типа 1мм термопрокладок и двусторонего скотча - поставь нормальное охлаждение чипа на нормальный термоинтерфейс и проверь. Я говорю о том что твое сравнение мосфета и чипа памяти в корне не верно, по вашей теории кулер на процесоре должен стоять с обратной стороны, а не на кристале. Теплопроводность тексталита в разы меньше чем метала.
Итог - с моей точки зрения нормальное охлаждение памяти это радиаторы (не большие, возложно в размер самого чипа) на чипы с обдувом всей планки памяти для организации патока воздуха вокруг чипов и их радиаторов. В идеале лучшее охлаждение для памяти будет гермитичный контейнер, в который поместится память, тока контакты наружу, с прокачкой не проводящего тока теплоносителя (например трансформаторного масла, тока как оно к высоко частотным токам относится хз) с проходом оного со всех сторон чипа, можду шарами и т.д. ИМХО
Надо патент на идею чтоли оформить

Статья понравилась! Т.к. мы видим в ней нестандартный подход к стандартным, казалось бы, вещам, а именно к разгону памяти! Своего рода креатив. Спасибо!
P.S. Одно расстраивает - патологическая "любовь" к жаргону. Почему "кирпич" а не "процессор", "майнборд", а не "мат. плата" (если уж транскриптировать ангийское значение, то уж тогда - "мазербоард"), "разгибаться", а не "разгоняться" и т.д. Для чего коверкать термины и понятия? Обычно такое встречается среди ламеров, но автор и Ко. явно не относятся к их числу. Ну и + куча ненужной патетики в начале. Особенно непонятно, к чему в данной статье было про "достоинство мужчины" и "отвечать за свои слова"... В общем, просто пожелание на будущее - ИМХО, это портит статью.

IgorGIV Пытаюсь быть проще... понятнее может быть. А патетика - не совсем патетика, скорее мотивация - обьяснение с чего всё началось ( т.е. было предположение - теперь есть обоснование)
Добавлено спустя 54 минуты, 48 секунд
Перечитал... Однако поправим маленько...

Frenche Не, я согласен с тобой на счёт радиаторов. К примеру под «бубликом» радиаторы на чипах GDDR3 раскалены до такой температуры, что обжигают при прикосновении к ним. Стало быть тепло через внешнюю поверхность отдается. Причем теплоотдача весьма высокая. Другое дело-термопрокладка, идущая в комплекте-полный шлак. К тому же теплосъем с даже с радиаторов путем обдува-великое дело. Хотя, знаешь что...Короче эксперимент: освобожусь от чертежей, и попробую с термопарами прощупать макс.температуры разогрева под MemTest с радиаторами, посаженными на термоклей АлСил-5, и со снятыми радиаторами. Никому не хочу ничего доказывать-просто самому интересно.
Добавлено спустя 4 часа, 38 минут, 19 секунд
Подытожим дискусс экспериментом:

Есть 2 планки GeiL Ultra+ 2x512 MB GX21024PDC. С одной планки снял радиаторы, на эту самую липучку закрепил термопару к чипу памяти. Со второй планки был снят задний радиатор (планки односторонние). За передний радиатор, к чипу, также был прикреплен термощуп. Термоинтерфейс-АлСил5.

Тестирование велось в закрытом корпусе 3Q Wind Tunnel. Обдув осуществлялся двумя корпусными вентиляторами, Ø =250mm@1000rpm. Температура внутри кейса во время испытания колебалась в пределах 22...23с. Мониторинг вел при помощи реобаса Cooler Master AeroGate3.

Напряжение, подаваемое на память, задрал до 2,46 В.

Тестовый пакет prime95 в режиме Blend.

Температуры простоя:
Без радиаторов: 31,7 °
С радиатором: 30,1 °

Нагрузка:
Без радиаторов: 60,4 °
С радиатором: 48,7 °

Итого 11,7 ° разницы под prime95.

Долго чипы не мучал-температуры поползли до таких значений буквально минут за 5.

Мда...Физику не обманешь.

#77

Вопрос к автору немного не по теме, но всё же... как установить EasyTune 6 на мать с i965? У меня пишет, что прга не совместима с матерью.

ZapSerge А чья 965 мазерборда? Изя тюн ставится только на гигу. Причём любую гигу, например я ставил на нфорс2 га7н400л, и что удивительно работает! А у мси или асуси есть свои утилиты (правда моё имхо дюже неудобные). А ежели системная плата не гигабитовского пр-ва лучше пользовать что то вроде SpdTool (надо только клокген на мамане разглядеть и сверить с программой)
Добавлено спустя 13 минут, 24 секунды
bibukov А с прокладками (тьфу так и хочется добавить олвейс ) или всю память переклеил?

ASDAVD плата от Гигабайта. Ставится только EasyTune 5, 6й не хочет. С моей профильной Gigabyte GA-P35-DS3R то же самое - 6й не хочет. Пишет о несовместимости.

ZapSerge Пробуйте новый, или старый 6 (они немного отличаются), а 5 удален?

К автору - чипы адаптируются к месту. Просто так отбирать, а потом считать их лучшими весьма спорно.
Уж сколько раз было - берешь 6 сбойных чипов (отобраны на колодке), паяешь DIMM и ... сбоять 1-2 чипа.
Это было еще на DDR1/2, а уж про 3 я вообще молчу.
По колодке - готовые стоят дорого и маленький ресурс. В 'домашних условиях' надо присмотреться к s775 - там какой шаг?

Без прокладок. Вчера специально отодрал, дабы устранить их как фактор, влияющий на результат. На АлСил-5 посадил. Так что радиаторы рулят, но, как правильно Сергей заметил, рулят грамотно сделанные радиаторы, а штатные на термолипучке. Хотя даже штатные БЕЗ термолипучки смогли отыграть почти 12с. Думаю, что с чем-то более эффективным разрыв будет еще выше. К тому же планка с радиатором находилась в слоте, более близкому к север.мосту. А он у меня башенного типа (Xigmatek Porter N881), так что дополнительно подогревал планку памяти. Тем не менее она всё равно была холоднее, причем разница более, чем ощутима.

serj Не поленитесь - прочтите, матерьял о том что из 2 сторонней памяти - для дополнительного 4-5% разгона можно сделать 1 стороннюю. Про отборку чипов даже речи быть не может (т.к. не вижу в этом ничего нового - это без меня и лучше меня давным давно делается). Кроме того это муторное занятие потребует серии экспериментов, по определению объёма и состава спиртосодержащих напитков - дабы частота и амплитуда моего тремора совпадала с шагом для напайки шариков памяти... Да, меня ещё паять учить придется, а я ооочень ленивый (даже горжусь этим)! В общем "квот лицет ёви- нон лицет бови"...
Добавлено спустя 2 минуты, 1 секунду
bibukov Понял, но жаль что термо липучки остались не разъясненными...

Что именно непонятно? Термопрокладки снял с обоих сторон. На каждой планке. Одну планку так и оставил "голой", на другую нацепил половинку радиатора (та, что с надписью GeiL). Так что если бы ты тестировал с родными радиаторами на термоклее, то возможно и дошел бы до 1200.

ASDAVD 5й удалён. Попробую ещё раз.

bibukov
что и требовалось доказать
serj
Мысль интересна, но как обычно упирается в обыденность, нету у нас ни оборудования ни махазинов где че нить купить палезное можно. Купить колодку(впервые о существовании оной слышу) не вижу надобности, отбором чипов не занимаюсь. Была идея для ремонта иметь универсальное крепление с контактными группами для проверки работоспособности чипов, но тут мысль обрывается - мне проще найти рабочую вестч и подкинуть на нее чип для проверки чем городить схему. Идея переделать сокет 775 - оригинально и просто - главное по шагу чтобы подошла, но для проверки тойже памяти возникает подозрение - длина проводника конечна и в такой технике 1-2 мм могут испортит все. То есть если от чипсета память будет не на нужной длине дорожки + колодка - возможно могут возникнуть какие нить паразитные токи памехи и хз . Па етому результат на колодке может отличится от результата на планке.
Цель статьи была показать что уменшив количество чипов на планке, мы можем увеличить разгонный потенциал. А чем это обусловлено - меньше слабых звеньев, меньшей нагрузкой на питающую схемой, меньшей нагрузкой на линиях моста, уменьшением фона, памех и т.д. это другой вопрос